JPH04199793A - チップ型電子部品分離供給装置 - Google Patents
チップ型電子部品分離供給装置Info
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- JPH04199793A JPH04199793A JP2332901A JP33290190A JPH04199793A JP H04199793 A JPH04199793 A JP H04199793A JP 2332901 A JP2332901 A JP 2332901A JP 33290190 A JP33290190 A JP 33290190A JP H04199793 A JPH04199793 A JP H04199793A
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 22
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 6
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
■）・・・産業上の利用分野
本発明は、各種電気機器に使用されているプリント基板
の製造において、該基板にチップ型電子部品（以下チッ
プという）をマウントする装置の一部装置であるチップ
分離供給装置、即ち、アップを１個宛の分離状態とする
ためのチップ分離供給装置に係るものである。
の製造において、該基板にチップ型電子部品（以下チッ
プという）をマウントする装置の一部装置であるチップ
分離供給装置、即ち、アップを１個宛の分離状態とする
ためのチップ分離供給装置に係るものである。
而して、上記１個宛に分離されたチップをサクションヘ
ッドで吸着し移動してプリント基板の目的位置にマウン
トするものである。
ッドで吸着し移動してプリント基板の目的位置にマウン
トするものである。
使用するものである。
■）・・・従来技術とその課題
（］）・・・従来、チップ分離供給装置の１として、ア
ップテープリール（アップを等間隔に収納したテープを
リールに設定長（設定チップ数、通常２〜３０００個）
を巻取ったもの）を用いた装置が一般的に使用されてい
る。
ップテープリール（アップを等間隔に収納したテープを
リールに設定長（設定チップ数、通常２〜３０００個）
を巻取ったもの）を用いた装置が一般的に使用されてい
る。
該チップ分離供給装置（第３図、第４図参照）は、チッ
プテープリール１から引き出したテープ゛２をセントし
、Ｊ亥テープ２のピンチホール３に噛合したラチェット
付ギヤ４を、レバー５を押圧下降して設定角度宛回転す
ると共に、トップテープ２′を剥離してチップ装填凹部
６内のチップｔを露出しつつ、テープ２をピッチホール
３の１ピッチ宛送給し、定位置でチップ装填凹部６内の
チップｔをサクションヘット７等でピンクアップ（１個
宛分１ｉｉｌＩ）して、それをプリント５板上へ移動し
て目的位置ヘマウントするように構成したものである。
プテープリール１から引き出したテープ゛２をセントし
、Ｊ亥テープ２のピンチホール３に噛合したラチェット
付ギヤ４を、レバー５を押圧下降して設定角度宛回転す
ると共に、トップテープ２′を剥離してチップ装填凹部
６内のチップｔを露出しつつ、テープ２をピッチホール
３の１ピッチ宛送給し、定位置でチップ装填凹部６内の
チップｔをサクションヘット７等でピンクアップ（１個
宛分１ｉｉｌＩ）して、それをプリント５板上へ移動し
て目的位置ヘマウントするように構成したものである。
（２）・・・然るところ、上記従来装置には下記のよう
なｔＳＳ点点あった。
なｔＳＳ点点あった。
ＣＩ）、アップテープリール１巻当りの収納チ・ノブ個
数が、通常２〜３０００個位（それ以上個数を増すと、
テープ長が増し、リール径が大となるため、限界があっ
た。）と少いため、比較的頻繁なリール交換作業を要し
、その分人手がかかる。
数が、通常２〜３０００個位（それ以上個数を増すと、
テープ長が増し、リール径が大となるため、限界があっ
た。）と少いため、比較的頻繁なリール交換作業を要し
、その分人手がかかる。
（ｉｉ ） 、リールの交換及び装置へのテープセット
のために、装置を１時停止せねばならず、ために装置の
