JPH04211145A - ウエハ加工用フィルム - Google Patents
ウエハ加工用フィルムInfo
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- JPH04211145A JPH04211145A JP3023789A JP2378991A JPH04211145A JP H04211145 A JPH04211145 A JP H04211145A JP 3023789 A JP3023789 A JP 3023789A JP 2378991 A JP2378991 A JP 2378991A JP H04211145 A JPH04211145 A JP H04211145A
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、基材フィルム、粘着剤
層、剥離フィルム及び界面活性剤層よりなる半導体ウェ
ハ加工用フィルムに関する。更に詳しくは、半導体ウェ
ハを加工する際に静電気による半導体集積回路の破損を
防止し、且つ、ウェハの汚染および腐食も防止すること
ができるウェハ加工用フィルムに関する。 ［０００２］ 【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）は、シリコン単
結晶等をスライスしてウェハとした後、エツチング等に
より集積回路を組み込み、ダイシング、洗浄、乾燥、エ
キスパンディング、ピックアップ等の各工程により製造
されている。これらの工程においてウェハの破損を防止
し、また、ウェハの加工を容易にするためにウェハ加工
用フィルムが用いられている。 ［０００３］Ｌかし、これらの工程におけるウェハ加工
用フィルムの取り扱い時には静電気が発生し、放電する
ためにウェハの半導体集積回路が破損されることがある
。 ［０００４］ この弊害を改善するため、ウェハ加工用
フィルムに除電バー等の静電気除去装置を取りつける方
法、イオン化した空気をふきつけて一時的に静電気を除
去する方法等が採用されているが、効果が少ないばかり
か工程が複雑になる等の欠点がある。 ［０００５］ これらの欠点を改善する方法として、例
えば、特開昭６１−８０８３４号公報には、ウェハ加工
用フィルムの保持基材及び粘着剤のうちの少なくとも一
方に導電性を持たせ、静電気の発生を防止する方法が提
案されている。 ［０００６］Ｌかし、この方法は粘着フィルムに含まれ
る導電性物質がウェハ表面を汚染し、ウェハを腐食する
等の悪影響を与えるので好ましくない。 ［０００７］また、特開昭５８−１９１７７７号公報に
は、接着剤に界面活性剤を添加して帯電防止を行なう方
法が提案されている。しかし、この方法も、接着剤中に
界面活性剤が含まれているため、界面活性剤がウェハ表
面に直接触れ、ウェハが汚染される欠点がある。 ［０００８］
層、剥離フィルム及び界面活性剤層よりなる半導体ウェ
ハ加工用フィルムに関する。更に詳しくは、半導体ウェ
ハを加工する際に静電気による半導体集積回路の破損を
防止し、且つ、ウェハの汚染および腐食も防止すること
ができるウェハ加工用フィルムに関する。 ［０００２］ 【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）は、シリコン単
結晶等をスライスしてウェハとした後、エツチング等に
より集積回路を組み込み、ダイシング、洗浄、乾燥、エ
キスパンディング、ピックアップ等の各工程により製造
されている。これらの工程においてウェハの破損を防止
し、また、ウェハの加工を容易にするためにウェハ加工
用フィルムが用いられている。 ［０００３］Ｌかし、これらの工程におけるウェハ加工
用フィルムの取り扱い時には静電気が発生し、放電する
ためにウェハの半導体集積回路が破損されることがある
。 ［０００４］ この弊害を改善するため、ウェハ加工用
フィルムに除電バー等の静電気除去装置を取りつける方
法、イオン化した空気をふきつけて一時的に静電気を除
去する方法等が採用されているが、効果が少ないばかり
か工程が複雑になる等の欠点がある。 ［０００５］ これらの欠点を改善する方法として、例
えば、特開昭６１−８０８３４号公報には、ウェハ加工
用フィルムの保持基材及び粘着剤のうちの少なくとも一
方に導電性を持たせ、静電気の発生を防止する方法が提
案されている。 ［０００６］Ｌかし、この方法は粘着フィルムに含まれ
る導電性物質がウェハ表面を汚染し、ウェハを腐食する
等の悪影響を与えるので好ましくない。 ［０００７］また、特開昭５８−１９１７７７号公報に
は、接着剤に界面活性剤を添加して帯電防止を行なう方
法が提案されている。しかし、この方法も、接着剤中に
界面活性剤が含まれているため、界面活性剤がウェハ表
面に直接触れ、ウェハが汚染される欠点がある。 ［０００８］
【発明が解決しようとする課題】本発明の１つの目的は
半導体ウェハを界面活性剤などにより汚染および腐食さ
せることのない半導体ウェハ加工用フィルムを提供する
ことにある。 ［０００９１本発明の他の目的は、半導体ウェハ加工用
フィルムの取扱いの際の静電気の発生および帯電を抑え
、かつ帯電防止効果の経時的低下を抑えることによって
、静電気によるウェハ半導体集積回路の破損を防止する
ことにある。 ［００１０１
半導体ウェハを界面活性剤などにより汚染および腐食さ
せることのない半導体ウェハ加工用フィルムを提供する
ことにある。 ［０００９１本発明の他の目的は、半導体ウェハ加工用
