JPH04207064A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH04207064A JPH04207064A JP2340468A JP34046890A JPH04207064A JP H04207064 A JPH04207064 A JP H04207064A JP 2340468 A JP2340468 A JP 2340468A JP 34046890 A JP34046890 A JP 34046890A JP H04207064 A JPH04207064 A JP H04207064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- soldered
- solder joint
- recessed part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置用パッケージに関するものである
。
。
従来の技術
従来、実装基板と半田接合されるリード部を持つ半導体
装置用パッケージとして、ガルウィングリードタイ１０
半導体装置用パッケージを例にとると、第３図に示すご
とく、パフケージ本体ｌから突出するリード部２Ｆｉ実
装基板３に対して下面と＃１面で半田接合させていた。
装置用パッケージとして、ガルウィングリードタイ１０
半導体装置用パッケージを例にとると、第３図に示すご
とく、パフケージ本体ｌから突出するリード部２Ｆｉ実
装基板３に対して下面と＃１面で半田接合させていた。
４Ｆｉ半田半田部である。
発明が解決しようとする課題
しかし、近年アウターリードピッチのファイン化に伴い
、アウターリード幅が小さくなってきている。また、実
装面積を小さくするためアウターリード長さも短くなっ
てきている。このため、実装基板との１リード当りの半
田接合面積は大幅に減少してしまい、十分な半田接合強
度を確保することができなくなってきている。
、アウターリード幅が小さくなってきている。また、実
装面積を小さくするためアウターリード長さも短くなっ
てきている。このため、実装基板との１リード当りの半
田接合面積は大幅に減少してしまい、十分な半田接合強
度を確保することができなくなってきている。
それに反して、実装効率の向上のため、実装基板の大型
化が進み、そのため基板の反ヤ量は従来に比べ大きくな
り、益々半田接合強度の向上が必要になってきているが
、上記第３図に示すような構成では十分な半田接合強度
を確保することができないという問題があった。
化が進み、そのため基板の反ヤ量は従来に比べ大きくな
り、益々半田接合強度の向上が必要になってきているが
、上記第３図に示すような構成では十分な半田接合強度
を確保することができないという問題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、リード部と
実装基板との間で十分な半田接合強度を確保できる半導
体装置用パッケージを提供することを目的とするもので
ある。
実装基板との間で十分な半田接合強度を確保できる半導
体装置用パッケージを提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、実装基板と半田接
合されるリード部の上面に凹部を有するものである。
合されるリード部の上面に凹部を有するものである。
作用
この構成により、実装基板とリード部を半田接合したと
きに、リード部上面に設けた凹部で半田ブリッジが発生
し、上からリード部を固定させる力が作用し、半田接合
強度を飛躍的に向上させる。
きに、リード部上面に設けた凹部で半田ブリッジが発生
し、上からリード部を固定させる力が作用し、半田接合
強度を飛躍的に向上させる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第１図および第２図は本発明をガルウィングリードタイ
プの半導体装置用パッケージに応用した場合の一実施例
を示し、図中前記第３図と同一部材は同一符号で示し、
同一部分の説明は省略する。
プの半導体装置用パッケージに応用した場合の一実施例
を示し、図中前記第３図と同一部材は同一符号で示し、
同一部分の説明は省略する。
！！３図に示す半導体装置用パッケージと異なるＯＦｉ
、リード部２の上面に凹部５を形成し、実装基板３に対
してリード部２が下面および麹菌と凹部５で半田接合さ
れていることである。これによ、９１リード当りの半田
接合強度はリード幅を０．３ミリのもＯｔ−例にとると
、第３図に示す従来例の場合は６００グラム程度である
のに対して、本実施例の場合は１５００グラム程度まで
飛躍的に向上する。
、リード部２の上面に凹部５を形成し、実装基板３に対
してリード部２が下面および麹菌と凹部５で半田接合さ
れていることである。これによ、９１リード当りの半田
接合強度はリード幅を０．３ミリのもＯｔ−例にとると
、第３図に示す従来例の場合は６００グラム程度である
のに対して、本実施例の場合は１５００グラム程度まで
飛躍的に向上する。
凹部の幅はｏ、 ｉ〜０．３ミリ、深さＦｉＯ，１〜０
．１８ミリの間から効果が大となるように選択できる。
．１８ミリの間から効果が大となるように選択できる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、実装基板と半田接合
されるリード部の上面に凹部を有する構成によシ、実装
基板とリード部を半田接合したときに、リード部上面に
設けた凹部で半田ブリッジが発生して上からリードを固
定させる力が作用し、半田接合強度を飛躍的に向上させ
ることができる。
されるリード部の上面に凹部を有する構成によシ、実装
基板とリード部を半田接合したときに、リード部上面に
設けた凹部で半田ブリッジが発生して上からリードを固
定させる力が作用し、半田接合強度を飛躍的に向上させ
ることができる。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
Ｉｌ！１図はガルウィングリードタイプの半導体装置用
パッケージのリード部の拡大図、第２図はリード部ｔ−
突装基板に半田接合した状態を示す拡大断面図、第３図
は従来のガルウィングリードタイプの半導体装置用パッ
ケージのリード部を実装基板に半田接合した状！Ｉを示
す拡大断面図でおる。 ｌ・・・パッケージ本体、２・・・リード部、３・・・
実装基板、４・・・半田接合部、５・・・凹部。 代理人 森 木 義 弘第１図 １−−−バ１酪５ン゛レーミイント、 第２図