稼動率を著しく低下させている。
のために、装置を１時停止せねばならず、ために装置の
稼動率を著しく低下させている。
（ｉｉｉ ） 、チップを取り出した後のトップテープ
２′及び空テープ２ｎは完全な不要品となる。
２′及び空テープ２ｎは完全な不要品となる。
そこで、通常は本チップ分離供給装置の１部で、トップ
テープ２′はリール８に巻き取り、また空テープ２″は
カッター（図示せず）で小さく切断して収納箱に納めた
のち、両者共に廃棄処分しているが、特に空テープ２″
の処理につきカンタ−の維持管理を要する上に、祇テー
プの切断屑物が発生して、それが装置のエアー吸着機構
部のゴミ詰まりトラブルの原因となっているものである
。
テープ２′はリール８に巻き取り、また空テープ２″は
カッター（図示せず）で小さく切断して収納箱に納めた
のち、両者共に廃棄処分しているが、特に空テープ２″
の処理につきカンタ−の維持管理を要する上に、祇テー
プの切断屑物が発生して、それが装置のエアー吸着機構
部のゴミ詰まりトラブルの原因となっているものである
。
ＩＩＩ）・・・本発明による課題の解決本発明は、上記
従来のテープ方式のチップ分離供給装置であり乍ら、上
記のように種々制約の多いテープ及びチップテープリー
ルを使用しない全く新しい方式のチップ分離供給装置を
開発することによって、従来の課題を解決したものであ
る。
従来のテープ方式のチップ分離供給装置であり乍ら、上
記のように種々制約の多いテープ及びチップテープリー
ルを使用しない全く新しい方式のチップ分離供給装置を
開発することによって、従来の課題を解決したものであ
る。
即ち、本発明は従来のテープと同じくテープに等間隔に
チップ装填凹部とピッチホールを形成したエンドレステ
ープ、 該エンドレステープのピッチホールに係合し、定角度宛
回転してエンドレステープをピッチホールの１ピッチ宛
駆動するエンドレステープの駆動機構、及び、 該エンドレステープのチップ装填凹部にチップを１個宛
送給装填する装置からなるチップ分離供給装置によって
、上記課題を解決したものである。
チップ装填凹部とピッチホールを形成したエンドレステ
ープ、 該エンドレステープのピッチホールに係合し、定角度宛
回転してエンドレステープをピッチホールの１ピッチ宛
駆動するエンドレステープの駆動機構、及び、 該エンドレステープのチップ装填凹部にチップを１個宛
送給装填する装置からなるチップ分離供給装置によって
、上記課題を解決したものである。
■）・・・実施例（第１図、第２図参照）従来のテープ
２と同様に、テープに等間隔にチップ装填凹部６とピッ
チホール３を形成したエンドレステープ２Ａを長時間の
連続使用に耐久する素材で設け、 エンドレステープ２Ａのピッチホール３に係合し、定角
度宛回転してエンドレステープ２Ａをピッチホール３の
１ピンチ宛駆動するエンドレステープ２Ａの駆動機構を
、例えば、ラチェ６一 ット付ギヤ４とレバー５と対設ギヤ８で構成して、その
ラチェット付ギヤ４と対設ギヤ８間に上記エンドレステ
ープ２Ａを掛け周し設置し、上記のように設置したエン
ドレステープ２Ａに近接して、該エンドレステープ２Ａ
のチップ装填凹部６にチップＬを１個宛装填する装置Ｂ
、例えば、デツプＬを１個宛整列送給する既存周知の各
種のチップフィダー（図示せず）、若しくは、図示例の
如く、チップＬの整列及び１個宛分離を行う分離装置部
９に設定個数（例、５０００〜１００００個以上）のチ
ップＬをばらの状態で収納したチップカセット１０を着
脱自在に備え、該チップカセット１０内のチップｔを分
離装置部９の貯溜室１１から拡散室１２内へ落下し、該
拡散室１２内のチップｔを噴気流によって拡散しつつ整
列路１３内へ１列整列に導入し、該整列路１３の出口付
近に備えた１個分離機構１４で最先頭のチップから１個
宛に分離して、エンドレステープ２Ａのチップ装填凹部
６内へ装填するように設けた装置Ｂを設置して、 本発明チップ分離供給装置を構成したものである。
２と同様に、テープに等間隔にチップ装填凹部６とピッ
チホール３を形成したエンドレステープ２Ａを長時間の
連続使用に耐久する素材で設け、 エンドレステープ２Ａのピッチホール３に係合し、定角
度宛回転してエンドレステープ２Ａをピッチホール３の
１ピンチ宛駆動するエンドレステープ２Ａの駆動機構を
