JPH04209667A - ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物 - Google Patents
ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04209667A JPH04209667A JP40022890A JP40022890A JPH04209667A JP H04209667 A JPH04209667 A JP H04209667A JP 40022890 A JP40022890 A JP 40022890A JP 40022890 A JP40022890 A JP 40022890A JP H04209667 A JPH04209667 A JP H04209667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodeposition coating
- weight
- pts
- parts
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 18
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 title claims description 17
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 19
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 15
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 14
- -1 ester compound Chemical class 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 6
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ALVGSDOIXRPZFH-UHFFFAOYSA-N [(1-diazonioimino-3,4-dioxonaphthalen-2-ylidene)hydrazinylidene]azanide Chemical compound C1=CC=C2C(=N[N+]#N)C(=NN=[N-])C(=O)C(=O)C2=C1 ALVGSDOIXRPZFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLBGWOVCPLFKCQ-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O XLBGWOVCPLFKCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical class [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)F QTKPMCIBUROOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazolidone Chemical compound O=C1NCCO1 IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N [Al].[Cu].[Zn] Chemical compound [Al].[Cu].[Zn] MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEBETSNAGEFCY-UHFFFAOYSA-N [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].O=C1C=CC(=O)C=C1 Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].O=C1C=CC(=O)C=C1 LEEBETSNAGEFCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960000510 ammonia Drugs 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- HNYOPLTXPVRDBG-UHFFFAOYSA-N barbituric acid Chemical compound O=C1CC(=O)NC(=O)N1 HNYOPLTXPVRDBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000003869 coulometry Methods 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N indole Natural products CC1=CC=CC2=C1C=CN2 PZOUSPYUWWUPPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N indolenine Natural products C1=CC=C2CC=NC2=C1 RKJUIXBNRJVNHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229940113083 morpholine Drugs 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N p-cumyl phenol Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229940083608 sodium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- YLXWMVVCNXHCLH-UHFFFAOYSA-M sodium;hydrogen carbonate;heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Na+].OC([O-])=O YLXWMVVCNXHCLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007928 solubilization Effects 0.000 description 1
- 238000005063 solubilization Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[00011
【産業上の利用分野]本発明は、プリント回路板の製造
等におけるレジストパターンの形成に用いられるポジ型
感光性アニオン電着塗料樹脂組成物に関する。 [0002] 【従来の技術】従来、基板表面にレジストパターンを形
成する方法としては、基板表面に感光層を形成し、つい
で活性光線を照射後、現像する方法がよく用いられてい
る。この工程における感光層の形成には種々の方法が採
用されている。例えばデイツプコート、ロールコート。 カーテンコート等の感光性樹脂組成物溶液(塗液)を用
いる方法、あるいは感光層を基材フィルム上にあらかじ
め形成したもの(以下、感光性フィルムと略す)を基板
表面にラミネーター等を用いて積層する方法などが知ら
れている。これらの方法のうち、感光性フィルムを用い
る方法は簡便に均一な厚みの感光層が形成できることか
ら、現在、特にプリント回路板製造の分野では主流の方
法として採用されている。 [0003]
等におけるレジストパターンの形成に用いられるポジ型
感光性アニオン電着塗料樹脂組成物に関する。 [0002] 【従来の技術】従来、基板表面にレジストパターンを形
成する方法としては、基板表面に感光層を形成し、つい
で活性光線を照射後、現像する方法がよく用いられてい
る。この工程における感光層の形成には種々の方法が採
用されている。例えばデイツプコート、ロールコート。 カーテンコート等の感光性樹脂組成物溶液(塗液)を用
いる方法、あるいは感光層を基材フィルム上にあらかじ
め形成したもの(以下、感光性フィルムと略す)を基板
表面にラミネーター等を用いて積層する方法などが知ら
れている。これらの方法のうち、感光性フィルムを用い
る方法は簡便に均一な厚みの感光層が形成できることか
ら、現在、特にプリント回路板製造の分野では主流の方
法として採用されている。 [0003]
【発明が解決しようとする課題】最近、プリント回路板
の高密度、高精度化が進むに伴い、レジストパターンは
より高品質のものが必要となってきている。即ち、ピン
ホールがなく、下地の基板表面によく密着したレジスト
パターンであることが望まれている。かかる要求に対し
て、現在主流となっている感光性フィルムを積層する方
法では限界のあることが知られている。この方法では9
基板製造時の打痕、研磨の不均一性、基板内層のガラス
布の縮重表面への銅めっきのビット等の不均一等によっ
て生起する基板表面の凹凸への追従性が乏しく、十分な
