JPH04201272A - Ｌｅｄプリントヘッドアライメント方法 - Google Patents
Ｌｅｄプリントヘッドアライメント方法Info
- Publication number
- JPH04201272A JPH04201272A JP2334891A JP33489190A JPH04201272A JP H04201272 A JPH04201272 A JP H04201272A JP 2334891 A JP2334891 A JP 2334891A JP 33489190 A JP33489190 A JP 33489190A JP H04201272 A JPH04201272 A JP H04201272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rear plate
- module
- alignment
- adhesive
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、ＬＥＤプリントヘッド等に利用されるＬＥ
Ｄプリントヘッドアライメント方法に関するものである
。
Ｄプリントヘッドアライメント方法に関するものである
。
従来は、基板ａ上に、ＩＣチップｂ及びＬＥＤチップＣ
を搭載し、モジュール状態でワイヤーボンデングを施し
、作動チエツクは、モジュール状態で個々に行い、良否
の判定をする。 そして、リアープレートｅにモジュールｄを直線に並へ
ている。
を搭載し、モジュール状態でワイヤーボンデングを施し
、作動チエツクは、モジュール状態で個々に行い、良否
の判定をする。 そして、リアープレートｅにモジュールｄを直線に並へ
ている。
ところで、リアープレートにモジュールを直線に並べる
際は、モジュール基板に搭載されているＬＥＤチップの
直線性及びドツトピッチ精度がよくなければならない。 しかし、前記従来の技術では、■直線性の精度が悪く、
特に、長尺になると蛇行するという問題点がある。 ■ピッチ精度を確保するために、パターン認識の技術を
使っているが、スピードが遅いという問題点がある。 ■モジュール基板上にチップを搭載する時の誤差と、モ
ジュールをリアプレート上に搭載する時の誤差の和が、
ヘッドのアライメント誤差となり、この誤差が製品のア
ライメント精度になるという問題点がある。 本発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みて創案された
もので、アライメント誤差を少なくするＬＥＤプリント
ヘッドアライメント方法の提供を目的としている。
際は、モジュール基板に搭載されているＬＥＤチップの
直線性及びドツトピッチ精度がよくなければならない。 しかし、前記従来の技術では、■直線性の精度が悪く、
特に、長尺になると蛇行するという問題点がある。 ■ピッチ精度を確保するために、パターン認識の技術を
使っているが、スピードが遅いという問題点がある。 ■モジュール基板上にチップを搭載する時の誤差と、モ
ジュールをリアプレート上に搭載する時の誤差の和が、
ヘッドのアライメント誤差となり、この誤差が製品のア
ライメント精度になるという問題点がある。 本発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みて創案された
もので、アライメント誤差を少なくするＬＥＤプリント
ヘッドアライメント方法の提供を目的としている。
上記目的を達成するために、本発明におけるＬＥＤプリ
ントヘッドアライメント方法においては、リアープレー
トには、モジュール基板の配列間隔で直線状に接着剤を
印刷し、基板整列治具には複数個に分割したモジュール
基板を所定間隔で直線状に整列配置した後、接着剤面側
を基板整列治具に載置し、加重して接着剤にモジュール
基板を接着し、接着後に、チップ搭載機でアライメント
ラインを基準にＬＥＤチップ及びＩＣチップを搭載し、
ワイヤーボンデングを施して成る構成にされている。
ントヘッドアライメント方法においては、リアープレー
トには、モジュール基板の配列間隔で直線状に接着剤を
印刷し、基板整列治具には複数個に分割したモジュール
基板を所定間隔で直線状に整列配置した後、接着剤面側
を基板整列治具に載置し、加重して接着剤にモジュール
基板を接着し、接着後に、チップ搭載機でアライメント
ラインを基準にＬＥＤチップ及びＩＣチップを搭載し、
ワイヤーボンデングを施して成る構成にされている。
実施例について図面を参照して説明する。
第１図はリアープレート１の斜視図、第２図は基板整列
治具３の斜視図、第３図はモジュール基板２の取付状態
図、第４図は完成品の斜視図、第５図はモジュール基板
の整列状態の正面図をあられしている。 リアープレート１は、長手方向端部にカイト穴１１が穿
設してあり、該リアープレート１にはモジュール基板２