フィルムの取扱いの際の静電気の発生および帯電を抑え
、かつ帯電防止効果の経時的低下を抑えることによって
、静電気によるウェハ半導体集積回路の破損を防止する
ことにある。 ［００１０１
【課題を解決するための手段］上記した本発明の目的は
、基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、更に該粘着剤
層の表面に剥離フィルムを設けてなる半導体ウェハ加工
用フィルムにおいて、該基材フィルムの背面にイオンク
ロマトグラフィーでイオン分が検出されないリン酸系界
面活性剤が０．５〜１０００ｍｇ／ｍ２の量的範囲で塗
布されていることを特徴とするウェハ化工用フィルムの
提供によって達成される。 ［００１１］すなわち、本発明のウェハ加工用フィルム
は、基材フィルム、粘着剤層及び剥離フィルムからなり
、特に該基材フィルムの背面にリン酸系界面活性剤が塗
布されていることを特徴とする。 ［００１２１本発明のウェハ加工用フィルムの理解のた
めに、その製造例の１例から第１図に基づいて説明する
。 ［００１３］第１図に示すように、基材フィルム１の片
面に粘着剤を塗布、乾燥し、粘着剤層２を設ける。次い
で粘着剤層２の表面に剥離フィルムを３貼付する。更に
、基材フィルム１の背面にリン酸系界面活性剤を塗布、
乾燥し、界面活性剤層４を設けてウェハ加工用フィルム
とする。 ［００１４］−殻内にはウェハ加工用フィルムは巻体状
、折りたたみ状または一定寸法に裁断して積層された状
態とし、輸送あるいは貯蔵される。 ［００１５１本発明のウェハ加工用フィルムは巻体状、
折りたたみ状および積層された状態においても、粘着剤
層２と界面活性剤層４の間に剥離フィルム３が存在する
ため、粘着剤層２と界面活性剤層４が直接接触すること
がない。 ［００１６］そのため、ウェハの加工に際し、ウェハ加
工用フィルムから剥離フィルム３を剥がし、界面活性剤
層４を有する基材フィルム１を粘着剤層２を介してウェ
ハに貼付した場合、ウェハが界面活性剤層４により汚染
、腐食されることがない。 ［００１７］更に、界面活性剤層４によりウェハ加工用
フィルムの帯電が防止されているので、ウェハの集積回
路が静電気により破損されることもない。 ［００１８］本発明の基材フィルムの素材としては、従
未使用されているポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（以下ＥＶＡと略記）などのエチレン共重合体
、ポリプロピレン、軟質ポリ塩化ビニル等が挙げられる
。 ［００１９］基材フイルムの厚さは、保護するウェハの
形状、表面状態および研磨方法等の条件により適宜状め
られるが、通常１０〜２０００μｍが好ましい。更に好
ましくは５０〜２００μｍである。 ［００２Ｏ１本発明のウェハ加工用フィルムに用いられ
る粘着剤は市販のアクリル系、ビニル系、ゴム系等の粘
着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤としては、例えば
三井東圧化学（株）製、商品名“ボンロソ′等が挙げら
れる。 ［００２１］粘着剤は、−殻内にウェハの腐食防止の観
点から、腐食性の強いイオンを実質的に含まない重合開
始剤により重合された水性エマルジョン粘着剤の使用が
好ましい。 ［００２２］腐食性の強いイオンを実質的に含まない重
合開始剤とは、水性エマルジョン粘着剤中に、触媒の残
渣または分解生成物としてナトリウム、カリウム等のイ
オン化傾向の大きい金属イオンや、硫酸、塩酸、硝酸等
の強酸をつくるイオン等を５０ｗｔｐｐｍ以上含まない
ことを意味する。 ［００２３］ これらが５０ｗｔｐｐｍ以上含まれた場
合は、粘着剤によりウェハが腐食される原因となるので
好ましくない。 ［００２４］また、腐食性の強いイオンを実質的に含ま
ない重合開始剤の例を挙げるならば、重合開始剤の水に
対する溶解度が重合時の温度において水１００ｇに対し
て０．１ｇ以上のものが好ましく、更に好まししくは１
ｇ以上のものである。好ましくは、水溶性アゾ化合物の
使用が挙げられ、特に６０℃において約１．８ｇ／１０
０ｇ水の溶解度を有する４、４“−アゾビスシアノペン
タン酸等の水溶性アゾ化合物が好ましい。溶解度が０゜
１ｇ未満では開始剤としての量が不足し、重合が充分に
進行しなくなる。 ［００２５］粘着剤を基材フィルムに塗布する方法とし
ては、従来公知の塗布方法、例えばロールコータ−法、
グラビアロール法、バーコード法が採用できる。 ［００２６］粘着剤の塗料量は、−殻内には１〜２００
ｇ／ｍ２、好ましくは５〜５０ｇ／ｍ２の範囲である。 ［００２７］本発明に用いる剥離フィルムとしては、ポ
リオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合成樹脂
フィルムが挙げられる。剥離フィルムの厚さは通常１０
〜５００μｍであり、好ましくは２０〜２００μｍであ
る。 ［００２８］本発明における、イオンクロマトグラフィ
ーでイオン分が検出されないリン酸系界面活性剤は、ア
ルキルリン酸エステルおよびまたはその塩あるいはアル
キルエーテルリン酸エステルおよびまたはその塩である
。 ［００２９］アルキルリン酸エステルおよびまたはその
塩は、高級アルコールをリン酸化剤として五酸化リン、
オキシ塩化リン、三塩化リン等を用いてリン酸エステル
化した後、残存する酸性水酸基を塩基により中和するこ
とにより得られる。 ［００３０１また、アルキルエーテルリン酸エステルお
よびまたはその塩は、高級アルコールのポリオキシエチ
