JPH0834359B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JPH0834359B2 JPH0834359B2 JP2212563A JP21256390A JPH0834359B2 JP H0834359 B2 JPH0834359 B2 JP H0834359B2 JP 2212563 A JP2212563 A JP 2212563A JP 21256390 A JP21256390 A JP 21256390A JP H0834359 B2 JPH0834359 B2 JP H0834359B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- transfer head
- head
- diameter
- substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/53478—Means to assemble or disassemble with magazine supply
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品実装装置に係り、詳しくは、ロータ
リーヘッドの回転慣性によるインデックス回転停止時の
振動を小さくして、実装速度を高速化するための手段に
関する。
リーヘッドの回転慣性によるインデックス回転停止時の
振動を小さくして、実装速度を高速化するための手段に
関する。
（従来の技術） LSI,IC,コンデンサチップ，抵抗チップなどの電子部
品を基板に実装する高速実装装置として、ロータリーヘ
ッドを備えた電子部品実装装置が広く普及している。
品を基板に実装する高速実装装置として、ロータリーヘ
ッドを備えた電子部品実装装置が広く普及している。
ロータリーヘッドを有する電子部品実装装置は、ロー
タリーヘッドがインデックス回転することにより、電子
部品の供給装置の電子部品を移載ヘッドによりテイクア
ップし、XYテーブルに位置決めされた基板に移送搭載す
るものである。
タリーヘッドがインデックス回転することにより、電子
部品の供給装置の電子部品を移載ヘッドによりテイクア
ップし、XYテーブルに位置決めされた基板に移送搭載す
るものである。
（発明が解決しようとする課題） ところで近年、ロータリーヘッドを有する電子部品実
装装置は、より一層の高速化が要請されている。高速化
を達成するためには、ロータリーヘッドのインデックス
回転速度をアップしなければならない。ところが、ロー
タリーヘッドは重量物であるので、回転慣性が大きく、
このため、ロータリーヘッドのインデックス回転速度を
アップすると、インデックス回転停止時の振動がそれだ
け大きくなり、移載ヘッドによる電子部品のテイクアッ
プミスや、電子部品の基板への搭載ミスが発生すること
となる。
装装置は、より一層の高速化が要請されている。高速化
を達成するためには、ロータリーヘッドのインデックス
回転速度をアップしなければならない。ところが、ロー
タリーヘッドは重量物であるので、回転慣性が大きく、
このため、ロータリーヘッドのインデックス回転速度を
アップすると、インデックス回転停止時の振動がそれだ
け大きくなり、移載ヘッドによる電子部品のテイクアッ
プミスや、電子部品の基板への搭載ミスが発生すること
となる。
このようなミスを防止するために、上記振動が完全に
停止するのを待ち、その後でテイクアップや搭載を行う
ようにすると、待機時間はロスタイムとなり、サイクル
タイムは長くなって高速化は達成されないこととなる。
停止するのを待ち、その後でテイクアップや搭載を行う
ようにすると、待機時間はロスタイムとなり、サイクル
タイムは長くなって高速化は達成されないこととなる。
（課題を解決するための手段） 本発明は、移載ヘッドをインデックス回転させる回転
体の外径を、移載ヘッドのインデックス回転を案内する
ガイド体の直径よりも小さく形成している。そしてこの
移載ヘッドを支持するブラケットを、この回転体の壁面
に沿わせ、移載ヘッドの回転直径をガイド体の直径より
も小さくしている。
体の外径を、移載ヘッドのインデックス回転を案内する
ガイド体の直径よりも小さく形成している。そしてこの
移載ヘッドを支持するブラケットを、この回転体の壁面
に沿わせ、移載ヘッドの回転直径をガイド体の直径より
も小さくしている。
（作用） 上記構成によれば、ロータリーヘッドを小形化して、
その重量を大巾に軽減でき、また移載ヘッドの回転直径
を小さくできる。したがってロータリーヘッドの回転慣
性は小さくなり、インデックス回転停止時の移載ヘッド
の振動も小さくなることから、ロータリーヘッドを高速
度でインデックス回転させて、電子部品を高速で基板に
実装することができる。
その重量を大巾に軽減でき、また移載ヘッドの回転直径
を小さくできる。したがってロータリーヘッドの回転慣
性は小さくなり、インデックス回転停止時の移載ヘッド
の振動も小さくなることから、ロータリーヘッドを高速
度でインデックス回転させて、電子部品を高速で基板に
