JPH04199774A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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JPH04199774A
JPH04199774A JP33494790A JP33494790A JPH04199774A JP H04199774 A JPH04199774 A JP H04199774A JP 33494790 A JP33494790 A JP 33494790A JP 33494790 A JP33494790 A JP 33494790A JP H04199774 A JPH04199774 A JP H04199774A
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Toshiyuki Kurihara
栗原 敏行
Shigeo Katsuta
勝田 重男
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗布
すると共に捨打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に関す
る。
(ロ)従来の技術 此種の従来技術としては、特公平1−45998号公報
に開示された技術がある。これは、基板の非配線部等の
余白部に捨打ち塗布を行なって、塗布動作が長時間停止
されていた後の運転開始時に発生する例えば、塗布ノズ
ル先端部にある接着剤が硬くなってしまい、塗布量が不
安定になるという欠点に対処していた。
また、捨打ち塗布専用に設けられたシートに捨打も塗布
を行なう例も提案されている。
然し、捨打ち塗布を頻繁に行なわなければならない場合
、どちらか一方では捨打ち塗布位置が足りなくなってし
まうことがあった。
(ハ)発明が解決しようとする課題 従って、前記基板の余白部と専用シート両方を用いて、
確実な捨打ち塗布を行なえるようにすることである。
(ニ)課題を解決するための手段 そこで、本発明はプリント基板上に塗布ノズルで塗布剤
を塗布すると共に捨打ち塗布動作を行なわせる塗布装置
に於いて、捨打ちが行なわれる前記基板の余白部の位置
データを捨打ち順序毎に記憶する第1の記憶装置と、該
捨打ち順序の最終順位を示すデータを記憶する第2の記
憶装置と、同じく捨打ちが行なわれる基板外に設けられ
た捨打ち台上の位置データを捨打ち順序毎に記憶する第
3の記憶装置と、前記第2の記憶装置に記憶された捨打
ち順序の最終順序を示すデータに基づきその捨打もされ
た位置が第1の記憶装置に記憶された位置データの最終
位置である場合以降の捨打ちは第3の記憶装置に記憶さ
れた位置データに基づき捨打ち台上の所定位置に捨打ち
を行なうよう制御する制御装置とを設けたものである。
〈ホ)作用 以上の構成から、制御装置は、第1の記憶装置に記憶さ
れた位置データに基づきプリント基板の余白部の所定位
置に捨打ちを行なう。
また、制御装置は、第2の記憶装置に記憶された捨打ち
順序の最終順序を示すデータに基づき、その捨打ちされ
た位置が第1の記憶装置に記憶された位置データの最終
位置である場合、以降の捨打ちは第3の記憶装置に記憶
された位置データに基づき捨打ち台上の所定位置に捨打
ちを行なう。
(へ)実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述する
(1)は図示しないチップ部品が装着されるために塗布
剤としての接着剤が塗布されるプリント基板で、X軸駆
動モータ(2〉及びY軸駆動モーフ(3)でXY移動き
れるXYテーブル(4)上に載置される。尚、該プリン
ト基板(1)は各基板部(IA)。
(IB)、(IC)を有し、各基板部毎に分割すること
ができ、このとき各基板部(IA)、(IB)、(IC
)はチップ部品(図示せず)を載置固定するように接続
ランド間に同一パターンに接着剤が塗布される。
(6)はプリント基板(1)に接着剤を塗布する接着剤
塗布ユニットで、前記プリント基板(1〉に接着剤を塗
布する。本実施例では4個有している。該接着剤塗布ユ
ニット(6)は、ローラ受け(7)及びローラ(8)を
介してカムレバー(9)で支持されている。(11)は
例えば回転角度毎に円弧の径が変化するカムで、カムレ
バー(9)に設(すられたカムフォロワ(12)を介し
てカムレバー(9)を保持している。
(13)はカム(11)を回転させるモータ等のノズル
上下駆動部で、該駆動部(13)によりカム(11)が
