JPH03174743A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH03174743A JPH03174743A JP2246522A JP24652290A JPH03174743A JP H03174743 A JPH03174743 A JP H03174743A JP 2246522 A JP2246522 A JP 2246522A JP 24652290 A JP24652290 A JP 24652290A JP H03174743 A JPH03174743 A JP H03174743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal fine
- thermosetting resin
- semiconductor device
- fine wires
- short
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体装置の組立構造に関する。
ＩＣチップをプラスチックパッケージに組立てる場合の
一般的構造は第３図のように、タブ２上にＩＣチップｌ
をエポキシ系接着剤などで固定し、パッド電極４とリー
ド電極３を金属細線５で接続し、しかる後に樹脂モール
ドをするものであった。
一般的構造は第３図のように、タブ２上にＩＣチップｌ
をエポキシ系接着剤などで固定し、パッド電極４とリー
ド電極３を金属細線５で接続し、しかる後に樹脂モール
ドをするものであった。
〔発明が解決しようとする課題１
最近ＩＣパッケージの多ビン化が進み、２００ビン以上
のものが増えているが、この場合問題になるのはリード
電極３のピッチを０．２ｍｍ程度以下に加工する事は技
術的に困難であることから、リード電極３をパッド電極
４に十分近づけられない事である。この結果金属細線５
の長さが従来２．５〜３．０ｍｍだったのが、３ｍｍを
越えるようになり更に５ｍｍ以上のものと現われつつあ
る。このため金属細線のたるみが生してタブ２とショー
トしたり、樹脂モールデインク時に金属細線同士ショー
トする問題点を有する。
のものが増えているが、この場合問題になるのはリード
電極３のピッチを０．２ｍｍ程度以下に加工する事は技
術的に困難であることから、リード電極３をパッド電極
４に十分近づけられない事である。この結果金属細線５
の長さが従来２．５〜３．０ｍｍだったのが、３ｍｍを
越えるようになり更に５ｍｍ以上のものと現われつつあ
る。このため金属細線のたるみが生してタブ２とショー
トしたり、樹脂モールデインク時に金属細線同士ショー
トする問題点を有する。
本発明は上記課題を解決すべくなされたちのて、その目
的とするところは、かかる金属細線のタブショートや金
属細線同士のショートを防止した半導体装置を提供する
ところにある。
的とするところは、かかる金属細線のタブショートや金
属細線同士のショートを防止した半導体装置を提供する
ところにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体装置は、リードフレームの裏面と絶縁性
裏打板を貼付し、ＩＣチップと金属細線を覆うように熱
硬化性樹脂でコーティングした事を特徴とする。
裏打板を貼付し、ＩＣチップと金属細線を覆うように熱
硬化性樹脂でコーティングした事を特徴とする。
また、滴下法等によりコーティングする前記熱硬化性樹
脂に対して流れ止めを有することを特徴とする。
脂に対して流れ止めを有することを特徴とする。
［実 施 例１
第１図は本発明の実施例の模式図である。なお前述の従
来例と同一または相当部分には同し符号を付しである。
来例と同一または相当部分には同し符号を付しである。
本発明の構造を得るためにはリードフレームの裏面には
絶縁性の裏打板を絶縁性の接着剤などを用いて貼付する
。これはワイヤボンディング直後の工程あるいはワイヤ
ボンディングよりも前の工程で貼付されていなければな
らない。ワイヤボンディング後にＩＣチップ１と金属線
ｖ８５の上からこれらを覆うように熱硬化性樹脂で滴下
法等によりコーティングする。この時、裏打板の上に熱
硬化性樹脂がたまり第１図のようなコーティング形状が
得られる。このあと−旦樹脂を硬化させてから、樹脂モ
ールディングを行ない、端子表面処理、マーキング、お
よびリード成形を行って半導体装置を完成させれば良い
。
絶縁性の裏打板を絶縁性の接着剤などを用いて貼付する
。これはワイヤボンディング直後の工程あるいはワイヤ
ボンディングよりも前の工程で貼付されていなければな
らない。ワイヤボンディング後にＩＣチップ１と金属線
ｖ８５の上からこれらを覆うように熱硬化性樹脂で滴下
法等によりコーティングする。この時、裏打板の上に熱
硬化性樹脂がたまり第１図のようなコーティング形状が
得られる。このあと−旦樹脂を硬化させてから、樹脂モ
ールディングを行ない、端子表面処理、マーキング、お
よびリード成形を行って半導体装置を完成させれば良い
。
この様に一旦ＩＣチップｌと金属細線５とを一次到止し
てから樹脂モールディングを行うので、金属細線のタブ
ショートや、樹脂モールディング時の金属細線同士のシ
ョートが防止できる。
てから樹脂モールディングを行うので、金属細線のタブ
ショートや、樹脂モールディング時の金属細線同士のシ
ョートが防止できる。
第１図の構造の場合、滴下法等によりコーティングした
熱硬化性樹脂７が、リード電極３側で不定形に広がりす
ぎる場合が有る。これを防止するためには、第２図の如
く、流れ止め８を貼付し、広がり具合を形状を管理する
のが有効である。ちちろん、流れ止めとこれを固定する
接着剤は共に絶縁性の材料でなくてはならない。
熱硬化性樹脂７が、リード電極３側で不定形に広がりす
ぎる場合が有る。これを防止するためには、第２図の如
く、流れ止め８を貼付し、広がり具合を形状を管理する
のが有効である。ちちろん、流れ止めとこれを固定する
接着剤は共に絶縁性の材料でなくてはならない。
［発明の効果］
以上述べた様に本発明によれば、リードフレームの裏面
に絶縁性の裏打板を貼付し、ＩＣチップと金属細線を覆
うように熱硬化性樹脂でコーティングしたことにより、
