JPH04209509A - 金属ベース基板用トランス - Google Patents
金属ベース基板用トランスInfo
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- JPH04209509A JPH04209509A JP40032490A JP40032490A JPH04209509A JP H04209509 A JPH04209509 A JP H04209509A JP 40032490 A JP40032490 A JP 40032490A JP 40032490 A JP40032490 A JP 40032490A JP H04209509 A JPH04209509 A JP H04209509A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１］
【産業上の利用分野】この発明は、金属ベース基板用ト
ランスに関するものである。 ［０００２］
ランスに関するものである。 ［０００２］
【従来の技術】従来、金属ベース基板用トランスとして
は、該トランスのコア間にギャップを形成したものと、
ギャップのないものとがあった。図４は第１従来例であ
る前記のコア間にギャップを形成した金属ベース基板用
トランスを金属基板に実装した状態を示す側断面図、図
５は第２従来例である前記のギャップのない金属ベース
基板用トランスを金属基板に実装した状態を示す側断面
図、図６は第３従来例であるコアと金属基板接触面にギ
ャップが存在する金属ベース基板用トランスの側断面図
、図７は従来例４である未研磨コア面を有する金属ベー
ス基板用トランスの側断面図である。図４において、Ｉ
Ａはトランスの上部コア、ＩＢはトランスの下部コア、
２はボビン台座、３は上部コアＩＡと下部コアＩＢを固
着する接着剤、４はボビン台座２に設けられた端子、５
は金属基板６上に設けられたパターン、７は上部コアＩ
Ａと下部コアＩＢ開にコアギャップ８を形成するギャッ
プ剤、９はコアと金属基板の接触面、１０はコア接触面
（図５）である。図６は前記のように実装作業のバラツ
キや金属基板用トランスの構成部品の寸法バラツキによ
り、コア・基板接触面９に、ギャップが発生した時のコ
ア・基板接触面９の拡大図である。図６において、１４
はギャップである。図７は前記のようにコア面が研磨さ
れていない場合のコア・基板接触面９の拡大図である。 図７において、１１は拡大された未研磨コア面である。 ［０００３］次に前記各従来例の構成と動作について代
表例として図４および図５を用いて説明する。図４およ
び図５において、上部コアＩＡと下部コアＩＢを巻線完
了したボビンの上下より嵌合させる。ギャップ付トラン
スは、嵌合されるコア間にギャップ材７ （図４）を入
れ、接着剤３で固定する。前記固定された上部コアＩＡ
と下部コアＩＢの間にコアギャップ８（図４）又はコア
接触面１０ （図５）が発生する。また、前記巻線を完
了したボビンとコアＬＡ、ＩＢを嵌合した金属基板用ト
ランス１３を、金属基板６の上に配設されているパター
ンと前記金属基板用トランス１３のボビン台座２に設け
られた端子４を合せながら、金属基板６上に置く。する
と、コア・基板接触面９が発生する。前記作業を完了し
た後、端子４とパターン５をハンダ接続する。 ［０００４１次に動作を説明する。トランス１３を動作
させると、前記金属用トランス１３は熱を発生する。発
生した熱は、図４のギャップ付金属基板用トランスの場
合は、ギャップ材７．ギャップ８．接着剤３．コア・基
板接触面９を通して金属基板６に伝熱される。又、図５
のギャップナシトランスの場合は、コア接触面１０．接
着剤３．コア・基板接触面９を通して、金属基板６に伝
熱される。 ［０００５］
は、該トランスのコア間にギャップを形成したものと、
ギャップのないものとがあった。図４は第１従来例であ
る前記のコア間にギャップを形成した金属ベース基板用
トランスを金属基板に実装した状態を示す側断面図、図
５は第２従来例である前記のギャップのない金属ベース
基板用トランスを金属基板に実装した状態を示す側断面
図、図６は第３従来例であるコアと金属基板接触面にギ
ャップが存在する金属ベース基板用トランスの側断面図
、図７は従来例４である未研磨コア面を有する金属ベー
ス基板用トランスの側断面図である。図４において、Ｉ
Ａはトランスの上部コア、ＩＢはトランスの下部コア、
２はボビン台座、３は上部コアＩＡと下部コアＩＢを固
着する接着剤、４はボビン台座２に設けられた端子、５
は金属基板６上に設けられたパターン、７は上部コアＩ
Ａと下部コアＩＢ開にコアギャップ８を形成するギャッ
プ剤、９はコアと金属基板の接触面、１０はコア接触面
（図５）である。図６は前記のように実装作業のバラツ
キや金属基板用トランスの構成部品の寸法バラツキによ
