JPS5844621Y2 - 時計用ｉｃパツケ−ジと回路素子の結合構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は時計用ＩＣパッケージと回路素子の結合構造の
改良に関し、回路素子を時計用ＩＣパッケージの平面に
重合配置し、一体的な結合構造としたことを特徴とする
。

従来、時計用ＩＣパッケージ、コンデンサ等の回路素子
は、回路基板に穿設された接続用孔にその接続端子を挿
入し、ハンダ付けにて導通可能に固着されていた。

この種の固着構造では各種の回路素子を一個一個ハンダ
性けしなければならず、そのハンダ付は作業は面倒なも
のとなっていた。

更に、近年多機能を有する時計構造の普及により、その
回路構造は増々複雑になる傾向にあり、また、時計体の
小型化が一般的に普及してきている。

そのため、限られた回路基板の小型化を図ることは重要
であり、回路素子の配置及び取付は方法に関して種々の
問題が生じていた。

本考案は上記の諸問題を解決するために威されたもので
あり、その目的は回路基板の小型化及びハンダ付は等の
組立て作業を容易にすることである。

本考案は上記の目的を達成するために、時計用ＩＣパッ
ケージの平面に一端が回路基板との接続ピンに結合され
た少なくとも二個の導電路を配置し、各導電路には回路
素子の電極が導通可能に密着固定させたことを特徴とす
る。

以下図面に示した好適な実施例に基づいて本考案を詳細
に説明する。

第１図は本考案の時計用ＩＣパッケージの平面図を示し
ている。

時計用ＩＣパッケージ２の平面４には、導電路６，８が
蒸着あるいは印刷等の周知な技術により配設されている
。

該導電路６，８は周知な通り良導体から成る金属箔から
構成され、その一端は時計用ＩＣパッケージ２に装着さ
れた接続ピン１０．１２に結合されている。

他端は互いに平列的に配置され、回路素子、例えばマイ
カコンデンサの電極が密着固定して電気的に結合される
。

第２図にはフィルム状マイカコンデンサの平面図が示さ
れており、第３図にはフィルム状マイカコンテ゛ンサの
電極部の平面図が示されている。

マイカコンデンサ２０は誘電体から戊るマイカフィルム
２２と導電材から戊る導電板２４と電極２６．２８から
構成され、厚さ数十ミクロンのフィルム状に成形されて
いる。

導電板２４はマイカフィルム２２の平面に固着され、そ
の形状の大きさによりコンデンサの容量が決定されるも
のである。

電極２６．２８はマイカフィルム２２の他の平面に固着
され、その電気的結合面には夫々凹部２６ ａ 、２８
ａが形成されている。

該凹部２６ ａ 、２８ ａは時計用ＩＣパッケージ２
の導電路６，８との結合を容易とするための位置決め用
溝であり、その形状は上記導電路６．８と合致可能に形
成されている。

第４図は時計用ＩＣパッケージ２にフィルム状マイカコ
ンテ゛ンサ２０が導電性接着材３０にて密着固定された
状態を示している。

図示から容易に理解できるように、マイカコンテ゛ンサ
２０の電極２６゜２８は、前記した位置決め用凹部２６
ａ 、２８ ａが夫々導電路６，８に合致して密着で
きる。

その結果、その取付は作業はハンダ付けによらないので
、従来に比較して非常に容易となる。

また、上記導電性接着材３０の結合力は強力なものであ
り、マイカコンデンサ２０等の比較的軽量な回路素子の
固定には充分である。

従って、振動並びに衝撃等の負荷に対しても強いもので
ある。

尚、時計用ＩＣパッケージ２に配置した導電路６゜８の
一端は、該ＩＣパッケージ２に装着されたピンに必ずし
も結合させる必要はなく、別体にて結合端子を設けるこ
とも可能である。

また、第３図にて示したマイカコンテ゛ンサ２０の位置
決め構造には次のようなもので可能である。

即ち、マイカフィルム２２あるいは電極２６．２８に突
部を突設し、該突部が嵌合可能な凹部をＩＣパッケージ
２の平面に穿設する構造である。

以上詳細に説明したように本考案によれば、あらかじめ
マイカコンデンサ等の回路素子をＩＣパッケージに接着
材等にて装着させておくことができるので、回路基板の
組立てにおいてハンダ付は工数が削減できる。

また、回路素子をＩＣパッケージに重設して配置できる
ので、回路基板の大きさを従来より小さく設定できると
共に、回路基板の導電路の設計が簡単になる。

特に多機能付き時計の回路基板の作成においては、その
実用効果は大きいものである。

更に、フィルム状回路素子（厚み数十ミクロンから有る
）を装着した場合は、時計体の厚みは従来のものと比較
して何ら増加することはない。

更にまた、回路素子とＩＣパッケージとの一体化により
部品管理面においても有効となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はＩＣパッケージの平面に導電路を配置した状態
を示す平面図、第２図はフィルム状マイカコンデンサの
平面図、第３図はフィルム状マイカコンテ゛ンサの電極
を示した平面図、第４図はフィルム状マイカコンテ゛ン
サをＩＣパッケージに装着した状態を示す側面図である
。 ２・・・・・・ＩＣパッケージ、６，８・・・・・・導
電路、１０．１２・・・・・・接続ピン、２０・・・・
・・マイカコンデンサ、２４・・・・・・導電板、２６
．２８・・・・・・電極、２６ ａ 、２８ ａ・・・
・・・凹部。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）時計用ＩＣパッケージの平面に一端が回路基板と
   の接続ピンに結合された少なくとも二個の導電路が配置
   され、各導電路には回路素子の電極が導通可能に密着固
   定されていることを特徴とする時計用ＩＣパッケージと
   回路素子の結合構造。
2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項記載において、回
   路素子がフィルム状に構成されていることを特徴とする
   時計用ＩＣパッケージと回路素子の結合構造。