回転すると、カムレバー(9)のローラ(8)の他端に
設けられた支点軸(14)を支点としてカムレバー(9
)は上下に揺動する。カムレバー(9)の上下の揺動に
より、前記接着剤塗布ユニット(6)は上下動する。
(16)は接着剤を吐出しプリント基板(1)上に該接
着剤を塗布するノズルで、前記接着剤塗布ユニット(6
)毎に塗布量の異なるノズル(16)が準備されている
。(17)は該ノズル(16)の上方に接続され、接着
剤を貯蔵するシリンジである。(18)はノズル(16
〉より接着剤を吐出させる圧縮空気を送り込むためのエ
ア用チューブである。尚、該ノズル(16)は図示しな
い回転機構により回動される。
(19)は前記各基板部(IA)、(IB)、(IC)
に付された不良マーク(M)を検出する不良マーク検出
センサである。
(20〉は前記Yテーブル(3)上に配置された捨打ち
台である。
り21〉は各キー操作により各種データを生ずる操作部
で、各種データ設定用のキーボード(22)、カーソル
指示キー(23)、テンキー(24)、モニターテレビ
(25)の画面選択キー(26)、塗布動作を開始させ
るスタートキー(27)とから成る。
(28)は塗布動作に関するNCデータを記憶する記憶
装置としてのRAMである。
(29)は塗布動作に関するプログラムを記憶する記憶
装置としてのROMである。
(30)は塗布装置の総括的制御を行なう制御装置とし
てのCPUである。
(31)はインターフェースである。
(32)は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ル(16)の不使用時間を計時する捨打ちタイマで、(
34)は同じく各ノズル(16)に対応して設けられノ
ズル(16)の使用時間を計時する使用タイマである。
(33)は基板内の捨打も位置を指定する基板内捨打ち
ステップカウンタである。尚、捨打ちとは、ノズルク1
6)のクリーニングのために本塗布とは関係なく行なう
塗布動作1のことである。
(38)は各ノズル(16〉に対応して設けられ各ノズ
ル(16)により試し打ちされた接着剤の図示しない認
識装置により認識された塗布量が設定塗布範囲内に入る
度に1減算される合格回数カウンタである。尚、試し打
ちとは塗布量の認識を行なうために本塗布動作とは関係
なく行なう塗布動作のことである。
(39)は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ル(16)により試し打ちされた接着剤の塗布量が設定
範囲外となる度に1減算される不合格回数カウンタであ
る。
(40)は基板内の試し打ち位置を指定する基板内試し
打ちステップカウンタである。
(42)は基板外即ち捨打ち台(20)上の塗布位置を
指定する基板性塗布ステップカウンタである。
(44)は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ルク16)による塗布回数を計数する塗布回数カウンタ
で、(45)は同じく各ノズル(16)に対応して設け
られノズル(16)の不使用回数(自ノズル(16)以
外のノズル(16)による塗布回数を計数する。)を計
数する不使用回数カウンタである。尚、前記使用時間、
塗布回数及び不使用回数は本塗布だけに限らすロット管
理用塗布、捨打ち及び試し打ち塗布を含めた総回数及び
総時間としても良い。
以下、各種データの設定動作について説明する。
先ず、モニターテレビ(25)の画面選択キー(26)
を押圧して、第3図に示すような装着データ(MOUN
T DATA)を映し出す。そして、キーボード(22
〉のカーソル指示キー(23)を使用して、図示しない
カーソルをステップ(M−No)1のプリント基板(1
)上のX座標位置を示すXデータ’ooooo、の位置
に移動させ、テンキー(24)を押圧して所定数値を設
定する。次に、カーソルをY座標位置を示すYデータr
ooooo、の位置に移動させ同じく所定数値を設定す
る。次に、カーソルを塗布角度方向を示す2デーク’o
o。
00」の位置に移動させ所定数値を設定する。
尚、この数値の単位は〔度〕である。次に、カーソルを
前述したXデータ及びYデータで示される座標位置に電
子部品自動装着装置で装着される部品の部品種類を示す
Rデータ’0OOJの位置に移動させ所定数値を設定す
る。
次に、画面選択キー(26)を押圧して、第4図に示す
ような部品データ(PARTS  DATA)を映し出
す。このデータは、前記Rデータに対する各種データが
