JPH01129849U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01129849U JPH01129849U JP1988024169U JP2416988U JPH01129849U JP H01129849 U JPH01129849 U JP H01129849U JP 1988024169 U JP1988024169 U JP 1988024169U JP 2416988 U JP2416988 U JP 2416988U JP H01129849 U JPH01129849 U JP H01129849U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die pad
- lead frame
- lead
- support bar
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案実施例のリードフレームの斜視
図、第２図ａおよび第２図ｂは同のリードフレー
ムの製造工程図、第３図は通常のリードフレーム
を示す図、第４図は通常の半導体装置を示す図、
第５図は従来例のリードフレームの変形状態を示
す図である。 １……リードフレーム、２……半導体チツプ、
３……ワイヤ、４……封止材料、１１……ダイパ
ツド、１２……インナーリード、１３……タイバ
ー、１４……アウターリード、１５，１６……サ
イドバー、１７……サポートバー、２０……変形
部、２１……デインプル、２２……Ｖノツチ。
図、第２図ａおよび第２図ｂは同のリードフレー
ムの製造工程図、第３図は通常のリードフレーム
を示す図、第４図は通常の半導体装置を示す図、
第５図は従来例のリードフレームの変形状態を示
す図である。 １……リードフレーム、２……半導体チツプ、
３……ワイヤ、４……封止材料、１１……ダイパ
ツド、１２……インナーリード、１３……タイバ
ー、１４……アウターリード、１５，１６……サ
イドバー、１７……サポートバー、２０……変形
部、２１……デインプル、２２……Ｖノツチ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプを搭載するためのダイパツドと、 ダイパツドの周りに配設せしめられる複数のイ
ンナーリードと、 各インナーリードに連設せしめられるアウター
リードと、 ダイパツドを支持するサポートバーとを備えた
リードフレームにおいて、 前記サポートバーが、リードフレーム面から突
出する変形部を具備してなることを特徴とするリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988024169U JPH01129849U (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988024169U JPH01129849U (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129849U true JPH01129849U (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=31243787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988024169U Pending JPH01129849U (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01129849U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093983A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の切離し構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62254457A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | Nec Corp | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP1988024169U patent/JPH01129849U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62254457A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | Nec Corp | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093983A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の切離し構造 |