実装することができる。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は電子部品実装装置の斜視図、第２図は平面図
である。１は本体ボックスであり、その内部には、モー
タ，ギヤ等の駆動装置が収納されている。この本体ボッ
クス１の下部にはロータリーヘッド２が設けられてい
る。このロータリーヘッド２は、本体ボックス１内の駆
動装置に駆動されて、矢印Ｎ方向にインデックス回転す
る。
である。１は本体ボックスであり、その内部には、モー
タ，ギヤ等の駆動装置が収納されている。この本体ボッ
クス１の下部にはロータリーヘッド２が設けられてい
る。このロータリーヘッド２は、本体ボックス１内の駆
動装置に駆動されて、矢印Ｎ方向にインデックス回転す
る。
本体ボックス１の前部には、XYテーブル3,4が設けら
れている。MX,MYは駆動用モータである。このXYテーブ
ル3,4には基板５が位置決めされている。モータMX,MYが
駆動すると、基板５はXY方向に移動する。
れている。MX,MYは駆動用モータである。このXYテーブ
ル3,4には基板５が位置決めされている。モータMX,MYが
駆動すると、基板５はXY方向に移動する。
本体ボックス１の後部には、電子部品の供給装置６が
設けられている。７はテーブルであり、プレート８が載
置されている。このプレート８には、テープユニットや
チューブフィーダなどのパーツフィーダ９が多数個載置
されている。テーブル７にはモータM1に駆動される送り
ねじ10が設けられている。またプレート８の下面には、
この送りねじ10に螺合するナット11が設けられている。
したがってモータM1が駆動すると、プレート８はＸ方向
に移動し、所定の電子部品を有するパーツフィーダ９
を、移載ヘッド（後述）のテイクアップ位置に移動させ
る。またロータリーヘッド２がインデックス回転するこ
とにより、移載ヘッドはアーツフィーダ９の電子部品を
テイクアップし、基板５に移送搭載する。
設けられている。７はテーブルであり、プレート８が載
置されている。このプレート８には、テープユニットや
チューブフィーダなどのパーツフィーダ９が多数個載置
されている。テーブル７にはモータM1に駆動される送り
ねじ10が設けられている。またプレート８の下面には、
この送りねじ10に螺合するナット11が設けられている。
したがってモータM1が駆動すると、プレート８はＸ方向
に移動し、所定の電子部品を有するパーツフィーダ９
を、移載ヘッド（後述）のテイクアップ位置に移動させ
る。またロータリーヘッド２がインデックス回転するこ
とにより、移載ヘッドはアーツフィーダ９の電子部品を
テイクアップし、基板５に移送搭載する。
次に第３図を参照しながら、ロータリーヘッド２の詳
細な構造を説明する。
細な構造を説明する。
20は上記本体ボックス１の下部に設けられたガイド体
であり、その外周面にはガイド溝21が形成されている。
ガイド体20の下部には軸受22が設けられており、この軸
受22には第１の回転体23が装着されている。また回転体
23の下部には、第２の回転体24が装着されている。この
回転体23,24は、本体ボックス１に内蔵された駆動装置
に駆動されて、矢印Ｎ方向にインデックス回転する。回
転体23と回転体24は、一体形成してもよい。回転体24
は、軽量化して回転慣性を小さくするために、中空部24
aを有する中空ドラム形に形成されている。
であり、その外周面にはガイド溝21が形成されている。
ガイド体20の下部には軸受22が設けられており、この軸
受22には第１の回転体23が装着されている。また回転体
23の下部には、第２の回転体24が装着されている。この
回転体23,24は、本体ボックス１に内蔵された駆動装置
に駆動されて、矢印Ｎ方向にインデックス回転する。回
転体23と回転体24は、一体形成してもよい。回転体24
は、軽量化して回転慣性を小さくするために、中空部24
aを有する中空ドラム形に形成されている。
25は移載ヘッドである。この移載ヘッド25のケース26
には、電子部品Ｃを吸着する複数本のノズル27,28が設
けられている。ノズル27,28は、電子部品Ｃの品種によ
って選択使用される。
には、電子部品Ｃを吸着する複数本のノズル27,28が設
けられている。ノズル27,28は、電子部品Ｃの品種によ
って選択使用される。
29は移載ヘッド25を支持する第１のブラケットであ
る。ブラケット29の上部には第２のブラケット30が連結
されている。このブラケット30の上端部には、ローラ3
1,32が軸着されている。一方のローラ31は、上記ガイド
溝21に嵌合している。また他方のローラ32は、ガイド体
20の下面に当接している。またローラ31,32と同軸的
に、ベヤリング33,34が軸着されている。ベヤリング33
とベヤリング34の間には、爪35,36が嵌合している。こ
の爪35,36は、本体ボックス１に設けられた駆動装置に
駆動されて昇降する。
る。ブラケット29の上部には第２のブラケット30が連結
されている。このブラケット30の上端部には、ローラ3
1,32が軸着されている。一方のローラ31は、上記ガイド
溝21に嵌合している。また他方のローラ32は、ガイド体