設定きれる。先ず、Rデータ「001」に対しては、ノ
ズルデータ(NOZZLE)に「1」が設定され、真空
圧を調整する複数の調整器(図示せず)の内、調整器デ
ータ(RE=9− GULATOR)には「1」が設定され、塗布加圧時間
データ(TIME)には’0504(mSEC)が設定
され、塗布量データ(SI’ZE)には「Q80J(0
,8寵)が設定され、塗布量許容範囲データ(TOLE
RANSE  5IZE)にはroio、(±0.11
1!It)が設定される。
尚、前記塗布量に関するデータは塗布された接着剤の直
径である。
次に、画面選択キー(26)を押圧して、第5図に示す
ような捨打ち&認識データ(WASTEDISPENS
E & DISPENSE  RECOGNITION
 DATA)を映し出す。このデータも前記装着データ
(MOUNT DATA)と同様にして各種データ設定
が行なわれる。
尚ステップ(M、−No)1乃至ステップ(M−NO)
10まで(この捨打ち&認識データ(WASTE  D
ISPENSE & DISPENSERECOGNI
TION DATA)内の基板内捨打ちデータ(W)の
あるステップの前まで)は使用者個有のロフト管理用ス
テップである。スチップ(M−No)12乃至ステップ
(M−NO)22まで(この捨打ち&認識データ(WA
STE  DISPENSE & DrSPENSER
ECOGNITION DATA)内の基板内認識デー
タ(R)のあるステップの前まで)は基板内の捨打ち位
置を示す基板内捨打ちステップである。ステップ(M−
No)24乃至ステップ(M−No)34まで(この拾
打ち&認識データ(WASTE DISPENSE &
 DISPENSE RECOGNITION DAT
A)内の終了データ(E)のあるステップの前まで)は
基板内の試し打ち位置を示す基板内試し打ちステップで
、この位置に試し打ちされた接着剤の塗布量が認識装置
により認識される。
次に、画面選択キー(26)を押圧して、第6図に示す
ような捨打ちデータ(WASTE  DISPENSE
  DATA)を映し出す。このデータは、各ノズル(
16)に対する捨打ちに関するデータである。モード(
MODE)には、そのノズル(16)が捨打ちを行なわ
ないのであれば「0.が設定され、不使用回数カウンタ
(45)が設定不使用塗布回数を計数したら捨打ちを行
なうのであればrl、が設定され、捨打ちタイマ(32
)が設定不使用時間を計時したら捨打ちを行なうのであ
れば「2Jが設定され、前述の不使用回数カウンタ(4
5)あるいは捨打ちタイマ(32)による各条件に基づ
き捨打ちを行なうのであれば「3ヨが設定されている。
不使用塗布回数(D I 5PENSE)には、捨打ち
を行なわせる目安となるそのノズルの不使用回数の限界
回数が設定されている。不使用時間(タイマ)には、捨
打ちを行なわせる目安となるそのノズル(16)の不使
用時間の限界時間が設定されている。尚、この時間の単
位は(SEC)(秒)である。捨打ち回数(WASTE
)には、そのノズル(16)が捨打ちを行なう場合の捨
打ち回数が設定されている。これは、その回数捨打ちを
行なえば、そのノズル(16)のクリーニングが完了す
る回数である。
次に、画面選択キー(2G)を押圧して、第7図に示す
ような認識データ(DISPENSE REIf COGNITION DATA)を映し出す。このデー
タは、各ノズル(16)に対する塗布量の認識に関する
データである。モード(MODE)には、塗布量認識を
行なわないのであれば「OJが設定され、そのノズル(
16)の塗布回数カウンタ(44)による所定塗布回数
経過後に塗布量認識を行なうのであればrl、が設定さ
れ、そのノズルの使用タイマ(34)による所定塗布時
間経過後に塗布量認識を行なうのであれば「2」が設定
され、前述の塗布回数カウンタ(44)あるいは使用タ
イマ(34)の各条件に基づき塗布量認識を行なうので
あれば「3」が設定されている。塗布回数(DISPE
NSE)には、塗布量認識を行なわせる目安となるその
ノズル(16)の塗布回数の限度回数が設定されている
。時間(TIME)には、塗布量認識を行なわせる目安
となるそのノズル(16)を使用して塗布を行なった塗
布時間(ノズル(16)毎に使用時間を積算して行なっ
たもの)の限度時間が設定されている。合格(OK)に
は、塗布量認識動作を終rさせる目安となる塗布量の連
続合格回数が設定されている。再認識(RETRY)に
は、塗布量の認識結果が不合格であった場合の再認識さ