密着性を得ることが困難である。この困難さは感光性フ
ィルムの積層を減圧下で行うこと(特公昭59−374
0号公報参照)によっである程度回避できるが、これに
は特殊で高価な装置が必要となる。 [0004]このようなことが理由となって、近年再び
デイツプコート、ロールコート、カーテンコート等の溶
液塗工の方法が見直されるようになってきた。しかし。 これらの塗工方法では、膜厚の制御が困難、膜厚の均一
性が不十分、ピンホールの発生等の問題がある。 [0005]そこで近年新たな方法として電着塗装によ
り感光膜を形成する方法が提案されている(特開昭62
−235496号公報参照)。この方法によると■レジ
ストの密着性が向上する。■基板表面の凹凸への追従性
が良好、■短時間で膜厚の均一な感光膜を形成できる。 ■塗液が水溶液のため9作業環境の汚染が防止でき7防
災上にも問題がない等の利点がある。 [0006]特にスルーホールを有するプリント回路板
の製造に有効と考えられるポジ型の感光性電着塗料につ
いては従来から幾つかの提案がなされている。それらの
大半はポリマー分子に1,2−ナフトキノンジアジド類
の感光基を導入したタイプ(例えば特開昭61−206
293号、特開昭63−221177号、特開昭644
672号公報)で、電着塗装の面から見れば電着液の管
理が容易であるなどの利点があるが、一方、ポジ型フォ
トレジストの面から見ると感光特性が十分でなく、レジ
スト膜の機械強度が低く、更に各種特性を微妙に調整す
ることが難しいなどの問題があった。 [0007]一方、ICやLSI等の半導体デバイスの
製造プロセスなどで用いられる溶液による塗布法でポジ
型フォトレジストを形成する場合には、用いるポジ型フ
ォトレジストの組成の大半はノボラック樹脂やビニルフ
ェノール樹脂等のアルカリか可溶性樹脂と、2個以上の
ヒドロキシ基を有するベンゾフェノンと1,2−ナフト
キノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物に代表さ
れる感光剤とを混合したものである(例えば特開昭63
−305348号、特開昭63−279246号、特開
昭64−11259号、特開昭64−17049号公報
)。これらはポジ型フォトレジストとしての性能から見
ると感光性やレジスト膜の機械特性は良好であるが。 これらの樹脂にはアニオン電着塗料として必須のカルボ
キシル基を含有していないために当然のことながらその
まま電着塗料とすることはできない。 [0008]さらに7本発明の主要用途であるプリント
回路板の製造に用いられるフォトレジストの主成分であ
る樹脂は、従来からその物性や取り扱い易さから(メタ
)アクリル樹脂が一般的に用いられてきたが、前述した
感光剤として汎用されている2個以上のヒドロキシ基を
有するベンゾフェノンと1,2−ナフトキノンジアジド
スルホン酸とのエステル化合物は、 (メタ)アクリル
樹脂との相溶性が極めて悪いために、感光剤の主成分と
して(メタ)アクリル樹脂と組み合わせて用いることは
できない。 [0009]また。カルボキシル基を有するアクリル樹
脂と感光剤とを混合した塗液を塗布してポジ型フォトレ
ジストを形成する方法が提案されている(特公昭51−
14042号公報)。しかしこの出願の実施例で多用し
ているp−クミルフェノールのナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステルは、前記のポリヒドロキシベンゾフェ
ノンと1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸とのエ
ステル化合物はどではないが、アクリル樹脂との相溶性
は十分とは言えず、また、その組成物の光感度も低い。 [00101加えて、この組成のレジストに適する露光
後の現像液として、アルカノールアミン水溶液あるいは
アミンとアルコールの両者を含有する溶液が適するとし
、アルカリ現像剤は不適としている。しかし、現在のプ
リント回路板の製法の主流である前述した感光性フィル
ムを用いたテンティング法での現像液には、大半がアル
カリを用いており、電着塗装でフォトレジストを形成す
る方法の場合でも、現像液は現行法を踏襲したアルカリ
を用いることが望ましいことは言うまでもない。その意
味からして、この組成は汎用性がないと言える。 [00111さらに、この組成物は樹脂中にカルボキシ
ル基を有するといってもそのまま電着塗料とすることば
できない。それは、電着塗料の場合には、電着後の膜の
ガラス転移点が低くなければ、換言すると最低造膜温度
(MFT)を低くしないと電着後に膜が形成されないと
いうことによる。したがってアクリル樹脂にもその点を
考慮したモノマー組成が当然必要となる。 [00121以上述べたように、現在までに提案されて
いる電着塗料で形成するポジ型フォトレジストの組成物
は感光特性やレジスト膜の機械特性が低く、さらに特性
を微妙に調整することが困難であるなどの問題があり。 また溶液を用いた塗布法で形成するポジ型フォトレジス
トは特性的には良好であるが7それらをそのまま電着塗
料化することはいろいろな点から不可能であった。 [0013]
の高密度、高精度化が進むに伴い、レジストパターンは
より高品質のものが必要となってきている。即ち、ピン
ホールがなく、下地の基板表面によく密着したレジスト
パターンであることが望まれている。かかる要求に対し
て、現在主流となっている感光性フィルムを積層する方
法では限界のあることが知られている。この方法では9
基板製造時の打痕、研磨の不均一性、基板内層のガラス
布の縮重表面への銅めっきのビット等の不均一等によっ
て生起する基板表面の凹凸への追従性が乏しく、十分な
密着性を得ることが困難である。この困難さは感光性フ
ィルムの積層を減圧下で行うこと(特公昭59−374
0号公報参照)によっである程度回避できるが、これに
は特殊で高価な装置が必要となる。 [0004]このようなことが理由となって、近年再び
デイツプコート、ロールコート、カーテンコート等の溶
液塗工の方法が見直されるようになってきた。しかし。 これらの塗工方法では、膜厚の制御が困難、膜厚の均一
性が不十分、ピンホールの発生等の問題がある。 [0005]そこで近年新たな方法として電着塗装によ
り感光膜を形成する方法が提案されている(特開昭62
−235496号公報参照)。この方法によると■レジ
ストの密着性が向上する。■基板表面の凹凸への追従性
が良好、■短時間で膜厚の均一な感光膜を形成できる。 ■塗液が水溶液のため9作業環境の汚染が防止でき7防
災上にも問題がない等の利点がある。 [0006]特にスルーホールを有するプリント回路板
の製造に有効と考えられるポジ型の感光性電着塗料につ
いては従来から幾つかの提案がなされている。それらの
大半はポリマー分子に1,2−ナフトキノンジアジド類
の感光基を導入したタイプ(例えば特開昭61−206
293号、特開昭63−221177号、特開昭644
672号公報)で、電着塗装の面から見れば電着液の管
理が容易であるなどの利点があるが、一方、ポジ型フォ
トレジストの面から見ると感光特性が十分でなく、レジ
スト膜の機械強度が低く、更に各種特性を微妙に調整す
ることが難しいなどの問題があった。 [0007]一方、ICやLSI等の半導体デバイスの
製造プロセスなどで用いられる溶液による塗布法でポジ
型フォトレジストを形成する場合には、用いるポジ型フ
ォトレジストの組成の大半はノボラック樹脂やビニルフ
ェノール樹脂等のアルカリか可溶性樹脂と、2個以上の
ヒドロキシ基を有するベンゾフェノンと1,2−ナフト
キノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物に代表さ
れる感光剤とを混合したものである(例えば特開昭63
−305348号、特開昭63−279246号、特開
昭64−11259号、特開昭64−17049号公報
)。これらはポジ型フォトレジストとしての性能から見
ると感光性やレジスト膜の機械特性は良好であるが。 これらの樹脂にはアニオン電着塗料として必須のカルボ
キシル基を含有していないために当然のことながらその
まま電着塗料とすることはできない。 [0008]さらに7本発明の主要用途であるプリント
回路板の製造に用いられるフォトレジストの主成分であ
る樹脂は、従来からその物性や取り扱い易さから(メタ
)アクリル樹脂が一般的に用いられてきたが、前述した
感光剤として汎用されている2個以上のヒドロキシ基を
有するベンゾフェノンと1,2−ナフトキノンジアジド
スルホン酸とのエステル化合物は、 (メタ)アクリル
樹脂との相溶性が極めて悪いために、感光剤の主成分と
して(メタ)アクリル樹脂と組み合わせて用いることは
できない。 [0009]また。カルボキシル基を有するアクリル樹
脂と感光剤とを混合した塗液を塗布してポジ型フォトレ
ジストを形成する方法が提案されている(特公昭51−
14042号公報)。しかしこの出願の実施例で多用し
ているp−クミルフェノールのナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステルは、前記のポリヒドロキシベンゾフェ
