JPH04209345A - スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１］

【産業上の利用分野】本発明は、光学ディスクあるいは
先導波路アレイの製造に用いられるスタンパの製造方法
に関するものである。 ［０００２］

【従来の技術】光学ディスク用あるいは先導波路アレイ
用の基板と電鋳皮膜の間に紫外線硬化性樹脂を介して、
該基板側から紫外線を照射することにより、紫外線硬化
性樹脂に微細凹凸パターンを転写させる２Ｐ（ｐｈｏｔ
ｏｐｏｌｙｍｅｒ　１ｚａｔ　１ｏｎ）法は、微細凹凸
パターンの形成方法として重要な一方法である。 ［０００３］２Ｐ法で用いられるスタンパは、まず、回
転遠心塗布装置に研磨ガラス基板を設置し、研磨ガラス
基板上にフォトレジストを回転遠心塗布し、このフォト
レジスト膜に微細凹凸パターンを形成する。次に、微細
凹凸パターン上にスパッタリング法等によってニッケル
等の導電性皮膜を形成する。その導電性皮膜上に、一般
的にはスルファミン酸ニッケルを主成分としたニッケル
溶液中にて、電鋳法によってニッケルの電鋳皮膜を形成
させる。導電性皮膜上に形成させたニッケルの電鋳皮膜
は、電磁チャッキング法や真空チャッキング法によって
２Ｐ成形装置に固定するため、電鋳皮膜転写裏面を平面
研磨加工した後、研磨ガラス基板から剥離させ、薄膜状
のままの電鋳皮膜をスタンパとして使用していた。 ［０００４］また、剥離させた電鋳皮膜を裏打ち補強す
る方法として、特開昭６４−４３８２９号公報に開示さ
れているものが知られている。この方法においては、平
滑面を有する平板上に、電鋳皮膜転写面を上にして電鋳
皮膜を設置し、その上に紫外線硬化性樹脂を滴下し、さ
らにその上にガラス板を積載し加圧して樹脂を圧延させ
、ガラス板側より紫外線を照射して樹脂を硬化させた後
、接着剤によって電鋳皮膜転写裏面に裏打ち補強部材を
接着させ、紫外線硬化性樹脂と電鋳皮膜転写裏面の間で
剥離させて、電鋳皮膜を裏打ち補強し、これをスタンパ
として用いていた。 ［０００５］

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電鋳皮
膜の厚さは２００〜３００μｍ程度と薄いのにもかかわ
らず、電鋳皮膜転写裏面の平面研磨加工をする必要があ
り、それ故平面研磨加工は特に慎重に行う必要がある。 さらに、電鋳皮膜は十分な剛性を持っていないため、剥
離した後の電鋳皮膜は、その後の取扱いおよび２Ｐ成形
装置への取り付は等に細心の注意が必要であった。 ［０００６］また、上記のように電鋳皮膜を剥離させた
後裏打ちする方法でも、剥離時あるいは裏打ち時に電鋳
皮膜の屈曲１反り、キズ等の損傷を起こす危険があった
。さらに、上記のようにガラス板を加圧、圧延させても
、剥離前の平滑度を維持したままの電鋳皮膜を得ること
は非常に困難であった。 ［０００７１本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、電鋳皮膜転写裏面を平面研
磨加工することなく、電鋳皮膜を電鋳用基板から剥離す
る前に、２つの裏打ち層を設けることにより、微細凹凸
パターン転写面の平滑さを保ったまま、裏打ち補強され
たスタンパを製造することを目的とする。 ［０００８］

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のスタンパの製造方法は、電鋳用基板上に電鋳
皮膜を形成させる第１工程と、電鋳皮膜転写裏面に紫外
線硬化性樹脂による第１電鋳皮膜裏打ち層を形成する第
２工程と、前記第１電鋳皮膜裏打ち層上にエポキシ樹脂
による第２電鋳皮膜裏打ち層を形成する第３工程とから
なる。 ［０００９］

【作用】上記の構成を有する本発明のスタンパの製造方
法は、まず、第１工程にて電鋳用基板上に形成し、第２
工程にて前記電鋳皮膜の電鋳皮膜転写裏面上に、電鋳皮
膜と密着性の良好な紫外線硬化性樹脂層を形成し、次に
、第３工程にて紫外線硬化性樹脂層上に、紫外線硬化性
樹脂と密着性の良好なエポキシ樹脂層を形成する。この
ことによりスタンパは製造される。 ［００１０１上記２層の裏打ち後、電鋳用基板から上記
スタンパを剥離するとき、紫外線硬化性樹脂層およびエ
ポキシ樹脂層の持つ弾性により、微細凹凸パターン転写
面の平滑さを保ったままスタンパを剥離することができ
る。 ［００１１］