せる限度回数が設定されている。尚、N0ZZLE4の
ノズル(16)は、塗布量認識が行なわれないため、塗
布回数(DI 5PENSE)、時間(TIME)、合
格(OK)及び再認識(RETRY)には零が設定され
ている。尚、この場合零以外の数値が設定されていても
、その数値は読み込まれない。
以下、動作について第9図及び第10図のフローチャー
トに基づき説明する。
先ず、作業者はスタートキー(27)を押圧して塗布装
置を始動させる。
図示しない搬送装置によりXYテーブル(4)上に載置
されたプリント基板(1)が図示しない位置決め装置で
位置決めされる。
運転開始時には、通常各ノズル(16)の捨打ちタ0Z
ZLE3(7)/ズル(16)の180〔SEC〕(秒
))がタイムアツプされていなく、設定塗布回数もカウ
ントアツプされていないため、先ず、第5図に示す捨打
ち&認識データ(WASTEDISPENSE & D
ISPENSE  RECOGNITION DATA
)内に前記基板内捨打ちデータ(W)のあるステップの
前にステップが設けられている場合には前述した通り、
使用者個有のロフト管理用ステップ宣言であり、この宣
言に基づいてロット管理用の塗布動作が行なわれる。即
ち、例えば接着剤の種類を変更するとか、作業者を交換
する等の場合にプリント基板(1)に目印を付けて、以
降のプリント基板は接着剤が変更された、とか作業者が
誰に変更されたかを確認可能にするだめのものである。
従って、プリント基板(1)の余白部に設定された塗布
部に接着剤を塗布し、その塗布された形、位置等により
判断される。また、生産きれた月を確認したいような場
合には、四桁の枡を設けておき、そこに2進数で表示さ
せれば良い。例えば、11月であれば「1011」とな
る。
次に、不良マーク検出センサ(19)によるプリント基
板(1)の各基板部(IA)、(IB)、(IC)に対
する不良マーク(M)の検出作業が行なわれる。そして
、不良マーク(M)の付されていない基板部に塗布動作
が行なわれる。ここでは、第1図に示すように基板部(
IC)に不良マーク(M)が付されているため、基板部
(IA)続いて基板部(IB)に塗布動作が行なわれる
また、図示しない基板認識装置によりプリント基板(1
)上の任意のマークの位置を認識し、その認識結果とR
AM(28)内に記憶された前記マークに対応する位置
とをCPU(30)内の比較装置で比較し、その比較結
果をCP U(30)内の計算装置で計算し、そのズレ
量をRAM(28)内に記憶しておく。以下、第3図に
示す塗布データ(MOUNTDATA)に基つきステッ
プ(M−No)1から順次塗布動作が行なわれる。この
とき、各ステップのx、y、zデータに前記ズレ量が加
味されてプリント基板(1)への塗布が行なわれる。
以下、各ノズル(16)の捨打ち動作が行なわれる場合
について説明する。
各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使用
するノズル(16)が例えばN0ZZLEIのノズル(
16)である場合、第6図に示す捨打ちデータ(WAS
TE  DISPENSE  DATA)のモード(M
ODE)が「1」(即ち、設定不使用塗布回数に達して
いたら捨打ちを行なう。)であるから、このとき該デー
タ(WASTE  DISPENSE DATA)に設
定された不使用塗布回数(DISPENSE)の100
回に達したら、次の101回目(但し、100回に達し
たらカウンタ(45)の内容はクリアされて1回となる
。)の本塗布動作前に捨打ち回数(WASTE)の1回
に基づき捨打ちが1回行なわれる。このとき、第5図に
示す捨打ち&認識データ(WASTE DISPENS
E & DISPENSE  RECOGNITION
 DATA)内に基板内捨打ちデータ(W)宣言してあ
れば、基板内捨打ちステップカウンタ(33)で示され
るステップ(M−No)12に設定されたプリント基板
(1)上の余白部(ID)のX、Y座標位置に接着剤が
捨打ちきれる。
次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE2の
ノズルク16)である場合、モード(MODE)が13
」(即ち、設定不使用塗布回数あるいは設定不使用時間
に達したら捨打ちを行なう。)であるから、このときど
ちらかの条件に達したら(設定不使用塗布回数が50回
、設定不使用時間が30 C5EC)(秒))、同様に
次の本塗布動作前に捨打ち回数(WASTE)の1回に
基づき捨打ちを基板内捨打ちステップカウンタ(33)