Ｉｌ！１図はガルウィングリードタイプの半導体装置用
パッケージのリード部の拡大図、第２図はリード部ｔ−
突装基板に半田接合した状態を示す拡大断面図、第３図
は従来のガルウィングリードタイプの半導体装置用パッ
ケージのリード部を実装基板に半田接合した状！Ｉを示
す拡大断面図でおる。 ｌ・・・パッケージ本体、２・・・リード部、３・・・
実装基板、４・・・半田接合部、５・・・凹部。 代理人 森 木 義 弘第１図 １−−−バ１酪５ン゛レーミイント、 第２図
Claims (1)
- １、実装基板と半田接合されるリード部の上面に凹部を
有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2340468A JPH04207064A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2340468A JPH04207064A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04207064A true JPH04207064A (ja) | 1992-07-29 |
Family
ID=18337254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2340468A Pending JPH04207064A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04207064A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100285664B1 (ko) * | 1998-05-15 | 2001-06-01 | 박종섭 | 스택패키지및그제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62217648A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Hitachi Ltd | 電気部品 |
| JPH01241196A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Nec Corp | 集積回路およびその搭載基板 |
| JPH01315167A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-12-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2340468A patent/JPH04207064A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62217648A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Hitachi Ltd | 電気部品 |
| JPH01315167A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-12-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH01241196A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-26 | Nec Corp | 集積回路およびその搭載基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100285664B1 (ko) * | 1998-05-15 | 2001-06-01 | 박종섭 | 스택패키지및그제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4984062A (en) | Packaged semiconductor device | |
| JPH04207064A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH0823147A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JP2914409B2 (ja) | 半導体素子 | |
| JP2501406B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0212861A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPS6020929Y2 (ja) | 電気回路素子の封止枠構造 | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
| KR200154807Y1 (ko) | Smd 패키지 | |
| JPS60113958A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0536274Y2 (ja) | ||
| JPH04188657A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| KR0142756B1 (ko) | 칩홀딩 리드 온 칩타입 반도체 패키지 | |
| JPS62122253A (ja) | 半導体装置 | |
| KR950000100Y1 (ko) | 반도체 리드 구조 | |
| KR0112031Y1 (ko) | 솔더 필렛부의 구조 | |
| JPH0379066A (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
| JPH04118951A (ja) | 半導体パッケージ構造 | |
| JPS6354753A (ja) | パツケ−ジ | |
| JPH04134853A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0121629B2 (ja) | ||
| JPS62166552A (ja) | 電子部品のパツケ−ジ構造 | |
| JPH04199739A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH08306744A (ja) | 電子部品 |