の配列間隔で直線状に接着剤４が印刷されている。 また、基板整列治具３は、前記リアープレート１のガイ
ド穴１１に対応する位置にガイドピン３１を設け、中間
部にはモジュール基板２の位置合わせを行うガイドピン
３２か所定間隔で複数個直線状に配設されている。 さらに、モジュール基板２は、複数個に分割され、該モ
ジュール基板２には、ガイドピン３２に係合するガイド
穴２１が設けられている。 製造工程の概略は、ＬＥＤチップ５及びＩＣチップ６が
未搭載のモジュール基板２をリアープレート１に接着す
る工程と、チップ搭載機（図示省略）て、ＬＥＤチップ
５及びＩＣチップ６を搭載する工程からなる。以下工程
順に説明する。 第１の工程 リアープレート１に、モジュール基板２の整列間隔で直
線状に接着剤４を印刷する。 第２の工程 ガイドピン３２にモジュール基板２のガイド穴２１を装
着し整列させた後、基板整列治具３にモジュール基板２
の裏面を上にしてセットする。 この時、リアープレート１のガイド穴１１に、ガイドピ
ン３１を位置合わせしてセットする。 第３の工程 前記第１の工程が終わったリアープレート１の接着剤４
面側を下にして、基板整列治具３に乗せ、加重をかける
。 第４の工程 基板整列治具３を取り外す。モジュール基板２は、接着
剤４のタクト性でリアープレート１に仮接着される。 第５の工程 接着剤４が硬化し、本接着する。 第６の工程 チップ搭載機で、アライメントラインＸを基準にしてＬ
ＥＤチップ５及びＩＣチップ６を搭載する。 第７の工程 所定のワイヤーボンデングを施す。
治具３の斜視図、第３図はモジュール基板２の取付状態
図、第４図は完成品の斜視図、第５図はモジュール基板
の整列状態の正面図をあられしている。 リアープレート１は、長手方向端部にカイト穴１１が穿
設してあり、該リアープレート１にはモジュール基板２
の配列間隔で直線状に接着剤４が印刷されている。 また、基板整列治具３は、前記リアープレート１のガイ
ド穴１１に対応する位置にガイドピン３１を設け、中間
部にはモジュール基板２の位置合わせを行うガイドピン
３２か所定間隔で複数個直線状に配設されている。 さらに、モジュール基板２は、複数個に分割され、該モ
ジュール基板２には、ガイドピン３２に係合するガイド
穴２１が設けられている。 製造工程の概略は、ＬＥＤチップ５及びＩＣチップ６が
未搭載のモジュール基板２をリアープレート１に接着す
る工程と、チップ搭載機（図示省略）て、ＬＥＤチップ
５及びＩＣチップ６を搭載する工程からなる。以下工程
順に説明する。 第１の工程 リアープレート１に、モジュール基板２の整列間隔で直
線状に接着剤４を印刷する。 第２の工程 ガイドピン３２にモジュール基板２のガイド穴２１を装
着し整列させた後、基板整列治具３にモジュール基板２
の裏面を上にしてセットする。 この時、リアープレート１のガイド穴１１に、ガイドピ
ン３１を位置合わせしてセットする。 第３の工程 前記第１の工程が終わったリアープレート１の接着剤４
面側を下にして、基板整列治具３に乗せ、加重をかける
。 第４の工程 基板整列治具３を取り外す。モジュール基板２は、接着
剤４のタクト性でリアープレート１に仮接着される。 第５の工程 接着剤４が硬化し、本接着する。 第６の工程 チップ搭載機で、アライメントラインＸを基準にしてＬ
ＥＤチップ５及びＩＣチップ６を搭載する。 第７の工程 所定のワイヤーボンデングを施す。
本発明は、上述の通り構成されているので、次に記載す
る効果を奏する。 ■モジュール基板は、リアープレート上に、各チップが
未搭載の状態で接着されているため、アライメント誤差
はチップ搭載時の誤差だけになる。 ■モジュール基板の整列精度は、アライメント誤差に関
与しないため、基板整列治具が使用でき、短時間で整列
できる。 ■従来方法のメリットであるモジュール基板単位のりペ
アーは可能となる。
る効果を奏する。 ■モジュール基板は、リアープレート上に、各チップが
未搭載の状態で接着されているため、アライメント誤差
はチップ搭載時の誤差だけになる。 ■モジュール基板の整列精度は、アライメント誤差に関
与しないため、基板整列治具が使用でき、短時間で整列
できる。 ■従来方法のメリットであるモジュール基板単位のりペ
アーは可能となる。
第１図はリアープレート１の斜視図、第２図は基板整列
治具３の斜視図、第３図はモジュール基板の取付状態図
、第４図は完成品の斜視図、第５図はモジュール基板の
整列状態の正面図、第６図〜第７図は従来例の方法に係
る組み込み状態図、Ａ部の拡大断面図である。 １・・・リアープレート ２・・・モジュール基板 ３・・・基板整列治具 ４・・・接着剤 ５・・・ＬＥＤチップ ６・・・ＩＣチップ 特許出願人 スタンレー電気株式会社）−ｍ− 代 理 人 秋 元 輝 雄Ｊ−２
−第１因 第２図 第３図 第４図 第５図
治具３の斜視図、第３図はモジュール基板の取付状態図
