JPH04211983A - 制電性ポリエステル系印刷フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、制電性ポリエステル系
フィルム、特に、印刷が施された制電性ポリエステル系
印刷フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術とその課題】ポリエステルフィルムは、た
とえば食品，医薬品，化学薬品等の包装材、工業部品の
包装材、転写用フィルム、トレーシングペーパー、投影
器用フィルム等の広範な用途に利用されている。このよ
うなポリエステルフィルムには、種々の目的で印刷が施
されている。たとえば、食品包装用のポリエステルフィ
ルムでは、印刷により商品名、製造年月日及び産地等が
表示されている。

【０００３】印刷が施されたポリエステルフィルムでは
、印刷インクの溶剤が残留し易い。このような残留溶剤
は、フィルムに臭気をもたらし、また衛生上も好ましく
ない。このため、最近の印刷フィルムは、溶剤の残留が
少ないセルロース誘導体をバインダーとしたものが用い
られている。しかし、この印刷インクは、ポリエステル
フィルムとの接着性が不充分である。このため、フィル
ムを煮沸処理したり熱水処理した場合、あるいはフィル
ムが低温下で硬化して変形したような場合には、印刷層
がフィルムから剥がれてしまうことがある。そこで、ポ
リエステルフィルムと印刷層との接着強度を高めるため
に、ポリエステルフィルムにコロナ放電処理やプラズマ
処理等の表面処理を施したり、ポリエステルフィルムと
印刷層との間に接着剤層を介在させたりしている。しか
し、表面処理では、接着性が充分に改善されず、また効
果が長続きしない。一方、接着剤層を介在させる場合に
は、接着性は改善されるものの接着剤層を形成するため
の手間がかかり、印刷作業の高速化を図る上で支障とな
る。

【０００４】また、従来のポリエステルフィルムは帯電
しやすい。このため、被包装物が乾燥した粉体、粒体及
びフレーク状の物質の場合には、摩擦帯電により被包装
物がフィルムに付着し、取扱いにくい。特に、ヒートシ
ール加工により前記したような被包装物を袋詰めする場
合には、被包装物がヒートシール部に挟まってしまうこ
とがある。

【０００５】そこで、セルロース誘導体をバインダー成
分とする印刷インクとの接着性が改善され、また制電性
も改善さたポリエステル樹脂のフィルムが提案されてい
る（例えば特開昭５２−８７４８３号公報参照）。この
ポリエステルフィルムは、スルホン酸金属塩誘導体と低
融点軟重合体セグメントとを含むブロック共重合体ポリ
エステルフィルムである。このフィルムでは、スルホン
酸金属塩誘導体により制電性が改善され、また低融点軟
重合体セグメントによりセルロース誘導体を含む印刷イ
ンクとの接着性が改善されている。ところが、前記ポリ
エステルフィルムでは、低融点軟重合体セグメントがフ
ィルムの表層部及び内部に広く分散しているため、印刷
層との接着性は充分に改善されていない。また、前記ポ
リエステルフィルムに熱可塑性樹脂フィルムを積層して
ヒートシール可能な包装用フィルムを製造した場合には
、上述と同様の理由により、熱可塑性樹脂フィルムと前
記ポリエステルフィルムとの接着性が充分でない。この
ため、ヒートシール部分、特に熱可塑性樹脂フィルムと
ポリエステルフィルムとの接着部分に破れ等が生じ易い
。したがって、前記従来のポリエステルフィルムをヒー
トシール用のフィルムに適用するのは、実用上問題があ
る。

【０００６】本発明の目的は、印刷層の接着性、ヒート
シール用フィルムとの接着性、及び制電性が良好な制電
性ポリエステル系印刷フィルムを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の制電性ポリエス
テル系印刷フィルムは、スルホン酸金属塩誘導体を０．
１〜５．０重量％含む結晶性ポリエステル系樹脂フィル
ムと、結晶性ポリエステル系樹脂フィルムの片面または
両面に積層された厚さ０．０１〜１．０μｍの低融点ポ
リエステル系樹脂フィルムと、低融点ポリエステル系樹
脂フィルム上に積層された印刷層とを備えている。

