JPH04199538A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH04199538A JPH04199538A JP33539290A JP33539290A JPH04199538A JP H04199538 A JPH04199538 A JP H04199538A JP 33539290 A JP33539290 A JP 33539290A JP 33539290 A JP33539290 A JP 33539290A JP H04199538 A JPH04199538 A JP H04199538A
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- JP
- Japan
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- semiconductor integrated
- integrated circuit
- circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体集積回路の、特に品種判別のための内
部に設けられている判別コードに関するものである。
部に設けられている判別コードに関するものである。
Ｃ従来の技術〕
第３図は従来ＥＰＲＯＭ等に用いられているシリコンン
グチニチャー回路のブロック図である。
グチニチャー回路のブロック図である。
図において、（１）は内部に作り込まれたングニチャー
、（２）はソグニチャー（１）を出力する信号外部端子
、（３）はングニチャーの出力制御信号によりシグニチ
ャー（１）を信号外部端子（２）に接続するスイッチ回
路である。
、（２）はソグニチャー（１）を出力する信号外部端子
、（３）はングニチャーの出力制御信号によりシグニチ
ャー（１）を信号外部端子（２）に接続するスイッチ回
路である。
次に動作について説明する。Ｅ Ｐ ＲＯＭは外部より
電気的に書込むことかできるか、品種によＩ〕書込み電
圧が異なるものかあり、ＥＰＲ（１・１ライターで書き
込む場合に、まずライターは挿入された半導体装置（Ｅ
ＰＲＯＭ）か何であるかを判別し、それに応して書込み
を行う。このため、ＥＰＲＯＭには、ライターか品種判
別を行えるように、シリコンシグニチャーと呼ばれる品
種コートを有する。
電気的に書込むことかできるか、品種によＩ〕書込み電
圧が異なるものかあり、ＥＰＲ（１・１ライターで書き
込む場合に、まずライターは挿入された半導体装置（Ｅ
ＰＲＯＭ）か何であるかを判別し、それに応して書込み
を行う。このため、ＥＰＲＯＭには、ライターか品種判
別を行えるように、シリコンシグニチャーと呼ばれる品
種コートを有する。
従来の半導体集積回路では、外部よりンリフンシグニチ
ャー要求があった場合、シグニチャー制御信号によりス
イッチ回路（３）をオンさせ、内部に作っであるシグニ
チャー（１）の信号を信号外部端子（２）へ伝達する。
ャー要求があった場合、シグニチャー制御信号によりス
イッチ回路（３）をオンさせ、内部に作っであるシグニ
チャー（１）の信号を信号外部端子（２）へ伝達する。
従来の半導体集積回路は以上のように構成されていたの
で、ワイヤーホンディング工程て品種を作り分けるよう
な場合に、ングニチャーか−通りしがなく品種の判別を
付けることかできな（なるという問題点があった。
で、ワイヤーホンディング工程て品種を作り分けるよう
な場合に、ングニチャーか−通りしがなく品種の判別を
付けることかできな（なるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、特定の工程たとえばワイヤーホンディング時
に品種を作り分けるような構成の半導体集積回路におい
て、その各々に対し別のシグニチャーを設定しうる装置
を得ることを目的とする。
たもので、特定の工程たとえばワイヤーホンディング時
に品種を作り分けるような構成の半導体集積回路におい
て、その各々に対し別のシグニチャーを設定しうる装置
を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置は、複数のシグニチャーを内
部に設け、特定の工程、例えばワイヤーポンディングの
ホンディング状況によりシダニチャーを選択して出力で
きるようにしたものである。
部に設け、特定の工程、例えばワイヤーポンディングの
ホンディング状況によりシダニチャーを選択して出力で
きるようにしたものである。
この発明における半導体集積回路は、特定の工程にて品
種を作り分ける時、その工程の状況に応してシダニチャ
ーを変えることかできる。
種を作り分ける時、その工程の状況に応してシダニチャ
ーを変えることかできる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）、ＯＤは内部に作り込まれたングニ
チャー、（２）はシグニチャ−＋１１１１）を出力する
信号外部端子、（３）はシダニチャーの出力制御信号に
よりシダニチャー（１）０υを信号端子に接続するスイ
ッチ回路、（４）はポンディング状況を示す信号を受け
それに合ったシダニチャー（１）または０Ｄを選択する
ングニチャー選択回路である。
図において、（１）、ＯＤは内部に作り込まれたングニ
チャー、（２）はシグニチャ−＋１１１１）を出力する
信号外部端子、（３）はシダニチャーの出力制御信号に
よりシダニチャー（１）０υを信号端子に接続するスイ
ッチ回路、（４）はポンディング状況を示す信号を受け