ノンと1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸とのエ
ステル化合物はどではないが、アクリル樹脂との相溶性
は十分とは言えず、また、その組成物の光感度も低い。 [00101加えて、この組成のレジストに適する露光
後の現像液として、アルカノールアミン水溶液あるいは
アミンとアルコールの両者を含有する溶液が適するとし
、アルカリ現像剤は不適としている。しかし、現在のプ
リント回路板の製法の主流である前述した感光性フィル
ムを用いたテンティング法での現像液には、大半がアル
カリを用いており、電着塗装でフォトレジストを形成す
る方法の場合でも、現像液は現行法を踏襲したアルカリ
を用いることが望ましいことは言うまでもない。その意
味からして、この組成は汎用性がないと言える。 [00111さらに、この組成物は樹脂中にカルボキシ
ル基を有するといってもそのまま電着塗料とすることば
できない。それは、電着塗料の場合には、電着後の膜の
ガラス転移点が低くなければ、換言すると最低造膜温度
(MFT)を低くしないと電着後に膜が形成されないと
いうことによる。したがってアクリル樹脂にもその点を
考慮したモノマー組成が当然必要となる。 [00121以上述べたように、現在までに提案されて
いる電着塗料で形成するポジ型フォトレジストの組成物
は感光特性やレジスト膜の機械特性が低く、さらに特性
を微妙に調整することが困難であるなどの問題があり。 また溶液を用いた塗布法で形成するポジ型フォトレジス
トは特性的には良好であるが7それらをそのまま電着塗
料化することはいろいろな点から不可能であった。 [0013]
【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、鋭
意検討した結果7カルポキシル基含有樹脂として、現在
プリント回路板の製造に用いるフォトレジストの主成分
として一般に用いられている(メタ)アクリル樹脂を選
び、その(メタ)アクリル樹脂を優れた電着塗料とする
ためにホモポリマーのガラス転移点が0℃以下の重合性
モノマーを共重合させることを必須とし、さらにこのよ
うにして得た(メタ)アクリル樹脂との相溶性が従来に
なく良好な感光剤とを組み合わせることにより、目的と
する電着塗装で形成でき、優れた感光特性やレジスト膜
の機械特性を有するポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂
組成物を見い出すに至った。 [0014]すなわち7本発明は (a) アクリル酸及び/又はメタクリル酸とホモポ
リマーのガラス転移点が0℃以下である重合性モノマー
とを必須成分として共重合した。酸価30〜250の(
メタ)アクリル樹脂を(a)及び(b)の総量100重
量部に対して30〜95重量部並びに(b) 下記一
般式(I)で表わされる化合物を
意検討した結果7カルポキシル基含有樹脂として、現在
プリント回路板の製造に用いるフォトレジストの主成分
として一般に用いられている(メタ)アクリル樹脂を選
び、その(メタ)アクリル樹脂を優れた電着塗料とする
ためにホモポリマーのガラス転移点が0℃以下の重合性
モノマーを共重合させることを必須とし、さらにこのよ
うにして得た(メタ)アクリル樹脂との相溶性が従来に
なく良好な感光剤とを組み合わせることにより、目的と
する電着塗装で形成でき、優れた感光特性やレジスト膜
の機械特性を有するポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂
組成物を見い出すに至った。 [0014]すなわち7本発明は (a) アクリル酸及び/又はメタクリル酸とホモポ
リマーのガラス転移点が0℃以下である重合性モノマー
とを必須成分として共重合した。酸価30〜250の(
メタ)アクリル樹脂を(a)及び(b)の総量100重
量部に対して30〜95重量部並びに(b) 下記一
般式(I)で表わされる化合物を
【化3】
(式中、 R1はアルキル基、 R2は水素、アルキル
基、アルコキシ基又はニトロ基、 R3は
基、アルコキシ基又はニトロ基、 R3は
【化4]
を示し9mは0〜2の整数、nは1〜3の整数であり。
mとnの和は1〜3の整数となるように選ばれる)(a
)及び(b)の総量100重量部に対して5〜70重量
部含有してなるポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成
物に関する。 [00151本発明によれば、従来になく電着塗装に適
し、かつ優れた感光特性やレジストの機械特性を有する
ポジ型フォトレジストを提供でき、これにより既述した
電着塗装でフォトレジストを形成する多くの利点を十分
に発揮することができる。 [00161以下1本発明について詳述する。 (a)の成分である(メタ)アクリル樹脂は、まずカル
ボキシル基含有重合性モノマーとしてアクリル酸もしく
はメタクリル酸を用いることを必須としている。それら
は、得られた(メタ)アクリル樹脂の酸価が30〜25
0の範囲になるように使用される。酸価が30未満では
9本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成
物に後述するように塩基を加えた後、水を加えて水分散
させる際の水分散性や水分散安定性が悪く9組成物が沈
降する。また酸価が250を越えると電着塗装後の塗膜
の外観が劣る。アクリル酸もしくはメタクリル酸はそれ
ぞれ単独で用いてもよく1両者を併用して用いてもよい
。 [0017] (a)の成分である(メタ)アクリル樹
脂のもう1つの必須成分としてホモポリマーのガラス転
移点が0℃以下の重合性モノマーが用いられる。ホモポ
リマーのガラス転移点が0℃以下である重合性モノマー
とは、そのモノマーを単独重合したポリマーのガラス転
移点が0℃以下であることを意味している。ガラス転移
点の測定は通常の熱分析法で行われるが、好ましくは示
差走査熱量測定法(DSC)で行われる。ここでいうホ
モポリマーのガラス転移点が0℃以下である重合性モノ
マーとしては、エチルアクリレート、イソプロピルアク
リレート、n−プロピルアクリレート、イソブチルアク
リレート、n−へキシルメタクリレート、n−オクチル
メタクリレート、n−デシルメタクリレートなどがあり
。 中でもn−ブチルアクリレート及び2−エチルヘキシル
アクリレートが好適である。これらの重合性モノマーは
1種類でも2種類以上併用してもよく、その使用量は(
a)の成分であるポリマーを形成する共重合モノマーの
総量100重量部に対し5〜75重量部とされることが
好ましく、20〜60重量部とされることがより好まし
い。使用量が5電量部未満では、ポリマーのガラス転移
点が高くなり、(b)の成分である感光剤と組み合わせ
た電着塗料を電着塗装した際に膜が形成できないおそれ
がある。また、75重量部を越えるとポリマーのガラス
転移点が低くなりすぎて電着塗装後の塗膜のべたつきが
大きくなりやすい。 (0018] (a)の成分である(メタ)アクリル樹
脂には、上記重合性モノマー以外に例えばメチルアクリ
レート7 メチルメタクリレート、エチルメタクリレー
ト、ブチルメタクリレート、シクロへキシルメタクリレ
ート。 メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、 2,2.2
−トリフルオロエチルメタクリレート、ジアセトンアク
リルアミド、アクリロニトリル、スチレン、ビニルトル
エンなどの一船釣重合性モツマーを1種類以上併用して
共重合することができる。その使用量は(a)の成分で
ある樹脂を形成する共重合モノマーの総量100重量部
に対し91重量部以下で用いることができる。 [0019] (a)の成分である(メタ)アクリル樹
脂の合成は前記重合性モノマーを有機溶媒中でアゾビス
イソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル
、過酸化ベンゾイル等の重合開始剤を用いて一般的な溶
液重合により得ることができる。この場合、用いる有機
溶媒は電着塗料に供することを考えて、ジオキサン、メ
トキシエタノール、エトキシエタノール、ジエチレング
リコール、メトキシプロパツール等の親水性の有機溶媒
を主に用いることが好ましい。もしトルエン、キシレン
、ベンゼン等の疎水性の有機溶媒を主に用いた場合には
、樹脂合成後、溶媒を留去して前記の親水性有機溶媒に
置き換える必要がある。樹脂の平均分子量(標準ポリス
チレン換算)は5,000〜150,000が好ましい
。5゜000未満ではレジストの機械的強度が弱<、1
50゜000を越えると電着塗装性が劣り、塗膜の外観
が劣る傾向がある。 [00201(a)の成分である(メタ)アクリル樹脂
の使用量は(a)及び(b)の総量100重量部に対し
て30〜95重量部とされる。50〜90重量部とされ
ることがより好ましい。使用量が30重量部未満では電
着浴での水分散性や水分散安定性が悪く、また95重量
部を越えると(b)の成分である感光材の割合が減って