り、コア・基板接触面９に、ギャップが発生した時のコ
ア・基板接触面９の拡大図である。図６において、１４
はギャップである。図７は前記のようにコア面が研磨さ
れていない場合のコア・基板接触面９の拡大図である。 図７において、１１は拡大された未研磨コア面である。 ［０００３］次に前記各従来例の構成と動作について代
表例として図４および図５を用いて説明する。図４およ
び図５において、上部コアＩＡと下部コアＩＢを巻線完
了したボビンの上下より嵌合させる。ギャップ付トラン
スは、嵌合されるコア間にギャップ材７ （図４）を入
れ、接着剤３で固定する。前記固定された上部コアＩＡ
と下部コアＩＢの間にコアギャップ８（図４）又はコア
接触面１０ （図５）が発生する。また、前記巻線を完
了したボビンとコアＬＡ、ＩＢを嵌合した金属基板用ト
ランス１３を、金属基板６の上に配設されているパター
ンと前記金属基板用トランス１３のボビン台座２に設け
られた端子４を合せながら、金属基板６上に置く。する
と、コア・基板接触面９が発生する。前記作業を完了し
た後、端子４とパターン５をハンダ接続する。 ［０００４１次に動作を説明する。トランス１３を動作
させると、前記金属用トランス１３は熱を発生する。発
生した熱は、図４のギャップ付金属基板用トランスの場
合は、ギャップ材７．ギャップ８．接着剤３．コア・基
板接触面９を通して金属基板６に伝熱される。又、図５
のギャップナシトランスの場合は、コア接触面１０．接
着剤３．コア・基板接触面９を通して、金属基板６に伝
熱される。 ［０００５］
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来例においては、第１従来例の図４のギャップ８、第
３従来例の図６に示す作業のバラツキによって発生する
コア・基板接触面のギャップ１４、第４従来例の図７に
示す非研磨コア面１１の荒さによるコア・基板接触面９
及び第２従来例の図５に示すコア接触面１０のそれぞれ
の接触面積の減少により、金属基板用トランス１３より
発生する熱を金属基板６に伝熱する量が不足し、前記ト
ランスの温度が高くなる。このため、前記トランス１３
を大きくして発熱をおさえることが必要となり、小型化
出来ないなどという問題点があった。 ［０００６］この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、この発明は、金属基板用トラン
スを金属基板に実装したときに、コアと基板の接触面に
空隙を形成し、少くとも前記空隙に熱伝導率の高い樹脂
を充填し、金属基板用トランスに発生する熱量をできる
だけ多く金属基板に伝達し、金属基板を通して放熱する
ことによって前記金属基板用トランスの温度上昇をおさ
えて、小型トランスを得ることを目的とする。 ［０００７］
従来例においては、第１従来例の図４のギャップ８、第
３従来例の図６に示す作業のバラツキによって発生する
コア・基板接触面のギャップ１４、第４従来例の図７に
示す非研磨コア面１１の荒さによるコア・基板接触面９
及び第２従来例の図５に示すコア接触面１０のそれぞれ
の接触面積の減少により、金属基板用トランス１３より
発生する熱を金属基板６に伝熱する量が不足し、前記ト
ランスの温度が高くなる。このため、前記トランス１３
を大きくして発熱をおさえることが必要となり、小型化
出来ないなどという問題点があった。 ［０００６］この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、この発明は、金属基板用トラン
スを金属基板に実装したときに、コアと基板の接触面に
空隙を形成し、少くとも前記空隙に熱伝導率の高い樹脂
を充填し、金属基板用トランスに発生する熱量をできる
だけ多く金属基板に伝達し、金属基板を通して放熱する
ことによって前記金属基板用トランスの温度上昇をおさ
えて、小型トランスを得ることを目的とする。 ［０００７］
【課題を解決するための手段】このため、この発明にお
いては、 金属ベース基板用トランスであって、前記ト
ランスのコアと前記トランスを実装する金属ベース基板
と、前記コアと前記金属ベース基板間に形成した空隙と
、を有し、かつ、少くとも前記空隙にゲル状もしくはシ
ート状のシリコーン、エポキシ等の高熱伝導率樹脂を充
填して成る金属ベース基板用トランスにより、前記目的
を達成しようとするものである。 ［ＯＯＯ８］
いては、 金属ベース基板用トランスであって、前記ト
ランスのコアと前記トランスを実装する金属ベース基板
と、前記コアと前記金属ベース基板間に形成した空隙と
、を有し、かつ、少くとも前記空隙にゲル状もしくはシ
ート状のシリコーン、エポキシ等の高熱伝導率樹脂を充
填して成る金属ベース基板用トランスにより、前記目的
を達成しようとするものである。 ［ＯＯＯ８］
【作用】この発明の金属ベース基板用トランスは、少く