20の下面に当接している。またローラ31,32と同軸的
に、ベヤリング33,34が軸着されている。ベヤリング33
とベヤリング34の間には、爪35,36が嵌合している。こ
の爪35,36は、本体ボックス１に設けられた駆動装置に
駆動されて昇降する。
ガイド溝21の下部には、部分的に切欠部37,38が形成
されている。ブラケット29にはレール41が装着されてい
る。また回転体24の壁面には、レール41に嵌合するスラ
イダ42が装着されている。一方の爪35が昇降すると、移
載ヘッド25は昇降し、パーツフィーダ９の電子部品Ｃを
ノズル27,28に吸着してテイクアップする。また他方の
爪36が昇降すると、移載ヘッド25は昇降し、電子部品Ｃ
を基板５に搭載する。移載ヘッド25は、ガイド溝21の低
位置21aで電子部品Ｃを基板５に搭載する。またガイド
溝21の高位置21bで、電子部品Ｃをテイクアップする。
このように構成することにより、テイクアップ時のノズ
ル27と基板５の間隔Ｌを十分に大きくし、パーツフィー
ダ９のベース部12の下方に、基板５が進入できるスペー
スを確保し、更には切断装置45（後述）の配設スペース
を確保している。ブラケット29には、モータM2が設けら
れている。このモータM2が駆動すると、移載ヘッド25は
θ方向に水平回転する。
されている。ブラケット29にはレール41が装着されてい
る。また回転体24の壁面には、レール41に嵌合するスラ
イダ42が装着されている。一方の爪35が昇降すると、移
載ヘッド25は昇降し、パーツフィーダ９の電子部品Ｃを
ノズル27,28に吸着してテイクアップする。また他方の
爪36が昇降すると、移載ヘッド25は昇降し、電子部品Ｃ
を基板５に搭載する。移載ヘッド25は、ガイド溝21の低
位置21aで電子部品Ｃを基板５に搭載する。またガイド
溝21の高位置21bで、電子部品Ｃをテイクアップする。
このように構成することにより、テイクアップ時のノズ
ル27と基板５の間隔Ｌを十分に大きくし、パーツフィー
ダ９のベース部12の下方に、基板５が進入できるスペー
スを確保し、更には切断装置45（後述）の配設スペース
を確保している。ブラケット29には、モータM2が設けら
れている。このモータM2が駆動すると、移載ヘッド25は
θ方向に水平回転する。
回転体23,24の外径D2,D3は、ガイド体20の直径D1より
も小さい。またブラケット29,30は、回転体23,24の壁面
に沿わせている。このように、ガイド体20、回転体23,2
4、ブラケット29,30を構成することにより、ロータリー
ヘッド２は小形軽量化され、また移載ヘッド25の回転直
径D4を小さくしている。
も小さい。またブラケット29,30は、回転体23,24の壁面
に沿わせている。このように、ガイド体20、回転体23,2
4、ブラケット29,30を構成することにより、ロータリー
ヘッド２は小形軽量化され、また移載ヘッド25の回転直
径D4を小さくしている。
ガイド溝21の勾配αが急であると、移載ヘッド25の昇
降運動の加速度が大きくなる。加速度が大きくなると、
電子部品Ｃはノズル27,28から落下しやすい。したがっ
てガイド溝21の勾配αは緩やかにして、移載ヘッド25は
ゆっくりと昇降させねばならない。このためには、ガイ
ド体20の直径D1は大きくなければならない。
降運動の加速度が大きくなる。加速度が大きくなると、
電子部品Ｃはノズル27,28から落下しやすい。したがっ
てガイド溝21の勾配αは緩やかにして、移載ヘッド25は
ゆっくりと昇降させねばならない。このためには、ガイ
ド体20の直径D1は大きくなければならない。
また移載ヘッド25の回転直径D4が大きくなると、回転
慣性は大きくなる。回転慣性が大きくなると、インデッ
クス回転停止時の移載ヘッド25の振動が大きくなる。移
載ヘッド25が振動すると、テイクアップミスや搭載ミス
が発生するので、振動が完全に停止するのを待ち、その
後でテイクアップ動作や搭載動作を行わなければならな
い。しかしながら、振動が停止するのを待つ時間は、ロ
スタイムとなり、それだけ実装速度が遅くなる。
慣性は大きくなる。回転慣性が大きくなると、インデッ
クス回転停止時の移載ヘッド25の振動が大きくなる。移
載ヘッド25が振動すると、テイクアップミスや搭載ミス
が発生するので、振動が完全に停止するのを待ち、その
後でテイクアップ動作や搭載動作を行わなければならな
い。しかしながら、振動が停止するのを待つ時間は、ロ
スタイムとなり、それだけ実装速度が遅くなる。
ところが本装置は、ブラケット29,30は、小形の回転
体23,24に沿わせているので、移載ヘッド25の回転直径D
4は小さく、しかもロータリヘッド２は軽量であるの
で、ロータリーヘッド２の回転慣性は小さい。したがっ
てロータリーヘッド２のインデックス回転が停止する
と、移載ヘッド25の振動は速やかに停止する。
体23,24に沿わせているので、移載ヘッド25の回転直径D
4は小さく、しかもロータリヘッド２は軽量であるの
で、ロータリーヘッド２の回転慣性は小さい。したがっ
てロータリーヘッド２のインデックス回転が停止する
