JPH04206553A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04206553A JPH04206553A JP2328921A JP32892190A JPH04206553A JP H04206553 A JPH04206553 A JP H04206553A JP 2328921 A JP2328921 A JP 2328921A JP 32892190 A JP32892190 A JP 32892190A JP H04206553 A JPH04206553 A JP H04206553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- resin
- holding member
- fixed
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型パッケージにおけるタブの首振り
防止技術に関し、例えば、フルモールドタイプのパッケ
ージ方法に適用して有効な技術に関するものである。
防止技術に関し、例えば、フルモールドタイプのパッケ
ージ方法に適用して有効な技術に関するものである。
従来のフルモールドタイプのパイケージ方法としては、
特開昭６２−１２９３１５９ （絶縁型半導体装置およ
びそのモールド型）公報に記載されるように、モールド
型のキャビティ内にタブを浮かせるためのタブ押えピン
を備え、これでタブを保持しレジンを注入し、半導体チ
ップ及びタブの全面をレジンで完全に覆った後、レジン
硬化させ先のピンを抜く方法がある。
特開昭６２−１２９３１５９ （絶縁型半導体装置およ
びそのモールド型）公報に記載されるように、モールド
型のキャビティ内にタブを浮かせるためのタブ押えピン
を備え、これでタブを保持しレジンを注入し、半導体チ
ップ及びタブの全面をレジンで完全に覆った後、レジン
硬化させ先のピンを抜く方法がある。
しかしながら５本発明者は、前記従来技術を検討した結
果、以下の問題点を見出した。
果、以下の問題点を見出した。
前記従来の方法では、ピンを抜いた後、タブの表面が露
出するため絶縁が不完全なものとなる。
出するため絶縁が不完全なものとなる。
そこで、ピンを抜いた孔に絶縁用のレジンを塗布する必
要があり、レジン塗布工程が増えるとともに、後からの
レジン塗布により絶縁性が完全になるという保証もない
。
要があり、レジン塗布工程が増えるとともに、後からの
レジン塗布により絶縁性が完全になるという保証もない
。
また、レジン塗布からレジン硬化までに時間がかかり、
生産性が悪くなるという問題があった。
生産性が悪くなるという問題があった。
本発明の目的は、モールド後に絶縁レジンの塗布を不要
にすることが可能な技術を提供することにある。
にすることが可能な技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、レジン塗布に起因する作業効率の
低下及び信頼性の向上を図ることが可能な技術を提供す
ることにある。
低下及び信頼性の向上を図ることが可能な技術を提供す
ることにある。
本発明の他の目的は、歩留を向上することが可能な技術
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
タブの上に半導体チップを搭載し樹脂で封止する半導体
装置であって、前記タブを絶縁材質からなる保持部材で
固定した後、当該タブのリード部以外を樹脂で封止した
半導体装置である。
装置であって、前記タブを絶縁材質からなる保持部材で
固定した後、当該タブのリード部以外を樹脂で封止した
半導体装置である。
また、前記タブの保持部材もモールドしたものである。
〔作 用〕
前述の手段によれば、タブの表面に絶縁性の保持部材を
取り付けてタブを固定した後樹脂でモールドするので、
モールド、分離（セパレート）後において、タブのリー
ド部以外の金属部がパッケージの表面に露出することは
なく、絶縁性が得られ、信頼性が向上する。
取り付けてタブを固定した後樹脂でモールドするので、
モールド、分離（セパレート）後において、タブのリー
ド部以外の金属部がパッケージの表面に露出することは
なく、絶縁性が得られ、信頼性が向上する。
また、タブを絶縁材質からなる保持部材で固定した後、
当該タブのリード部以外を樹脂で封止するので、ピンで
タブを押える方法と同様にタブの首振りを防止でき、か
つタブ裏面のレジンの厚さの均一化が図れる。