、例えば、ラチェ６一 ット付ギヤ４とレバー５と対設ギヤ８で構成して、その
ラチェット付ギヤ４と対設ギヤ８間に上記エンドレステ
ープ２Ａを掛け周し設置し、上記のように設置したエン
ドレステープ２Ａに近接して、該エンドレステープ２Ａ
のチップ装填凹部６にチップＬを１個宛装填する装置Ｂ
、例えば、デツプＬを１個宛整列送給する既存周知の各
種のチップフィダー（図示せず）、若しくは、図示例の
如く、チップＬの整列及び１個宛分離を行う分離装置部
９に設定個数（例、５０００〜１００００個以上）のチ
ップＬをばらの状態で収納したチップカセット１０を着
脱自在に備え、該チップカセット１０内のチップｔを分
離装置部９の貯溜室１１から拡散室１２内へ落下し、該
拡散室１２内のチップｔを噴気流によって拡散しつつ整
列路１３内へ１列整列に導入し、該整列路１３の出口付
近に備えた１個分離機構１４で最先頭のチップから１個
宛に分離して、エンドレステープ２Ａのチップ装填凹部
６内へ装填するように設けた装置Ｂを設置して、 本発明チップ分離供給装置を構成したものである。
なお１、上記装置Ｂ（図示例）は、出願人が先に出願し
た特願昭６１−１２１７９９号（特開昭６２−２８０１
２９号）、発明の名称「チップ分離整列装置」、及び特
願昭６１−２７３６８２号（特開昭６３〜１２７６００
号）、発明の名称「カートリッジ式チップケースを備え
たチップ分離整列装置Ｊに係るものを利用したものであ
る。
た特願昭６１−１２１７９９号（特開昭６２−２８０１
２９号）、発明の名称「チップ分離整列装置」、及び特
願昭６１−２７３６８２号（特開昭６３〜１２７６００
号）、発明の名称「カートリッジ式チップケースを備え
たチップ分離整列装置Ｊに係るものを利用したものであ
る。
■）・・・作用
図示例その他適宜のチク１１個宛送給装置Ｂによって、
チップＬをエンドレステープ２Ａのチップ装填凹部６内
に装填しつつ、レバー５をシンクロにして押下動し、ラ
チェット付ギヤ４を定角度宛回転してエンドレステープ
２Ａをピッチホール３の１ピンチ宛駆動し、定位置にお
いてサクションヘッド７でチップ装填凹部６内のチップ
Ｌを吸着し、プリント基板上へ移動して目的位置にチッ
プｔをマウントするものである。
チップＬをエンドレステープ２Ａのチップ装填凹部６内
に装填しつつ、レバー５をシンクロにして押下動し、ラ
チェット付ギヤ４を定角度宛回転してエンドレステープ
２Ａをピッチホール３の１ピンチ宛駆動し、定位置にお
いてサクションヘッド７でチップ装填凹部６内のチップ
Ｌを吸着し、プリント基板上へ移動して目的位置にチッ
プｔをマウントするものである。
■）・・・効果
（１）・・・本発明装置の形状、寸法等を従来のチップ
テープリール方式のチップ分離供給装置に合わせで構成
すれば、従来装置を使用していたチップマウント装置に
本発明装置をそのままセソトシて使用し得る。
テープリール方式のチップ分離供給装置に合わせで構成
すれば、従来装置を使用していたチップマウント装置に
本発明装置をそのままセソトシて使用し得る。
（２）・・・従って、チップマウント装置を何ら変更す
ることなくして、従来のチップテープリール方式装置に
取って代われる多大の利点があり、（３）・・・また、
それによって、従来チップテープリール方式装置におけ
る（１）チップテープリール１、（ｉｉ））ツブテープ
２′の剥離部１５及び巻取リリール１６、（ｉｉｉ ）
空テープ２″の処理部１７（カッターその他）等が不要
となる。
ることなくして、従来のチップテープリール方式装置に
取って代われる多大の利点があり、（３）・・・また、
それによって、従来チップテープリール方式装置におけ
る（１）チップテープリール１、（ｉｉ））ツブテープ
２′の剥離部１５及び巻取リリール１６、（ｉｉｉ ）
空テープ２″の処理部１７（カッターその他）等が不要
となる。
（４）・・・よって、従来装置における剥離トンプテー
プと空テープの処分及び、それから生しるゴミ詰まりト
ラブル等の課題を解消し得る。
プと空テープの処分及び、それから生しるゴミ詰まりト
ラブル等の課題を解消し得る。
（５）・・・チク１１個宛送給装置Ｂの構成は任意であ
るが、例えば、図示側装置Ｂを使用すれば、そのチップ
カセット１０のチップ収納数は通常５０００〜１０００