と、移載ヘッド25の振動は速やかに停止する。
第４図において、T1は、本装置の振動時間、T2は従来
装置の振動時間である。このようにインデックス回転停
止時の振動時間T1を小さくすることにより、テイクアッ
プ操作や搭載動作を速やかに行って、実装速度を高速化
することができる。
装置の振動時間である。このようにインデックス回転停
止時の振動時間T1を小さくすることにより、テイクアッ
プ操作や搭載動作を速やかに行って、実装速度を高速化
することができる。
第３図において、12はパーツフィーダ９のベース部で
ある。このベース部12には、供給リール13、巻取りリー
ル14、スプロケット15、カバー板16が設けられている。
供給リール13には、電子部品Ｃが封入されたテープ17が
巻回されている。スプロケット15がピッチ回転すると、
テープ17は前方へピッチ送りされる。カバーテープ17a
は、カバー板16に形成されたスリット18で剥離され、巻
取りリール14に巻取られる。
ある。このベース部12には、供給リール13、巻取りリー
ル14、スプロケット15、カバー板16が設けられている。
供給リール13には、電子部品Ｃが封入されたテープ17が
巻回されている。スプロケット15がピッチ回転すると、
テープ17は前方へピッチ送りされる。カバーテープ17a
は、カバー板16に形成されたスリット18で剥離され、巻
取りリール14に巻取られる。
上記回転体24の下方には、切断装置45が配設されてい
る。この切断装置45は、ボックス46と、ボックス46の内
部に配設されたカッター47と、吸引チューブ48から構成
されている。電子部品Ｃがテイクアップされた空のテー
プ17は、このボックス46内に進入し、カッター47により
切断される。切断されたテープの細片17′はチューブ48
に吸引される。基板５は、Ｙテーブル４に駆動されて、
切断装置45やパーツフィーダ９の下方まで進入する。こ
のように、切断装置45を回転体24の下方に設けることに
より、切断装置45の下方に基板５の移動スペースを十分
に確保することができる。
る。この切断装置45は、ボックス46と、ボックス46の内
部に配設されたカッター47と、吸引チューブ48から構成
されている。電子部品Ｃがテイクアップされた空のテー
プ17は、このボックス46内に進入し、カッター47により
切断される。切断されたテープの細片17′はチューブ48
に吸引される。基板５は、Ｙテーブル４に駆動されて、
切断装置45やパーツフィーダ９の下方まで進入する。こ
のように、切断装置45を回転体24の下方に設けることに
より、切断装置45の下方に基板５の移動スペースを十分
に確保することができる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、移載ヘッドをインデッ
クス回転させる回転体の外径を、移載ヘッドのインデッ
クス回転を案内するガイド体の直径よりも小さく形成
し、且つこの移載ヘッドを支持するブラケットを、この
回転体の壁面に沿わせ、移載ヘッドの回転直径をガイド
体の直径よりも小さくしているので、ロータリーヘッド
の回転慣性を小さくして、インデックス回転停止時の移
載ヘッドの振動を小さくし、電子部品を高速にて基板に
実装することができる。
クス回転させる回転体の外径を、移載ヘッドのインデッ
クス回転を案内するガイド体の直径よりも小さく形成
し、且つこの移載ヘッドを支持するブラケットを、この
回転体の壁面に沿わせ、移載ヘッドの回転直径をガイド
体の直径よりも小さくしているので、ロータリーヘッド
の回転慣性を小さくして、インデックス回転停止時の移
載ヘッドの振動を小さくし、電子部品を高速にて基板に
実装することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図は平面図、第３図はロー
タリーヘッドの側面図、第４図は振動図である。 ２……ロータリーヘッド ３……Ｘテーブル ４……Ｙテーブル ５……基板 ６……電子部品の供給装置 20……ガイド体 21……ガイド溝 23,24……回転体 25……移載ヘッド 29,30……ブラケット 31……ローラ
部品実装装置の斜視図、第２図は平面図、第３図はロー
タリーヘッドの側面図、第４図は振動図である。 ２……ロータリーヘッド ３……Ｘテーブル ４……Ｙテーブル ５……基板 ６……電子部品の供給装置 20……ガイド体 21……ガイド溝 23,24……回転体 25……移載ヘッド 29,30……ブラケット 31……ローラ
Claims (1)
- 【請求項１】移載ヘッドを備えたロータリーヘッドと、
電子部品の供給装置と、基板を位置決めするXYテーブル
とを備え、ロータリーヘッドがインデックス回転するこ
とにより、供給装置の電子部品を移載ヘッドによりテイ
クアップして、基板に移送搭載するようにした電子部品
実装装置において、 上記ロータリーヘッドが、上記移載ヘッドを支持するブ
ラケットと、このブラケットの上部に装着されたローラ
と、このローラの回転を案内するガイド溝が形成された
ガイド体と、このガイド体の下部に配設されて、上記移
載ヘッドをインデックス回転させる回転体とから成り、 この回転体の外径を、上記ガイド体の直径よりも小さく
