JPH0620442U - 半導体ウェハー用貼着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】基材と粘着剤層とを備える半導体ウエハーダイ
シング加工用シートとして使用する。 【構成】基材１面の粘着剤を塗布しない側の面に帯電防
止剤を塗布するかあるいはあらかじめ帯電防止剤を練り
込んだ基材を使用することにより、加工工程における作
業環境の汚染防止をはかりかつエキスパンドし易さを向
上させる。剥離紙の離型処理面の反対面にも帯電防止剤
を塗布すれば残存帯電する静電気を更に完全に除去でき
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基材と粘着剤層とを備える半導体ウェハーダイシング加工用シート に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体ウェハーダイシング加工では、例えば、半導体ウェハーに対して ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング などの一連の工程で処理しているが、その場合に半導体ウェハーに粘着シートを 貼着した状態のままこれらの工程を通過させる。 そのために粘着シートはあら かじめ離型性のある剥離紙と称する紙またはフィルムを貼りあわせて粘着面を保 護し、シートをウェハーに貼る際に初めて剥離紙から剥がして使用する。

【０００３】 このような半導体ウェハのダイシング工程に用いられている粘着シートとして は、従来、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルフィ ルム、ＥＶＡフィルムなどなどの基材を使用し、該基材面上にアクリル酸エステ ル系ポリマーの粘着剤を設け、その粘着剤層の保護フィルムとしてポリエステル あるいはポリプロピレンにシリコン処理したフィルムが使用されてきた。

【０００４】 しかしこれらのプラスチック材料はいずれも表面抵抗値が１０^１３〜１０^１６ Ω以上であり、この分野で使用されている材料のように複数枚貼り合わせたプラ スチックフィルムを互いに引き剥がせば静電気を発生することは明らかであって 、さらに発生した静電気は表面抵抗値が高いため、放電されずに蓄積されてしま う。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように、剥離紙を剥がすさいに必然的に静電気の発生を伴うから、対象 である半導体への悪影響もさることながら、周辺に発生するごみ、塵の微粒子、 あるいはダイシングの際に発生する切削粉などを吸着することにより、作業環境 を乱し、汚染するような現象を誘発し、超精密産業として予想外の問題を抱える ような事件に発展している。

【０００６】 このような問題を解決するための一般的な方法としては、従来から空気イオン 化法と呼ばれるコロナ放電、あるいはα線により付近の空気をイオン化し帯電除 去する方法を挙げることができるが、それらは装置からの距離等によって一定し た効果が得られにくく、使用範囲が限定される上に装置も高価につくので本目的 には望ましい方法とはなり得ない。

【０００７】 さらに除電バーと呼ばれる導電性繊維あるいは金属細線をブラシ状にしたもの を使用して帯電体に近付けて放電させる方法もある。このタイプは比較的安価で ある程度の効果は期待できるものの、十分とはいえるものではない。しかも繊維 を使用している以上、その繊維がごみの発生源となることは避けられないため、 この方法も好ましいとは言えない。

【０００８】 ダイシング工程中の静電気発生に関しては以上の外にさらに特有の大きな課題 がある。該工程ではウェハーをカットする刃を冷却し切削粉を洗い流すため、多 量の超純水に加圧して噴射する方法を採っているが、この噴射が静電気の発生源 となるばかりでなく、使用する水が不純物やイオンが存在せず電気絶縁性の高い ために放電が妨げられ、帯電を許す結果となる。この現象は上に挙げた従来から の２方法でも除去ができなかった。

【０００９】 本考案は、最近の技術に関連して発生したこのような課題に鑑みてなされたも のであり、その目的とするところは、シートをウェハーに貼り付ける工程で剥離 紙を剥離する際に発生する静電気とダイシング工程において発生する静電気とを 放電する性質の優れた粘着シートを提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本考案では粘着シートの粘着剤を塗布した基材面 の別の面に帯電防止処理を施すことによって静電気の発生を大幅に減らしかつ優 れた放電効果も得られる事に着目し、課題解決の糸口をつかむ事ができた。この 成果をさらに有効に利用すべく、基材への直接に練り込み、さらには剥離紙に直 接静電防止処理を施す方法も試み実用化を確実ならしめる事を得た。

【００１１】 本発明に使用される帯電防止処理剤としては、界面活性剤、導電性物質が有効 であるが、例えばエレガン２６４−Ａエレクトール５００（日本油脂（株）製） 、ケミスタット１０００，２５００（三洋化成（株）製、脂肪酸ジメチルエチル アンモニウムサルフェート）、レジスタットＰＥ（第一工業製薬（株）製）、レ オスタットＧＳ−９０（ライオン（株）製）、エレクトロストリッパーＡＣ，Ｅ Ａ（花王（株）製）、ＹＵＫＡ−ＳＴ（三菱油化（株）製）等の市販の帯電防止 剤が挙げられる。以下実施例に基づいて本考案を説明する。

【００１２】

【実施例１】 図１は本考案の粘着シートにおいて支持体に帯電防止処理層を設ける場合の断 面略図である。

【００１３】 基材１の片面には粘着剤層２を備え、該粘着剤塗布面は剥離紙３により使用直 前まで被覆保護されている。基材１の粘着剤層２を有する面と別の片面に帯電防 止処理層４を設けるものである。本実施例では基材としてＰＶＣを使用し該基材 の片面にエレクトロストリッパーＡＣ（花王（株）製）をグラビアコーターで均 一となるように塗布乾燥して帯電防止処理層４を形成した。次に基材１の帯電防 止処理層を有する面と別の片面にＵＶ硬化型粘着剤を厚さ１０μとなるように塗 布し、粘着剤層２を形成した。該粘着剤層２は、シリコーン離型処理を施したポ リエステルフィルムを剥離紙３として貼り合わせて粘着剤の保護フィルムとし、 ウェハーダイシング用の粘着テープを得た。このテープを貼着工程およびダイシ ング工程に試用したところ、従来５０ｋＶの帯電量であったものがほぼ０ｋＶに まで低下するという顕著な効果が得られた。またダイシング工程では従来のもの と比較して切削粉がテープに付着するという不都合も見られなかった。実際には 帯電防止処理面と粘着剤面にそれぞれ＋−いずれかに帯電するはずであるが、粘 着剤面の電荷も反対面の帯電防止処理層の効果により放電されたようである。

