JPH04208596A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は銅箔配線層を少なくとも一表面層に形成した内
層用回路板を一枚以上を絶縁層（プリプレグ）を介して
積層し、この積層体全体を加熱加圧し一体化してなる多
層プリント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、上記多層プリント配線板の製造に用いられる内層
用回路板の回路銅の表面は製法上、平滑なものとなって
おり、多層積層する場合、この面が絶縁性接着層（プリ
プレグ）と接着するので、そのままでは接着強度が不十
分となるという問題がある。そのため多層積層する前に
内層用回路板の回路銅の表面を化学的処理（黒化処理）
して銅箔表面に１μｍ以下のＣｕ　２ＯとＣｕＯの針状
結晶（黒色酸化被膜）を形成することが行われている。

この黒化層はアルカリには比較的腐食され難いか酸には
容易に溶解する。そのためプリント配線板製造工程中の
酸処理工程（たとえば化学銅メツキに対する触媒性を付
与するための塩酸酸性パラジウム・銘水溶液およびその
他の酸性浴への浸漬工程等）において“ハローイングと
呼ばれる現象が発生する。この現象は第１図に示すよう
に黒化層１がスルーホール２に沿って腐食され黒化層１
が消失して、下地の銅表面が露出することにより、スル
ーホール２の周囲にピンク色のリング３が発生するもの
である。このリング３部分は黒化層１か消失して空隙が
形成されていて、そこに製造工程中の薬剤か残留し、プ
リント配線板としての信頼性を低下させる原因となる。

したがって、プリント配線板としての信頼性を向上させ
るためには、このハローイングは成る限度内に抑えるこ
とが要求される。すなわち従来の方法によるとハローイ
ングの発生量（図中、距離Ωて示されリングの幅）は平
均１３０−１５０μｍ以上であり、数百μｍになること
もあるが、このハローイングの発生量を１００μｍ以下
にすることが望ましいとされている。

（発明が解決しようとする課題） したがって、本発明はこのハローイングの発生量を１０
０μｍ以下にすることが可能な黒化層を有する多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するため、従来おこなわれてい
た黒化処理を繰り返しておこなうという手段を講した。

すなわち、本発明は、銅箔配線層を少なくとも一表面層
に形成した内層用回路板を一枚以上を絶縁層を介して積
層し、この積層体全体を加熱加圧し一体化してなる多層
プリント配線板の製造方法において、 該内層用回路板の積層に際し、予め脱脂処理した該内層
用回路板を第１の黒化処理に供しＣｕＯとＣｕ　２Ｏか
らなる第１の黒化層を形成し、ついてこの第１の黒化層
を所定厚さとなるまでエツチングしたのち、さらに第２
の黒化処理に供し、Ｃｕ２Ｏが富化された第２の黒化層
を形成させることを特徴とするプリント配線板の製造方
法を提供するものである。

本発明は、従来おこなわれていた黒化処理ののち、形成
された黒化層が適当に薄くなるまでエツチングをおこな
い、ついで更に黒化処理を繰り返すことにより、Ｃｕ　
２Ｏ富化が黒化層にもたらされ、このＣｕ　２Ｏ富化層
かハローイング現象を著しく抑制し得ることを見出し本
発明に到達したしのである。すなわち、従来の単一の黒
化処理においては、黒化層中のＣｕ　２ＯのＣｕＯに対
する比（Ｃｕ２Ｏ／Ｃｕ０Ｘ１００）はせいぜい３８％
程度であるが、本発明のように２段の黒化処理により、
この比を約８０％またはそれ以上に高めることができ、
このようなＣｕ　２Ｏの富化によりハローイング現象を
著しく抑制し得る。

なお、第１の黒化処理条件としては、従来と同様でよく
、たとえばアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液、アル
カリ性過硫酸カリ水溶液等を用い、たとえば８０−１０
０℃で黒化層が０．６−０゜９μｍ程度の厚みに成長す
るのに十分な時間、たとえば１−１０分またはそれ以上
、浸漬処理することによっておこなわれる。工程（６）
のエツチング条件としては第１の黒化層を溶解しつる酸
溶液、たとえば希硫酸などのオキソ酸、希塩酸に代表さ
れる塩基酸、ハロゲン化水素酸、アンモニア水等が用い
られる。また、エツチング時間は第１の黒化層が０．２
μｍ前後、好ましくは０．１５−０．２Ｏμｍ程度残る
まで、たとえば十数秒ないし３０秒とする。第２の黒化
処理条件としては、第１の黒化処理と同様の酸化性溶液
を用い、さらに同様の温度で適当時間、すなわち、黒化
層中のＣｕ　２ＯのＣｕＯに対する％比（Ｃｕ２Ｏ／Ｃ
ｕ０Ｘ１００）が８０％前後またはそれ以上富化される
程度までおこなうことか好ましい。

（作用） Ｃｕ　２ＯはＣｕＯより相対的に耐酸性が大きいので２
回目の黒化処理により形成されたＣ　ｕ　２Ｏ富化の黒
化層によりの耐酸性が向上し、ハローイング現象の発生
が著しく抑制されるものと考えられる。