形成し、かつ上記ブラケットを上記回転体の壁面に沿わ
せ、移載ヘッドの回転直径を上記ガイド体の直径よりも
小さくしたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212563A JPH0834359B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 電子部品実装装置 |
| US07/738,622 US5184397A (en) | 1990-08-09 | 1991-07-31 | Electrical component placing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2212563A JPH0834359B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 電子部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7261237A Division JP2697706B2 (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494199A JPH0494199A (ja) | 1992-03-26 |
| JPH0834359B2 true JPH0834359B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=16624773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2212563A Expired - Fee Related JPH0834359B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 電子部品実装装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5184397A (ja) |
| JP (1) | JPH0834359B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2823481B2 (ja) * | 1993-05-26 | 1998-11-11 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
| JP2930870B2 (ja) * | 1994-07-06 | 1999-08-09 | 株式会社三協精機製作所 | 電子部品表面実装装置 |
| JPH0936592A (ja) * | 1995-07-24 | 1997-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP3802955B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2006-08-02 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品装着システム |
| JP3402988B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2003-05-06 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置の上下動カム機構 |
| JP3596243B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP4558968B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2010-10-06 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| DE112005001557T5 (de) * | 2004-07-30 | 2007-06-06 | Assembléon N.V. | Bauelementbestückungsgerät |
| WO2010024675A1 (en) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Pick-and-place machine |
| CN104097933B (zh) * | 2013-04-11 | 2017-04-05 | 韩华泰科株式会社 | 在物料生产设备内把物料加以旋转的装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4987673A (en) * | 1987-06-18 | 1991-01-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for packaging semiconductor devices |
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