【０００８】なお、印刷層は、たとえばセルロース誘導
体またはウレタン樹脂を主成分とするバインダー成分を
含む印刷インクからなっている。

【０００９】また、低融点ポリエステル系樹脂フィルム
は、たとえば低結晶性ポリエステル系樹脂フィルムであ
る。＊＊＊＊＊＊＊

【００１０】図１は、本発明の制電性ポリエステル系印
刷フィルムの一例の縦断面部分図である。本発明の制電
性ポリエステル系印刷フィルム１は、結晶性ポリエステ
ル系樹脂フィルム層２と、その片面に積層された低融点
ポリエステル系樹脂フィルム層３と、その表面に施され
た印刷層４とを備えている。

【００１１】また、本発明のポリエステル系印刷フィル
ムは、図２に示すように、低融点ポリエステル系樹脂フ
ィルム層２の両面に低融点ポリエステル系樹脂フィルム
層３が積層されていてもよい。この場合、図２に示す様
に一方の低融点ポリエステル系樹脂フィルム層３の表面
に印刷層４が形成されていてもよいし、両方の低融点ポ
リエステル系樹脂フィルム層３の表面に印刷層が形成さ
れていてよい。

【００１２】このように、本発明の制電性ポリエステル
系印刷フィルムは、低融点ポリエステル系樹脂フィルム
層３の上に印刷層４が形成されているため、印刷層４の
接着性が良好である。また、本発明の制電性ポリエステ
ル印刷フィルムは、低融点ポリエステル系樹脂フィルム
３を有しているため、ヒートシール用のフィルムとの接
着性が良好である。さらに、本発明の制電性ポリエステ
ル系印刷フィルムは、結晶性ポリエステル系樹脂フィル
ム層中に後述するスルホン酸金属塩誘導体を含んでいる
ため、制電性が良好である。

【００１３】 結晶性ポリエステル系樹脂 本発明に用いられる結晶性ポリエステル系樹脂とは、ジ
カルボン酸とジオール成分との縮重合によって得られる
エステル基を含むポリマーである。ジカルボン酸として
は、たとえばテレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸
、セバシン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、シク
ロヘキサンジカルボン酸、コハク酸、シュウ酸等の脂肪
族及び芳香族のジカルボン酸を挙げることができる。 ジオールとしては、たとえばエチレングリコール、１，
４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキ
サンジメタノール、ポリエチレングリコール等を挙げる
ことができる。前記ジカルボン酸及びジオールは、それ
ぞれ２種類以上が用いられてもよい。また、前記ジカル
ボン酸やジオール以外に他のモノマーやポリマーが共重
合されてもよい。さらに、２種類以上のポリエステル樹
脂が溶融混合して用いられてもよい。

【００１４】本発明に用いられる結晶性ポリエステル系
樹脂は、結晶化パラメータΔＴｃｇが４０〜８０℃のも
のである。ここで、結晶化パラメータΔＴｃｇは示差走
査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した値である。ＤＳＣ
による測定方法は次の通りである。まず、結晶性ポリエ
ステル系樹脂の試料１０ｍｇをＤＳＣ装置にセットし、
３００℃の温度で５分間溶融した後、液体窒素中で急冷
する。急冷した試料を１０℃／分で昇温し、ガラス転位
点Ｔｇを測定する。さらに昇温を続け、ガラス状態から
結晶化する際の結晶化発熱ピーク温度を測定し、これを
冷結晶化温度Ｔｃｃとする。そして、ＴｃｃとＴｇとの
差（Ｔｃｃ−Ｔｇ）を計算し、これを結晶化パラメータ
ΔＴｃｇとする。

【００１５】本発明に用いられる結晶性ポリエステル系
樹脂として望ましいものは、たとえばポリエチレンテレ
フタレートである。特に、エチレンテレフタレートの構
成成分が８５モル％以上（好ましくは９０モル％以上）
含まれているものが望ましい。

【００１６】本発明に用いられる結晶性ポリエステル系
樹脂には、スルホン酸金属塩誘導体が含まれる。本発明
に用いられるスルホン酸金属塩誘導体は、例えば空気中
で加熱した場合の実質的な減量開始温度が２００℃以上
の耐熱性を有するスルホン酸金属塩誘導体化合物である
。このようなスルホン酸金属塩誘導体化合物としては、
次に示すような構造（化１）のものが例示できる。