光に対する感度が低下する。 [0021]次に(b)の成分である一般式(I)で表
わされる化合物について説明する。 【化5】 一般式(I)中のR1はアルキル基であるが、炭素数が
1〜6のアルキル基が好ましく、特に炭素数が1〜4の
アルキル基9例えば、メチル、エチル、n−プロピル、
イソプロピル基などが好ましい。 [0022]またR2は水素、メチル、エチル、n−プ
ロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、1−
ブチル、n−ヘキシルなどのアルキル基、メトキシ、エ
トキシ、プロポキシ、ブトキシ基などのアルコキシ基及
びニトロ基のうち、いずれか1つが選択される。 [0023]またR3は
)及び(b)の総量100重量部に対して5〜70重量
部含有してなるポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成
物に関する。 [00151本発明によれば、従来になく電着塗装に適
し、かつ優れた感光特性やレジストの機械特性を有する
ポジ型フォトレジストを提供でき、これにより既述した
電着塗装でフォトレジストを形成する多くの利点を十分
に発揮することができる。 [00161以下1本発明について詳述する。 (a)の成分である(メタ)アクリル樹脂は、まずカル
ボキシル基含有重合性モノマーとしてアクリル酸もしく
はメタクリル酸を用いることを必須としている。それら
は、得られた(メタ)アクリル樹脂の酸価が30〜25
0の範囲になるように使用される。酸価が30未満では
9本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成
物に後述するように塩基を加えた後、水を加えて水分散
させる際の水分散性や水分散安定性が悪く9組成物が沈
降する。また酸価が250を越えると電着塗装後の塗膜
の外観が劣る。アクリル酸もしくはメタクリル酸はそれ
ぞれ単独で用いてもよく1両者を併用して用いてもよい
。 [0017] (a)の成分である(メタ)アクリル樹
脂のもう1つの必須成分としてホモポリマーのガラス転
移点が0℃以下の重合性モノマーが用いられる。ホモポ
リマーのガラス転移点が0℃以下である重合性モノマー
とは、そのモノマーを単独重合したポリマーのガラス転
移点が0℃以下であることを意味している。ガラス転移
点の測定は通常の熱分析法で行われるが、好ましくは示
差走査熱量測定法(DSC)で行われる。ここでいうホ
モポリマーのガラス転移点が0℃以下である重合性モノ
マーとしては、エチルアクリレート、イソプロピルアク
リレート、n−プロピルアクリレート、イソブチルアク
リレート、n−へキシルメタクリレート、n−オクチル
メタクリレート、n−デシルメタクリレートなどがあり
。 中でもn−ブチルアクリレート及び2−エチルヘキシル
アクリレートが好適である。これらの重合性モノマーは
1種類でも2種類以上併用してもよく、その使用量は(
a)の成分であるポリマーを形成する共重合モノマーの
総量100重量部に対し5〜75重量部とされることが
好ましく、20〜60重量部とされることがより好まし
い。使用量が5電量部未満では、ポリマーのガラス転移
点が高くなり、(b)の成分である感光剤と組み合わせ
た電着塗料を電着塗装した際に膜が形成できないおそれ
がある。また、75重量部を越えるとポリマーのガラス
転移点が低くなりすぎて電着塗装後の塗膜のべたつきが
大きくなりやすい。 (0018] (a)の成分である(メタ)アクリル樹
脂には、上記重合性モノマー以外に例えばメチルアクリ
レート7 メチルメタクリレート、エチルメタクリレー
ト、ブチルメタクリレート、シクロへキシルメタクリレ
ート。 メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、 2,2.2
−トリフルオロエチルメタクリレート、ジアセトンアク
リルアミド、アクリロニトリル、スチレン、ビニルトル
エンなどの一船釣重合性モツマーを1種類以上併用して
共重合することができる。その使用量は(a)の成分で
ある樹脂を形成する共重合モノマーの総量100重量部
に対し91重量部以下で用いることができる。 [0019] (a)の成分である(メタ)アクリル樹
脂の合成は前記重合性モノマーを有機溶媒中でアゾビス
イソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル
、過酸化ベンゾイル等の重合開始剤を用いて一般的な溶
液重合により得ることができる。この場合、用いる有機
溶媒は電着塗料に供することを考えて、ジオキサン、メ
トキシエタノール、エトキシエタノール、ジエチレング
リコール、メトキシプロパツール等の親水性の有機溶媒
を主に用いることが好ましい。もしトルエン、キシレン
、ベンゼン等の疎水性の有機溶媒を主に用いた場合には
、樹脂合成後、溶媒を留去して前記の親水性有機溶媒に
置き換える必要がある。樹脂の平均分子量(標準ポリス
チレン換算)は5,000〜150,000が好ましい
。5゜000未満ではレジストの機械的強度が弱<、1
50゜000を越えると電着塗装性が劣り、塗膜の外観
が劣る傾向がある。 [00201(a)の成分である(メタ)アクリル樹脂
の使用量は(a)及び(b)の総量100重量部に対し
て30〜95重量部とされる。50〜90重量部とされ
ることがより好ましい。使用量が30重量部未満では電
着浴での水分散性や水分散安定性が悪く、また95重量
部を越えると(b)の成分である感光材の割合が減って
光に対する感度が低下する。 [0021]次に(b)の成分である一般式(I)で表
わされる化合物について説明する。 【化5】 一般式(I)中のR1はアルキル基であるが、炭素数が
1〜6のアルキル基が好ましく、特に炭素数が1〜4の
アルキル基9例えば、メチル、エチル、n−プロピル、
イソプロピル基などが好ましい。 [0022]またR2は水素、メチル、エチル、n−プ
ロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、1−
ブチル、n−ヘキシルなどのアルキル基、メトキシ、エ
トキシ、プロポキシ、ブトキシ基などのアルコキシ基及
びニトロ基のうち、いずれか1つが選択される。 [0023]またR3は
【化6】
のいずれかである。
[002’4]そしてmはO〜2の整数、nは1〜3の
整数4mとnの和は1〜3の整数である。 (0025]一般式(I)の化合物の合成法は特に制限
はないが、好ましくは2゛−アルキル−2,3,4−ト
リヒドロキシへンゾフェノン、3°−アルキル−2,3
,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2″−アルキル
−2,3ジヒドロキシベン゛ブフエノンなどのベンゾフ
ェノン骨格にヒドロキシ基及びアルキル基を有する誘導
体(−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸
クロリドもしくは1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸クロリドもしくは1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸クロリドを縮合反応させて得るこ
とができる。具体的な一例を挙げると、ベンゾフェノン
骨格にヒドロキシ基及びアルキル基を有する誘導体と、
1,2ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸クロリド
もしくは1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリドとの混合物に有機溶媒を加えて溶解し、撹拌
しながらこれにトリエチルアミン、ピリジン、炭酸ナト
リウム(−船釣には水溶液)などの塩基を滴下していき
5滴下後、混合物をさらに10分〜8時間撹拌して反応
させる。この間、温度は室温〜80℃、特に30〜50
℃の範囲に保持することが望ましい。 [0026]このようにして、ベンゾキノンジアジドス
ルホン酸クロリドもしくはナフトキノンジアジドスルホ
ン酸クロリドをヒドロキシ基に対して全部縮合してもよ
く、またヒドロキシ基の一部を残し、残りを縮合させて
もよい。さらには、前述の合成例からも分かるように。 1分子中の未反応のヒドロキシ基の量が異なる化合物の
混合物として得られる可能性もあるが、あえてそれらを
単離する必要はない。いずれにしても一般式(I)の化
合物で9mが0〜2の整数、nが1〜3の整数であり9
mとnの和が1〜3の整数となるように選ばれた化合物
であれば、単品でも混合物でも本発明の範囲に含まれる
。 [0027] (b)の成分である一般式(I)の化合
物の使用量は、(a)及び(b)の総量100重量部に
対して5〜70重量部とされ、10〜50重量部とされ
ることがより好ましい。使用量が5重量部未満では光に
対する感度が低下し、また70重量部を越えると電着浴
での水分散性や水分散安定性が悪くなる。 [00281本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗
料樹脂組成物には前記の(a)及び(b)成分以外に9
通常のポジ型感光性樹脂組成物に用いられるキノンジア
ジド化合物を少量配合することができる。 [0029]このキノンジアジド化合物としては9例え
ば、2,3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,
2ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル。 2、3.4.4“−テトラヒドロキシベンゾフェノン−
1゜2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルなどのポリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル類などを挙
げることができる。これらキノンジアジド化合物の使用
量は、(a)及び(b)成分の総量100重量部に対し
て、10重量部以下とされることが好ましい。10重量
部を越えると(a)成分の(メタ)アクリル樹脂との相
溶性が低下し、水分散安定性が低下する。 [00301さらに本発明になるポジ型感光性アニオン
電着塗料樹脂組成物には増感剤も配合することができる
。 [00311この増感剤としては9例えば、ビロール。 イミダゾール、トリアゾール、インドール、ベシズイミ
ダゾール、オキサゾリドン、ピペリドン、ヒダントイン
、グリシン、バルビッール酸及びその誘導体などの活性
水素を有する含窒素化合物を挙げることができる。これ
らの増感剤の使用量は、(a)及び(b)成分の総量1
00重量部に対して、30重量部以下とされることが好
ましい。30重量部を越えると、現像時にレジストの溶
解性が上がり、残膜率が低下する傾向がある。 [00321本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗
料樹脂組成物には、さらに染料7顔料、可塑剤、接着促
進剤、無機フィラーなども適宜、使用することができる
。 [00331以上述べた(a)及び(b)を主成分とす
る本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成
物を電着塗料化するためには、まず(a)及び(b)成
分、さらに必要に応じて用いる前記の各種成分を親水性
有機溶媒に均一に溶解せしめることが望ましいが、必ず
しもこれにこだわる必要はない。ここでいう親水性有機
溶媒とは9例えばジオキサン、メトキシエタノール、エ
トキシエタノール、ジエチレングリコール、メトキシプ
ロパツールなどが挙げられる。これら溶媒は単独でも、
また2種類以上混合してもよく、その使用量は全固形分
100重量部に対して300fL量部以下の範囲が好ま
しい。次に、この溶液に塩基を加えて(a)の成分であ
る(メタ)アクリル樹脂中に含まれるカルボキシル基を
中和することにより9組成物の水溶化又は水分散化を容
易にする。 ここで用いる塩基としては、特に制限はないが9例えば
トリエチルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノー
ルアミン、ジイソプロピルアミン、ジメチルアミノエタ
ノール、モルホリン、アンモニア、水酸化ナトリウム等
が挙げられ、これらは単独もしくは2種類以上混合して
用いることができる。これら塩基の使用量は(a)成分
である(メタ)アクリル樹脂中すカルボキシル基1当量
に対して0.4〜1.0当量が好ましい。0゜4当量未
満では電着塗装浴での水分散安定性が低下し、1,0当
量を越えると電着塗装後の塗膜(感光層)厚が薄くなり
、貯蔵安定性も低下する傾向があり好ましくない。 [00341次に水を加えてポジ型感光性アニオン電着
塗料樹脂組成物を水に溶解もしくは分散させて電着塗装
浴を作製する。電着塗装浴の固形分は通常5〜20重量
%、またpHは7.0〜9.0の範囲が好ましい。pH
が7.0未満では分散が悪化し電気泳動しにくくなるお
それがあり、pHが9.0を越えると一旦電着した膜が
再溶解し、結果として膜が形成されないことがある。p
Hを上記の好ましい範囲に合わせるために後から前記の
塩基を加えて調節してもよい。 [0035]また。ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂
組成物の水分散性や分散安定性を高めるために、非イオ
ン、陽イオン、陰イオン等の界面活性剤を適宜加えるこ
ともできる。 [0036]さらに、電着塗装時の塗布量を多くするた
めにトルエン、キシレン、2−エチルヘキシルアルコー
ルる。 [0 0 3 7]このようにして得られた電着塗装浴
を用いて基板表面(この場合,基板表面は鉄,アルミニ
ウム。 銅,亜鉛,その他金属及び合金等の金属で覆われている
ことが必要)に電着塗装するには,基板を陽極として電
着塗装浴中に浸漬し,通常50〜400Vの直流電圧を
10秒〜5分間印加して行われる。このときの電着塗装
浴の温度を5〜30℃に管理することが望ましい。 [0038]@着塗装後,電着塗装浴から被塗物を引き
上げ水洗,水切りした後,熱風等で乾燥される。この際
,乾燥温度が高いとポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂
組成物中のキノンジアジド基が分解するおそれがあるの
で,通常110℃以下で乾燥することが好ましい。 [0 0 3 9]こうして得られた塗膜(感光層)の
厚みは2〜50μmが好ましい。膜厚が2μm未満では
耐現像液性が低く,また例えばプリント回路板の製造に
用いる場合には,レジストパターンを形成後エツチング
処理した際に,耐エツチング液性やエッチファクターが
劣る傾向があり,また膜厚が50μmを越えるとレジス
トパターンの解像度が低下することがある。 [0 0 4 01ついで該塗膜に活性光線を画像状に
照射し,露光部を光分解させたのち,現像により露光部
を除去してレジストパターンをを得ることができる。 [0 0 4 1]活性光線の光源としては,波長30
0〜450nmの光線を発するもの,例えば水銀蒸気ア
ーク。 カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドアー
ク等が好ましく用いられる。 [0042]現像は通常,水酸化ナトリウム、炭酸ナト
ノウム7水酸化カリウムなどのアルカリ水を吹きつける
か,アルカリ水に浸漬するなどして行われる。 [0 0 4 31
整数4mとnの和は1〜3の整数である。 (0025]一般式(I)の化合物の合成法は特に制限
はないが、好ましくは2゛−アルキル−2,3,4−ト
リヒドロキシへンゾフェノン、3°−アルキル−2,3
,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2″−アルキル
−2,3ジヒドロキシベン゛ブフエノンなどのベンゾフ
ェノン骨格にヒドロキシ基及びアルキル基を有する誘導
体(−1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸
クロリドもしくは1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸クロリドもしくは1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸クロリドを縮合反応させて得るこ
とができる。具体的な一例を挙げると、ベンゾフェノン
骨格にヒドロキシ基及びアルキル基を有する誘導体と、
1,2ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸クロリド
もしくは1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリドとの混合物に有機溶媒を加えて溶解し、撹拌
しながらこれにトリエチルアミン、ピリジン、炭酸ナト
リウム(−船釣には水溶液)などの塩基を滴下していき
5滴下後、混合物をさらに10分〜8時間撹拌して反応
させる。この間、温度は室温〜80℃、特に30〜50
℃の範囲に保持することが望ましい。 [0026]このようにして、ベンゾキノンジアジドス
ルホン酸クロリドもしくはナフトキノンジアジドスルホ
ン酸クロリドをヒドロキシ基に対して全部縮合してもよ
く、またヒドロキシ基の一部を残し、残りを縮合させて
もよい。さらには、前述の合成例からも分かるように。 1分子中の未反応のヒドロキシ基の量が異なる化合物の
混合物として得られる可能性もあるが、あえてそれらを
単離する必要はない。いずれにしても一般式(I)の化
合物で9mが0〜2の整数、nが1〜3の整数であり9
mとnの和が1〜3の整数となるように選ばれた化合物
であれば、単品でも混合物でも本発明の範囲に含まれる
。 [0027] (b)の成分である一般式(I)の化合
物の使用量は、(a)及び(b)の総量100重量部に
対して5〜70重量部とされ、10〜50重量部とされ
ることがより好ましい。使用量が5重量部未満では光に
対する感度が低下し、また70重量部を越えると電着浴