ともコアと金属ベース基板間に形成した空隙にゲル状も
しくはシート状のシリコーン、エポキシ等の高熱伝導率
樹脂を充填することにより、金属基板用トランスに発生
する熱量をできるだけ多く金属基板に伝熱する。 ［０００９］
ともコアと金属ベース基板間に形成した空隙にゲル状も
しくはシート状のシリコーン、エポキシ等の高熱伝導率
樹脂を充填することにより、金属基板用トランスに発生
する熱量をできるだけ多く金属基板に伝熱する。 ［０００９］
【実施例】以下、この発明の２実施例を図面に基づいて
説明する。図１はこの発明の第１実施例である金属ベー
ス基板用トランスの金属基板への実装後の状態を示す側
断面図である。図中、前記従来例と同一符号は同−又は
相当構成要素を示し、その重複説明は省略する。図１に
おいて、１０は上部コアＬＡと下部コアＩＢの接触面、
１２はコアＩＢと金属ベース基板６間に形成した空隙１
４に充填したゲル状もしくはシート状のシリコーン、エ
ポキシ等の高熱伝導率樹脂、１３は金属ベース基板用ト
ランスである。 ［００１０］次に第１実施例の組立て方法および動作を
図１を用いて説明する。図１において、巻線と端子付け
の完了したボビンを上部コアＬＡ、下部コアＩＢではさ
み込み、接着剤３でコア接触面１０の位置が変化しない
ように固定する。そしてコアＩＢと金属ベース基板（以
下金属基板という）６間に形成した空隙１４を充填する
に充分な高熱伝導率樹脂１２を塗布する。そして、金属
基板６上に設けられたパターン５に、ボビンのポビン台
座２に配設された端子４を合せて載置する。図１は上記
のようにして金属基板用トランス１３を金属基板６に実
装した状態を示している。 ［００１１１次に第１実施例の動作を図１を用いて説明
する。図１の金属基板６に実装された金属基板用トラン
ス１３を動作させると、金属基板用トランス１３は自己
発熱する。前記発熱量のうち、上部コアＩＡに関する熱
は空気中に放熱すると共にコア接触面１０．接着剤３を
通して下部コアＩＢに伝熱される。このようにして下部
コアＩＢに伝熱された熱と下部コアＩＢで発生した熱は
、空中に放熱されると同時に、コアＩＢと金属基板６間
に形成した空隙１４に充填された高熱伝導率樹脂１２を
通して金属基板６に伝熱される。 ［００１２］次にこの発明の第２実施例について図２お
よび図３を用いて説明する。第２実施例は、前記第１実
施例において、複数のコアを有し、前記複数のコアが相
互に接触する接触部を被覆するように高熱伝導率樹脂を
塗布して成るものである。図２はこの発明の第２実施例
である金属ベース基板用トランスの金属基板への実装前
の状態を示す側断面図、図３は図２の金属基板用トラン
スの金属基板への実装後の状態を示す側断面図である。 図２および図３において、１２はコアＩＢと金属基板６
間に形成した空隙１４に充填し、かつ上部コアＩＡと下
部コアＩＢが相互に接触するコア接触面１０の外周の接
触部１０Ａを被覆したゲル状もしくはシート状のシリコ
ーン、エポキシ等の高熱伝導率樹脂である。その他の構
成は前記第１実施例と同様であるから、重複説明は省略
する。次に第２実施例の組立て方法および動作を図２お
よび図３を用いて説明する。図２において、巻線、端子
付けの完了したボビンを上部コアＬＡ、下部コアＩＢで
はさみ込み、接着剤３でコア接着面１０の位置が変化し
ないように固定する。以上は前記第１実施例と同様であ
る。固定されたコアＬＡ、ＩＢに高熱伝導率樹脂１２を
コア接触部１０Ａを被覆するように上下コアＬＡ、ＩＢ
の側面に塗布し、また、前記第１実施例と同様にコア・
基板接触面９に塗布する。そして、前記作業を終了後金
属基板６上に設けられたパターン５に、ボビンのポビン
台座２に配設された端子４を合せて載置する。図３は図
２に示された金属基板用トランス１３を金属基板６に実
装完了した状態を示している。 ［００１３］次に動作について説明する。金属基板６に
実装された金属基板用トランス１３を動作させると、金
属基板用トランス１３は、自己発熱する。前記発熱量の
うち、上部コアＩＡに関する熱は空気中に放熱されると
共にコア接触面１０．接着剤３．コア接触部１０Ａを被
覆するように上、下コアＬＡ、１Ｂの側面に塗布された
放熱用の高熱伝導率樹脂１２を通して、下部コアＩＢに
伝熱される。前記下部コアＩＢに伝熱された熱及び下部
コアＩＢで発熱した熱は、空中に放熱されると同時にコ
ア・基板接触面９に形成した空隙１４に充電された高熱
伝導率樹脂１２を通して金属基板６に伝熱される。 ［００１４］
説明する。図１はこの発明の第１実施例である金属ベー
ス基板用トランスの金属基板への実装後の状態を示す側
断面図である。図中、前記従来例と同一符号は同−又は
相当構成要素を示し、その重複説明は省略する。図１に
おいて、１０は上部コアＬＡと下部コアＩＢの接触面、
１２はコアＩＢと金属ベース基板６間に形成した空隙１