【化１】

【００１７】式中、Ｒは炭素数８〜２０のアルキル基で
あり、例えばオクチル基，ノニル基，デシル基，ウンデ
シル基，ドデシル基，オクタデシル基のようなものが挙
げられる。また、Ｍｅはアルカリ金属もしくはアルカリ
土類金属であり、ナトリウム，カリウム，カルシウム，
バリウム，マグネシウム等が例示できる。なお、前記ス
ルホン酸金属塩誘導体は、それぞれ単独で用いられても
よいし、２種以上混合して用いられてもよい。

【００１８】前記スルホン酸金属塩誘導体は、前記結晶
性ポリエステル系樹脂に対して０．１〜５．０重量％、
望ましくは０．２〜３．０重量％含有される。含有量が
０．１重量％未満の場合には、充分な制電性を有するポ
リエステル系フィルムが得られにくい。逆に、含有量が
５．０重量％を超える場合には、それ以上の制電性の改
善効果は見られず、むしろ結晶性ポリエステル系樹脂フ
ィルムの熱劣化を促進することとなる。なお、スルホン
酸金属塩誘導体と結晶性ポリエステル系樹脂との混合は
、たとえばブレンダーを用いて行なえる。

【００１９】本発明に用いられる結晶性ポリエステル系
樹脂には、その他紫外線吸収剤、滑剤、顔料、酸化防止
剤、帯電防止剤、安定剤等が含有されていてもよい。特
に、フィルムに滑性を付与するためには、ポリエステル
樹脂中に平均粒径が０．１〜２．０μｍの無機粒子を０
．０１〜０．５重量％含有させるのが望ましい。このよ
うな無機粒子としては、たとえばサイロイド、タルク、
シリカ、架橋型シリコン粒子等を挙げることができる。

【００２０】 低融点ポリエステル系樹脂 本発明に用いられる低融点ポリエステル系樹脂は、上述
の結晶性ポリエステル系樹脂と同様のポリエステル系樹
脂であり、融点（Ｔｍ）が１５０〜２４５℃である。融
点が１５０℃未満の場合には、乾燥しにくく取扱いが困
難となる。逆に融点が２４５℃を超える場合は、ヒート
シール用のフィルムとの接着性が悪くなる。また低融点
ポリエステル系樹脂と上述の結晶性ポリエステル樹脂と
の融点の差は、２０℃以上１１０℃以下、さらに３０℃
以上８０℃以下が望ましい。融点の差が前記範囲を超え
る場合には、印刷層の接着性やフィルムの美麗さが損な
われる場合がある。

【００２１】低融点ポリエステル系樹脂として好ましい
のは、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする共重
合ポリエステルである。共重合成分としては、アジピン
酸，セバシン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸、１，４−ブタンジオール，１，６−ヘキサンジオ
ール等のジオールが例示できる。なお、脂肪族ジカルボ
ン酸を共重合成分とすると、接着性が向上する。この効
果は、アジピン酸またはセバシン酸を選択した場合によ
り期待できる。共重合成分として脂肪族ジカルボン酸を
選択した場合、その共重合量は５〜４５モル％、好まし
くは１０〜４０モル％、さらに好ましくは１０〜３５モ
ル％に設定される。共重合量が５モル％未満の場合は、
印刷されたインクの接着性や耐スクラッチ性が低下する
。逆に４５モル％を超えると印刷面に残留する溶剤が多
くなる。

【００２２】また、低融点ポリエステル系樹脂として、
結晶化パラメータΔＴｃｇが８０℃を超える低結晶性ポ
リエステル系樹脂が用いられてもよい。ここでいう結晶
化パラメータΔＴｃｇは、上述の結晶性ポリエステル系
樹脂のΔＴｃｇと同様の測定方法による値である。この
ような低結晶性ポリエステル系樹脂の融点は、上述の範
囲のうち特に１５０℃以上２４０℃以下、さらに１７０
℃以上２２０℃以下が好ましい。また、低結晶性ポリエ
ステル系樹脂と上述の結晶性ポリエステル系樹脂との融
点の差は、４０℃以上９０℃以下がより好ましい。さら
に、低結晶性ポリエステル系樹脂は、結晶融解熱が２〜
６ｃａｌ／ｇであればより好ましい。なお、低結晶性ポ
リエステル系樹脂としては、イソフタル酸単位が１０モ
ル％以上含まれるポリエチレンテレフタレート樹脂、１
，４−シクロヘキサンジメタノール単位が８モル％以上
含まれるポリエチレンテレフタレート樹脂、及びこれら
の混合物が例示できる。

