JPH0244799A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0244799A JPH0244799A JP19667488A JP19667488A JPH0244799A JP H0244799 A JPH0244799 A JP H0244799A JP 19667488 A JP19667488 A JP 19667488A JP 19667488 A JP19667488 A JP 19667488A JP H0244799 A JPH0244799 A JP H0244799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- copper foil
- cleaning
- treatment
- blackening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 6
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 abstract description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用すられる
多層配線基板の製造方法に関するものである。
多層配線基板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用いられる多層配線基板の内層銅箔
は特願昭６３−８３４１４ に開示されて層るように
黒化処理されてから用すられるが、黒化処理に先行する
脱脂処理につ−ては、無機酸、溶剤界面活性剤等からな
る脱脂液で処理後、水洗浄してから黒化処理されるのが
一般であった。しかし脱脂処理を水洗浄丈で終了すると
脱脂液の除去が不充分で、黒化処理を均一に行なうこと
ができなかった。
は特願昭６３−８３４１４ に開示されて層るように
黒化処理されてから用すられるが、黒化処理に先行する
脱脂処理につ−ては、無機酸、溶剤界面活性剤等からな
る脱脂液で処理後、水洗浄してから黒化処理されるのが
一般であった。しかし脱脂処理を水洗浄丈で終了すると
脱脂液の除去が不充分で、黒化処理を均一に行なうこと
ができなかった。
従来の技術で述べたように脱脂処理後、水洗浄する丈で
は脱脂処理液の除去が不充分で、黒化処理を均一に行な
うこと力Ｓできなかった。本発明は従来の技術における
上述の問題点を鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは脱脂処理液の除去を完全にし、均一な点化処理
をすることかでさ、内ｊ−銅箔の接着性を均一化するこ
とのできる多層配線基板の製造方法を提供することにあ
る。
は脱脂処理液の除去が不充分で、黒化処理を均一に行な
うこと力Ｓできなかった。本発明は従来の技術における
上述の問題点を鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは脱脂処理液の除去を完全にし、均一な点化処理
をすることかでさ、内ｊ−銅箔の接着性を均一化するこ
とのできる多層配線基板の製造方法を提供することにあ
る。
本発明は内層鋼箔を脱脂処理後、酸性洗浄に更に必要に
応じて水洗浄を径で黒化処、埋してから、樹脂含浸基材
を介して外層材と積層一体化することを特徴とする多層
配線基板の製造方法のため、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
応じて水洗浄を径で黒化処、埋してから、樹脂含浸基材
を介して外層材と積層一体化することを特徴とする多層
配線基板の製造方法のため、上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明は脱脂処理後に先ず酸性洗浄するもので、酸性洗
浄としては塩酸を用−５〜４０ ｆ／／ｌ程度の濃度が
よく浸漬又はスプレー洗浄が好ましｂ０酸性洗浄は１回
のみでもよく、複数回行なってもよく任意であるが２回
目以降の酸性洗浄は１回目よりより弱酸性にすることが
望ましい。更に必要に応じて酸性洗浄後に水洗浄を行な
うものである。黒化処理につ込ては亜塩酸す） １１ウ
ム処理、過硫酸力１１ウム処理、過硫カリウムと水酸化
ナトリウムとの混合溶液処理等のように黒化処理全般を
用いることができるものである。樹脂含浸基材の樹脂と
してはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗化樹脂等の合
成樹脂を用い、該樹脂をガラス、アスベスト等の無十幾
絨維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、 ＋］：リウレタン、ポリイミド等の有機合成繊
維や、木綿等の天然婦維の織布、不織布、マット、ネッ
ト、寒冷紗紙等の基材に乾燥後の樹脂量が４０〜６０重
量係（以下用に憾と記す）になるように含浸、乾燥して
なる厚み０．０１〜ｉｆｆの樹脂含浸基材で所要枚数を
介在させるものである。外層材としては銅箔アルミニウ
ム箔、ニラケル箔等のような金属箔や片面金属張積層板
を用いるものである。積層−体化手段についてはプレス
′、ロール、ダブルベルト等のような積層手段であれば
よく、特に限定するものではなｈｏ 以下本発明を実施例にもとづ−て説明する。
浄としては塩酸を用−５〜４０ ｆ／／ｌ程度の濃度が
よく浸漬又はスプレー洗浄が好ましｂ０酸性洗浄は１回
のみでもよく、複数回行なってもよく任意であるが２回
目以降の酸性洗浄は１回目よりより弱酸性にすることが
望ましい。更に必要に応じて酸性洗浄後に水洗浄を行な
うものである。黒化処理につ込ては亜塩酸す） １１ウ
ム処理、過硫酸力１１ウム処理、過硫カリウムと水酸化
ナトリウムとの混合溶液処理等のように黒化処理全般を
用いることができるものである。樹脂含浸基材の樹脂と
してはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗化樹脂等の合
成樹脂を用い、該樹脂をガラス、アスベスト等の無十幾
絨維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、 ＋］：リウレタン、ポリイミド等の有機合成繊
維や、木綿等の天然婦維の織布、不織布、マット、ネッ
ト、寒冷紗紙等の基材に乾燥後の樹脂量が４０〜６０重
量係（以下用に憾と記す）になるように含浸、乾燥して
なる厚み０．０１〜ｉｆｆの樹脂含浸基材で所要枚数を
介在させるものである。外層材としては銅箔アルミニウ
ム箔、ニラケル箔等のような金属箔や片面金属張積層板
を用いるものである。積層−体化手段についてはプレス
′、ロール、ダブルベルト等のような積層手段であれば
よく、特に限定するものではなｈｏ 以下本発明を実施例にもとづ−て説明する。
実施例
厚さＱ、０３５朋の銅箔を有する厚さｌ １１１１１の
両面鋼張ガラス布基材エポキシ樹脂内層材を、脱脂液（
ノック株式会社製、品名メックブライトＣＡＶ−７８Ｍ
）で８５秒間浸漬処理後、２０ Ｆ／／ｌの塩酸溶液で
５秒間処理し、続いて３９／ｌの塩酸溶液で５秒間処理
してから水洗浄後、下部組成の処理液で５０℃で１６０
秒間処理した。
両面鋼張ガラス布基材エポキシ樹脂内層材を、脱脂液（
ノック株式会社製、品名メックブライトＣＡＶ−７８Ｍ
）で８５秒間浸漬処理後、２０ Ｆ／／ｌの塩酸溶液で
５秒間処理し、続いて３９／ｌの塩酸溶液で５秒間処理
