JPH042046U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH042046U JPH042046U JP1990041925U JP4192590U JPH042046U JP H042046 U JPH042046 U JP H042046U JP 1990041925 U JP1990041925 U JP 1990041925U JP 4192590 U JP4192590 U JP 4192590U JP H042046 U JPH042046 U JP H042046U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- semiconductor element
- resin
- die
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は、実施例の説明図、第２図は、別の実
施例の説明図、第３図は、絶縁膜の説明図、第４
図は、従来例の説明図、第５図は、蒸気の作用説
明図、第６図は、別の従来例の説明図である。 １，１１……樹脂封止型半導体装置、２，１２
……ダイパツト、３，４，１３乃至１６……外側
面、８……リード、９……絶縁膜、２０……半導
体素子、２１，３１……パツケージ。
施例の説明図、第３図は、絶縁膜の説明図、第４
図は、従来例の説明図、第５図は、蒸気の作用説
明図、第６図は、別の従来例の説明図である。 １，１１……樹脂封止型半導体装置、２，１２
……ダイパツト、３，４，１３乃至１６……外側
面、８……リード、９……絶縁膜、２０……半導
体素子、２１，３１……パツケージ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を装着したダイパツトと、 前記ダイパツトの周辺に配設した複数のリード
と、 前記半導体素子と前記ダイパツトと前記各リー
ドのダイパツト側の端部とを封止したパツケージ
とにより構成した樹脂封止型半導体装置において
、 前記ダイパツトの一部または全部の外側面を外
方へ膨出させた状態で、かつ膨出させた外側面を
凸状曲面に形成し、 前記ダイパツトの外側面をも前記パツケージで
覆つたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 (2) 前記ダイパツトにおいて、半導体素子が装
着される部分を除いた部分で、少なくとも半導体
素子装着側のダイパツト面に絶縁膜を設けたこと
を特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990041925U JPH042046U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990041925U JPH042046U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042046U true JPH042046U (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=31553013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990041925U Pending JPH042046U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042046U (ja) |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP1990041925U patent/JPH042046U/ja active Pending