【００２３】本発明に用いられる低融点ポリエステル系
樹脂には、上述の結晶性ポリエステル系樹脂に添加され
たのと同様の安定剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよ
い。また、フィルムに滑性を付与するために上述と同様
の無機粒子が含有されていてもよい。

【００２４】 印刷層 本発明の印刷層に用いられる印刷インクは、主に、セル
ロース誘導体やウレタン樹脂を主成分とするバインダー
成分と、このバインダー成分を希釈する有機溶剤とを含
んでいる。

【００２５】バインダー成分に用いられるセルロース誘
導体としては、硝化綿、メチルセルロース、エチルセル
ロース、ヒドロキシセルロース、セルロースエステル（
例えば酢酸セルロース）等が例示できる。たとえば硝化
綿をバインダーとして用いる場合には、二硝化セルロー
スが望ましい。二硝化セルロースとは、セルロースの構
成単位であるＤ−グルコピラノース中の３個の水酸基の
うち２個（平均値）がニトロ基でエステル化されたもの
である。このような二硝化セルロースは、硝化度が１０
．７〜１１．５％のＬ型と１１．５〜１２．２％のＨ型
の２種類があるが、どちらが用いられてもよい。また、
粘度は、１／１６〜１／２秒のものが望ましい。これら
の二硝化セルロースは、単独で用いられてもよいし、２
種以上混合して用いられてもよい。なお、硝化綿をバイ
ンダーとして用いれば、硝化綿が速乾性のため、２００
ｍ／分以上の高速印刷できる。また、硝化綿のガラス転
移温度が６０℃と高いため、フィルム巻取り時のブロッ
キングが起こりにくい。

【００２６】バインダー成分に用いられるウレタン樹脂
は、ジイソシアネート化合物とポリオール化合物との混
合物に低分子量の鎖伸長剤を添加して重付加反応させる
ことにより得られる。ジイソシアネート化合物としては
、たとえばトリレンジイソシアネートや４，４−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネー
ト類、キシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジイ
ソシアネート類、ヘキサメチレンジイソシアネートや２
，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート
等の脂肪族ジイソシアネート類が用いられる。前記ジイ
ソシアネート化合物は、それぞれ単独で用いられてもよ
いし、２種以上混合して用いられてもよい。なお、本発
明では、主として脂肪族ジイソシアネートが用いられる
。ポリオール化合物としては、たとえばエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコー
ル，トリメチロールプロパン，１，６−ヘキサンジオー
ル，１，４−ブタンジオール等の飽和のアルコール類、
ポリエチレングリコール，ポリプロピレングリコール，
ポリテトラメチレングリコール等のポリアクキレングリ
コール類等が用いられる。前記ポリオール化合物は、そ
れぞれ単独で用いられてもよいし、２種以上混合して用
いられてもよい。このようなウレタン樹脂は、官能基を
多く有しまた高極性基を有しているため、樹脂フィルム
との接着性がよくまた堅牢な印刷層を形成する。

【００２７】印刷インクに用いられるバインダーとして
は、前記セルロース誘導体やウレタン樹脂以外に、例え
ばポリアミド系樹脂、合成ゴム、ロジン、グリセリンエ
ステル等のエステルゴム、尿素樹脂やメラニン樹脂等の
アミノ系樹脂が用いられ、あるいは前記セルロース誘導
体等と併用されてもよい。ただし、前記例示は本発明を
限定するものではない。なお、前記セルロース誘導体ま
たはウレタン樹脂と前記他のバインダー成分とを併用す
る場合には、前記セルロース誘導体またはウレタン樹脂
を、全バインダー成分中の３０〜９５重量％含有させる
のが望ましく、さらに６０〜９５重量％含有させるのが
望ましい。含有割合が３０重量％未満の場合には、印刷
層とフィルム層との接着性が低下することがある。

【００２８】前記バインダー成分には、所望により無機
又は有機の顔料や染料が添加されてもよい。このような
顔料あるいは染料としては、印刷すべき色によって、た
とえばチタン白、黄鉛、銅粉、フタロシアニンブルー等
が用いられる。

【００２９】前記バインダー成分、あるいはバインダー
成分と顔料や染料との混合物は、アルコール類、エステ
ル類、ケトン類等の溶剤やベンゾール、トリオール、酢
酸エチル、ベンゼン、キシレン等の各種有機溶剤によっ
て希釈され、粘度調整をして用いられる。なお、これら
の溶剤による希釈後の印刷インクの粘度は、１５〜８０
ｃｐｓが望ましく、さらに２０〜６０ｃｐｓが望ましい
。