で示されるステップ(M−No)13に設定された捨打
も位置に捨打もが行なわれる。
次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE3の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が「2
J(即ち、設定不使用時間に達したら拾゛打ちを行なう
。)であるから、このとき設定された不使用時間(TI
ME)の180(SEC)(秒)に達したら、次の本塗
布動作前に捨打ち回数(WASTE)の2回に基づき捨
打ちを基板内捨打ちステップカウンタ(33)で示され
るステップ(M−No)14及びステップ(M−NO)
15に設定された捨打ち位置に捨打ちが行なわれる。
次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE4の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が「1
.であるから、このとき設定された不使用塗布回数の2
00回に達したら次の本塗布動作前に捨打ち回数(WA
STE)の3回に基づき捨打ちを基板内捨打ちステップ
カウンタ(33)で示されるステップ(M−No)16
乃至ステップ(M−NO)18に設定された捨打ち位置
に捨打ちが行なわれる。
また、順次塗布動作が行なわれて、以下者ノズル(16
)の塗布量の認識動作が行なわれる場合について説明す
る。
各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使用
するノズル(16)がN0ZZLEIのノズル(16)
である場合、第7図に示す認識データ(DISPENS
E RECOGNITION DATA)のモード(M
ODE)が「1」(即ち、設定塗布回数に達したら塗布
量認識を行なう。)であるから、塗布回数カウンタ(4
4〉が該データ(DISPENSE  RECOGNI
TION DATA)に設定きれた塗布回数(D I 
5PENSE)の1ooo回に達していたら、次の10
01回目(但し、1000回に達したらカウンタ(44
)の内容はクリアされて1回となる。)の本塗布動作前
に試し打ちが行なわれる。このとき、第5図に示す捨打
ち&認識データ(WASTE  DISPENSE  
&  DISPENSE  RECOGNITION 
DATA)内に基板内認識データ(R)宣言してあれば
、基板内試し打ちステップカウンタ(40)で示される
ステップ(M−No)24に設定されたプリント基板(
1)上の余白部(ID)のX、Y座標位置に接着剤が試
し打ちされる。そして、その位置への試し打ちが行なわ
れたら、X軸駆動モータ(2)及びY軸駆動モータ(3
)によりXY子テーブル4〉を移動させて、プリント基
板(1)の試し打ちされた接着剤の位置を認識装置の撮
像領域に移動許せて、該接着剤の塗布量を認識させる。
この認識された塗布量と予めRAM(28)に記憶され
た設定塗布範囲とをCP U(30)内の図示しない比
較装置で比較し、その比較結果を基に図示しない判断装
置は該塗布量が前記範囲内に入っているか否か判断する
。ここで、判断装置により合格と判断されれば合格回数
カウンタ(38)の内容が1減算され、不合格と判断さ
れれば不合格回数カウンタ(39)の内容が1減算され
る。
以下、前述の判断結果が合格であった場合について説明
する。
該N0ZZLEIの/ズル(16)は第7図に示す合格
(OK)に3回と設定されているため、再び試し打ちが
行なわれる。即ち、ステップ(M−NO)25で示きれ
るプリント基板(1)上のX、Y座標位置に接着剤が試
し打ちされる。次に、その試し打ちされた接着剤の塗布
量が認識装置で認識される。その接着剤の塗布量を前述
したようにして設定塗布範囲と比較し、合格か不合格か
判断する。合格であれば、合格回数カウンタ(38)を
1減算すると共に、再び試し打ちをステップ(M−NO
)26で示されるX、Y座標位置で行なって、合格とな
ったら合格回数カウンタ(38)の内容が0回となり、
実際の本塗布作業が開始できる状態となる。また、2回
目、3回目のときに不合格と判断されれば、合格回数カ
ウンタ(38)の内容をクリアすると共に、不合格回数
カウンタ(39)の内容を1減算した後、再び塗布量を
調整して試し打ちを行なう。
また、不合格と判断きれた場合にういて説明する。
前述したように不合格回数カウンタ(39)の内容が1
減算されると共に、再び塗布量を調整して試し打ちが行