、第４図は完成品の斜視図、第５図はモジュール基板の
整列状態の正面図、第６図〜第７図は従来例の方法に係
る組み込み状態図、Ａ部の拡大断面図である。 １・・・リアープレート ２・・・モジュール基板 ３・・・基板整列治具 ４・・・接着剤 ５・・・ＬＥＤチップ ６・・・ＩＣチップ 特許出願人 スタンレー電気株式会社）−ｍ− 代 理 人 秋 元 輝 雄Ｊ−２
−第１因 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- リアープレートには、モジュール基板の配列間隔で直線
状に接着剤を印刷し、基板整列治具には複数個に分割し
たモジュール基板を所定間隔で直線状に整列配置した後
、接着剤面側を基板整列治具に載置し、加重して接着剤
にモジュール基板を接着し、接着後に、チップ搭載機で
アライメントラインを基準にＬＥＤチップ及びＩＣチッ
プを搭載し、ワイヤーボンデングを施して成るＬＥＤプ
リントヘッドアライメント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2334891A JPH04201272A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｌｅｄプリントヘッドアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2334891A JPH04201272A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｌｅｄプリントヘッドアライメント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201272A true JPH04201272A (ja) | 1992-07-22 |
Family
ID=18282386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2334891A Pending JPH04201272A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Ｌｅｄプリントヘッドアライメント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04201272A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001287394A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
| US8398448B2 (en) | 2005-11-09 | 2013-03-19 | Koninklijke Electronics N.V. | Assembling lighting elements onto a substrate |
| JP2019004046A (ja) * | 2017-06-15 | 2019-01-10 | 株式会社沖データ | Ｌｅｄ基板製造方法、ｌｅｄ基板、ｌｅｄヘッド及び画像形成装置 |
| CN109968813A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-05 | 株式会社理光 | 喷液头、喷液单元及喷液装置 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2334891A patent/JPH04201272A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001287394A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッドおよびその組立方法 |
| US8398448B2 (en) | 2005-11-09 | 2013-03-19 | Koninklijke Electronics N.V. | Assembling lighting elements onto a substrate |
| JP2019004046A (ja) * | 2017-06-15 | 2019-01-10 | 株式会社沖データ | Ｌｅｄ基板製造方法、ｌｅｄ基板、ｌｅｄヘッド及び画像形成装置 |
| CN109968813A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-05 | 株式会社理光 | 喷液头、喷液单元及喷液装置 |
| CN109968813B (zh) * | 2017-12-28 | 2021-04-09 | 株式会社理光 | 喷液头、喷液单元及喷液装置 |
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