JPH05294056A

JPH05294056A - 制電性ポリエステル系印刷フィルム

Info

Publication number: JPH05294056A
Application number: JP3019393A
Authority: JP
Inventors: Kunio Shibatsuji; 邦雄芝辻; Kunikazu Fukui; 国和福井; Takashi Mimura; 尚三村
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1990-01-17
Filing date: 1991-01-17
Publication date: 1993-11-09

Abstract

(57)【要約】【構成】結晶性ポリエステル系樹脂フィルム層２と、
結晶性ポリエステル系樹脂フィルム層２に積層された厚
さ０．０１〜１．０μｍの低融点ポリエステル系樹脂フ
ィルム層３と、低融点ポリエステル系樹脂フィルム層３
上に積層された印刷層４とを備えた積層体を有し、この
積層体の印刷層４の反対側面には、帯電防止塗膜層５が
配置されている。【効果】印刷層の接着性が良好であり、また制電効果
が湿度による影響を受けにくい制電性ポリエステル系印
刷フィルムが実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリエステル系フィル
ム、特に、印刷が施された制電性ポリエステル系印刷フ
ィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術とその課題】ポリエステルフィルムは、た
とえば食品，医薬品，化学薬品等の包装材、工業部品の
包装材、転写用フィルム、トレーシングペーパー、投影
器用フィルム等の広範な用途に利用されている。

【０００３】このようなポリエステルフィルムには、種
々の目的で印刷が施されている。たとえば、食品包装用
のポリエステルフィルムでは、印刷により商品名、製造
年月日及び産地等が表示されている。

【０００４】印刷が施されたポリエステルフィルムで
は、印刷インクの溶剤が残留し易い。このような残留溶
剤は、フィルムに臭気をもたらし、また衛生上も好まし
くない。このため、最近の印刷インクは、溶剤の残留が
少ないセルロース誘電体をバインダーとしたものが用い
られている。しかし、この印刷インクは、ポリエステル
フィルムとの接着性が不充分である。このため、フィル
ムを煮沸処理したり熱水処理した場合、あるいはフィル
ムが低温下で硬化して変形したような場合には、印刷層
がフィルムから剥がれてしまうことがある。そこで、ポ
リエステルフィルムと印刷層との接着強度を高めるため
に、ポリエステルフィルムにコロナ放電処理やプラズマ
処理等の表面処理を施したり、ポリエステルフィルムと
印刷層との間に接着剤層を介在させたりしている。しか
し、表面処理では、接着性が充分に改善されず、また効
果が長続きしない。一方、接着剤層を介在させる場合に
は、接着剤は改善されるものの接着剤層を形成するため
の手間がかかり、印刷作業の高速化を図る上で支障とな
る。

【０００５】また、従来のポリエステルフィルムは帯電
しやすい。このため、被包装物が乾燥した粉体、粒体及
びフレーク状の物質の場合には、摩擦帯電により被包装
物がフィルムに付着し、取扱いにくい。特に、ヒートシ
ール加工により上述の被包装物を袋詰めする場合には、
被包装物がヒートシール部に挟まってしまうことがあ
る。

【０００６】そこで、セルロース誘導体をバインダー成
分とする印刷インクとの接着性が改善され、また制電性
も改善されたポリエステル樹脂のフィルムが提案されて
いる（特開昭５２−８７４８３号公報参照）。このポリ
エステルフィルムは、スルホン酸金属塩誘導体と低融点
軟重合体セグメントとを含むブロック共重合体ポリエス
テルフィルムである。このフィルムでは、スルホン酸金
属塩誘導体により制電性が改善され、また低融点軟重合
体セグメントによりセルロース誘導体を含む印刷インク
との接着性が改善されている。ところが、前記ポリエス
テルフィルムでは、低融点軟重合体セグメントがフィル
ムの表層部及び内部に広く分散しているため、印刷層と
の接着性は充分に改善されていない。また、スルホン酸
金属塩誘導体は吸湿性が大きいため、湿度の低いときに
は制電性が低下してしまうという問題が生じる。

【０００７】本発明の目的は、印刷層の接着性が良好で
あり、また制電効果が湿度による影響を受けにくいポリ
エステル系印刷フィルムを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の制電性ポリエス
テル系印刷フィルムは、結晶性ポリエステル系樹脂フィ
ルムと、結晶性ポリエステル系樹脂フィルムの片面また
は両面に積層された厚さ０．０１〜１．０μｍの低融点
ポリエステル系樹脂フィルムと、低融点ポリエステル系
樹脂フィルム上に積層された印刷層とを備えた積層体を
有している。そして、積層体の印刷層の反対側面には、
帯電防止塗膜層が配置されている。