なわれる。そして、前述と同様にして塗布量の合格、不
合格が判断きれる。合格と判断された場合には、不合格
回数カウンタ(39)の内容をクリアすると共に、合格
回数カウンタ(38)の内容を1減算し、該カウンタ(
38)の内容が0回となるまで試し打ちが繰り返される
。また、不合格と判断された場合には、不合格回数カウ
ンタ(39)の内容を1減算すると共に、試し打ちを繰
り返す。
尚、不合格と判断された後の再認識動作は、前記不合格
回数カウンタ(39)の内容が第7図に示す再認識(R
ETRY)に設定された回数(NOZZLEIのノズル
(16)は4回)が減算されて0回となるまで続けて行
なうことができる。また、前記設定回数が0回に達して
も塗布量が設定範囲内に入らなかった場合には、装置を
異常停止すると共に、作業者に図示しない報知装置で報
知する。このとき、ステップ(M−No)24乃至ステ
ップ(M−No)26に試し打ちが行なわれたことで塗
布量認識動作が終了したとして以下説明を続ける。
次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE2の
ノズル(16)テある場合、モード(MODE)が「2
ヨ(即ち、設定時間に達したら塗布量認識を行なう。)
であるから、使用タイマ(34)が時間(TIME)の
1000(SEC)(秒)に達したら、次の本塗布動作
前に試し打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打ちステ
ップカウンタ(40)で示されるステップ(M、−No
)27に設定された試し打ち位置に試し打ちが行なわれ
、認識装置により塗布量が認識される。この認識動作は
前述したように合格回数が合格(OK)に設定された2
回連続して合格したら本塗布動作ができる状態となる。
また、不合格となり再認識を行なう場合は、再認識(R
ETRY)に設定された2回が減算されて0回となるま
で行なえる。このとき、ステップ(M−No)27及び
ステップ(M−NO)28に試し打ちが行なわれたこと
で塗布量認識動作が終了したとして以下説明を続ける。
次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE3の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が「3
ヨ(即ち、設定塗布回数あるいは設定時間に達したら塗
布量認識を行なう。)であるから、このときどちらかの
条件に達したら、(設定塗布回数が800回、設定時間
が1200(SEC)(秒))次の本塗布動作前に試し
打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打ちステップカウ
ンタ(40)で示されるステップ(M−No)29に設
定された試し打ち位置に試し打ちが行なわれ、認識装置
により塗布量が認識される。このとき、認識動作は合格
(OK)に1回と設定されているため、これで合格すれ
ば本塗布動作が開始できる状態となる。また、不合格と
なり再認識を行なう場合は、再認識(RETRY)に設
定された2回が減算されて0回となるまで行なえる。こ
のとき、ステップ(M−No)29に試し打ちが行なわ
れたことで塗布量認識動作が終了したとして以下説明を
続ける。
次に今度使用されるノズル(16)がN0ZZLE4の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が「O
J(即ち、塗布量認識を行なわない。)であるから、塗
布量認識は行なわれず、本塗布動作が続けられる。
そして、本塗布動作が続けられ、それに伴ない試し打ち
も順次行なわれて行き、この試し打ち中に基板内試し打
ちステップが全て使用済となった判断される。)、基板
外塗布ステップカウンタ(42)で示される基板外の捨
打ち台(20)上の第1の塗布位置が前記XY子テーブ
ル4)のXY移動により、試し打ちを行なうノズル(1
6)下方に移動されて、該塗布位置に試し打ちが行なわ
れ、塗布量認識が行なわれる。その位置への試し打ちが
行なわれたら、基板外塗布位置カウンタ(43)の内容
を1減算する。以下、試し打ちを行なう必要がある場合
には、基板外塗布ステップの内の使用済の塗布位置(こ
の場合第1の塗布位置)の次の塗布位置から試し打ちが
行なわれる。
また、同様に前述の捨打ち中に基板内捨打ちステップが
全て使用済となった場合(揃者##章≠゛      
    次のステップが基板内認識データ(R)である