レン誘導体の末端をリン酸化剤として五酸化リン、オキ
シ塩化リン、三塩化リン等を用いてリン酸エステル化し
た後、残存する酸性水酸基を塩基により中和することに
より得られる。 ［００３１］アルキルリン酸エステルおよびまたはその
塩およびアルキルエーテルリン酸エステルおよびまたは
その塩は反応条件によって、モノ、ジ、トリエステルが
得られるが、本発明においては、これらのエステルの単
独物、２成分または３成分の混合物であってもよい。 ［００３２］帯電防止効果の観点からアルキルリン酸エ
ステルおよびまたはその塩およびアルキルエーテルリン
酸エステルおよびまたはその塩のアルキル基の炭素原子
数は８〜１８が好ましく、更に好ましくは１０〜１４で
ある。また、アルキルエーテルリン酸エステルおよびま
たはその塩のエチレンオキサイドの付加モル数は２〜８
が好ましく、更に好ましくは３〜５である。 ［００３３］酸性水酸基の中和に用いる塩基は、アンモ
ニア、有機アミンまたはアミノアルコール等が好ましい
。好ましく用いられる塩基としては、アンモニア、トリ
メチルアミンおよびトリエタノールアミン等が例示され
る。これらの塩基を用いて中和された塩は、腐食性を殆
ど有しないので好ましい。 ［００３４］ リン酸系界面活性剤の中でも水酸化ナト
リウムや水酸化カリウム等で中和されたものは、イオン
化傾向の強い金属イオンがイオンクロマトグラフィーに
おいて検出され、これらがウェハを腐食する原因となる
ので好ましくない。 ［００３５］本発明におけるイオン分が検出されないリ
ン酸系界面活性剤とは、検出限界が１ｗｔ、 ｐｐｍで
あるイオンクロマトグラフィーによる分析方法に従って
、リン酸系界面活性剤を分析してイオン分が検出されな
いことを意味する。 ［００３６１本発明において用いられる界面活性剤、即
ち、イオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されな
いリン酸系界面活性剤は、水と水素結合し、活性剤−水
系の極性中心を作り、更に他の水と水素結合して連続性
を保ち、優れた帯電防止効果を発揮するものと推定され
る。 ［００３７］本発明で用いるリン酸系界面活性剤の塗布
量は、０．５〜１０００ｍｇ／ｍ２の範囲であり、好ま
しくは、１〜１００ｍｇ／：である。塗布量が０．５ｍ
ｇ／ｍ２未満であると目的とする帯電防止効果が得られ
ない。一方、１０００ｍｇ／ｍ２ を越えると塗布後の
乾燥効率が悪くベタついたり、そのために作業性が悪く
なると共に、コスト上昇を招くので好ましくない。 ［００３８］界面活性剤を基材フィルムの背面に塗布す
る方法は、界面活性剤をイソプロピルアルコール等の溶
剤で希釈し、スポンジロール等で塗布する方法が好まし
い。従来公知の塗布方法、例えばロールコータ−法、グ
ラビアコーター法、バーコード法などを用いてもよい。 ［００３９］本発明の目的を損なわない範囲において、
イオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されないリ
ン酸系界面活性剤に、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルエステル等の非イオ
ン性界面活性剤を混合して用いても良い。混合し得る非
イオン性界面活性剤の量は、該リン酸系界面活性剤１０
０重量部に対し５０重量部以下が好ましい。５０重量部
を越えると帯電防止効果が経時的に低下するので好まし
くない。 ［００４０１ 【実施例］以下、実施例により更に詳細に説明する。本
発明の実施例において採用したウェハ加工用フィルムの
物性及び性能評価方法は以下の通りである。 静電気発生量： ウェハ加工用フィルムを巾２５ｍｍに裁断し試料片を作
成する。デジタル式電位測定器（春日電機製ＫＳＤ−６
１１０）を用いて、試料片と測定器の間隔５０ｍｍ、測
定温度２３±２℃、湿皮６０±５％の条件下、剥離速度
１０００ｍｍ／ｍｉｎでウェハ加工用フィルムから剥離
フィルムを剥離する時の静電気発生量を作成直後、１０
Ｂ、２０Ｂ、３０日経時後に測定する。 イオン分含有量： 各実施例で使用するそれぞれの界面活性剤１ｇを採取し
、純水で１０００倍に希釈する。希釈液中のイオン含有
量を下記のイオンクロマトグラフィーを用いて測定する
。イオン含有量は界面活性剤１ｇに含まれるイオン重量
（μｇ）である。この方法によるイオン検出限界は１ｗ
ｔ、ｐｐｍである。 イオンクロマトグラフィーの測定装置：装置：ＤＩＯＮ
ＥＸ社製 陰イオンプレ／濃縮カラム ＨＰＩＣ−ＡＧ４Ａ 陰イオン分離カラム ＨＰＩＣ−ＡＳ４Ａ 陽イオンプレ／濃縮カラム ＨＰＩＣ−ＣＧ３ 陽イオン分離カラム ＨＰＩＣ−Ｃ８４ ウェハ腐食評価： ウェハ加工用フィルムから剥離フィルムを剥がし、粘着
フィルムをウェハに貼付け、５０℃×９５％ＲＨ条件下
で１０００時間放置した後、該粘着フィルムを剥がし、
ウェハ表面の腐食状態を顕微鏡で観察する。 破壊電圧： ウェハ加工用フィルムから剥離フィルムを剥がし、粘着
フィルムをウェハに貼付け、２３℃×５０％ＲＨ条件下
で５００時間放置した後、粘着フィルムを剥がし、半導
体回路（Ｉ Ｃ）の端子から徐々に電圧をかけて、その
ＩＣが破壊する電圧を測定する。 【００４１】アルミニウム配線部が腐食等の理由により
断線していれば、その破壊電圧は低下もしくは通電しな
いことが起こる。 実施例１ 市販の厚さ２００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂（エチレン／酢酸ビニル： ９０／１０モル比）フ