【０００９】なお、帯電防止塗膜層は、たとえばスルホ
ン化ポリスチレン樹脂を含んでいる。

【００１０】また、印刷層は、たとえばセルロース誘導
体またはウレタン樹脂を主成分とするバインダー成分を
含む印刷インクからなっている。

【００１１】また、低融点ポリエステル系樹脂フィルム
は、たとえば低結晶性ポリエステル系樹脂フィルムであ
る。＊＊＊＊＊＊＊

【００１２】図１は、本発明の制電性ポリエステル系印
刷フィルムの一例の縦断面部分図である。本発明の制電
性ポリエステル系印刷フィルム１は、結晶性ポリエステ
ル系樹脂フィルム層２と、その片面に積層された低融点
ポリエステル系樹脂フィルム層３と、その表面に施され
た印刷層４と、結晶性ポリエステル系樹脂フィルム層２
の他面に配置された帯電防止塗膜層５とを備えている。

【００１３】また、本発明の制電性ポリエステル系印刷
フィルムは、図２に示すように、結晶性ポリエステル系
樹脂フィルム層２の両面に低融点ポリエステル系樹脂フ
ィルム層３が積層されていてもよい。この場合、一方の
低融点ポリエステル系樹脂フィルム層３の表面に印刷層
４が配置され、他方の低融点ポリエステル系樹脂フィル
ム層３上に帯電防止塗膜層５が配置される。

【００１４】このように、本発明の制電性ポリエステル
系印刷フィルムでは、印刷層４は低融点ポリエステル系
樹脂フィルム層３の上に配置されているため、印刷層４
の接着性が良好である。また、本発明の制電性ポリエス
テル系印刷フィルムは、帯電防止塗膜層５を備えている
ため、制電性が良好である。

【００１５】結晶性ポリエステル系樹脂本発明に用いられる結晶性ポリエステル系樹脂とは、ジ
カルボン酸とジオール成分との縮重合によって得られる
エステル基を含むポリマーである。ジカルボン酸として
は、たとえばテレフタル酸、イソフタル酸、アジピン
酸、セバシン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、シ
クロヘキサンジカルボン酸、コハク酸、シュウ酸等の脂
肪族及び芳香族のジカルボン酸を挙げることができる。
ジオールとしては、たとえばエチレングリコール、１，
４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキ
サンジメタノール、ポリエチレングリコール等を挙げる
ことができる。前記ジカルボン酸及びジオールは、それ
ぞれ２種類以上が用いられてもよい。また、前記ジカル
ボン酸やジオール以外に他のモノマーやポリマーが共重
合されてもよい。さらに、２種類以上のポリエステル樹
脂が溶融混合して用いられてもよい。

【００１６】本発明に用いられる結晶性ポリエステル系
樹脂は、結晶化パラメータΔＴｃｇが４０〜８０℃のも
のである。ここで、結晶化パラメータΔＴｃｇは示差走
査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した値である。ＤＳＣ
による測定方法は次の通りである。まず、結晶性ポリエ
ステル系樹脂の試料１０mgをＤＳＣ装置にセットし、３
００℃の温度で５分間溶融した後、液体窒素中で急冷す
る。急冷した試料を１０℃／分で昇温し、ガラス転位点
Ｔｇを測定する。さらに昇温を続け、ガラス状態から結
晶化する際の結晶化発熱ピーク温度を測定し、これを冷
結晶化温度Ｔｃｃとする。そして、ＴｃｃとＴｇとの差
（Ｔｃｃ−Ｔｇ）を計算し、これを結晶化パラメータΔ
Ｔｃｇとする。

【００１７】本発明に用いられる結晶性ポリエステル系
樹脂として望ましいのものは、たとえばポリエチレンテ
レフタレートである。特に、エチレンテレフタレートの
構成成分が８５モル％以上（好ましくは９０モル％以
上）含まれているものが望ましい。

【００１８】本発明に用いられる結晶性ポリエステル系
樹脂には、スルホン酸金属塩誘導体が含まれていてもよ
い。この場合には、本発明のフィルムの制電性はさらに
向上する。ここで用いられるスルホン酸金属塩誘導体
は、たとえば空気中で加熱した場合の実質的な減量開始
温度が２００℃以上の耐熱性を有するスルホン酸金属塩
誘導体化合物である。このようなスルホン酸金属塩誘導
体化合物としては、次に示す構造（化１）のものが例示
できる。