それに合ったシダニチャー（１）または０Ｄを選択する
ングニチャー選択回路である。
次に動作について説明する。
本実施例における半導体集積回路は例えば、ワイヤーボ
ンディングにてｌ１０ＸＩ構成と×４構成を作り分ける
半導体集積回路の場合であるとすると、Ｉｌｏか×１構
成の場合、外部よりソリコンシグニチャー要求かあった
場合、シダニチャー制御信号によりスイッチ回路（３）
をオンさせ、シリコンシグニチャー選択回路（４）によ
り選択されたシダニチャーＡ（１）を信号外部端子（２
）へ伝達する。
ンディングにてｌ１０ＸＩ構成と×４構成を作り分ける
半導体集積回路の場合であるとすると、Ｉｌｏか×１構
成の場合、外部よりソリコンシグニチャー要求かあった
場合、シダニチャー制御信号によりスイッチ回路（３）
をオンさせ、シリコンシグニチャー選択回路（４）によ
り選択されたシダニチャーＡ（１）を信号外部端子（２
）へ伝達する。
この時、ワイヤーボンディングは×１構成となっている
というホンディング状況を示す信号により、シダニチャ
ー選択回路（４）はシダニチャーＡ（１）を選択してい
るので、信号外部端子（２）には、シダニチャーＡ （
１＋か出力される。
というホンディング状況を示す信号により、シダニチャ
ー選択回路（４）はシダニチャーＡ（１）を選択してい
るので、信号外部端子（２）には、シダニチャーＡ （
１＋か出力される。
逆に、×４構成の場合にはシグニチャー選択回路（４）
はノグニチャーＢ １１）を選択しているので、シダニ
チャー要求によって信号外部端子（２）にはシグニチャ
ーＢか出力されることにな、る。
はノグニチャーＢ １１）を選択しているので、シダニ
チャー要求によって信号外部端子（２）にはシグニチャ
ーＢか出力されることにな、る。
なお、上記実施例ではシダニチャー選択回路（４）を設
け、複数用意したシグニチャー（１）０υより選択して
出力する場合について示したが、シダニチャー選択回路
（４）の代わりに、ポンディング状況を示す信号により
シグニチャー自体を発生するシグニチャー発生回路（５
）を設けてもよく （この場合、複数のソグニチャーは
すべて不要）上記実施例と同様の効果を奏する。
け、複数用意したシグニチャー（１）０υより選択して
出力する場合について示したが、シダニチャー選択回路
（４）の代わりに、ポンディング状況を示す信号により
シグニチャー自体を発生するシグニチャー発生回路（５
）を設けてもよく （この場合、複数のソグニチャーは
すべて不要）上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、品種を作り分ける特定
の工程より得られる情報により、異なるノグニチャーを
設定することかできるようにしたので、品種情報の情報
量の多い半導体集積回路か得られるという効果かある。
の工程より得られる情報により、異なるノグニチャーを
設定することかできるようにしたので、品種情報の情報
量の多い半導体集積回路か得られるという効果かある。
第１図はこの発明の一実施例である半導体集積回路のン
グニチャー回路のブロック図、第２図はこの発明の他の
実施例を示すシグニチャー回路のブロック図、第３図は
従来の半導体集積回路のングニチャー回路のブロック図
である。 （１）はシグニチャーＡ、（２）は信号外部端子、（３
）はスイッチ回路、（４）はシダニチャー選択回路、（
５）はシグニチャー発生回路、ＯＤはングニチャーＢを
示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
グニチャー回路のブロック図、第２図はこの発明の他の
実施例を示すシグニチャー回路のブロック図、第３図は
従来の半導体集積回路のングニチャー回路のブロック図
である。 （１）はシグニチャーＡ、（２）は信号外部端子、（３
）はスイッチ回路、（４）はシダニチャー選択回路、（
５）はシグニチャー発生回路、ＯＤはングニチャーＢを
示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 特定の工程にて品種を作り分けるような構成となってい
る半導体集積回路において、上記工程により得られる情
報により異なるシグニチャーが設定されるようにした事
を特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33539290A JPH04199538A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33539290A JPH04199538A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199538A true JPH04199538A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18288032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33539290A Pending JPH04199538A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199538A (ja) |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP33539290A patent/JPH04199538A/ja active Pending
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