での水分散性や水分散安定性が悪くなる。 [00281本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗
料樹脂組成物には前記の(a)及び(b)成分以外に9
通常のポジ型感光性樹脂組成物に用いられるキノンジア
ジド化合物を少量配合することができる。 [0029]このキノンジアジド化合物としては9例え
ば、2,3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,
2ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル。 2、3.4.4“−テトラヒドロキシベンゾフェノン−
1゜2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルなどのポリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル類などを挙
げることができる。これらキノンジアジド化合物の使用
量は、(a)及び(b)成分の総量100重量部に対し
て、10重量部以下とされることが好ましい。10重量
部を越えると(a)成分の(メタ)アクリル樹脂との相
溶性が低下し、水分散安定性が低下する。 [00301さらに本発明になるポジ型感光性アニオン
電着塗料樹脂組成物には増感剤も配合することができる
。 [00311この増感剤としては9例えば、ビロール。 イミダゾール、トリアゾール、インドール、ベシズイミ
ダゾール、オキサゾリドン、ピペリドン、ヒダントイン
、グリシン、バルビッール酸及びその誘導体などの活性
水素を有する含窒素化合物を挙げることができる。これ
らの増感剤の使用量は、(a)及び(b)成分の総量1
00重量部に対して、30重量部以下とされることが好
ましい。30重量部を越えると、現像時にレジストの溶
解性が上がり、残膜率が低下する傾向がある。 [00321本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗
料樹脂組成物には、さらに染料7顔料、可塑剤、接着促
進剤、無機フィラーなども適宜、使用することができる
。 [00331以上述べた(a)及び(b)を主成分とす
る本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成
物を電着塗料化するためには、まず(a)及び(b)成
分、さらに必要に応じて用いる前記の各種成分を親水性
有機溶媒に均一に溶解せしめることが望ましいが、必ず
しもこれにこだわる必要はない。ここでいう親水性有機
溶媒とは9例えばジオキサン、メトキシエタノール、エ
トキシエタノール、ジエチレングリコール、メトキシプ
ロパツールなどが挙げられる。これら溶媒は単独でも、
また2種類以上混合してもよく、その使用量は全固形分
100重量部に対して300fL量部以下の範囲が好ま
しい。次に、この溶液に塩基を加えて(a)の成分であ
る(メタ)アクリル樹脂中に含まれるカルボキシル基を
中和することにより9組成物の水溶化又は水分散化を容
易にする。 ここで用いる塩基としては、特に制限はないが9例えば
トリエチルアミン、モノエタノールアミン、ジェタノー
ルアミン、ジイソプロピルアミン、ジメチルアミノエタ
ノール、モルホリン、アンモニア、水酸化ナトリウム等
が挙げられ、これらは単独もしくは2種類以上混合して
用いることができる。これら塩基の使用量は(a)成分
である(メタ)アクリル樹脂中すカルボキシル基1当量
に対して0.4〜1.0当量が好ましい。0゜4当量未
満では電着塗装浴での水分散安定性が低下し、1,0当
量を越えると電着塗装後の塗膜(感光層)厚が薄くなり
、貯蔵安定性も低下する傾向があり好ましくない。 [00341次に水を加えてポジ型感光性アニオン電着
塗料樹脂組成物を水に溶解もしくは分散させて電着塗装
浴を作製する。電着塗装浴の固形分は通常5〜20重量
%、またpHは7.0〜9.0の範囲が好ましい。pH
が7.0未満では分散が悪化し電気泳動しにくくなるお
それがあり、pHが9.0を越えると一旦電着した膜が
再溶解し、結果として膜が形成されないことがある。p
Hを上記の好ましい範囲に合わせるために後から前記の
塩基を加えて調節してもよい。 [0035]また。ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂
組成物の水分散性や分散安定性を高めるために、非イオ
ン、陽イオン、陰イオン等の界面活性剤を適宜加えるこ
ともできる。 [0036]さらに、電着塗装時の塗布量を多くするた
めにトルエン、キシレン、2−エチルヘキシルアルコー
ルる。 [0 0 3 7]このようにして得られた電着塗装浴
を用いて基板表面(この場合,基板表面は鉄,アルミニ
ウム。 銅,亜鉛,その他金属及び合金等の金属で覆われている
ことが必要)に電着塗装するには,基板を陽極として電
着塗装浴中に浸漬し,通常50〜400Vの直流電圧を
10秒〜5分間印加して行われる。このときの電着塗装
浴の温度を5〜30℃に管理することが望ましい。 [0038]@着塗装後,電着塗装浴から被塗物を引き
上げ水洗,水切りした後,熱風等で乾燥される。この際
,乾燥温度が高いとポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂
組成物中のキノンジアジド基が分解するおそれがあるの
で,通常110℃以下で乾燥することが好ましい。 [0 0 3 9]こうして得られた塗膜(感光層)の
厚みは2〜50μmが好ましい。膜厚が2μm未満では
耐現像液性が低く,また例えばプリント回路板の製造に
用いる場合には,レジストパターンを形成後エツチング
処理した際に,耐エツチング液性やエッチファクターが
劣る傾向があり,また膜厚が50μmを越えるとレジス
トパターンの解像度が低下することがある。 [0 0 4 01ついで該塗膜に活性光線を画像状に
照射し,露光部を光分解させたのち,現像により露光部
を除去してレジストパターンをを得ることができる。 [0 0 4 1]活性光線の光源としては,波長30
0〜450nmの光線を発するもの,例えば水銀蒸気ア
ーク。 カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドアー
ク等が好ましく用いられる。 [0042]現像は通常,水酸化ナトリウム、炭酸ナト
ノウム7水酸化カリウムなどのアルカリ水を吹きつける
か,アルカリ水に浸漬するなどして行われる。 [0 0 4 31
【実施例]以下,実施例により本発明を説明する。
まず、実施例に用いた(a)成分及び(b)成分の合成
方法を示す。 (a)成分の(メタ)アクリル樹脂の合成(a−1) 撹拌機,還流冷却器,温度計,滴下ロート及び窒素ガス
導入管を備えたフラスコにジオキサン900gを加え。 撹拌しながら窒素ガスを吹きこみ,90℃の温度に加温
した。温度が90℃の一定になったところでアクリル酸
1 4 1 g, メチルメタクリレート300g,
2−エチルヘキシルアクリレート559g及びアゾビス
イソブチロニトリル10gを混合した液を245時間か
けてフラスコ内に滴下し,その後3時間90℃で撹拌し
ながら保温した。3時間後にアゾビスイソブチロニトリ
ル3gをジオキサン100gに溶かした溶液を10分か
けてフラスコ内に滴下し,その後再び4時間90℃で撹
拌しながら保温した。このようにして得られた(a)成
分である樹脂の重量平均分子量は4 2, 0 0 0
,酸価は108であった。また樹脂溶液の固形分は50
.2重量%であった。 [00441 (a−2) (a−1)と同様の装置を備えたフラスコにジオキサン
1、130gを加え,撹拌しながら窒素ガスを吹き込み
90℃の温度に加温した。温度が90℃の一定になった
ところで,メタクリル酸108g, メチルメタクリレ
ート330g,n−ブチルアクリレート462g,2−
ヒドロキシエチルアクリレート100g及びアゾビスイ
ソブチロニトリル10gを混合した液を245時間かけ
てフラスコ内に滴下し,その後90℃で3時間撹拌しな
がら保温した。3時間後にアゾビスイソブチロニトリル
3gをジオキサン100gに溶かした溶液を10分かけ
てフラスコ内に滴下し,その後再び90℃で4時間撹拌
しながら保温した。このようにして得られた(a)成分
である樹脂の重量平均分子量は5 6, 0 0 0,
酸価は71、1であった。また樹脂溶液の固形分は44
.6重量%であった。 [0045] (b)成分の感光剤の合成(b−1) 2′−メチル−2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン2 3. 2 g (0. 1mol)および1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド5
3.5g (0.2m。 l)をジオキサン500mlに溶かした溶液を撹拌しな
がら40℃に加温し,これにトリエチルアミン21gを
30分かけて滴下した。滴下後40℃でさらに3時間反
応させた後,反応物を0.INの塩酸水溶液に注入し,
