JPH0420877A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 特に動作特性が高速で、かつリード数の多い半導体装置
の試験装置に関し、 リードを精度よく位置決め可能に保持できることを目的
とし、 パッケージ保持具と、試料載置台を有し、前記パッケー
ジ保持具は、開口した底面の４隅に嵌合ピンが立設され
た箱型の本体と、本体の中に上下動可能に嵌まり、かつ
下方に弾付勢された支持板とを有し、前記支持板は、中
央部にパッケージが置かれる凹部と、少なくとも１隅に
パッケージの角が弾接される挟持部材と、周縁部にパッ
ケージから導出した複数本のリードのそれぞれが位置決
め可能に嵌まり、かつ下方に導出した案内溝を有するも
のであり、前記試料載置台は、パッケージ保持具が着脱
可能に冠着されるものであって、中央部にリード５ａが
逃げる窪みと、周縁部に案内溝に嵌まったリードのそれ
ぞれが弾接する接触子と、４隅に嵌合ピンが挿入される
嵌入孔を有するものであるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置の試験装置に係わり、特に動作周
波数が高く、しかもリード数の多い半導体素子をパッケ
ージした半導体装置の試験装置に関する。

近年、シリコンに替わるガリウム砒素のような化合物半
導体などからなる動作特性の速い半導体素子の高集積化
が進んでいる。ところが、動作周波数が高くしかも導出
リードの多い半導体素子に対しては、チップのま＼評価
が可能で試験効率もよい従来のＩＣＣプローへ周波数帯
域の制約から使用困難となっている。

そこで、チップを一旦パッケージに封入したあと、その
パッケージを用いてチップ段階の評価を行わざるを得な
い状況であり、如何に精度よ（しかも効率的に評価する
かが課題となっている。

〔従来の技術〕

従来、高速で動作しリードの数も多い半導体素子（以下
、高速ＩＣと略称）のパッケージを試験装置に装着する
には、次のような手段が採られていた。

■試験装置に内設されたプリント基板にＩＣソケットを
実装しておき、そのＩＣソケットにパ・ノケージを装着
する。

■パッケージから導出したリードを、はんだなどを用い
て試験装置の内設されたプリント基板に直接固着する。

■試験装置の内設されたプリント基板に、パッケージか
ら導出したリードに対応する配線パターンを設けて接触
子となし、その接触子にリードを重ねて圧接する。

まず、■の手段によれば、パッケージを非破壊で容易に
着脱できるが、高速ＩＣの評価に際しては、ＩＣソケッ
ト内やパッケージから導出したリードとＩＣソケットの
接触子との間におけるインピーダンスを整合させること
が厄介である。

次に■の手段では、パッケージをプリント基板に固着し
たりプリント基板から外したりするのに多大な工数を要
し、プリント基板を傷めず、試料を非破壊で着脱するこ
とは厄介である。

それに対して■の手段は、試料を傷めずに着脱すること
ができる。また、インピーダンスの整合も取り易く、高
速ｒｃの評価を行うのに適した手段である。

〔発明が解決しようとする課題］ 以上述べたように、高速ＩＣの評価を行うためにパッケ
ージを試験装置に装着するには、リードと試験装置のプ
リント基板に設けられた接触子とを位置合わせして圧接
する手段が適している。

ところで、プリント基板に設けられる接触子の方は、精
度よく設けることができる。

しかし、パッケージの方は、リードが細くて本数が多く
なると、パンケージ製作時に寸法のばらつきが避けられ
ない上にリードが変形したりして、リードと接触子を一
括して位置合わせすることが容易でな（なる。そして、
隣接するり−Ｆ間の短絡とかリードと接触子との導通不
良といった試験の信鯨性に問題があった。

それを避けようとすると、リードの変形状態を一々調べ
るといった手間を掛ける必要が生じ、作業効率の上から
問題があった。

そこで本発明は、パッケージから導出したリードを精度
よく位置決め可能に保持できるパンケージ保持具を具え
てなる半導体装置の試験装置を提供することを目的とし
ている。

〔課題を解決するための手段］ 上で述べた課題は、 パッケージ保持具と、試料載置台を有し、前記パッケー
ジ保持具は、開口した底面の４隅に嵌合ピンが立設され
た箱型の本体と、本体の中に上下動可能に嵌まり、かつ
下方に弾付勢された支持板とを有し、 前記支持板は、中央部にパンケージが置かれる凹部と、
少なくとも１隅にパッケージの角が弾接される挟持部材
と、周縁部にパッケージから導出した複数本のリードの
それぞれが位置決め可能に嵌まり、かつ下方に弯出した
案内溝を有するものであり、 前記試料載置台は、パッケージ保持具が着脱可能に冠着
されるものであって、中央部にリード５ａが逃げる窪み
と、周縁部に案内溝に嵌まったリードのそれぞれが弾接
する接触子と、４隅に嵌合ピンが挿入される嵌入孔を有
するものであるように構成された半導体装置の試験装置
によって解決される。

〔作　用〕

リード数の多い高速ＩＣの評価に際して、例えばプリン
ト基板に接触子を設けてリードを弾接する従来の試験装
置においては、リードの変形などに起因して接触子とリ
ードの位置合わせに難点があったのに対して、本発明に
おいては、リードの位置決めが正確にできるようにして
いる。

すなわち、パッケージ保持具の本体に嵌まって下方に弾
付勢されて上下動可能な支持板の周縁部に個々のリード
が嵌まる案内溝を設け、その案内溝にリードを沿わせる
ことによってリードの変形などを矯正するようにしてい
る。

また、本体の４隅に嵌合ピンを立て、その嵌合ピンをプ
リント基板に設けた嵌入孔に嵌めれば、案内溝に嵌まっ
たリードと試料載置台に設けた接触子とが自動的に精度
よく位置合わせされるようにしている。