ことから判断される。)、基板外塗布ステップカウンタ
(42)で示される捨打ち台(20)上の所定位置に捨
打ちが行なわれる。
以下、他の実施例について第11図を基に説明する。
(50)は図示しない駆動源により回動される駆動ロー
ラ(51)と従動ローラ(52)間に渡された接着剤捨
打ち紙(53〉に捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる
捨打ち台である。この場合、捨打ちあるいは試し打ちを
行なうノズル(16)の下方にXY子テーブル4)の移
動により該捨打ち台(50)上の捨打ち位置が移動きれ
、ノズル上下動部(13)の駆動によりノズル(16)
が下降されて捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる。次
の捨打ちあるいは試し打ち位置は、前回の捨打ちあるい
は試し打ちされた接着剤と重ならないように所定ピッチ
離れた位置に捨打ちあるいは試し打ちされる。そして、
該接着剤捨打ち紙(53〉上に塗布が所定回数(捨打ち
と試し打ちの総数)行なわれたら、駆動源の駆動により
駆動ローラ(51〉に該接着剤捨打ち紙(53)が巻き
取られて、新たな塗布準備状態となる。また、捨打ちあ
るいは試し打ちを行なう毎に接着剤捨打ち紙(53)を
所定ピッチ巻き取るようにしても良い。
また、本発明ではノズル(16)を複数有した例である
が、単体であっても当然差し支えない。
更に、捨打ち台は捨打ち用、試し打ち月別々に設けても
良い。
また、捨打ち台(20) 、 (50)に捨打ちあるい
は試し打ちを行なった後、プリント基板(1)内の余白
部に捨打ちあるいは試し打ちを行なうようにしても良い
更に、運転開始時は必ず捨打ちを行なうようにしても良
く、試し打ちを行なっても構わない。
(ト)発明の効果 以上、本発明によれば捨打ちが極端に多くなっても十分
対処できるようになり、安定した塗布作業が行なえる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の塗布装置の斜視図及び構成
回路図、第3図は塗布動作に関するNCデータを示す図
、第4図は部品データを示す図、第5図は基板内捨打ち
&認識データを示す図、第6図は捨打ちデータを示す図
、第7図は認識データを示す図、第8図は塗布動作が行
なわれたプリント基板の状態図、第9図及び第10図は
塗布動作に関するフローチャート、第11図は他の実施
例を示す図である。 (1)・・・プリント基板、(4)・・・XYテーブル
、(20) 、 (50)・・・捨打ち台、 (28)
・・・RAM、  (30)・・・CPU、  (33
)・・・基板内捨打ちステ・ノブカウンタ、 (42)
・・・基板外塗布ステ・ノブカウンタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗布する
    と共に捨打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に於いて、
    捨打ちが行なわれる前記基板の余白部の位置データを捨
    打ち順序毎に記憶する第1の記憶装置と、該捨打ち順序
    の最終順位を示すデータを記憶する第2の記憶装置と、
    同じく捨打ちが行なわれる基板外に設けられた捨打ち台
    上の位置データを捨打ち順序毎に記憶する第3の、記憶
    装置と、前記第2の記憶装置に記憶された捨打ち順序の
    最終順序を示すデータに基づきその捨打ちされた位置が
    第1の記憶装置に記憶された位置データの最終位置であ
    る場合以降の捨打ちは第3の記憶装置に記憶された位置
    データに基づき捨打ち台上の所定位置に捨打ちを行なう
    よう制御する制御装置とを設けたことを特徴とする塗布
    装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06170304A (ja) * 1992-12-11 1994-06-21 Toshiba Seiki Kk ペレットボンディング用の接着剤塗布装置及び方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06170304A (ja) * 1992-12-11 1994-06-21 Toshiba Seiki Kk ペレットボンディング用の接着剤塗布装置及び方法

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