４に充填したゲル状もしくはシート状のシリコーン、エ
ポキシ等の高熱伝導率樹脂、１３は金属ベース基板用ト
ランスである。 ［００１０］次に第１実施例の組立て方法および動作を
図１を用いて説明する。図１において、巻線と端子付け
の完了したボビンを上部コアＬＡ、下部コアＩＢではさ
み込み、接着剤３でコア接触面１０の位置が変化しない
ように固定する。そしてコアＩＢと金属ベース基板（以
下金属基板という）６間に形成した空隙１４を充填する
に充分な高熱伝導率樹脂１２を塗布する。そして、金属
基板６上に設けられたパターン５に、ボビンのポビン台
座２に配設された端子４を合せて載置する。図１は上記
のようにして金属基板用トランス１３を金属基板６に実
装した状態を示している。 ［００１１１次に第１実施例の動作を図１を用いて説明
する。図１の金属基板６に実装された金属基板用トラン
ス１３を動作させると、金属基板用トランス１３は自己
発熱する。前記発熱量のうち、上部コアＩＡに関する熱
は空気中に放熱すると共にコア接触面１０．接着剤３を
通して下部コアＩＢに伝熱される。このようにして下部
コアＩＢに伝熱された熱と下部コアＩＢで発生した熱は
、空中に放熱されると同時に、コアＩＢと金属基板６間
に形成した空隙１４に充填された高熱伝導率樹脂１２を
通して金属基板６に伝熱される。 ［００１２］次にこの発明の第２実施例について図２お
よび図３を用いて説明する。第２実施例は、前記第１実
施例において、複数のコアを有し、前記複数のコアが相
互に接触する接触部を被覆するように高熱伝導率樹脂を
塗布して成るものである。図２はこの発明の第２実施例
である金属ベース基板用トランスの金属基板への実装前
の状態を示す側断面図、図３は図２の金属基板用トラン
スの金属基板への実装後の状態を示す側断面図である。 図２および図３において、１２はコアＩＢと金属基板６
間に形成した空隙１４に充填し、かつ上部コアＩＡと下
部コアＩＢが相互に接触するコア接触面１０の外周の接
触部１０Ａを被覆したゲル状もしくはシート状のシリコ
ーン、エポキシ等の高熱伝導率樹脂である。その他の構
成は前記第１実施例と同様であるから、重複説明は省略
する。次に第２実施例の組立て方法および動作を図２お
よび図３を用いて説明する。図２において、巻線、端子
付けの完了したボビンを上部コアＬＡ、下部コアＩＢで
はさみ込み、接着剤３でコア接着面１０の位置が変化し
ないように固定する。以上は前記第１実施例と同様であ
る。固定されたコアＬＡ、ＩＢに高熱伝導率樹脂１２を
コア接触部１０Ａを被覆するように上下コアＬＡ、ＩＢ
の側面に塗布し、また、前記第１実施例と同様にコア・
基板接触面９に塗布する。そして、前記作業を終了後金
属基板６上に設けられたパターン５に、ボビンのポビン
台座２に配設された端子４を合せて載置する。図３は図
２に示された金属基板用トランス１３を金属基板６に実
装完了した状態を示している。 ［００１３］次に動作について説明する。金属基板６に
実装された金属基板用トランス１３を動作させると、金
属基板用トランス１３は、自己発熱する。前記発熱量の
うち、上部コアＩＡに関する熱は空気中に放熱されると
共にコア接触面１０．接着剤３．コア接触部１０Ａを被
覆するように上、下コアＬＡ、１Ｂの側面に塗布された
放熱用の高熱伝導率樹脂１２を通して、下部コアＩＢに
伝熱される。前記下部コアＩＢに伝熱された熱及び下部
コアＩＢで発熱した熱は、空中に放熱されると同時にコ
ア・基板接触面９に形成した空隙１４に充電された高熱
伝導率樹脂１２を通して金属基板６に伝熱される。 ［００１４］
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、金属
基板用トランスを金属基板に実装したときに、コアと基
板の接触面に空隙を形成し、少くとも前記空隙に熱伝導
率の高い樹脂を充填することで、前記金属基板用トラン
スに生ずる熱量を多く吸収出来る。従って、小型化され
た金属基板用トランスを得られる効果がある。
基板用トランスを金属基板に実装したときに、コアと基
板の接触面に空隙を形成し、少くとも前記空隙に熱伝導
率の高い樹脂を充填することで、前記金属基板用トラン
スに生ずる熱量を多く吸収出来る。従って、小型化され
た金属基板用トランスを得られる効果がある。
【図１】この発明の第１実施例である金属ベース基板用
トランスの金属基板への実装を示す側断面図、
トランスの金属基板への実装を示す側断面図、
【図２】
この発明の第２実施例である金属ベース基板用トランス
の金属基板への実装前を示す側断面図、
この発明の第２実施例である金属ベース基板用トランス
の金属基板への実装前を示す側断面図、
【図３】第２実
施例である金属ベース基板用トランスの金属基板への実
装後を示す側断面図、
施例である金属ベース基板用トランスの金属基板への実
装後を示す側断面図、
【図４】第１従来例であるコア間にギャップを形成した