してから水洗浄後、下部組成の処理液で５０℃で１６０
秒間処理した。
過硫酸カリウム １８ ｆ／１水酸化ナトリウ
ム ３ｏ１／１ 次に内層材の上下に樹脂含有量４５係の厚さＱ、 １龍
のエポキシ樹脂含浸ガラス布基材を夫々２．枚ツつ介し
て厚さ０．０３５絹の銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０Ｋｉ７． １６０℃で９０ 分間加熱加圧成形し
て４周回路配線基板を得た。
ム ３ｏ１／１ 次に内層材の上下に樹脂含有量４５係の厚さＱ、 １龍
のエポキシ樹脂含浸ガラス布基材を夫々２．枚ツつ介し
て厚さ０．０３５絹の銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０Ｋｉ７． １６０℃で９０ 分間加熱加圧成形し
て４周回路配線基板を得た。
比較例
脱脂処理後、直ちに水洗浄した以外は実施例と同様に処
理（７て４周回路配線基板を得た。
理（７て４周回路配線基板を得た。
実施例及び比較例の４Ｎ４回路配線基板の性能は第１表
のようである。
のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法
においては、内層銅箔の耐酸性、半田耐熱性は維持した
上で、内層銅箔の接着性が著るしく向上する効果を存し
ている。
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法
においては、内層銅箔の耐酸性、半田耐熱性は維持した
上で、内層銅箔の接着性が著るしく向上する効果を存し
ている。
Claims (1)
- （１）内層銅箔を脱脂処理後、酸性洗浄し更に必要に応
じて水洗浄を径て黒化処理してから、樹脂含浸基材を介
して外層材と積層一体化することを特徴とする多層配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667488A JPH0244799A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667488A JPH0244799A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244799A true JPH0244799A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16361708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19667488A Pending JPH0244799A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04208596A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US5510010A (en) * | 1994-03-01 | 1996-04-23 | Carrier Corporation | Copper article with protective coating |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19667488A patent/JPH0244799A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04208596A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US5510010A (en) * | 1994-03-01 | 1996-04-23 | Carrier Corporation | Copper article with protective coating |
| US5582024A (en) * | 1994-03-01 | 1996-12-10 | Carrier Corporation | Copper article with protective coating |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5573632A (en) | Multilayer printed-circuit substrate, wiring substrate and process of producing the same | |
| JPS648479B2 (ja) | ||
| JPH0244799A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP3432629B2 (ja) | 銅箔の表面処理液並びにその処理液を用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02215191A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPS6340669B2 (ja) | ||
| JPH02277294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5816626B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03129796A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0244797A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH02303194A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH02277293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02215193A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH02277292A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05229060A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH02303191A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0297093A (ja) | 内層材の処理方法 | |
| JPH02277288A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01255296A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH02303190A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01318286A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH01255298A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH01225395A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH02277291A (ja) | プリント配線板の製造方法 |