ィルムを基材フィルムとして用いる。この基材フィルム
の片面にコロナ放電処理を施したのち、処理面にコータ
ーロールを用いてアクリル系粘着剤（三井東圧化学（株
）製、商品名“ポンロン″）を塗布、乾燥して、厚さ５
０μｍの粘着剤層を設ける。 ［００４２］剥離フイルムとして、市販の厚さ５０μｍ
のポリプロピレンフィルムを用い、これを粘着剤層の表
面に貼付し、基材フィルム、粘着剤層および剥離フィル
ムの３層からなるウェハ加工用フィルムを作成する。 ［００４３］上記ウエハ加工用フイルムの基材フィルム
背面に、スポンジロールを用いて、イソプロピルアルコ
ールで１００倍に希釈されたアルキルエーテルリン酸エ
ステルトリエタノールアミン系界面活性剤（丸菱油化工
業（株）製”ＭＴＮ−Ｆ−６９５” ）を、塗布量が３
０ｍｇ ７ｍ２ となるように塗布、乾燥する。 ［００４４１次いで、巻取り機により巻取り、長さ１０
０ｍの巻体状ウェハ加工用フィルムとする。 ［００４５］ このウェハ加工用フィルムから剥離フィ
ルムを剥がす際に発生する静電気量およびウェハに貼付
した場合の前記の各種性能を評価し、その結果を表１に
示す。また、上記界面活性剤が含有するイオン量を測定
し、その結果を表２を示す。 実施例２ イオン交換水１５０重量部、ポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル２重量部にアクリル酸２−エチルヘキ
シル７０重量部、メタクリル酸メチル２５重量部、メタ
クリル酸３重量部、メタクリル酸グリシジル２重量部よ
りなるモノマー混合物を添加し、４，４゛−アゾビスシ
アノペンタン酸０．５重量部を重合開始剤として用いて
、７０℃で重合して固形公約４０ｗｔ％のアクリル系エ
マルジョン粘着剤を得る。これを粘着剤として用いる以
外は、実施例１と同様にしてウェハ加工用フィルムを得
る。 ［００４６］実施例１と同様に測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 実施例３ 市販の厚さ６０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを基
材フィルムとする。このフィルムの片面にコロナ放電処
理を施し、処理面にロールコータ−を用いてアクリル系
粘着剤（三井東圧化学（株）製、商品名“ボンロン″）
を塗布、乾燥して、厚さ５０μｍの粘着剤層を設ける。 市販の厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムを剥離フ
ィルムとして、粘着剤層の表面に貼付しウェハ加工用フ
ィルムを作成する。基材フィルムの背面にアルキルエー
テルリン酸エステルトリエタノールアミン系界面活性剤
（丸蓋油化工業（株）製“ＭＴＮ−Ｆ−６９５”）をイ
ソプロピルアルコールで１５倍に希釈し、グラビアロー
ルを用いて、塗布量が８０ｍｇ／ｍ２となるように塗布
、乾燥する。次いで、巻取り機により巻取り、長さ１０
０ｍの巻体状ウェハ加工用フィルムを得る。 ［００４７］実施例１と同様の物性および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 実施例４ 界面活性剤として、アルキル基がラウリル基を主成分と
するアルキルリン酸エステルトリメチルアミンを用いる
以外、実施例３と同様にしてウェハ加工用フィルムを得
る。 ［００４８］実施例３と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例１ 基材フィルムの背面に界面活性剤を塗布することなしに
、実施例１に準じてウェハ加工用フィルムを作成する。 ［００４９］実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例２ 界面活性剤の塗布量を０ 、 ３ ｍ ｇ ７ｍ２ と
する以外、実施例１と同様にして、ウェハ加工用フィル
ムを得る。 ［００５０１実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例３ ソルビタン系脂肪酸エステル界面活性剤（丸蓋油化工業
（株）製“デノン７３３”）を用い、且つ、その塗布量
を５０ｍｇ／ｍ２とする以外、実施例１と同様の方法で
ウェハ加工用フィルムを得る。 ［００５１］実施例１と同様の物性および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例４ 水酸化ナトリウムで中和されたアルキルエーテルリン酸
エステル系ナトリウム塩（アルキル基の主成分がラウリ
ル基、エチレンオキサイドの平均付加モル数が３）の界
面活性剤を用い、且つ、その塗布量を５０ｍｇ／ｍ２と
する以外、実施例１と同様の方法でウェハ加工用フィル
ムを得る。 ［００５２］実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 ［００５３］
、基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、更に該粘着剤
層の表面に剥離フィルムを設けてなる半導体ウェハ加工
用フィルムにおいて、該基材フィルムの背面にイオンク
ロマトグラフィーでイオン分が検出されないリン酸系界
面活性剤が０．５〜１０００ｍｇ／ｍ２の量的範囲で塗
布されていることを特徴とするウェハ化工用フィルムの
提供によって達成される。 ［００１１］すなわち、本発明のウェハ加工用フィルム