当該タブのリード部以外を樹脂で封止するので、ピンで
タブを押える方法と同様にタブの首振りを防止でき、か
つタブ裏面のレジンの厚さの均一化が図れる。
また、これらにより、生産性及び歩留を向上することが
できる。
できる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
る。
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。
を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。
〔実施例１〕
第１図は１本発明の実施例１の全体概略構成を示す断面
図。
図。
第２Ａ図、第２Ｂ図及び第２Ｃ図は、本発明の実施例１
の要部の構成を説明するための図であり、第２Ａ図は正
面図、第２Ｂ図は上から見た平面図、第２Ｃ図は第２Ａ
図のＡ−Ａ線で切った断面図である。
の要部の構成を説明するための図であり、第２Ａ図は正
面図、第２Ｂ図は上から見た平面図、第２Ｃ図は第２Ａ
図のＡ−Ａ線で切った断面図である。
本実施例１のフルモールドタイプの半導体装置は、第１
図、第２Ａ図、第２Ｂ図及び第２Ｃ図に示すように、タ
ブ１の上に半導体チップ２をペレット付けし、レジン（
樹脂）モールド時にタブ１がレジン３により変形させら
れないように、絶縁材質の保持部材４をタブ１に接着し
て固定した後、レジン３でタブ１のリード部ＩＡの部分
以外を除いた部分全体をモールドしたものである。５は
半導体チップ２のリード線、６はリードフレームである
。
図、第２Ａ図、第２Ｂ図及び第２Ｃ図に示すように、タ
ブ１の上に半導体チップ２をペレット付けし、レジン（
樹脂）モールド時にタブ１がレジン３により変形させら
れないように、絶縁材質の保持部材４をタブ１に接着し
て固定した後、レジン３でタブ１のリード部ＩＡの部分
以外を除いた部分全体をモールドしたものである。５は
半導体チップ２のリード線、６はリードフレームである
。
前記保持部材４の取り付けは、半導体チップ２をタブ１
にペレット付けする前又はレジンモールド前に行い、保
持部材４を切断し分離（セパレート）を行うにの方法に
より、レジン３の塗布を行わずとも、リード部３を除く
金属部が露出しないフルモールドパッケージが作れる。
にペレット付けする前又はレジンモールド前に行い、保
持部材４を切断し分離（セパレート）を行うにの方法に
より、レジン３の塗布を行わずとも、リード部３を除く
金属部が露出しないフルモールドパッケージが作れる。
このように構成することにより、タブ１０表面に絶縁性
の保持部材４を取り付けてレジンモールドを行うので、
モールド、分離後において、リード部１Ａ以外の金属部
がパッケージの表面に露出することはなく、絶縁性が得
られる。
の保持部材４を取り付けてレジンモールドを行うので、
モールド、分離後において、リード部１Ａ以外の金属部
がパッケージの表面に露出することはなく、絶縁性が得
られる。
また、タブ１を絶縁性の保持部材４で固定するので、ピ
ンでタブ１を押える方法と同様にタブ１の首振りを防止
できるので、タブ１の裏面のレジン３の厚さの均一化が
図れる。
ンでタブ１を押える方法と同様にタブ１の首振りを防止
できるので、タブ１の裏面のレジン３の厚さの均一化が
図れる。
〔実施例２〕
第３Ａ図２第３Ｂ図及び第３Ｃ図は、本発明の実施例２
の要部の構成を説明するための図であり、第３Ａ図は正
面図、第３Ｂ図は上から見た平面図、第３Ｃ図は第１図
のＢ−Ｂｉｇで切った断面図である。
の要部の構成を説明するための図であり、第３Ａ図は正
面図、第３Ｂ図は上から見た平面図、第３Ｃ図は第１図
のＢ−Ｂｉｇで切った断面図である。
本実施例２のフルモールドタイプの半導体装置は、第３
Ａ図１．第３Ｂ図及び第３Ｃ図に示すように、タブ１を
保持部材４Ａに溝を設け、タブ１をはめ込んで固定する
形式のものである。
Ａ図１．第３Ｂ図及び第３Ｃ図に示すように、タブ１を
保持部材４Ａに溝を設け、タブ１をはめ込んで固定する
形式のものである。
このように構成することにより、タブ１を保持部材４Ａ
にはめ込んで固定するので、タブ１をより確実に固定す
ることができ、かつ前記実施例１と同様の作用効果を得
ることができる。
にはめ込んで固定するので、タブ１をより確実に固定す
ることができ、かつ前記実施例１と同様の作用効果を得
ることができる。
また、前記保持部材４，４Ａの変形例として第４図に示
