JPH042046U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH042046U JPH042046U JP1990041925U JP4192590U JPH042046U JP H042046 U JPH042046 U JP H042046U JP 1990041925 U JP1990041925 U JP 1990041925U JP 4192590 U JP4192590 U JP 4192590U JP H042046 U JPH042046 U JP H042046U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- semiconductor element
- resin
- die
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、実施例の説明図、第２図は、別の実
施例の説明図、第３図は、絶縁膜の説明図、第４
図は、従来例の説明図、第５図は、蒸気の作用説
明図、第６図は、別の従来例の説明図である。 １，１１……樹脂封止型半導体装置、２，１２
……ダイパツト、３，４，１３乃至１６……外側
面、８……リード、９……絶縁膜、２０……半導
体素子、２１，３１……パツケージ。
施例の説明図、第３図は、絶縁膜の説明図、第４
図は、従来例の説明図、第５図は、蒸気の作用説
明図、第６図は、別の従来例の説明図である。 １，１１……樹脂封止型半導体装置、２，１２
……ダイパツト、３，４，１３乃至１６……外側
面、８……リード、９……絶縁膜、２０……半導
体素子、２１，３１……パツケージ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を装着したダイパツトと、 前記ダイパツトの周辺に配設した複数のリード
と、 前記半導体素子と前記ダイパツトと前記各リー
ドのダイパツト側の端部とを封止したパツケージ
とにより構成した樹脂封止型半導体装置において
、 前記ダイパツトの一部または全部の外側面を外
方へ膨出させた状態で、かつ膨出させた外側面を
凸状曲面に形成し、 前記ダイパツトの外側面をも前記パツケージで
覆つたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 (2) 前記ダイパツトにおいて、半導体素子が装
着される部分を除いた部分で、少なくとも半導体
素子装着側のダイパツト面に絶縁膜を設けたこと
を特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990041925U JPH042046U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990041925U JPH042046U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042046U true JPH042046U (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=31553013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990041925U Pending JPH042046U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042046U (ja) |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP1990041925U patent/JPH042046U/ja active Pending