【化１】

【００１９】式中、Ｒは炭素数８〜２０のアルキル基で
あり、たとえばオクチル基，ノニル基，デシル基，ウン
デシル基，ドデシル基，オクタデシル基のようなものが
挙げられる。また、Ｍｅはアルカリ金属もしくはアルカ
リ土類金属であり、ナトリウム，カリウム，カルシウ
ム，バリウム，マグネシウム等が例示できる。なお、前
記スルホン酸金属塩誘導体は、それぞれ単独で用いられ
てもよいし、あるいは２種以上混合して用いられてもよ
い。

【００２０】前記スルホン酸金属塩誘導体は、前記結晶
性ポリエステル系樹脂に対して０．１〜５．０重量％、
望ましくは０．２〜３．０重量％含有される。含有量が
０．１重量％未満の場合には、スルホン酸金属塩誘導体
を添加することによる効果が得られない。逆に、含有量
が５．０重量％を超える場合には、それ以上の制電性の
改善は見られず、むしろ結晶性ポリエステル系樹脂フィ
ルムの熱劣化を促進することとなる。なお、スルホン酸
金属塩誘導体と結晶性ポリエステル系樹脂との混合は、
たとえばブレンダーを用いて行なえる。

【００２１】本発明に用いられる結晶性ポリエステル系
樹脂には、その他紫外線吸収剤、滑剤、顔料、酸化防止
剤、帯電防止剤、安定剤等が含有されていてもよい。特
に、フィルムに滑性を付与するためには、ポリエステル
樹脂中に平均粒径が０．１〜２．０μｍの無機粒子を
０．０１〜０．５重量％含有させるのが望ましい。この
ような無機粒子としては、たとえばサイロイド、タル
ク、シリカ、架橋型シリコン粒子等を挙げることができ
る。

【００２２】低融点ポリエステル系樹脂本発明に用いられる低融点ポリエステル系樹脂は、上述
の結晶性ポリエステル系樹脂と同様のポリエステル系樹
脂であり、融点（Ｔｍ）が１５０〜２４５℃である。融
点が１５０℃未満の場合には、乾燥しにくく取扱いが困
難となる。逆に融点が２４５℃を超える場合は、ヒート
シール用のフィルムとの接着性が悪くなる。また低融点
ポリエステル系樹脂と上述の結晶性ポリエステル系樹脂
との融点の差は、２０℃以上１１０℃以下、さらに３０
℃以上８０℃以下が望ましい。融点の差が前記範囲を超
える場合には、印刷層の接着性やフィルムの美麗さが損
なわれる場合がある。

【００２３】低融点ポリエステル系樹脂として好ましい
のは、ポリエチレンテレフタレートを主成分とする共重
合ポリエステルである。共重合成分としては、アジピン
酸，セバシン酸，ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸、１，４−ブタンジオール，１，６−ヘキサンジオ
ール等のジオールが例示できる。なお、脂肪族ジカルボ
ン酸を共重合成分とすると、接着性が向上する。この効
果は、アジピン酸またはセバシン酸を選択した場合によ
り期待できる。共重合成分として脂肪族ジカルボン酸を
選択した場合、その共重合量は５〜４５モル％、好まし
くは１０〜４０モル％、さらに好ましくは１０〜３５モ
ル％に設定される。共重合量が５モル％未満の場合は、
印刷されたインクの接着性や耐スクラッチ性が低下す
る。逆に４５モル％を超えると印刷面に残留する溶剤が
多くなる。

【００２４】また、低融点ポリエステル系樹脂として、
結晶化パラメータΔＴｃｇが８０℃を超える低結晶性ポ
リエステル系樹脂が用いられてもよい。ここでいう結晶
化パラメータΔＴｃｇは、上述の結晶性ポリエステル系
樹脂のΔＴｃｇと同様の測定方法による値である。この
ような低結晶性ポリエステル系樹脂の融点は、上述の範
囲のうち特に１５０℃以上２４０℃以下、さらに１７０
℃以上２２０℃以下が好ましい。また、低結晶性ポリエ
ステル系樹脂と上述の結晶性ポリエステル系樹脂との融
点の差は、４０℃以上９０℃以下がより好ましい。さら
に、低結晶性ポリエステル系樹脂は、結晶融解熱が２〜
６ｃａｌ／ｇであればより好ましい。なお、低結晶性ポ
リエステル系樹脂としては、イソフタル酸単位が１０モ
ル％以上含まれるポリエチレンテレフタレート樹脂、
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位が８モル％以
上含まれるポリエチレンテレフタレート樹脂、及びこれ
らの混合物が例示できる。