金属ベース基板用トランスを金属基板に実装した状態を
示す側断面図、
金属ベース基板用トランスを金属基板に実装した状態を
示す側断面図、
【図５】第２従来例であるギャップのない金属ケース基
板用トランスを金属基板へ実装した状態を示す側断面図
、
板用トランスを金属基板へ実装した状態を示す側断面図
、
【図６】第３従来例であるコアと金属基板接触面にギャ
ップが存在する金属ベース基板用トランスの一部欠切側
断面図、
ップが存在する金属ベース基板用トランスの一部欠切側
断面図、
【図７】第４従来例である未研磨コア面を有する金属ベ
ース基板用トランスの一部欠切側断面図、
ース基板用トランスの一部欠切側断面図、
ＩＡ 上部コア
１Ｂ 下部コア
２ ボビン台座
３ 接着剤
４ 端子
５ パターン
６ 金属基板
７ ギャップ材
８ コアギャップ
９ コア・基板接触面
１０ コア接触面
１０Ａ コア接触部
１１ 未研磨コア面
１２ 高熱伝導率樹脂
１３ 金属基板用トランス
１４ 空隙
なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】金属ベース基板用トランスであって、前記
トランスのコアと前記トランスを実装する金属ベース基
板と、前記コアと前記金属ベース基板間に形成した空隙
と、を有し、かつ、少くとも前記空隙にゲル状もしくは
シート状のシリコーン，エポキシ等の高熱伝導率樹脂を
充填して成ることを特徴とする金属ベース基板用トラン
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40032490A JPH04209509A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 金属ベース基板用トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40032490A JPH04209509A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 金属ベース基板用トランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209509A true JPH04209509A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40032490A Pending JPH04209509A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 金属ベース基板用トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209509A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO1998054735A1 (de) * | 1997-05-27 | 1998-12-03 | Melcher Ag | Vorrichtung und verfahren zum kühlen einer planarinduktivität |
| KR100464095B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2005-01-03 | 삼성전자주식회사 | 트랜스포머의 보빈 고정장치 |
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| JP2009088251A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Tdk Corp | コア及びこれを用いたトランス、並びに、スイッチング電源装置 |
| JP2011009418A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Cosel Co Ltd | スイッチング電源装置の絶縁トランス |
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| JP2019503073A (ja) * | 2015-12-17 | 2019-01-31 | コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ | 受動熱管理手段を備える少なくとも１つのインダクタを含む電子デバイス |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP40032490A patent/JPH04209509A/ja active Pending
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