は、基材フィルム、粘着剤層及び剥離フィルムからなり
、特に該基材フィルムの背面にリン酸系界面活性剤が塗
布されていることを特徴とする。 ［００１２１本発明のウェハ加工用フィルムの理解のた
めに、その製造例の１例から第１図に基づいて説明する
。 ［００１３］第１図に示すように、基材フィルム１の片
面に粘着剤を塗布、乾燥し、粘着剤層２を設ける。次い
で粘着剤層２の表面に剥離フィルムを３貼付する。更に
、基材フィルム１の背面にリン酸系界面活性剤を塗布、
乾燥し、界面活性剤層４を設けてウェハ加工用フィルム
とする。 ［００１４］−殻内にはウェハ加工用フィルムは巻体状
、折りたたみ状または一定寸法に裁断して積層された状
態とし、輸送あるいは貯蔵される。 ［００１５１本発明のウェハ加工用フィルムは巻体状、
折りたたみ状および積層された状態においても、粘着剤
層２と界面活性剤層４の間に剥離フィルム３が存在する
ため、粘着剤層２と界面活性剤層４が直接接触すること
がない。 ［００１６］そのため、ウェハの加工に際し、ウェハ加
工用フィルムから剥離フィルム３を剥がし、界面活性剤
層４を有する基材フィルム１を粘着剤層２を介してウェ
ハに貼付した場合、ウェハが界面活性剤層４により汚染
、腐食されることがない。 ［００１７］更に、界面活性剤層４によりウェハ加工用
フィルムの帯電が防止されているので、ウェハの集積回
路が静電気により破損されることもない。 ［００１８］本発明の基材フィルムの素材としては、従
未使用されているポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（以下ＥＶＡと略記）などのエチレン共重合体
、ポリプロピレン、軟質ポリ塩化ビニル等が挙げられる
。 ［００１９］基材フイルムの厚さは、保護するウェハの
形状、表面状態および研磨方法等の条件により適宜状め
られるが、通常１０〜２０００μｍが好ましい。更に好
ましくは５０〜２００μｍである。 ［００２Ｏ１本発明のウェハ加工用フィルムに用いられ
る粘着剤は市販のアクリル系、ビニル系、ゴム系等の粘
着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤としては、例えば
三井東圧化学（株）製、商品名“ボンロソ′等が挙げら
れる。 ［００２１］粘着剤は、−殻内にウェハの腐食防止の観
点から、腐食性の強いイオンを実質的に含まない重合開
始剤により重合された水性エマルジョン粘着剤の使用が
好ましい。 ［００２２］腐食性の強いイオンを実質的に含まない重
合開始剤とは、水性エマルジョン粘着剤中に、触媒の残
渣または分解生成物としてナトリウム、カリウム等のイ
オン化傾向の大きい金属イオンや、硫酸、塩酸、硝酸等
の強酸をつくるイオン等を５０ｗｔｐｐｍ以上含まない
ことを意味する。 ［００２３］ これらが５０ｗｔｐｐｍ以上含まれた場
合は、粘着剤によりウェハが腐食される原因となるので
好ましくない。 ［００２４］また、腐食性の強いイオンを実質的に含ま
ない重合開始剤の例を挙げるならば、重合開始剤の水に
対する溶解度が重合時の温度において水１００ｇに対し
て０．１ｇ以上のものが好ましく、更に好まししくは１
ｇ以上のものである。好ましくは、水溶性アゾ化合物の
使用が挙げられ、特に６０℃において約１．８ｇ／１０
０ｇ水の溶解度を有する４、４“−アゾビスシアノペン
タン酸等の水溶性アゾ化合物が好ましい。溶解度が０゜
１ｇ未満では開始剤としての量が不足し、重合が充分に
進行しなくなる。 ［００２５］粘着剤を基材フィルムに塗布する方法とし
ては、従来公知の塗布方法、例えばロールコータ−法、
グラビアロール法、バーコード法が採用できる。 ［００２６］粘着剤の塗料量は、−殻内には１〜２００
ｇ／ｍ２、好ましくは５〜５０ｇ／ｍ２の範囲である。 ［００２７］本発明に用いる剥離フィルムとしては、ポ
リオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合成樹脂
フィルムが挙げられる。剥離フィルムの厚さは通常１０
〜５００μｍであり、好ましくは２０〜２００μｍであ
る。 ［００２８］本発明における、イオンクロマトグラフィ
ーでイオン分が検出されないリン酸系界面活性剤は、ア
ルキルリン酸エステルおよびまたはその塩あるいはアル
キルエーテルリン酸エステルおよびまたはその塩である
。 ［００２９］アルキルリン酸エステルおよびまたはその
塩は、高級アルコールをリン酸化剤として五酸化リン、
オキシ塩化リン、三塩化リン等を用いてリン酸エステル
化した後、残存する酸性水酸基を塩基により中和するこ
とにより得られる。 ［００３０１また、アルキルエーテルリン酸エステルお
よびまたはその塩は、高級アルコールのポリオキシエチ
レン誘導体の末端をリン酸化剤として五酸化リン、オキ
シ塩化リン、三塩化リン等を用いてリン酸エステル化し
た後、残存する酸性水酸基を塩基により中和することに
より得られる。 ［００３１］アルキルリン酸エステルおよびまたはその
塩およびアルキルエーテルリン酸エステルおよびまたは
その塩は反応条件によって、モノ、ジ、トリエステルが
得られるが、本発明においては、これらのエステルの単
独物、２成分または３成分の混合物であってもよい。 ［００３２］帯電防止効果の観点からアルキルリン酸エ
ステルおよびまたはその塩およびアルキルエーテルリン
酸エステルおよびまたはその塩のアルキル基の炭素原子
数は８〜１８が好ましく、更に好ましくは１０〜１４で