【００２５】本発明に用いられる低融点ポリエステル系
樹脂には、上述の結晶性ポリエステル系樹脂に添加され
たのと同様の安定剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよ
い。また、フィルムに滑性を付与するために上述と同様
の無機粒子が含有されていてもよい。

【００２６】印刷層本発明の印刷層に用いられる印刷インクは、主に、セル
ロース誘導体やウレタン樹脂を主成分とするバインダー
成分と、このバインダー成分を希釈する有機溶剤とを含
んでいる。

【００２７】バインダー成分に用いられるセルロース誘
導体としては、硝化綿、メチルセルロース、エチルセル
ロース、ヒドロキシセルロース、セルロースエステル
（たとえば酢酸セルロース）等が例示できる。たとえば
硝化綿をバインダーとして用いる場合には、二硝化セル
ロースが望ましい。二硝化セルロースとは、セルロース
の構成単位であるＤ−グルコピラノース中の３個の水酸
基のうち２個（平均値）がニトロ基でエステル化された
ものである。このような二硝化セルロースは、硝化度が
１０．７〜１１．５％のＬ型と１１．５〜１２．２％の
Ｈ型の２種類があるが、どちらが用いられてもよい。ま
た、粘度は、１／１６〜１／２秒のものが望ましい。こ
れらの二硝化セルロースは、単独で用いられてもよい
し、２種以上混合して用いられてもよい。なお、硝化綿
をバインダーとして用いれば、硝化綿が速乾性のため、
２００ｍ／分以上の高速印刷ができる。また、硝化綿の
ガラス転移温度が６０℃と高いため、フィルム巻取り時
のブロッキングが起こりにくい。

【００２８】バインダー成分に用いられるウレタン樹脂
は、ジイソシアネート化合物とポリオール化合物との混
合物に低分子量の鎖伸長剤を添加して重付加反応をさせ
ることにより得られる。ジイソシアネート化合物として
は、たとえばトリレンジイソシアネートや４，４−ジフ
ェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネ
ート類、キシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジ
イソシアネート類、ヘキサメチレンジイソシアネートや
２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネー
ト等の脂肪族ジイソシアネート類が用いられる。前記ジ
イソシアネート化合物は、それぞれ単独で用いられても
よいし、、２種以上混合して用いられてもよい。なお、
本発明では、主として脂肪族ジイソシアネートが用いら
れる。ポリオール化合物としては、たとええはエチレン
グリコール，プロピレングリコール，テトラメチレング
リコール，トリメチロールプロパン，１，６−ヘキサン
ジオール，１，４−ブタンジオール等の飽和のアルコー
ル類、ポリエチレングリコール，ポリプロピレングリコ
ール，ポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレ
ングリコール類等が用いられる。前記ポリオール化合物
は、それぞれ単独で用いられてもよいし、２種以上混合
して用いられてもよい。このようなウレタン樹脂は、官
能基を多く有しまた高極性基を有しているため、樹脂フ
ィルムとの接着性がよくまた堅牢な印刷層を形成する。

【００２９】印刷インクに用いられるバインダーとして
は、前記セルロース誘導体やウレタン樹脂以外に、たと
えばポリアミド系樹脂、合成ゴム、ロジン、グリセリン
エステル等のエステルゴム、尿素樹脂やメラニン樹脂等
のアミノ系樹脂が用いられ、あるいは前記セルロース誘
導体等と併用されてもよい。ただし、前記例示は本発明
を限定するものではない。なお、前記セルロース誘導体
またはウレタン樹脂と前記他のバインダー成分とを併用
する場合には、前記セルロース誘導体またはウレタン樹
脂を全バインダー成分中の３０〜９５重量％含有させる
のが望ましく、さらに６０〜９５重量％含有させるのが
望ましい。含有割合が３０重量％未満の場合には、印刷
層とフィルム層との接着性が低下することがある。

【００３０】前記バインダー成分には、所望により無機
または有機の顔料や染料が添加されてもよい。このよう
な顔料あるいは染料としては、印刷すべき色によって、
たとえばチタン白、黄鉛、銅粉、フタロシアニンブルー
等が用いられる。