得られた沈澱物を精製,濾過して2′−メチル−2.3
.4トリヒドロキシベンゾフエノンと1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸とのエステル化合物60
gを得た。 [00461 (b−2) 2′−メチル−2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン2 3. 2 g (0. 1mol)および1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド8
0.4g (0.3m。 l)をジオキサン700mlに溶かした溶液を撹拌しな
がら40℃に加温し,これにトリエチルアミン21gを
30分かけて滴下した。滴下後40℃でさらに3時間反
応させた後,反応物を0.INの塩酸水溶液に注入し,
得られた沈澱物を精製、濾過して2゛−メチル−2,3
,4トリヒドロキシベンゾフエノンと1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸とのエステル化合物85
gを得た。 [0047] 【実施例11(a−1)の樹脂溶液80g (固形分4
0.2g)に(b−1)の感光材8g及びトリエチルア
ミン447gを溶解し9次いで水400gをゆっくり滴
下しながら水分散させ電着浴(pH7,5)を得た。 [0048] 【実施例2](a−1)の樹脂溶液80g (固形分4
0.2g)に(b−2)の感光材12g及びトリエチル
アミン3.3gを溶解し1次いで水400gをゆっくり
滴下しながら水分散させ電着浴(pH7,3)を得た。 [0049] 【実施例3](a−2)の樹脂溶液90g (固形分4
0.1g)に(b−1)の感光材Log及びトリエチル
アミン3.1gを溶解し9次いで水400gをゆっくり
滴下しながら水分散させ電着浴(pH7,9)を得た。 [00501 【実施例4](a−2)の樹脂溶液90g (固形分4
0.1g)に(b−2)の感光材5g及びトリエチルア
ミン2.6gを溶解し9次いで水400gをゆっくり滴
下しながら水分散させ電着浴(pH7,7)を得た。 [00511実施例1〜4で得た各電着浴にガラスエポ
キシ銅張積層板(日立化成工業(株)製MCL−E−6
1)を陽極として、ステンレス板(SUS304)
(形状200mmX 75mmX 1mm)を陰極とし
て浸漬し、25℃の温度で150Vの直流電流を3分間
印加し上記鋼張積層板の表面に電着塗装膜(感光膜)を
形成した。この後、水洗、水切り後80℃で15分乾燥
した(乾燥後の各膜厚を表1に示す)。 [00521次いで、これらの塗膜にフォトマスクを介
して3kW超高圧水銀灯を画像状に露光した後71重量
%の炭酸ナトリウム水溶液で現像した。このときの高感
度を評価するために、ステップタブレット(光学密度0
゜005を1段目とし、1段ごとに光学密度が0.15
ずつ増加するフォトマスクを使用)3段を得るための露
光量を測定した(結果を表1に示す)。いずれの実施例
の場合も光感度であることが分かる。また、得られたレ
ジストパターンはいずれも50μmの高解像度であるこ
とを確認した。 [0053] 【表1】 [0054]
方法を示す。 (a)成分の(メタ)アクリル樹脂の合成(a−1) 撹拌機,還流冷却器,温度計,滴下ロート及び窒素ガス
導入管を備えたフラスコにジオキサン900gを加え。 撹拌しながら窒素ガスを吹きこみ,90℃の温度に加温
した。温度が90℃の一定になったところでアクリル酸
1 4 1 g, メチルメタクリレート300g,
2−エチルヘキシルアクリレート559g及びアゾビス
イソブチロニトリル10gを混合した液を245時間か
けてフラスコ内に滴下し,その後3時間90℃で撹拌し
ながら保温した。3時間後にアゾビスイソブチロニトリ
ル3gをジオキサン100gに溶かした溶液を10分か
けてフラスコ内に滴下し,その後再び4時間90℃で撹
拌しながら保温した。このようにして得られた(a)成
分である樹脂の重量平均分子量は4 2, 0 0 0
,酸価は108であった。また樹脂溶液の固形分は50
.2重量%であった。 [00441 (a−2) (a−1)と同様の装置を備えたフラスコにジオキサン
1、130gを加え,撹拌しながら窒素ガスを吹き込み
90℃の温度に加温した。温度が90℃の一定になった
ところで,メタクリル酸108g, メチルメタクリレ
ート330g,n−ブチルアクリレート462g,2−
ヒドロキシエチルアクリレート100g及びアゾビスイ
ソブチロニトリル10gを混合した液を245時間かけ
てフラスコ内に滴下し,その後90℃で3時間撹拌しな
がら保温した。3時間後にアゾビスイソブチロニトリル
3gをジオキサン100gに溶かした溶液を10分かけ
てフラスコ内に滴下し,その後再び90℃で4時間撹拌
しながら保温した。このようにして得られた(a)成分
である樹脂の重量平均分子量は5 6, 0 0 0,
酸価は71、1であった。また樹脂溶液の固形分は44
.6重量%であった。 [0045] (b)成分の感光剤の合成(b−1) 2′−メチル−2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン2 3. 2 g (0. 1mol)および1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド5
3.5g (0.2m。 l)をジオキサン500mlに溶かした溶液を撹拌しな
がら40℃に加温し,これにトリエチルアミン21gを
30分かけて滴下した。滴下後40℃でさらに3時間反
応させた後,反応物を0.INの塩酸水溶液に注入し,
得られた沈澱物を精製,濾過して2′−メチル−2.3
.4トリヒドロキシベンゾフエノンと1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸とのエステル化合物60
gを得た。 [00461 (b−2) 2′−メチル−2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン2 3. 2 g (0. 1mol)および1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド8
0.4g (0.3m。 l)をジオキサン700mlに溶かした溶液を撹拌しな
がら40℃に加温し,これにトリエチルアミン21gを
30分かけて滴下した。滴下後40℃でさらに3時間反
応させた後,反応物を0.INの塩酸水溶液に注入し,
得られた沈澱物を精製、濾過して2゛−メチル−2,3
,4トリヒドロキシベンゾフエノンと1.2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸とのエステル化合物85
gを得た。 [0047] 【実施例11(a−1)の樹脂溶液80g (固形分4
0.2g)に(b−1)の感光材8g及びトリエチルア
ミン447gを溶解し9次いで水400gをゆっくり滴
下しながら水分散させ電着浴(pH7,5)を得た。 [0048] 【実施例2](a−1)の樹脂溶液80g (固形分4
0.2g)に(b−2)の感光材12g及びトリエチル
アミン3.3gを溶解し1次いで水400gをゆっくり
滴下しながら水分散させ電着浴(pH7,3)を得た。 [0049] 【実施例3](a−2)の樹脂溶液90g (固形分4
0.1g)に(b−1)の感光材Log及びトリエチル
アミン3.1gを溶解し9次いで水400gをゆっくり
滴下しながら水分散させ電着浴(pH7,9)を得た。 [00501 【実施例4](a−2)の樹脂溶液90g (固形分4
0.1g)に(b−2)の感光材5g及びトリエチルア
ミン2.6gを溶解し9次いで水400gをゆっくり滴
下しながら水分散させ電着浴(pH7,7)を得た。 [00511実施例1〜4で得た各電着浴にガラスエポ
キシ銅張積層板(日立化成工業(株)製MCL−E−6
1)を陽極として、ステンレス板(SUS304)
(形状200mmX 75mmX 1mm)を陰極とし
て浸漬し、25℃の温度で150Vの直流電流を3分間
印加し上記鋼張積層板の表面に電着塗装膜(感光膜)を
形成した。この後、水洗、水切り後80℃で15分乾燥
した(乾燥後の各膜厚を表1に示す)。 [00521次いで、これらの塗膜にフォトマスクを介
して3kW超高圧水銀灯を画像状に露光した後71重量
%の炭酸ナトリウム水溶液で現像した。このときの高感
度を評価するために、ステップタブレット(光学密度0
゜005を1段目とし、1段ごとに光学密度が0.15
ずつ増加するフォトマスクを使用)3段を得るための露
光量を測定した(結果を表1に示す)。いずれの実施例
の場合も光感度であることが分かる。また、得られたレ
ジストパターンはいずれも50μmの高解像度であるこ
とを確認した。 [0053] 【表1】 [0054]
【発明の効果】本発明になるポジ型感光性アニオン電着
塗料樹脂組成物は、電着塗装でフォトレジストを形成す
る利点を十分に発揮できる電着塗料を提供するもので。 これにより機械強度が優れ、高感度で高解像度のレジス