さらに、案内溝を下方に弯出させて、リードと接触子が
安定に弾接するようにしている。

こうして、リードが細くて本数も多い高速ＩＣのパッケ
ージを、試験装置に安定に装着することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例の分解斜視図、第２図は第１図
の断面図、第３図は第１図の一部拡大斜視図である。

図中、１はパッケージ保持具、２は本体、２ａは嵌合ピ
ン、３は支持板、３ａは凹部、３ｂは挟持部材、３ｃは
案内溝、３ｄはばね、４は試料載置台、４ａは窪み、４
ｂは接触子、４Ｃは嵌入孔、５はパッケージ、５ａはリ
ードである。

第１図〜第２図において、パッケージ保持具１は本体２
と支持板３から構成されている。

本体２は底面が開口した箱で、材料は金属でもプラスチ
ックでもよい。そして、この本体２の４隅には嵌合ピン
２ａが設けられている。

支持板３はプラスチックなどの絶縁材料で構成されてい
る。そして、中央部にパッケージ５が逃げる凹部３ａが
設けら・れており、その凹部３ａの少なくともｌ隅には
、パッケージ５の角を弾接して挟み付ける挟持部材３ｂ
が設けられている。

また、周縁部には、パッケージ５から導出した複数本の
り一部５ａが一本ずつ嵌まる案内溝３Ｃが、リート’５
ａと同じ間隔で、第３図に示したように弯出した形状で
設けられている。そして、パッケージ５から導出したり
−ド５ａが、例えば幅が０．１６ｍｍ、厚さが０．０８
ｍｍなので、案内溝３０の形状は、例えば幅が０．２ｍ
ｍ、深さが０．０３ｍｍとなして、リード５ａは案内溝
３ｃから０．０５ｍｍ出っ張るようになっている。

この支持板３は本体２の中に上下動可能に嵌まっており
、本体２の底面から例えば０．５ｍｍ程度突出するよう
に、ばね３ｄなどによって弾付勢されている。

試料載置台４は図示してない試験装置の一部をなし、表
面は例えばプリント基板によって構成されている。そし
て、中央部にパッケージ５が逃げる窪み４ａと、その窪
み４ａの周縁部に接触子４ｂがパターニングされている
。また、４隅にはパッケージ保持具１の本体２に設けら
れた嵌合ピン２ａが嵌まる嵌入孔４ｃが設けられている
。

そして、試料載置台４の上にパッケージ保持具１を被せ
るようにして、嵌合ピン２ａを嵌入孔４Ｃに嵌合させる
と、案内溝３０の嵌まって出っ張っているリード５ａが
接触子４ｂと位置合わせされるようになっている。

そこで、支持板３が下方に弾付勢されており、案内溝３
ｃが弯出しているので、試料載置台４にパッケージ保持
具１を冠着すれば、リード５ａと接触子４ｂは位置決め
精度よぐ弾接することになる。

パッケージ保持具１を試料！！２１台４に固定するのに
、こ−では、例えば嵌合ピン２ａの少なくとも１個を雄
ねじにして本体２を貫通させ、雌ねじの嵌入孔４ｃと螺
着するようにしているが、種々の変形が可能である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、リード数の多いパッケージからなる高
速ＩＣの評価に際して、リードに変形があっても、パン
ケージ保持具の支持板に設けた案内溝によって精度よく
位置決めができる。

また、支持板を下方に弾付勢し、案内溝を弯出した形状
にすることによって、リードを試料［置台の接触子と安
定に弾接させることができる。

こうして、本発明は、リード数の多いパッケージからな
る高速ＩＣの試験工程の効率化と試験の信顛性の向上に
寄与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の分解斜視図、第２図は第１図
の断面図、 第３図は第１図の一部拡大斜視図、 である。 図において、 ■はパッケージ保持具、 ２は本体、 ３は支持板、 ３ｂは挟持部材、 ２ａは嵌合ピン、 ３ａは凹部、 ３ｃは案内溝、 ４は試料載置台、 ４ｂは接触子、 ５はパッケージ、 ４ａは窪み、 ４ｃは嵌入孔、 ５ａはリード、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）パッケージ保持具（１）と、試料載置台（４）を有
   し、 前記パッケージ保持具（１）は、開口した底面の４隅に
   嵌合ピン（２ａ）が立設された箱型の本体（２）と、該
   本体（２）の中に上下動可能に嵌まり、かつ下方に弾付
   勢された支持板（３）とを有し、前記支持板（３）は、
   中央部にパッケージ（５）が置かれる凹部（３ａ）と、
   少なくとも１隅に該パッケージ（５）の角が弾接される
   挟持部材（３ｂ）と、周縁部に該パッケージ（５）から
   導出した複数本のリード（５ａ）のそれぞれが位置決め
   可能に嵌まり、かつ下方に弯出した案内溝（３ｃ）を有
   するものであり、前記試料載置台（４）は、前記パッケ
   ージ保持具（１）が着脱可能に冠着されるものであって
   、中央部に前記パッケージ（５）が逃げる窪み（４ａ）
   と、周縁部に前記案内溝（３ｃ）に嵌まった前記リード
   （５ａ）のそれぞれが弾接する接触子（４ｂ）と、４隅
   に前記嵌合ピン（２ａ）が挿入される嵌入孔（４ｃ）を
   有するものである ことを特徴とする半導体装置の試験装置。 ２）前記嵌合ピン（２ａ）の少なくとも１個が雄ねじで
   、該嵌合ピン（２ａ）に対向する前記嵌入孔（４ｃ）が
   雌めじである 請求項１記載の半導体装置の試験装置。