【００３１】前記バインダー成分あるいはバインダー成
分と顔料や染料との混合物は、アルコール類、エステル
類、ケトン類等の溶剤やベンゾール、トリオール、酢酸
エチル、ベンゼン、キシレン等の各種有機溶剤によって
希釈され、粘度調整をして用いられる。なお、これらの
溶剤による希釈後の印刷インクの粘度は、１５〜８０ｃ
ｐｓが望ましく、さらに２０〜６０ｃｐｓが望ましい。

【００３２】なお、前記印刷インクには、通常揮発性ワ
ニス等の展色剤が添加される。その他、前記印刷インク
には、安定剤、可塑剤、耐候剤、天然樹脂、ゴム誘導
体、滑剤、光沢付与剤等の添加剤が添加されてもよい。

【００３３】帯電防止塗膜層本発明の帯電防止塗布層は、アクリル系重合体または水
溶性ポリエステル樹脂とスルホン化ポリスチレン樹脂と
からなる塗料により構成されている。

【００３４】前記塗料に用いられるアクリル系重合体
は、一般式（化２）

【化２】式中、Ｒ₁は水素またはメチル基を示し、Ｒ₂は水素ま
たは炭素数１〜１８のアルキル基を示す。で示されるア
クリル系単量体の１種または２種以上の重合体である。
前記アクリル系単量体としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレー
ト、β−ヒドロキシアクリレート、β−ヒドロキシメタ
クリレート、β−ヒドロキシプロピルアクリレート、β
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリオキシエチ
レングリコールモノメタクリレート、ポリエチレンポリ
テトラメチレンエーテルグリコールモノメタクリレー
ト、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルア
ミノエチルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド等が例示できる。なお、アルキルメタクリレー
トとアルキルアクリレートとの共重合体を用いた場合に
は、塗膜の透明性が良好である。このような共重合体と
しては、メチルメタクリレートとエチルアクリレートと
の共重合体が例示できる。特に、メチルメタクリレート
の含有量が４０重量％以上８０重量％以下の場合には、
２軸延伸後の透明性も良好である。また、カルボキシル
基またはメチロール基含有モノマーやアクリルアミド等
を共重合させたアクリル酸エステル共重合体やメタクリ
ル酸エステル共重合体の水分散体を用いた場合には、基
材との密着性が良好である。

【００３５】前記アクリル系共重合体の数平均分子量
は、２０万〜１００万が好ましく、さらに３０万〜８０
万が好ましい。数平均分子量が前記範囲内の場合には、
塗膜を２軸延伸した後でも、塗膜の易接着性は損なわれ
にくい。ただし、前記範囲は本発明を限定するものでは
ない。

【００３６】前記塗料に用いられる水溶性ポリエステル
樹脂は、ジカルボン酸とジオールとを縮合重合させた水
溶性の樹脂である。前記ジカルボン酸としては、芳香族
ジカルボン酸または脂肪族ジカルボン酸のいずれが用い
られてもよい。芳香族ジカルボン酸としては、たとえば
テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，５−ジメ
チルテレフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレン
ジカルボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体が用
いられる。また脂肪族ジカルボン酸としては、たとえば
しゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン
酸、セバシン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体が
用いられる。前記ジカルボン酸成分に用いられるエステ
ル形成性誘導体としては、スルホン酸アルカリ金属塩化
合物が例示できる。具体的には、スルホテレフタル酸、
５−スルホイソフタル酸、４−スルホイソフタル酸、４
−スルホナフタレン−２，７−ジカルボン酸等が例示で
きる。

【００３７】前記ジオール成分としては、たとえばエチ
レングリコール，１，３−プロパンジオール，１，４−
ブタンジオール等の脂肪族ジオール、１，４−シクロヘ
キサンジメタノール等の環式脂肪族ジオールが用いられ
る。また、前記ジオールに一般式（化３）

【化３】式中、ｎは２〜１４０の整数。で示されるポリエチレン
グリコールの１種または２種以上を共重合させたものが
用いられてもよい。

【００３８】前記塗料に用いられるスルホン化ポリスチ
レン樹脂は、本発明のポリエステル系印刷フィルムに制
電性を付与するためのものである。

【００３９】本発明に用いられるスルホン化ポリスチレ
ン樹脂は、一般式（化４）

【化４】で示されるアニオン性高分子である。なお、式中Ｘ⁺イ
オンとしては、Ｈ⁺、ＮＨ₄ ⁺、Ｋ⁺、Ｎａ⁺、Ｌｉ⁺
等の陽イオンが例示できる。前記スルホン化ポリスチレ
ン樹脂の分子量は、特に限定されるものではないが、１
万〜１００万が好ましく、３万〜３０万がより好まし
い。