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。 ［００１２］まず、回転遠心塗布装置に円板状の研磨ガ
ラス基板１０を設置し、研磨ガラス基板１０上にフォト
レジストを置き、この研磨ガラス基板１０を回転させて
フォトレジストを回転遠心塗布しく図１（ａ））、これ
によってできたフォトレジスト膜１２に微細凹凸パター
ン１４を形成する（図１（ｂ））。次に、微細凹凸パタ
ーン１４上にスパッタリング法等によってニッケル等の
導電性皮膜１６を形成しく図１（ｃ））、その導電性皮
膜１６上に電鋳法によってニッケル等の電鋳皮膜１８を
形成させる（図１（ｄ））。以上の工程が本発明の第１
工程を構成する。 ［００１３１電鋳法によって研磨ガラス基板１０上に電
析した電鋳皮膜１８は、研磨ガラス基板ｌＯ上の半径方
向においてその膜厚が均一でないため、従来の方法では
、電鋳皮膜転写裏面２０を平面研磨加工する必要があっ
た。本方法では、電鋳皮膜転写裏面２０の平面研磨加工
をしないで、研磨ガラス基板１０の周囲にテフロン製外
壁２２を設けた後、電鋳皮膜転写裏面２０上にほぼ均一
に紫外線硬化性樹脂を１ｍｍ程度の厚さとなるように塗
布する。そして、紫外線を照射して硬化させることによ
り、第１電鋳皮膜裏打ち層２４を形成する（図１（ｅ）
）。尚、この実施例では、約１ｍｍの厚さのときに、最
適な電鋳皮膜平滑性維持特性および電鋳皮膜、エポキシ
樹脂との密着強度を示す紫外線硬化性樹脂を例として選
定したが、これ以外の厚さでの硬化特性を持った紫外線
硬化性樹脂でも、電鋳皮膜平滑性維持特性および電鋳皮
膜、エポキシ樹脂との密着強度があれば、その紫外線硬
化性樹脂を使用しても良い。この工程が本発明の第２工
程を構成する。 ［００１４］次に、紫外線硬化性樹脂で形成された第１
電鋳皮膜裏打ち層２４上にエポキシ樹脂を１０〜２０ｍ
ｍ程度の厚さとなるように流し込み、硬化させ、第２電
鋳皮膜裏打ち層２６を形成する（図１（ｆ））。尚、こ
の実施例では、約１０〜２０ｍｍの厚さのときに、最適
な平滑性維持特性および裏打ち強度を示すエポキシ樹脂
を例として選定したが、これ以外の厚さでも平滑性維持
特性および裏打ち強度があれば、そのエポキシ樹脂を使
用しても良い。この工程が本発明の第３工程を構成する
。 ［００１５］最後に、テフロン製外壁２２をはずし、研
磨ガラス基板１０と微細凹凸パターン転写面３０との間
で剥離させ、微細凹凸パターン転写面３０を洗浄してフ
ォトレジストを取り除く。こうして、電鋳皮膜１８が２
層の裏打ち層によって補強された微細凹凸パターン転写
面３０の平滑なスタンパ３２が得られる（図１（ｇ））
。 ［００１６］上記の実施例では、第２電鋳皮膜裏打ち層
２６は、エポキシ樹脂のみで形成されていたが、第２電
鋳皮膜裏打ち層２６中に金属、セラミックス製等の補強
材２８を存在させて裏打ちを行っても良い（図２）。 ［００１７］

【発明の効果】以上詳述したことから明らかなように、
本発明によれば、従来の方法において行われていた電鋳
皮膜転写裏面の平面研磨加工工程を無くすことができ、
電鋳皮膜を電鋳用基板から剥離する前に裏打ち補強する
ため、簡単でかつ微細凹凸パターン転写面の極めて平滑
なスタンパが得られる。 ［００１８］また。電鋳皮膜を電鋳用基板から剥離する
以前に裏打ちを実施するので、電鋳皮膜の屈曲９反り。 キズ等の損傷のないスタンパを製造することが可能とな
る。さらに、スタンパの可搬性等の取扱いが容易になる
。２Ｐ成形装置への取り付けもそのまま行えるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるスタンパの製造方法を工程順に示
した断面図である。

【図２】本発明の変形例を示す断面図である。

【符号の説明】

１８　電鋳皮膜 ２０　電鋳皮膜転写裏面 ２４　第１電鋳皮膜裏打ち層 ２６　第２電鋳皮膜裏打ち層 ３２　スタンパ

【図１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と電鋳皮膜の間に紫外線硬化性樹脂を
   介し、該基板側から紫外線を照射することにより、紫外
   線硬化性樹脂に微細凹凸パターンを転写させる工程で用
   いられるスタンパの製造方法において、電鋳用基板上に
   電鋳皮膜を形成させる第１工程と、電鋳皮膜転写裏面に
   紫外線硬化性樹脂による第１電鋳皮膜裏打ち層を形成す
   る第２工程と、前記第１電鋳皮膜裏打ち層上にエポキシ
   樹脂による第２電鋳皮膜裏打ち層を形成する第３工程と
   からなることを特徴とするスタンパの製造方法。