０個でそれ以上も可能であって、交換時間の間隔が長く
、しかも、チップカセット１０が空になっても分離装置
部９には相当数のチップが残存して分離送給作業を継続
しているので、チップカセット１０の交換のために、従
来装置と異なり、装置を１時停止する必要がない特長が
あり、従って、装置の稼動率を従来に比し格段に向上し
得る。
るが、例えば、図示側装置Ｂを使用すれば、そのチップ
カセット１０のチップ収納数は通常５０００〜１０００
０個でそれ以上も可能であって、交換時間の間隔が長く
、しかも、チップカセット１０が空になっても分離装置
部９には相当数のチップが残存して分離送給作業を継続
しているので、チップカセット１０の交換のために、従
来装置と異なり、装置を１時停止する必要がない特長が
あり、従って、装置の稼動率を従来に比し格段に向上し
得る。
（６）・・・なお、上記の如く、図示側装置Ｂは出願人
の先の特許出願に係るものを利用したものであり、該特
許出願装置はもともと、それ自体が本発明装置や従来チ
ップテープリール方式装置と同し目的及び作用を行うチ
ップ分離供給装置としてチップマウント装置の１部装置
として使用されるものであるが、従来チップテープリー
ル方式装置や本発明装置のようにチップテープ方式では
ないため、チップテープ方式のチップマウント装置には
そのままでは使用し得す適用のだめの改造が必要であっ
た。
の先の特許出願に係るものを利用したものであり、該特
許出願装置はもともと、それ自体が本発明装置や従来チ
ップテープリール方式装置と同し目的及び作用を行うチ
ップ分離供給装置としてチップマウント装置の１部装置
として使用されるものであるが、従来チップテープリー
ル方式装置や本発明装置のようにチップテープ方式では
ないため、チップテープ方式のチップマウント装置には
そのままでは使用し得す適用のだめの改造が必要であっ
た。
然るところ、本発明によって、該特許出願装置を本発明
装置における装置Ｂとしてそのまま使用することによっ
て、チップテープ方式装置にも応用可能となったもので
ある。
装置における装置Ｂとしてそのまま使用することによっ
て、チップテープ方式装置にも応用可能となったもので
ある。
第１図は本発明の実施例装置の構成概略図、第２図はエ
ンドレステープの１部平面図及びＣ−〇断面図、第３図
は従来のチップテープリール方式装置の構成概略図、第
４図は従来のテープの１部斜視図である。 付号 む・・・チップ（チップ型電子部品）、■・・・チップ
テープリール、２・・・、テープ、２′・・・トンプテ
ーブ、２″・・・空テープ、２Ａ・・・エンドレステー
プ、３・・・ピッチホール、４・・・ラチェット付ギヤ
、５・・・レバー、６・・・チップ装填凹部、７・・・
サタンヨンヘノド、８・・・対設ギヤ、Ｂ・・・チン１
１個宛分離送給装置、９・・・分離装置部、１０・・・
チップカセット、１１・・・貯溜室、１２・・・拡散室
、１３・・整列昂、１４・・・１個分離機構、１５・・
・トップテープ剥離部、１６・・トップテープ巻取りり
−ル、１７・・・空テープ処理部。
ンドレステープの１部平面図及びＣ−〇断面図、第３図
は従来のチップテープリール方式装置の構成概略図、第
４図は従来のテープの１部斜視図である。 付号 む・・・チップ（チップ型電子部品）、■・・・チップ
テープリール、２・・・、テープ、２′・・・トンプテ
ーブ、２″・・・空テープ、２Ａ・・・エンドレステー
プ、３・・・ピッチホール、４・・・ラチェット付ギヤ
、５・・・レバー、６・・・チップ装填凹部、７・・・
サタンヨンヘノド、８・・・対設ギヤ、Ｂ・・・チン１
１個宛分離送給装置、９・・・分離装置部、１０・・・
チップカセット、１１・・・貯溜室、１２・・・拡散室
、１３・・整列昂、１４・・・１個分離機構、１５・・
・トップテープ剥離部、１６・・トップテープ巻取りり
−ル、１７・・・空テープ処理部。
Claims (4)
- （１）、テープに等間隔にチップ装填凹部とピッチホー
ルを形成したエンドレステープ、 該エンドレステープのピッチホールに係合し、定角度宛
回転してエンドレステープをピッチホールのピッチ宛駆
動するエンドレステープの駆動機構、及び、 該エンドレステープのチップ装填凹部にチップ型電子部
