JPH0419780Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、それぞれ貫通コンデンサを含む複
数の回路を１個の部品として取扱えるようにした
多回路貫通コンデンサに関するものである。

［従来の技術］ 従来から、何種類もの貫通コンデンサが提案さ
れているが、その中で、チツプ部品として取扱え
るようにしたものとして、第１１図に示すような
貫通コンデンサチツプ１がある。

貫通コンデンサチツプ１は、たとえば、誘電体
セラミツクの積層体として構成される本体２を備
える。この本体２は、第１２図に示されるような
内部電極３が縦方向に横切つて延びるセラミツク
層４と、第１３図に示されるような内部電極５が
横方向に横切つて延びるセラミツク層６とが交互
に積層される部分を備えている。

本体２には、第１１図に示すように、その両端
部に外部電極７が形成され、その両側部に外部電
極８が形成される。一方の外部電極７は、前述し
た内部電極３と本体２の両端面において電気的に
接続され、他方の外部電極８は、内部電極５と本
体２の両側面において電気的に接続される。これ
ら外部電極７，８は、第１１図では図示されない
が、それぞれ、本体２の下面にまで延びて形成さ
れている。

上述のような貫通コンデンサチツプ１は、たと
えばプリント回路基板に、１個ずつマウントし
て、はんだ付けを行なつていた。したがつて、貫
通コンデンサを多数必要とする回路では、多数の
貫通コンデンサチツプ１が必要となり、それに応
じて、上述したマウントやはんだ付けの工程数が
多くなり、結果として、コストの上昇を招く。

このような欠点を解消し得るものとして、第１
４図に示すような多回路貫通コンデンサチツプ１
１が提案されている。この多回路貫通コンデンサ
チツプ１１も、誘電体セラミツクの積層体からな
る本体１２を備えている。本体１２には、第１５
図に示すような帯状に延びる複数の内部電極１３
〜１６が縦方向に横切つて形成されたセラミツク
層１７と、第１６図に示すような１つの内部電極
１８が横方向に横切つて形成されたセラミツク層
１９とが交互に積層された部分が存在している。

本体１２の外表面には、外部電極２０〜２４
が、それぞれ対をなして形成される。そして、外
部電極２０は内部電極１３に、外部電極２１は内
部電極１４に、外部電極２２は内部電極１５に、
外部電極２３は内部電極１６に、および外部電極
２４は内部電極１８に、それぞれ電気的に接続さ
れる。なお、外部電極２０〜２４は、第１４図で
は現われていないが、それぞれ、本体１２の下面
にまで延びて形成される。

このような多回路貫通コンデンサチツプ１１
は、内部電極１３〜１６のそれぞれと内部電極１
８との間で形成される４つの貫通コンデンサを含
む回路を形成する。

したがつて、このような多回路貫通コンデンサ
チツプ１１は、複数個の貫通コンデンサを備えて
いるにもかかわらず、１個の部品として取扱える
という利点がある。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、従来の多回路貫通コンデンサチ
ツプ１１は、本体１２が露出した状態であるの
で、湿度等の周囲の影響を受けやすく、信頼性に
劣るという欠点があつた。

また、貫通コンデンサを必要とする回路の数や
各回路の条件が変わるごとに、別の設計の貫通コ
ンデンサチツプを用意しなければならない。この
ため、要望が多様な場合には、製造コスト上、極
めて不利である。

そこで、この考案は、１個の部品として取扱え
る利点を維持したまま、湿度等の周囲の影響を受
けにくく、信頼性が高いとともに、設計変更を容
易にできる、多回路貫通コンデンサを提供しよう
とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 上述の問題点を解決するため、この考案にかか
る多回路貫通コンデンサは、次のように構成され
る。

すなわち、複数個の貫通コンデンサチツプが１
個のパツケージ内に組込まれ、各貫通コンデンサ
チツプの一方外部電極が互いに共通接続されなが
らパツケージの外部に設けられたアース端子に接
続され、かつ、各貫通コンデンサチツプの他方外
部電極がパツケージの外部に設けられたホツト端
子にそれぞれ接続される。

［考案の作用効果］ この考案では、多回路の貫通コンデンサを形成
する貫通コンデンサチツプがパツケージ内に組込
まれるので、湿度等の周囲の影響を受けにくく、
信頼性の高いものとなる。

また、このような１個のパツケージ内には、複
数個の貫通コンデンサチツプが収納されて、多回
路を形成しているので、第１１図に示したような
１つの回路の貫通コンデンサチツプ１を個々に実
装する場合に比べて、高密度実装ができる。ま
た、プリント回路基板へのマウントやはんだ付け
に際して、この考案による多回路貫通コンデンサ
は、１個の部品として取扱うことができるので、
実装の能率が向上し、コストの低下を望むことが
できる。