【００３０】なお、前記印刷インクには、通常、揮発性
ワニス等の展色剤が添加される。その他、前記印刷イン
クには、安定剤、可塑剤、耐候剤、天然樹脂、ゴム誘導
体、滑剤、光沢付与剤等の添加剤が添加されてもよい。

【００３１】 制電性ポリエステル系印刷フィルムの製造次に、本発明
の制電性ポリエステル系印刷フィルムの製造工程につい
て説明する。まず、結晶性ポリエステル系樹脂からなる
フィルムと低融点ポリエステル系樹脂からなるフィルム
との積層体を製造する。積層方法としては、結晶性ポリ
エステル系樹脂フィルム上に低融点ポリエステル系樹脂
をコーティングする方法や、結晶性ポリエステル系樹脂
と低融点ポリエステル系樹脂とを共押し出しする方法を
挙げることができる。ここでは、共押し出し法による製
造について説明する。

【００３２】まず、結晶性ポリエステル系樹脂と低融点
ポリエステル系樹脂とをそれぞれ別々の押し出し機に供
給して融解させ、その溶融体をパイプ内あるいは口金内
で合流させて押し出すことにより樹脂フィルム積層体を
製造する。

【００３３】得られた樹脂フィルム積層体は、縦方向及
び横方向に延伸される。延伸倍率は縦、横方向ともに２
．５〜５．０倍が望ましい。また、延伸処理時の温度は
、結晶性ポリエステル系樹脂の２次転位点以上でありか
つ低融点ポリエステル系樹脂の融点以下が望ましく、通
常８０〜１５０℃である。このように、２軸延伸された
樹脂フィルムは、熱処理工程に移され、後処理が施され
る。この場合の熱処理は、低融点ポリエステル系樹脂の
結晶融解温度以上で結晶性ポリエステル系樹脂の結晶融
解温度未満の温度範囲で行われる。

【００３４】こうして得られた樹脂フィルム積層体の厚
みは、通常６〜２５０μｍであるが、このうち低融点ポ
リエステル系樹脂フィルムの厚みは０．０１〜１．０μ
ｍである。この値が０．０１μｍ未満の場合には、印刷
層との接着性が改善されない。一方、１．０μｍを超え
る場合には、滑り性が悪くなる。

【００３５】得られた２軸延伸樹脂フィルム積層体の低
融点ポリエステル系樹脂フィルムの上面には、前記印刷
インクにより、文字，模様等の所望の印刷が施される。 印刷法としては、たとえばグラビアロール法，キスロー
ル法，バーコート法，リバースロール法等の各種ロール
コート法、ブレードコート法、リップコート法，スプレ
ーコート法等が用いられる。なお、印刷インクの塗布量
は、０．１〜１５ｇ／ｍ２　、望ましくは１〜１０ｇ／
ｍ２　である。なお、低融点ポリエステル系樹脂フィル
ム表面には、あらかじめコロナ放電処理、プラズマ処理
、火炎処理、酸処理等の表面処理が施されていてもよい
。この場合には、印刷層と低融点ポリエステル系樹脂フ
ィルム層との接着性はさらに向上する。

【００３６】なお、本発明のポリエステル系印刷フィル
ムの印刷層上には、さらに透明の熱可塑性樹脂フィルム
がラミネートされてもよい。このようなフィルムとして
は、本発明で用いられる低融点ポリエステル系樹脂より
も低融点の樹脂、たとえばポリプロピレン樹脂、ポリエ
チレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂等から
なるフィルムが用いられる。このようなフィルムをラミ
ネートすると、本発明の制電性ポリエステル系印刷フィ
ルムには、ヒートシール性が付与される。また、このよ
うな熱可塑性樹脂フィルムは、低融点ポリエステル系樹
脂フィルム層と良好に接着する。したがって、本発明の
ポリエステル系印刷フィルムをヒートシール用のフィル
ムに適用した場合には、ヒートシール部分で破れが生じ
にくい。

【００３７】 制電性ポリエステル系印刷フィルムの利用本発明の制電
性ポリエステル系印刷フィルムは、たとえば、食品、医
薬、化学薬品、工業部品等の包装材料として用いられる
。