品を１個宛送給装填する装置からなる、 チップ型電子部品分離供給装置。 - （２）、エンドレステープの駆動機構は、レバーの１回
押下動毎に１定角度宛回転してエンドレステープをピッ
チホールの１ピッチ宛駆動するラチェット付ギヤと、対
設ギヤ（またはホイール）の間にエンドレステープを掛
け周して構成したものである、請求項１記載のチップ型
電子部品分離供給装置。 - （３）、エンドレステープのチップ装填凹部にチップ型
電子部品を１個宛送給装填する装置は、既存構成のチッ
プフィダーその他任意である、請求項１記載のチップ型
電子部品分離供給装置。 - （４）、エンドレステープのチップ装填凹部にチップ型
電子部品を１個宛送給装填する装置は、チップ型電子部
品の整列及び１個宛分離を行う分離装置部に、設定個数
のチップ型電子部品をばらの状態で収納したチップカセ
ットを着脱自在に備え、該チップカセット内のチップ型
電子部品を分離装置部の貯溜室から拡散室内へ落下し、
該拡散室内のチップを噴気流によって拡散しつつ整列路
内へ１列整列に導入し、該整列路の出口付近に備えた１
個分離機構で最先頭のチップ型電子部品から１個宛に分
離して、エンドレステープのチップ装填凹部内へ装填す
るように構成したものである、請求項１記載のチップ型
電子部品分離供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332901A JP2935892B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | チップ型電子部品分離供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332901A JP2935892B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | チップ型電子部品分離供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199793A true JPH04199793A (ja) | 1992-07-20 |
| JP2935892B2 JP2935892B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=18260069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2332901A Expired - Lifetime JP2935892B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | チップ型電子部品分離供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2935892B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105059878A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-18 | 重庆怡之驰机械有限公司 | 棘轮锁止装置 |
| JP2022140563A (ja) * | 2022-01-20 | 2022-09-26 | 株式会社Fuji | 印刷装置 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2332901A patent/JP2935892B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105059878A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-18 | 重庆怡之驰机械有限公司 | 棘轮锁止装置 |
| JP2022140563A (ja) * | 2022-01-20 | 2022-09-26 | 株式会社Fuji | 印刷装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2935892B2 (ja) | 1999-08-16 |
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