３〜５ｍｍの長い金属細線のタブショートや金属細線同
士のショートの問題を解決でき、２００ビンを越える半
導体装置の組立を容易ならしめるという効果を有する。
に絶縁性の裏打板を貼付し、ＩＣチップと金属細線を覆
うように熱硬化性樹脂でコーティングしたことにより、
３〜５ｍｍの長い金属細線のタブショートや金属細線同
士のショートの問題を解決でき、２００ビンを越える半
導体装置の組立を容易ならしめるという効果を有する。
また、絶縁性裏打板およびリード電極上に、流れ止めを
設けたので、熱硬化性樹脂が流れ止めを赳えて不必要に
流れてしまうことがないという効果を有する。
設けたので、熱硬化性樹脂が流れ止めを赳えて不必要に
流れてしまうことがないという効果を有する。
第１図は本発明の半導体装置の一実施例を示す模式図。
第２図は本発明の半導体装置の他の実施例を示す模式図
。 第３図は従来の半導体装置の模式図である。 ｌ・・・ＩＣチップ ２・・・タブ ・リード電極 ・パッド電極 ・金属細線 ・絶縁性裏打板 ・熱硬化性樹脂 ・流れ止め
。 第３図は従来の半導体装置の模式図である。 ｌ・・・ＩＣチップ ２・・・タブ ・リード電極 ・パッド電極 ・金属細線 ・絶縁性裏打板 ・熱硬化性樹脂 ・流れ止め
Claims (2)
- （１）ＩＣチップとリードフレームと金属細線とを覆う
ように樹脂モールドをして組立てる半導体装置において
、前記リードフレームの裏面には絶縁材からなる裏打板
を貼付し、前記ＩＣチップと前記金属細線を覆うように
熱硬化性樹脂で滴下法等によりコーティングした事を特
徴とする半導体装置。 - （２）滴下法等によりコーティングする前記熱硬化性樹
脂に対して流れ止めを有する事を特徴とする請求項１記
載の半導体装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-241160 | 1989-09-18 | ||
| JP24116089 | 1989-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03174743A true JPH03174743A (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=17070153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2246522A Pending JPH03174743A (ja) | 1989-09-18 | 1990-09-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03174743A (ja) |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP2246522A patent/JPH03174743A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5139969A (en) | Method of making resin molded semiconductor device | |
| TW324852B (en) | Improved fabricating method of semiconductor device | |
| JP3306981B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームへの接着剤塗布方法 | |
| JPS57114263A (en) | Semiconductor device | |
| JPH04206553A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6327029A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0629416A (ja) | パワーモジュール | |
| JPS6164132A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6344998Y2 (ja) | ||
| JPH0379044A (ja) | 半導体素子の樹脂封止方法 | |
| JPH03104131A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04151894A (ja) | プリント配線板への電子部品取付法 | |
| JPS61285730A (ja) | 半導体装置の製造方法及びこれに用いる樹脂封止部材 | |
| JPH0722165B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5748253A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JPH0660146U (ja) | 半導体チップの樹脂封止装置 | |
| JPH0327562A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0536739A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPS6262530A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS61271848A (ja) | 半導体パツケ−ジの製法 | |
| KR970013138A (ko) | 샌터 패드들 갖는 칩을 이용한 멀티칩 패키지의 제조방법 | |
| JPS61251198A (ja) | フラツトパツケ−ジの実装方法 | |
| WO2001069669A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer halbleiterchip-umhüllung | |
| JPH0314262A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH01272124A (ja) | 半導体装置の製造方法 |