ある。また、アルキルエーテルリン酸エステルおよびま
たはその塩のエチレンオキサイドの付加モル数は２〜８
が好ましく、更に好ましくは３〜５である。 ［００３３］酸性水酸基の中和に用いる塩基は、アンモ
ニア、有機アミンまたはアミノアルコール等が好ましい
。好ましく用いられる塩基としては、アンモニア、トリ
メチルアミンおよびトリエタノールアミン等が例示され
る。これらの塩基を用いて中和された塩は、腐食性を殆
ど有しないので好ましい。 ［００３４］ リン酸系界面活性剤の中でも水酸化ナト
リウムや水酸化カリウム等で中和されたものは、イオン
化傾向の強い金属イオンがイオンクロマトグラフィーに
おいて検出され、これらがウェハを腐食する原因となる
ので好ましくない。 ［００３５］本発明におけるイオン分が検出されないリ
ン酸系界面活性剤とは、検出限界が１ｗｔ、 ｐｐｍで
あるイオンクロマトグラフィーによる分析方法に従って
、リン酸系界面活性剤を分析してイオン分が検出されな
いことを意味する。 ［００３６１本発明において用いられる界面活性剤、即
ち、イオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されな
いリン酸系界面活性剤は、水と水素結合し、活性剤−水
系の極性中心を作り、更に他の水と水素結合して連続性
を保ち、優れた帯電防止効果を発揮するものと推定され
る。 ［００３７］本発明で用いるリン酸系界面活性剤の塗布
量は、０．５〜１０００ｍｇ／ｍ２の範囲であり、好ま
しくは、１〜１００ｍｇ／：である。塗布量が０．５ｍ
ｇ／ｍ２未満であると目的とする帯電防止効果が得られ
ない。一方、１０００ｍｇ／ｍ２ を越えると塗布後の
乾燥効率が悪くベタついたり、そのために作業性が悪く
なると共に、コスト上昇を招くので好ましくない。 ［００３８］界面活性剤を基材フィルムの背面に塗布す
る方法は、界面活性剤をイソプロピルアルコール等の溶
剤で希釈し、スポンジロール等で塗布する方法が好まし
い。従来公知の塗布方法、例えばロールコータ−法、グ
ラビアコーター法、バーコード法などを用いてもよい。 ［００３９］本発明の目的を損なわない範囲において、
イオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されないリ
ン酸系界面活性剤に、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルエステル等の非イオ
ン性界面活性剤を混合して用いても良い。混合し得る非
イオン性界面活性剤の量は、該リン酸系界面活性剤１０
０重量部に対し５０重量部以下が好ましい。５０重量部
を越えると帯電防止効果が経時的に低下するので好まし
くない。 ［００４０１ 【実施例］以下、実施例により更に詳細に説明する。本
発明の実施例において採用したウェハ加工用フィルムの
物性及び性能評価方法は以下の通りである。 静電気発生量： ウェハ加工用フィルムを巾２５ｍｍに裁断し試料片を作
成する。デジタル式電位測定器（春日電機製ＫＳＤ−６
１１０）を用いて、試料片と測定器の間隔５０ｍｍ、測
定温度２３±２℃、湿皮６０±５％の条件下、剥離速度
１０００ｍｍ／ｍｉｎでウェハ加工用フィルムから剥離
フィルムを剥離する時の静電気発生量を作成直後、１０
Ｂ、２０Ｂ、３０日経時後に測定する。 イオン分含有量： 各実施例で使用するそれぞれの界面活性剤１ｇを採取し
、純水で１０００倍に希釈する。希釈液中のイオン含有
量を下記のイオンクロマトグラフィーを用いて測定する
。イオン含有量は界面活性剤１ｇに含まれるイオン重量
（μｇ）である。この方法によるイオン検出限界は１ｗ
ｔ、ｐｐｍである。 イオンクロマトグラフィーの測定装置：装置：ＤＩＯＮ
ＥＸ社製 陰イオンプレ／濃縮カラム ＨＰＩＣ−ＡＧ４Ａ 陰イオン分離カラム ＨＰＩＣ−ＡＳ４Ａ 陽イオンプレ／濃縮カラム ＨＰＩＣ−ＣＧ３ 陽イオン分離カラム ＨＰＩＣ−Ｃ８４ ウェハ腐食評価： ウェハ加工用フィルムから剥離フィルムを剥がし、粘着
フィルムをウェハに貼付け、５０℃×９５％ＲＨ条件下
で１０００時間放置した後、該粘着フィルムを剥がし、
ウェハ表面の腐食状態を顕微鏡で観察する。 破壊電圧： ウェハ加工用フィルムから剥離フィルムを剥がし、粘着
フィルムをウェハに貼付け、２３℃×５０％ＲＨ条件下
で５００時間放置した後、粘着フィルムを剥がし、半導
体回路（Ｉ Ｃ）の端子から徐々に電圧をかけて、その
ＩＣが破壊する電圧を測定する。 【００４１】アルミニウム配線部が腐食等の理由により
断線していれば、その破壊電圧は低下もしくは通電しな
いことが起こる。 実施例１ 市販の厚さ２００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂（エチレン／酢酸ビニル： ９０／１０モル比）フ
ィルムを基材フィルムとして用いる。この基材フィルム
の片面にコロナ放電処理を施したのち、処理面にコータ
ーロールを用いてアクリル系粘着剤（三井東圧化学（株
）製、商品名“ポンロン″）を塗布、乾燥して、厚さ５
０μｍの粘着剤層を設ける。 ［００４２］剥離フイルムとして、市販の厚さ５０μｍ
のポリプロピレンフィルムを用い、これを粘着剤層の表
面に貼付し、基材フィルム、粘着剤層および剥離フィル
ムの３層からなるウェハ加工用フィルムを作成する。 ［００４３］上記ウエハ加工用フイルムの基材フィルム
背面に、スポンジロールを用いて、イソプロピルアルコ
ールで１００倍に希釈されたアルキルエーテルリン酸エ