【００３８】

【発明の効果】本発明の制電性ポリエステル系印刷フィ
ルムは、低融点ポリエステル系樹脂フィルムを有し、そ
の上に印刷層を有している。このため、本発明のフィル
ムは、印刷層の接着性及びヒートシール用フィルムとの
接着性が良好である。また、本発明では、結晶性ポリエ
ステル系樹脂フィルム層がスルホン酸金属塩誘導体を含
んでいるため、制電性が良好である。

【００３９】

【実施例】

実施例１ 結晶性ポリエステル樹脂である平均粒径１．２μｍのシ
リカ粒子０．０４重量％とドデシルベンゼンスルホン酸
ソーダ１．５重量％とを含有するポリエチレンテレフタ
レート（ΔＴｃｇ＝５０℃）と、低融点ポリエステル樹
脂である平均粒径１．２μｍのシリカ粒子を０．１重量
％含有する融点（Ｔｍ）が２３４℃の共重合ポリエステ
ル樹脂（酸成分；テレフタル酸９０モル％とセバシン酸
１０モル％、ジオール成分；エチレングリコール）とを
別々の押出機で溶融させた。そして、この溶融物をパイ
プ内で合流させて押し出すことにより、結晶性ポリエス
テル樹脂層の片側に低融点ポリエステル樹脂層が積層さ
れた積層フィルムを得た。この積層フィルムを、縦方向
に９０℃で３．３倍延伸し、次いで横方向に１００℃で
３．４倍延伸した。そして、このフィルムを、２４０℃
で４秒間熱処理し、続いて１７０℃の冷却工程で３秒間
保持した後、１ｍ／分の微風により３０℃／秒の冷却速
度で表面を３０℃まで冷却した。こうして得られた２軸
延伸ポリエステルフィルムは厚みが１２μｍであり、こ
のうち低融点ポリエステルフィルムの厚みは０．２０μ
ｍであった。得られた２軸延伸ポリエステルフィルムに
ついて、低融点ポリエステルフィルムの静摩擦係数を測
定した。

【００４０】また、得られた２軸延伸ポリエステルフィ
ルムの低融点ポリエステル層側に、セルロース系印刷イ
ンクのＣＣ−ＳＴ６３３白（東洋インキ（株）製）をグ
ラビアロールを用いて固形分２ｇ／ｍ２　となるように
所定のパターンに印刷し、印刷フィルムを作成した。ま
た、同様にして、ウレタン系印刷インクのラミスターＲ
６１Ｓ白（東洋インキ（株）製）を用いて印刷フィルム
を作成した。得られた印刷フィルムについて、印刷層と
２軸延伸ポリエステルフィルムとの接着性、ヒートシー
ル性及び制電性を調べた。

【００４１】 実施例２ オレイルスルホン酸ソーダ１．０重量％を含む結晶性ポ
リエステル樹脂であるポリエチレンテレフタレート（Δ
Ｔｃｇ＝５０℃）と、エチレングリコール９０重量％と
１，４−シクロヘキサンジメタノール１０重量％とから
なるジオール成分にテレフタル酸を反応させて得られた
低融点ポリエステル樹脂（Ｔｍ＝２３０℃、ΔＴｃｇ＝
８５℃）とをそれぞれ別々の押出機で溶融させた。そし
て、この溶融物から実施例１と同様にして２軸延伸ポリ
エステルフィルムを得た。得られた２軸延伸ポリエステ
ルフィルムは厚みが１２μｍであり、このうち低融点ポ
リエステル層の厚みは０．２μｍであった。

【００４２】この２軸延伸ポリエステルフィルムについ
て、静摩擦係数を測定した。また、２軸延伸ポリエステ
ルフィルムから、実施例１と同じくセルロース系とウレ
タン系の印刷インクによる印刷層が形成された印刷フィ
ルムを作成し、印刷層の接着性、ヒートシール性及び制
電性を調べた。

【００４３】 実施例３ 実施例１で用いた低融点ポリエステル樹脂に代えてポリ
エチレンテレフタレート８４重量％とポリエチレンイソ
フタレート１６重量％との混合樹脂（Ｔｍ＝２１８℃、
ΔＴｃｇ＝９０℃）を用い、実施例１と同様の２軸延伸
ポリエステルフィルムを得た。ただし、延伸処理後の熱
処理温度は２２０℃に設定した。得られた２軸延伸ポリ
エステルフィルムから実施例１と同様の印刷フィルムを
作成し、実施例１と同様の測定及び特性試験を実施した
。