また、パツケージ内では、チツプ状態の貫通コ
ンデンサである貫通コンデンサチツプを用いてい
るので、このような貫通コンデンサチツプ自身の
持つ寸法の小ささから、パツケージも小形化する
ことができる。

また、貫通コンデンサを必要とする回路の数や
各回路の条件が変わつても、パツケージ内に組込
まれる貫通コンデンサチツプの数や種類を変える
だけで、容易にそのような変更に対応することが
できる。たとえば、互いに異なる静電容量を持つ
貫通コンデンサチツプを、任意の順序でパツケー
ジ内に組込むことができる。

［実施例］ 第１図ないし第３図は、この考案の第１の実施
例を示している。この実施例は、第３図に示すよ
うな等価回路を有しており、第１図のように分解
され、第２図のように組立てられる。

第２図に示すように、多回路貫通コンデンサ３
１は、パツケージ３２を備え、そこから複数の端
子３３，３４が引出されている。ここで、端子３
３はアース端子となり、端子３４はホツト端子と
なるものである。

パツケージ３２は、第１図に示すように、キヤ
ツプ３５と基板３６とから構成される。キヤツプ
３５および基板３６は、たとえば、樹脂またはセ
ラミツクからなる。

キヤツプ３５は、その下面に凹部を形成してお
り、両端部には、前述したアース端子３３の先端
部を受入れる切欠３７が形成されている。

基板３６の上面には、前述した複数個のホツト
端子３４の基端部分を受入れる位置決め溝３８が
形成されるのが好ましい。また、基板３６の上面
には、アース接続電極３９が、たとえば印刷によ
り形成される。なお、第１図では明確に現われて
いないが、各ホツト端子３４の基端部分は、アー
ス接続電極３９との間で所定の間隔を保つてい
る。アース接続電極３９が延びる線上に沿つて、
たとえば６個の貫通コンデンサチツプ１が配置さ
れる。これら貫通コンデンサチツプ１は、前述し
た第１１図に示したものと同様である。貫通コン
デンサチツプ１のそれぞれは、ホツト端子３４の
位置に対応して位置決めされる。この位置決め状
態で、貫通コンデンサチツプ１の一方の外部電極
８は、アース接続電極３９に、たとえばはんだ付
けにより、互いに共通接続される。貫通コンデン
サチツプ１の他方の外部電極７は、たとえばはん
だ付けにより、それぞれ対応のホツト端子３４に
接続される。

なお、アース接続電極３９は、基板３６の一方
端から他方端まで一連に延びて形成されていても
よく、あるいは、各貫通コンデンサチツプ１の下
方において寸断されていてもよい。後者の場合で
あつても、内部電極５（第１３図）の存在によ
り、アース接続電極３９を介してそれぞれの貫通
コンデンサチツプ１の外部電極８は共通接続され
ることになる。

アース端子３３は、基板３６の下面に沿つて設
けられるものであり、その両端部には、立ち上が
り部４０が形成される。これら立ち上がり部４０
は、基板３６の両端面に接触するものである。こ
の実施例では、アース端子３３とアース接続電極
３９との電気的な接続を確実にするため、１対の
立ち上がり部４０のそれぞれの上端部から内方へ
向かつて延びる爪４１が形成されている。各爪４
１は、基板３６の上面に接触し、アース接続電極
３９とのはんだ付け等を確実に達成する。

なお、アース接続電極３９は、基板３６の端面
にまで延びるように形成してもよく、この場合に
は、アース端子３３に形成された爪４１は特に必
要でない。

第１図の状態において、アース端子３３を基板
３６に取付けた後、キヤツプ３５が、たとえば接
着等により、基板３６に接合される。このように
構成された多回路貫通コンデンサ３１は、第３図
に示すような等価回路を有するものとなる。第３
図において、第１図および第２図に示した各要素
に用いられた参照番号を付すことにより、当該等
価回路と第１図および第２図に示した機械的構成
との対応関係を明らかにする。

第４図ないし第６図は、この考案の第２の実施
例を示している。これら第４図、第５図および第
６図は、前述した第１図、第２図および第３図に
それぞれ対応している。

この図示の実施例は、前述した第１の実施例に
比べて、アース端子の構成が異なつている。すな
わち、第５図に示すように、完成品となつた多回
路貫通コンデンサ３１ａにおいて、パツケージ３
２ａの相対向する側面から引出される複数個の端
子のうち、両端部に位置する端子３３ａがアース
端子となる。

このようなアース端子３３ａは、第４図に示す
ように、たとえば、全体としてＨ状に延びる金属
板から構成され、基板３６ａの上面に形成された
同じくＨ状の位置決め溝４２内に埋め込まれた状
態で保持される。