ステルトリエタノールアミン系界面活性剤（丸菱油化工
業（株）製”ＭＴＮ−Ｆ−６９５” ）を、塗布量が３
０ｍｇ ７ｍ２ となるように塗布、乾燥する。 ［００４４１次いで、巻取り機により巻取り、長さ１０
０ｍの巻体状ウェハ加工用フィルムとする。 ［００４５］ このウェハ加工用フィルムから剥離フィ
ルムを剥がす際に発生する静電気量およびウェハに貼付
した場合の前記の各種性能を評価し、その結果を表１に
示す。また、上記界面活性剤が含有するイオン量を測定
し、その結果を表２を示す。 実施例２ イオン交換水１５０重量部、ポリオキシエチレンノニル
フェニルエーテル２重量部にアクリル酸２−エチルヘキ
シル７０重量部、メタクリル酸メチル２５重量部、メタ
クリル酸３重量部、メタクリル酸グリシジル２重量部よ
りなるモノマー混合物を添加し、４，４゛−アゾビスシ
アノペンタン酸０．５重量部を重合開始剤として用いて
、７０℃で重合して固形公約４０ｗｔ％のアクリル系エ
マルジョン粘着剤を得る。これを粘着剤として用いる以
外は、実施例１と同様にしてウェハ加工用フィルムを得
る。 ［００４６］実施例１と同様に測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 実施例３ 市販の厚さ６０μｍの低密度ポリエチレンフィルムを基
材フィルムとする。このフィルムの片面にコロナ放電処
理を施し、処理面にロールコータ−を用いてアクリル系
粘着剤（三井東圧化学（株）製、商品名“ボンロン″）
を塗布、乾燥して、厚さ５０μｍの粘着剤層を設ける。 市販の厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムを剥離フ
ィルムとして、粘着剤層の表面に貼付しウェハ加工用フ
ィルムを作成する。基材フィルムの背面にアルキルエー
テルリン酸エステルトリエタノールアミン系界面活性剤
（丸蓋油化工業（株）製“ＭＴＮ−Ｆ−６９５”）をイ
ソプロピルアルコールで１５倍に希釈し、グラビアロー
ルを用いて、塗布量が８０ｍｇ／ｍ２となるように塗布
、乾燥する。次いで、巻取り機により巻取り、長さ１０
０ｍの巻体状ウェハ加工用フィルムを得る。 ［００４７］実施例１と同様の物性および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 実施例４ 界面活性剤として、アルキル基がラウリル基を主成分と
するアルキルリン酸エステルトリメチルアミンを用いる
以外、実施例３と同様にしてウェハ加工用フィルムを得
る。 ［００４８］実施例３と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例１ 基材フィルムの背面に界面活性剤を塗布することなしに
、実施例１に準じてウェハ加工用フィルムを作成する。 ［００４９］実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例２ 界面活性剤の塗布量を０ 、 ３ ｍ ｇ ７ｍ２ と
する以外、実施例１と同様にして、ウェハ加工用フィル
ムを得る。 ［００５０１実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例３ ソルビタン系脂肪酸エステル界面活性剤（丸蓋油化工業
（株）製“デノン７３３”）を用い、且つ、その塗布量
を５０ｍｇ／ｍ２とする以外、実施例１と同様の方法で
ウェハ加工用フィルムを得る。 ［００５１］実施例１と同様の物性および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 比較例４ 水酸化ナトリウムで中和されたアルキルエーテルリン酸
エステル系ナトリウム塩（アルキル基の主成分がラウリ
ル基、エチレンオキサイドの平均付加モル数が３）の界
面活性剤を用い、且つ、その塗布量を５０ｍｇ／ｍ２と
する以外、実施例１と同様の方法でウェハ加工用フィル
ムを得る。 ［００５２］実施例１と同様の測定および性能評価を行
ない、その結果を表１および表２に示す。 ［００５３］
【表１】
［００５４］
【表２】
［００５５］
【発明の効果】本発明のウェハ加工用フィルムは、イオ
ンクロマトグラフィーでイオン分が検出されないリン酸
系界面活性剤を、基材フィルムの背面に塗布することに
より、静電気の発生および帯電を抑え、また、静電気防
止効果の経時的低下を抑え、ウェハの加工に際し、静電
気によるウェハの半導体集積回路の破壊を防止すること
ができる。 ［００５６］また、界面活性剤によりウェハを汚染およ
び腐食させないという優れた効果を発揮するものである
。
ンクロマトグラフィーでイオン分が検出されないリン酸
系界面活性剤を、基材フィルムの背面に塗布することに
より、静電気の発生および帯電を抑え、また、静電気防
止効果の経時的低下を抑え、ウェハの加工に際し、静電
気によるウェハの半導体集積回路の破壊を防止すること
ができる。 ［００５６］また、界面活性剤によりウェハを汚染およ
び腐食させないという優れた効果を発揮するものである
。
【図１】本発明のウェハ加工用フィルムの断面図である
。
。
１ 基材フィルム
２ 粘着剤層
３ 剥離フィルム
４ 界面活性剤層
【図１】
Claims (2)
- 【請求項１】 基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、
更に該粘着剤層の表面に剥離フィルムを設けてなる半導
体ウェハ加工用フィルムにおいて、該基材フィルムの背
面にイオンクロマトグラフィーでイオン分が検出されな