【００４４】 比較例１ ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ１．５重量％を含む
ポリエチレンテレフタレート（ΔＴｃｇ＝５０℃）とポ
リエチレンテレフタレート９５重量％とポリエチレンイ
ソフタレート５重量％との混合物（Ｔｍ＝２５０℃、Δ
Ｔｃｇ＝６５℃）とを別々の押出機で溶融させた。そし
て、この溶融物から実施例１と同様にして２軸延伸ポリ
エステルフィルムを得た。得られた２軸延伸ポリエステ
ルフィルムは厚みが１２μｍであり、このうちＴｍが２
５０℃のポリエステル層の厚みは０．２μｍであった。

【００４５】得られた２軸延伸ポリエステルフィルムに
ついて、静摩擦係数を測定した。また、実施例１と同様
に印刷フィルムを作成し、印刷層の接着性、ヒートシー
ル性及び制電性を調べた。

【００４６】 比較例２ 平均粒径１．２μｍのシリカ粒子０．０４重量％とオレ
イルスルホン酸ソーダ１．０重量％とを含有するポリエ
チレンテレフタレート（ΔＴｃｇ＝５０℃）と、平均粒
径２．０μｍのシリカ粒子を０．１重量％含有するＴｍ
が２２３℃の共重合ポリエステル樹脂（酸成分；テレフ
タル酸８５モル％とセバシン酸１５モル％、ジオール成
分；エチレングリコール）とを別々の押出機で溶融させ
た。そして、この溶融物から実施例１と同様にして２軸
延伸ポリエステルフィルムを得た。得られた２軸延伸ポ
リエステルフィルムは、厚みが１２μｍであり、このう
ちＴｍが２２３℃のポリエステル層の厚みは１．５μｍ
であった。

【００４７】得られた２軸延伸ポリエステルフィルムに
ついて、静摩擦係数を測定した。また、２軸延伸ポリエ
ステルフィルムから実施例１と同様に印刷フィルムを作
成し、印刷層の接着性、ヒートシール性及び制電性を調
べた。

【００４８】なお、この比較例では、Ｔｍが２２３℃の
ポリエステル樹脂層の滑り性が悪く皺が入り易かったた
め、印刷時の作業性が悪かった。

【００４９】 比較例３ 比較例２で用いたＴｍが２２３℃の共重合ポリエステル
樹脂に代えてポリエチレンテレフタレート８４重量％と
ポリエチレンイソフタレート１６重量％との混合樹脂（
Ｔｍ＝２１８℃、ΔＴｃｇ＝９０℃）を用い、比較例２
と同様の２軸延伸ポリエステルフィルムを得た。得られ
た２軸延伸ポリエステルフィルムから比較例２と同様の
印刷フィルムを作成し、比較例２と同様の測定及び特性
試験を実施した。なお、この比較例では、Ｔｍが２１８
℃のポリエステル樹脂層の滑り性が悪く皺が入りやすか
ったため、印刷時の作業性が悪かった。

【００５０】 比較例４ 実施例１と同じ材料を用いて２軸延伸ポリエステルフィ
ルムを得た。この２軸延伸ポリエステルフィルムは厚み
が１２μｍであり、このうち低融点ポリエステル層の厚
みは０．００５μｍであった。

【００５１】得られた２軸延伸ポリエステルフィルムに
ついて、静摩擦係数を測定し、また印刷層の接着性、ヒ
ートシール性及び制電性を調べた。

【００５２】 比較例５ 平均粒径１．２μｍのシリカ粒子を０．０４重量％含有
するポリエチレンテレフタレート（Ｔｍ＝２６０℃、Δ
Ｔｃｇ＝５０℃）と、平均粒径１．２μｍのシリカ粒子
を０．１重量％含有するポリエチレンテレフタレート（
Ｔｍ＝２６０℃ΔＴｃｇ＝５０℃）とを別々の押出機で
溶融させた。そして、この溶融物から実施例１と同様に
して２軸延伸ポリエステルフィルムを得た。得られた２
軸延伸ポリエステルフィルムは厚みが１２μｍであり、
このうち薄層のポリエステル層の厚みは０．１μｍであ
った。