なお、この実施例で用いるキヤツプ３５ａは、
前述したキヤツプ３５に形成されるような切欠３
７を有していない。

その他の構成は、第１の実施例と実質的に同様
であるので、相当の部分には同様の参照番号を付
し、それらの説明を省略する。

この第２の実施例によれば、第６図に示すよう
な等価回路を有する多回路貫通コンデンサ３１ａ
が得られる。第６図においても、前述した第３図
と同様、第４図および第５図に示した各要素を示
す参照符号を、対応の要素に付しておく。

以上述べた第１および第２の実施例において、
ホツト端子３４を、直接、貫通コンデンサチツプ
１の外部電極７に接続したが、基板３６または３
６ａに、まず、外部電極７に接続される電極を印
刷等により形成しておき、この電極にホツト端子
３４を接続するようにしてもよい。また、第２の
実施例におけるアース端子３３ａについても、基
板３６ａ上に、貫通コンデンサチツプ１の外部電
極８に接続される電極を印刷等により形成してお
き、この電極に各アース端子３３ａが接続される
ように構成してもよい。

第７図ないし第１０図には、それぞれ、パツケ
ージから引出される端子の変形例が示されてい
る。これらの変形例は、前述した第１および第２
の実施例のいずれにも適用されるものであるが、
説明の便宜上、第１の実施例で用いた参照番号を
対応の部分に用いることにより、特徴的な構成に
ついてのみ説明する。

第７図に示す端子３４ａは、パツケージ３２か
ら引出された後、パツケージ３２から離れる方向
に延びる端部を形成している。この端子３４ａの
端部は、パツケージ３２の下面と平行に延びる面
を形成する。

第８図に示した端子３４ｂは、ほぼ一様な幅を
もつて、パツケージ３２から引出され、下方へ延
びている。

第９図に示した端子３４ｃは、パツケージ３２
から引出された後、パツケージ３２の下面に接近
するように湾曲される。

なお、第７図ないし第９図において、第２図に
示したアース端子３３が想像線で示されている。
これは、第１の実施例と組合わされた場合にこの
ようなアース端子３３を備えることを意味してい
る。第２の実施例と組合わされた場合には、前述
したように、この位置にはアース端子が設けられ
ず、端子３４ａ，３４ｂ，３４ｃのそれぞれの両
端部に位置するものがアース端子となる。

第１０図に示した端子３４ｄは、たとえば印刷
により形成された金属膜で構成される。したがつ
て、この端子３４ｄは、図示しないが、基板３６
の上面にまで延びて、貫通コンデンサチツプ１の
外部電極７または８に接続される。なお、第１０
図に示した端子３４ｄを第１の実施例に適用する
場合、想像線で示すように、アース端子３３ｂ
も、印刷等により形成された金属膜で構成するの
が好ましい。このアース端子３３ｂは、基板３６
の上面に形成されたアース接続電極３９（第１
図）から延びて形成される。

以上、この考案をいくつかの実施例に関連して
説明したが、この考案にかかる多回路貫通コンデ
ンサに含まれる貫通コンデンサチツプの数は任意
であり、したがつて、ホツト端子の数もそれに応
じて変更されることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の第１の実施例の分解斜視
図であり、第２図は、同じく組立後の状態を示す
斜視図であり、第３図は、同じく等価回路を示す
図である。第４図は、この考案の第２の実施例を
示す分解斜視図であり、第５図は同じく組立後の
状態を示す斜視図であり、第６図は、同じく等価
回路を示す図である。第７図、第８図、第９図お
よび第１０図は、それぞれ、端子の形状の変形例
を示す、多回路貫通コンデンサの斜視図である。
第１１図ないし第１３図は、従来の貫通コンデン
サチツプ１の構成を説明するための図である。第
１４図ないし第１６図は、従来の多回路貫通コン
デンサチツプ１１の構成を説明するための図であ
る。 図において、１は貫通コンデンサチツプ、７，
８は外部電極、３１，３１ａは多回路貫通コンデ
ンサ、３２，３２ａはパツケージ、３３，３３
ａ，３３ｂはアース端子、３４，３４ａ，３４
ｂ，３４ｃ，３４ｄはホツト端子、３５，３５ａ
はキヤツプ、３６，３６ａは基板、３９はアース
接続電極である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数個の貫通コンデンサチツプが１個のパツケ
   ージ内に組込まれ、各貫通コンデンサチツプの一
   方外部電極が互いに共通接続されながらパツケー
   ジの外部に設けられたアース端子に接続され、か
   つ、各貫通コンデンサチツプの他方外部電極がパ
   ツケージの外部に設けられたホツト端子にそれぞ
   れ接続された、多回路貫通コンデンサ。