すように、枕木状の保持部材４Ｂの上にタブ１を配置し
て接着して固定してもよい。
すように、枕木状の保持部材４Ｂの上にタブ１を配置し
て接着して固定してもよい。
また、モールド金型に保持部材用のキャビティを設け、
レジンモールド時に、同時に保持部材４を製作し、次の
レジンモールド時にフレームに取り付けるということも
できる。この場合モールド材料はレジンであり、特別な
部材を購入せずともよい。
レジンモールド時に、同時に保持部材４を製作し、次の
レジンモールド時にフレームに取り付けるということも
できる。この場合モールド材料はレジンであり、特別な
部材を購入せずともよい。
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
本発明によれば、タブの保持部材を絶縁性材質のものに
することにより、モールド後、タブのリード部以外の金
属部が露出しないので、レジン塗布等の絶縁処理をせず
とも、高絶縁耐量のフルモールドパッケージができ、信
頼性の向上も図れる。
することにより、モールド後、タブのリード部以外の金
属部が露出しないので、レジン塗布等の絶縁処理をせず
とも、高絶縁耐量のフルモールドパッケージができ、信
頼性の向上も図れる。
また、タブを絶縁材質からなる保持部材で固定した後、
当該タブのリード部以外を樹脂で封止するので、ピンで
タブを押える方法と同様にタブの首振りを防止でき、か
つタブ裏面のレジンの厚さの均一化が図れる。
当該タブのリード部以外を樹脂で封止するので、ピンで
タブを押える方法と同様にタブの首振りを防止でき、か
つタブ裏面のレジンの厚さの均一化が図れる。
また、これらにより、生産性及び歩留を向上することが
できる。
できる。
第１図は、本発明の実施例１の全体概略構成を示す断面
図、 第２Ａ＠、第２Ｂ図及び第２Ｃ図は、本発明の実施例１
の要部の構成を説明するための図、第３Ａ図、第３Ｂ図
及び第３Ｃ図は１本発明の実施例２の要部の構成を説明
するための図。 第４図は、保持部材の変形例を示す図である。 図中、１・・・タブ、ＩＡ・・・タブのリード、２・・
半導体チップ、３・・・レジン、４，４Ａ、４Ｂ・・保
持部材、５・・・半導体チップのリード線、６・・・リ
ードフレーム。 シ 第１図 第２Ａ図 第２８図
図、 第２Ａ＠、第２Ｂ図及び第２Ｃ図は、本発明の実施例１
の要部の構成を説明するための図、第３Ａ図、第３Ｂ図
及び第３Ｃ図は１本発明の実施例２の要部の構成を説明
するための図。 第４図は、保持部材の変形例を示す図である。 図中、１・・・タブ、ＩＡ・・・タブのリード、２・・
半導体チップ、３・・・レジン、４，４Ａ、４Ｂ・・保
持部材、５・・・半導体チップのリード線、６・・・リ
ードフレーム。 シ 第１図 第２Ａ図 第２８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、タブの上に半導体チップを搭載し樹脂で封止する半
導体装置であって、前記タブを絶縁材質からなる保持部
材で固定した後、当該タブのリード部以外を樹脂で封止
したことを特徴とする半導体装置。 ２、前記タブの保持部材もモールドしたことを特徴とす
る第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2328921A JPH04206553A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2328921A JPH04206553A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206553A true JPH04206553A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18215582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2328921A Pending JPH04206553A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206553A (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2328921A patent/JPH04206553A/ja active Pending
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