【００５３】得られた２軸延伸ポリエステルフィルムに
ついて、静摩擦係数を測定し、また印刷層の接着性、ヒ
ートシール性及び制電性を調べた。

【００５４】 比較例６ 結晶性ポリエステル樹脂である平均粒径１．２μｍのシ
リカ粒子０．０４重量％を含有するポリエチレンテレフ
タレート（ΔＴｃｇ＝５０℃）と、低融点ポリエステル
樹脂である平均粒径１．２μｍのシリカ粒子を０．１重
量％含有するポリエチレンテレフタレート８４重量％と
ポリエチレンイソフタレート１６重量％との混合物（Ｔ
ｍ＝２２０℃、ΔＴｃｇ＝９０℃）とを別々の押出機で
溶融させた。そしてこの溶融物をパイプ内で合流させて
押し出すことにより、結晶性ポリエステル層の片側に低
融点ポリエステル樹脂層が積層された積層フィルムを得
た。この積層フィルムを実施例１と同様に延伸し、厚さ
１２μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムを得た。

【００５５】得られた２軸延伸ポリエステルフィルムに
ついて、実施例１と同様に静摩擦係数、接着性、ヒート
シール性及び制電性を調べた。前記各実施例及び各比較
例の結果を表１に示す。なお、試験方法及び評価の基準
は、次の通りである。

【００５６】 静摩擦係数 ＡＳＴＭ−Ｔ−１８９４−Ｂ６３に従い、スリップテス
ターを用いて測定した。 ○：１．０μｓ未満。 ×：１．０μｓ以上。

【００５７】接着性 印刷層にセロテープ（商品名）を貼り付けて速やかに引
き剥がし、印刷層の脱落状態を調べた。 ○：印刷層の脱落が３０％未満。 ×：印刷層の脱落が３０％以上。

【００５８】ヒートシール性 印刷層上にイソシアネート系接着剤のＡＤ３００Ａ及び
ＡＤ３００Ｂ（いずれも東洋モートン（株）製）をそれ
ぞれ１．５ｇ／ｍ２　塗布し、厚さ４０μｍの無延伸ポ
リプロピレン（ｃｐｐ）フィルムＴ３４０１（東レ合成
フィルム（株）製）を積層した。そして、ｃｐｐフィル
ム面同士を１４０℃，２ｋｇ／ｃｍ２　で０．５秒間熱
圧着させ、ヒートシール強さを測定した。 セルロース系印刷インクの場合。 ○：１．５ｋｇ／１５ｍｍ以上。 ×：１．５ｋｇ／１５ｍｍ未満。 ウレタン系印刷インクの場合。 ○：３．０ｋｇ／１５ｍｍ以上。 ×：３．０ｋｇ／１５ｍｍ未満。

【００５９】 制電性 超絶縁計ＭＭＡＩＩ−１７型（川口電機（株）　製）を
用いて、気温２５℃、湿度６５％での表面比抵抗値を測
定した。 ○：表面比抵抗値が１×１０１３Ω／□以下。 ×：表面比抵抗値が１×１０１３Ω／□より大。

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一例に係る制電性ポリエステル系印刷
フィルムの縦断面部分図。

【図２】本発明の他の例に係る制電性ポリエステル系印
刷フィルムの縦断面部分図。

【符号の説明】

１　　制電性ポリエステル系印刷フィルム２　　結晶性
ポリエステル系樹脂フィルム層３　　低融点ポリエステ
ル系樹脂フィルム層４　　印刷層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　スルホン酸金属塩誘導体を０．１〜５
   ．０重量％含む結晶性ポリエステル系樹脂フィルムと、
   前記結晶性ポリエステル系樹脂フィルムの片面または両
   面に積層された厚さ０．０１〜１．０μｍの低融点ポリ
   エステル系樹脂フィルムと、前記低融点ポリエステル系
   樹脂フィルム上に積層された印刷層と、を備えた制電性
   ポリエステル系印刷フィルム。
2. 【請求項２】　　前記印刷層は、セルロース誘導体を主
   成分とするバインダー成分を含む印刷インクからなる請
   求項１に記載の制電性ポリエステル系印刷フィルム。
3. 【請求項３】　　前記印刷層は、バインダー成分として
   ウレタン樹脂を主成分とする印刷インクからなる請求項
   １に記載の制電性ポリエステル系印刷フィルム。
4. 【請求項４】　　前記低融点ポリエステル系樹脂フィル
   ムは、低結晶性ポリエステル系樹脂フィルムである請求
   項１に記載の制電性ポリエステル系印刷フィルム。