いリン酸系界面活性剤が０．５〜１０００ｍｇ／ｍ２の
範囲で塗布されていることを特徴とするウェハ加工用フ
ィルム。 - 【請求項２】 イオンクロマトグラフィーでイオン分が
検出されないリン酸系界面活性剤がアルキルリン酸エス
テルおよびまたはその塩またはアルキルエーテルリン酸
エステルおよびまたはその塩である請求項１記載のウェ
ハ加工用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2378991A JPH0750735B2 (ja) | 1990-02-14 | 1991-01-25 | ウエハ加工用フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137590 | 1990-02-14 | ||
| JP2-31375 | 1990-02-14 | ||
| JP2378991A JPH0750735B2 (ja) | 1990-02-14 | 1991-01-25 | ウエハ加工用フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04211145A true JPH04211145A (ja) | 1992-08-03 |
| JPH0750735B2 JPH0750735B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=26361205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2378991A Expired - Lifetime JPH0750735B2 (ja) | 1990-02-14 | 1991-01-25 | ウエハ加工用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750735B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| WO2020137953A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物の調製方法、保護シートの製造方法およびガラスユニットの製造方法 |
| WO2020137954A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 日東電工株式会社 | 保護シート |
| WO2020137955A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| US12319854B2 (en) | 2018-12-27 | 2025-06-03 | Nitto Denko Corporation | Protective sheet |
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|---|---|---|---|---|
| JPS63135888A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | Citizen Watch Co Ltd | 時計用円板針の製造方法 |
| JPS63299246A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | F S K Kk | ウェハ貼着用粘着シ−ト |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP2378991A patent/JPH0750735B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| CN113226751A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-06 | 日东电工株式会社 | 保护片 |
| CN113226748A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-08-06 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
| US12291660B2 (en) | 2018-12-27 | 2025-05-06 | Nitto Denko Corporation | Method for preparing pressure-sensitive adhesive composition, method for producing protective sheet and method for producing glass unit |
| US12319854B2 (en) | 2018-12-27 | 2025-06-03 | Nitto Denko Corporation | Protective sheet |
| US12545815B2 (en) | 2018-12-27 | 2026-02-10 | Nitto Denko Corporation | Protective sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750735B2 (ja) | 1995-05-31 |
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