JPH04199530A - バーンインボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣをバーンインするバーンインポートに
関するものである。

〔従来の技術〕

第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来のバーンインボー
ドを示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
ｎ−ｎ線断面図、同図（Ｃ）は側面図である。

図において、（４）はバーンインボード、（５）はこの
バーンインボード（４）に搭載されたＩＣソケット、（
６）はバーンイン装置からの信号を伝達するためのコネ
クタである。

次に動作について説明する。バーンインボード装置より
発生された信号は、コネクタ（６）を介してバーンイン
ポート（４）上のソケッ）−（５）まで伝達され、上記
ソケット（５）に挿入さｉたＩＣに信号が与えられて、
バーンインが行われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のバーンインボードは以上のように構成されている
ので、１枚のバーンインボードにてバーンインすること
のできるＩＣの数は表面に搭載できるソケットの数に限
られているなどの問題点かあった。

この発明は以上のような問題点を解消するためになされ
たものて、バーンインボード１枚あたりのＩＣの搭載数
を増すことかできるとともに、バーンインポートのソケ
ット１個あたりの価格を安くすることかてきるバーンイ
ンボードを得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るバーンインボードは、■Ｃソゲットをバ
ーンインボードの両面に搭載するとともに、ＩＣの挿入
・抜き取り時にソケットを保護する為の支柱を設けたも
のである。

（作用） この発明におけるバーンインポートは、ＩＣソケットを
バーンインボードの両面に搭載することにより、バーン
インボード１枚あたりのソケットの実装密度を上げソケ
ット当りのバーンインボード単価を下げバーンイン工程
におけるテストコストを下げる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）はソケット両面搭載型バーンインポ
ート、（２）はソケットを保護する為の支柱、（３）は
上下のソケットに信号を伝達するパターン配線である。

バーンイン装置より発生された信号はコネクタ（７）を
介してソケット両面搭載型バーンインボード（１）トの
両面に搭載されたソケット（５）まで伝達され、上記ソ
ケット（５）に挿入されたＩＣに信号か与えられてバー
ンインか行われる。

この時、バーンインボード（１）の上面に搭載するソケ
ット（５）と下面に搭載するソケット（５）は、ソケッ
トの幅の半分たけ互いにずらした位置に搭載し、このこ
とにより上下のソケットに同一信号を配線バタン（３）
で伝達することを可能としている。

（発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、ＩＣソケットをバー
ンインボードの両面に搭載する。ように構成したので、
バーンインボード１枚あたりのソケットの搭載数を増や
し、バーンインポートのソケット当りの価格を安価にす
ることができる効果かある。

ゲット両面実装型バーンインボードを示す図であり、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はＩ−Ｉ線断面図、同図
（Ｃ）は側面図である。第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来の
バーンインボードを示す図であり、同図（ａ）は平面図
、同図（ｂ）は■−ｎ線断面図、同図（Ｃ）は側面図で
ある。

図において、（１）はソケット両面実装型バーンインボ
ード、（２）は支柱、（３）は配線パターン、（４）は
バーンインポート、（５）はＩＣソケット、（６）はコ
ネクタである。

なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣをバーンインするバーンインボードにおいて、ボー
   ドの両面にＩＣソケットを搭載したことを特徴とするバ
   ーンインボード。