トパターンを形成することができる。 [00551本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗
料樹脂組成物を用いることにより、レジストをレリーフ
として使用したり、銅張積層板を基体としたエツチング
又はメツキ用のフォトレジストを形成することができる
。
塗料樹脂組成物は、電着塗装でフォトレジストを形成す
る利点を十分に発揮できる電着塗料を提供するもので。 これにより機械強度が優れ、高感度で高解像度のレジス
トパターンを形成することができる。 [00551本発明になるポジ型感光性アニオン電着塗
料樹脂組成物を用いることにより、レジストをレリーフ
として使用したり、銅張積層板を基体としたエツチング
又はメツキ用のフォトレジストを形成することができる
。
Claims (3)
- 【請求項1】 (a)アクリル酸及び/又はメタクリル
酸とホモポリマーのガラス転移点が0℃以下である重合
性モノマーとを必須成分として共重合した酸価30〜2
50の(メタ)アクリル樹脂を(a)及び(b)の総量
100重量部に対して30〜95重量部並びに(b)下
記一般式( I )で表わされる化合物を 【化1】 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中,R^1はアルキル基,R^2は水素,アルキル
基,アルコキシ基又はニトロ基,R^3は 【化2】 ▲数式、化学式、表等があります▼または ▲数式、化学式、表等があります▼ を示し,mは0〜2の整数,nは1〜3の整数であり,
mとnの和は1〜3の整数となるように選ばれる)(a
)及び(b)の総量100重量部に対して5〜70重量
部含有してなるポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成
物。 - 【請求項2】 ホモポリマーのガラス転移点が0℃以下
である重合性モノマーがn−ブチルアクリレート及び/
又は2−エチルヘキシルアクリレートである請求項1記
載のポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物。 - 【請求項3】 一般式( I )で表わされる化合物のR
^1が炭素数が1〜6のアルキル基である請求項1又は
2記載のポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40022890A JPH04209667A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40022890A JPH04209667A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209667A true JPH04209667A (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=18510140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40022890A Pending JPH04209667A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209667A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909990A3 (en) * | 1997-08-27 | 1999-12-15 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
-
1990
- 1990-12-03 JP JP40022890A patent/JPH04209667A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0909990A3 (en) * | 1997-08-27 | 1999-12-15 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
| US6180323B1 (en) | 1997-08-27 | 2001-01-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photopolymerizable compositions having improved sidewall geometry and development latitude |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0489560B1 (en) | Positive type photosensitive anionic electrodeposition coating resin composition | |
| JPH0242446A (ja) | 画像形成方法 | |
| EP0301101B1 (en) | Positive photosensitive resin composition | |
| CN110286561A (zh) | 感放射线性组合物、硬化膜及显示元件 | |
| JPH0343470A (ja) | ポジ型感光性電着塗料組成物及びそれを用いた回路板の製造方法 | |
| JPH05247386A (ja) | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、ポジ型感光性アニオン電着塗料、電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法 | |
| JPH0389353A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
| US4980266A (en) | Photosensitive resin composition | |
| JP2824188B2 (ja) | 感光性組成物及びパターンの製造方法 | |
| JPH06110209A (ja) | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴、電着塗装法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPH03100074A (ja) | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物 | |
| JPH04311775A (ja) | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴及び電着塗装法 | |
| US4871644A (en) | Photoresist compositions with a bis-benzotriazole | |
| JPH03100073A (ja) | ポジ型感光性電着塗料樹脂組成物 | |
| US5200293A (en) | Photoresist composition containing specific amounts of a naphthoquinone diazide sulfonyl ester of tetrahydroxy diphenyl sulfide and a polyhydroxy compound | |
| JPH04209666A (ja) | ポジ型感光性カチオン電着塗料樹脂組成物 | |
| JPH03250065A (ja) | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物,これを用いた電着塗装浴及び電着塗装法 | |
| JPH04311774A (ja) | ポジ型感光性カチオン電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴及び電着塗装法 | |
| JPH03250066A (ja) | ポジ型感光性カチオン電着塗料樹脂組成物,これを用いた電着塗装浴及び電着塗装法 | |
| JPH0643644A (ja) | ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴及びレジストパターンの製造法 | |
| JPH05152718A (ja) | ポジ型感光性アニオン型電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法 | |
| JPH03100071A (ja) | ポジ型感光性カチオン電着塗料樹脂組成物 | |
| JP3003064B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JPH0517711A (ja) | ポジ型感光性アニオン型電着塗料樹脂組成物、これを用いた電着塗装浴、電着塗装法及びプリント回路板の製造法 | |
| JPH03217469A (ja) | ポジ型感光性アニオン電着塗料樹脂組成物,これを用いた電着塗装浴及び電着塗装法 |