JPH0420265U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る高密度パツケージングの
一実施例の概略を示す側断面図、第２図ａはこの
パツケージングに用いる４面連結モジユールの前
段階としての４面連結コンポジツト基板を示す平
面図、第２図ｂは第２図ａにおけるｂ−ｂ線断面
図、第３図は治具上における４面連結コンポジツ
ト基板他の定置状態を示す平面図、第４図はこれ
らコンポジツト基板への導体形成状態を示す平面
図、第５図ａはこれらコンポジツト基板相互を電
気的に接続するブジツジ導体をプリント導体ある
いは蒸着導体とした例を示す要部平面図、第５図
ｂは第５図ａにおけるｂ−ｂ線断面図、第５図ｃ
は第５図ａにおけるｃ−ｃ線断面図、第６図ａは
ブジツジ導体を金属箔導体あるいは金属ワイヤと
した例を示す要部平面図、第６図ｂは第６図ａに
おけるｂ−ｂ線断面図、第７図は各コンポジツト
基板に形成された電気回路上に各種部品をマウン
トした状態を示す平面図、第８図はコンポジツト
基板の基板面に貫通して形成された窓へのボリユ
ームの実装例を示す側断面図、第９図は４面連結
モジユールに対する治具の折り返し動作を説明す
る図、第１０図は各モジユールの立体化接合順序
を説明する斜視図、第１１図はブジツジ導体がプ
リント導体や蒸着導体である場合のコーナポケツ
トでの収容状況を示す要部拡大断面図、第１２図
はブリツジ導体が金属箔導体や金属ワイヤである
場合のコーナポケツトでの収容状況を示す要部拡
大断面図、第１３図はコーナポケツトやブリツジ
導体を設けない場合のコーナでの導体接続処理例
を示す要部拡大断面図、第１４図は従来のパツケ
ージングを示す側断面図、第１５図はこのパツケ
ージングに要求されている小型・高密度化を説明
する図である。 １００……４面連結モジユール、１１０……ケ
ーブルモジユール、１２０……センサモジユール
、２００……高密度パツケージング、１０−１１
〜１０−４１，１１−１，１２−１……基板面、
１０−４１ａ，１０−４１ｂ，１１−１ａ……窓
、１３……ボリユーム、１０−７，１０−８……
ブリツジ導体、Ｐ……コーナポケツト、１０−１
２Ｂ〜１０−４２Ｂ……凸状部、１０−１３Ｂ〜
１０−４３Ｂ，１０−１４Ｂ〜１０−４４Ｂ，１
０−１５Ｂ〜１０−４５Ｂ……凹状部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) その基板面に形成された電気回路上に各種
   部品をマウントしてなるモジユールを複数備え、
   これらモジユールを前記基板面を内面として立体
   化接合してなる高密度パツケージング。 (2) 請求項１において、基板面に形成された貫
   通孔を通して、そのモジユールにマウントされた
   部品の一部が外界に臨んでいることを特徴とする
   高密度パツケージング。 (3) 請求項１において、モジユール相互の電気
   回路がブリツジ導体にて接続され、このブリツジ
   導体がモジユール相互の突き合わせ部に形成され
   るコーナポツトに収容されていることを特徴とす
   る高密度パツケージング。 (4) 請求項１において、モジユール相互の電気
   回路がブリツジ導体にて接続され、このブリツジ
   導体が全モジユールに対して同時に形成されてい
   ることを特徴とする高密度パツケージング。 (5) 請求項１において、モジユール相互がその
   突き合わせ部に形成された凹凸構造により、組み
   合わされていることを特徴とする高密度パツケー
   ジング。