【００１４】 また基材表面に帯電防止剤を塗布することにより表面の摩擦抵抗が減少し、次 の工程であるエキスパンド工程においてエキスパンドし易くなるという当初予想 しなかった利点も得られることとなった。

【００１５】

【実施例２】 図２は本考案の粘着シートにおいて基材１’に帯電防止剤を直接練り込む場合 の断面略図である。本実施例では基材としてＰＶＣフィルムを採用し、該基材フ ィルムの成型時に帯電防止剤としてエレクトロストリッパーＥＡ（花王（株）製 ）を添加剤として練り込んだものを使用し、実施例１と同様の方法で粘着剤層を 形成し、シリコーン離型処理を施したポリエステルフィルムを剥離紙３として貼 り合わせて粘着剤の保護フィルムとし、ウェハーダイシング用の粘着テープを得 た。この場合も実施例１同様、帯電量の低下に顕著な効果が得られた。

【００１６】 本実施例では帯電防止剤がＰＶＣフィルム表面にブリードすることで効果が得 られるわけであるが、粘着剤層を透して粘着剤面にも若干ブリードすることによ り、より一層の効果が得られるものである。なお、ブリードすることによる物性 への影響は見られなかった。

【００１７】

【実施例３】 図３は本考案の粘着シートの剥離紙に帯電防止処理層を設ける場合の断面略図 である。この方法ではウェハー用に使用されるシートを構成する基材１に処理を 加える以外に、使用時には廃棄される剥離紙３にも帯電防止処理層５を設けるも のである。本実施例では実施例１と同様の方法で作成したテープにおいて、離型 フィルムのシリコーン処理した面と反対面にエレクトロストリッパーＡＣ（花王 （株）製）をグラビアコーターで均一となるように塗布し、乾燥したものを製品 として、実施例１と同様に貼着工程、ダイシング工程に用いた。実施例１では基 材に処理をしたものに比較して離型フィルムに多少の帯電がみられたが本実施例 ではそのような帯電は全く見られなかった。よって基材側に処理した効果と相ま って極めて大きい効果が得られた。

【００１８】

【考案の効果】

本考案は、上述のとおり構成されているので、次に記載する効果を奏する。

【００１９】 請求項１のウェハー貼着用粘着シートにおいては、基材の粘着剤を塗布した片 面と別の片面に帯電防止剤を塗布することにより、帯電防止処理面ばかりでなく 反対面である粘着剤面の電荷も共に放電され、ダイシングの際に発生するごみ、 塵の微粒子、切削粉などの吸着による作業環境の汚染現象の誘発を抑制できる。 また帯電防止剤の塗布によりエキスパンド工程において基材面の摩擦抵抗が減少 しエキスパンドし易くなるという利点も得られる。

【００２０】 請求項２のウェハー貼着用粘着シートにおいては、基材にあらかじめ帯電防止 剤を練り込んだシートを使用することにより、帯電防止剤が基材フィルム表面に ブリードするだけでなく、粘着剤層を透して粘着剤面にも若干ブリードすること により、物性自体に影響なしに請求項１より一層の帯電防止効果が得られ、前項 同様の作業環境の汚染現象の誘発を抑制できる。

【００２１】 請求項３のウェハー貼着用粘着シートにおいては、基材に帯電処理を施す以外 に、剥離紙の離型処理面と反対面にも帯電防止剤を塗布することにより、離型フ ィルムに残存帯電する静電気を更に完全に除去することが可能となり、基材側に 処理した効果と相俟って極めて大きい効果を得ることができ、作業環境の汚染現 象の誘発抑制は完璧なものになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実用新案登録請求の範囲第１項の粘着
シートの構造の１例を示す断面略図である。

【図２】本考案の実用新案登録請求の範囲第２項の粘着
シートの構造の１例を示す断面略図である。

【図３】本考案の実用新案登録請求の範囲第３項の粘着
シートの構造の１例を示す断面略図である。

【符号の説明】

１，１’ 基材 ２ 粘着剤層 ３ 剥離紙 ４ 帯電防止処理層 ５ 帯電防止処理層

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材面上に粘着剤層を塗布してなるウェ
   ハー貼着用粘着シートにおいて、基材の粘着剤を塗布し
   た片面と別の片面に帯電防止剤を塗布することを特徴と
   するウェハー貼着用粘着シート。
2. 【請求項２】 基材面上に粘着剤層を塗布してなるウェ
   ハー貼着用粘着シートにおいて、基材にあらかじめ帯電
   防止剤を練り込んだシートを使用することを特徴とする
   ウェハー貼着用粘着シート。
3. 【請求項３】 基材面上に粘着剤層を塗布してなるウェ
   ハー貼着用粘着シートと共に使用して使用直前まで粘着
   剤面を保護する剥離紙において、該剥離紙の離型処理面
   と反対面に帯電防止剤を塗布することを特徴とするウェ
   ハー貼着用粘着シート。