（実施例） 以下、本発明を実施例を参照して説明する実施例１ 以下の工程により多層プリント配線板を製造した。

（１）　まず、表裏両面に銅箔を貼着したガラス・エポ
キシ胴貼積層板（３４０ｍＩＩＸ５１０＋＊■×１．６
ｍｍ）を用い、従来同様のフォトエツチングにより、内
層用印刷回路板を製造した。

（２）　ニュウトラル・クリーン　６８（商標、シラプ
レー社製）の２５％溶液を用い、６０℃で脱脂処理をお
こなったのち、水洗した。

（３）　エッチ（Ｅｔｃｈ）　　７４６（商標、シラプ
レー社製）１５％およびＨ２Ｏ２１０％を含む溶液を用
い、ソフトエツチングを６０秒問おこない、ついで水洗
した。

（４）　ついで、コケイ酸（４４ｇ／、ｆｆ）を用いて
酸洗したのち、水洗した。

（５）　　　ＮａＯＨ２１ｇ／Ｎ５Ｎａ３ＰＯ４１２Ｈ
Ｏ１７ｇ／ＩＩ！およびＮａＣｌ０　　４３ｇ／、ｌ！
を含む黒化処理浴に９０℃で２７０秒間浸漬し、第１の
黒化処理をおこない、厚み０．　６μｍの第１の黒化層
を形成したのち、水洗した。

（６）　　１０％Ｈ２ＳＯ４に上記黒化処理済み内層用
印刷回路板を２Ｏ−３０秒間浸漬し、上記第１の黒化層
を約０．２μｍの厚さとなるまでエツチングしたのち、
水洗した。

（７）　上記工程（５）と同様の黒化処理浴を用い、８
０℃で１８０秒間、上記内層用印刷回路板を浸漬し、第
２の黒化処理をおこない、第２の黒化層を形成したのち
、水洗および湯洗をおこない、さらに１３０’Ｃて乾燥
させた。この処理の結果得られた黒化層中のＣｕ　２Ｏ
のＣｕＯに対する比（Ｃｕ　　Ｏ／Ｃｕ０Ｘ１００）は
８０％以上であることが薄膜用Ｘ線回折装置により判明
した。

（８）この乾燥した内層用印刷回路板、数枚を従来同様
に外層用銅箔とともに絶縁接着層を介して重ね、加熱加
圧し、多層プリント配線板を作成した。

（９）　次に、この多層プリント配線板に直径０．３５
ｍｍ（７）Ｆリルで穴開は加工し、スルーボールを形成
した。

（１０）　ついで従来同様の酸洗等をおこなったのち、
無電解銅メツキ、パネルメッキ（２Ｏμｍ）（第１銅メ
ツキ）をおこなった。

（１１）　さらに水洗、酸洗等の常套処理をおこなった
のち、レジストによるパターニング、これをマスクとし
て電解銅メツキ（第２銅メツキ、２Ｏμｍ）等を経て多
層プリント配線板を得た。

次に、このように得られた多層プリント配線板のハロー
イング発生量について測定をしたところ、ピンクリング
の幅、ｐは約６４μｍであった。

なお、比較のため、上記工程（６）および（７）を省略
した以外は同様の工程により多層プリント配線板を作成
したところ、ピンクリングの幅、ｐは約１４０μｍであ
り、本発明の方法がハローイング発生量を５０％以上、
低減し得ることが確認された。

実施例２ 工程５の第１の黒化処理浴を８０−９５°Ｃ１浸漬時間
を１８０−４８０秒とし、工程６のエツチング時間を３
０〜６０秒、工程７の第２の黒化処理時間を１２Ｏ−４
８０秒にそれぞれ変化させた以外は実施例１と同様に処
理し多層プリント配線板を作成し、ピンクリングの幅、
ｇのＭｊ定をおこなったところ、２８−９５μｍの値か
得られた。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、黒化処理を繰り
返す簡単な２段階黒化処理によりハローイング発生量を
著しく抑制することか可能となり、その結果、多層プリ
ント配線板としての信頼性を著しく向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はハローイング現象を説明するための平面図であ
る。 １・・・黒化層、２・・・スルーホール、３・・・リン
グ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅箔配線層を少なくとも一表面層に形成した内層
   用回路板を一枚以上を絶縁層を介して積層し、この積層
   体全体を加熱加圧し一体化してなる多層プリント配線板
   の製造方法において、該内層用回路板の積層に際し、予
   め脱脂処理した該内層用回路板を第１の黒化処理に供し
   ＣｕＯとＣｕ＿２Ｏからなる第１の黒化層を形成し、つ
   いでこの第１の黒化層を所定厚さとなるまでエッチング
   したのち、さらに第２の黒化処理に供し、Ｃｕ＿２Ｏが
   富化された第２の黒化層を形成させることを特徴とする
   プリント配線板の製造方法。