【００４０】前記アクリル系重合体または水溶性ポリエ
ステル樹脂（Ａ）とスルホン化ポリスチレン樹脂（Ｂ）
との重量混合比率（Ａ／Ｂ）は、９５／５〜５／９５
（好ましくは９０／１０〜１５／８５）に設定される。
Ａ成分が９５重量％を超える場合には、充分な帯電防止
効果を得ることができない。逆に、Ａ成分が５重量％未
満の場合には、延伸すると塗膜に亀裂が入って透明性を
低下させ易く、また基材との密着性が充分ではない。な
お、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記塗料中に
は、耐熱剤、耐候剤、無機系粒子、及び他の水溶性樹脂
エマルジョン等が添加されてもよい。特に無機系粒子を
添加したものは、２軸延伸後でも透明性が損なわれにく
い。無機系粒子としては、たとえばシリカ、アルミナ、
カオリン、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等を挙げる
ことができる。無機系粒子は、平均粒径が０．０１〜１
０μｍが好ましく、さらに０．０８〜２μｍが好まし
い。また、無機系粒子の添加量は，塗料中の固形分に対
する重量比で０．０５〜５部が好ましく、さらに０．１
〜１部が好ましい。

【００４１】前記塗料は、通常０．５〜１０重量％、好
ましくは１．０〜５．０重量％に希釈して用いられる。
また、塗料の塗布量は，２軸延伸後の塗膜の厚さが０．
００１〜０．５μｍ、好ましくは０．０１〜０．２μ
ｍ、さらに好ましくは０．０４〜０．１μｍとなるよう
に設定される。塗膜の厚みが０．００１μｍに満たない
場合は、帯電防止効果が充分でない。逆に、０．５μｍ
を超える程度に塗布した場合は、透明性が低下する。

【００４２】制電性ポリエステル系印刷フィルムの製造次に、本発明の制電性ポリエステル系印刷フィルムの製
造工程について説明する。まず、結晶性ポリエステル系
樹脂からなるフィルムと低融点ポリエステル系樹脂から
なるフィルムとの積層体を製造する。積層方法として
は、結晶性ポリエステル系樹脂フィルム上に低融点ポリ
エステル系樹脂をコーティングする方法や、結晶性ポリ
エステル系樹脂と低融点ポリエステル系樹脂とを共押し
出しする方法を挙げることができる。ここでは、共押し
出し法による製造について説明する。

【００４３】まず、結晶性ポリエステル系樹脂と低融点
ポリエステル系樹脂とをそれぞれ別々の押し出し機に供
給して融解させ、その溶融体をパイプ内あるいは口金内
で合流させて押し出すことにより樹脂フィルム積層体を
製造する。

【００４４】得られた樹脂フィルム積層体は、まず縦方
向（押し出し方向）に延伸される。延伸倍率は２．５〜
５．０倍が望ましい。また、延伸処理時の温度は、結晶
性ポリエステル系樹脂の２次転位点以上でありかつ低融
点ポリエステル系樹脂の融点以下が望ましく、通常８０
〜１５０℃である。このように、２軸延伸された樹脂フ
ィルム積層体には、帯電防止塗布層が形成される。な
お、結晶性ポリエステル系樹脂フィルムの片面のみに低
融点ポリエステル系樹脂フィルムが積層されている場合
は、帯電防止塗布層は結晶性ポリエステル系樹脂フィル
ム層側に形成される。また、結晶性ポリエステル系樹脂
フィルムの両面に低融点ポリエステル系樹脂フィルムが
積層されている場合は、低融点ポリエステル系樹脂フィ
ルム層のどちらか一方の側に帯電防止塗膜層が形成され
る。帯電防止塗膜層を形成するための塗料は、１軸延伸
された樹脂フィルム積層体上に塗布されるが、塗料の塗
布性や塗料と樹脂フィルム積層体との密着性を向上させ
るために、空気中や他の各種雰囲気中で樹脂フィルム積
層体にコロナ放電処理を施しておくのが望ましい。塗料
の塗布は、グラビアコート、リバースコート、バーコー
ト、スプレーコート等公知の方法を用いて行なえる。

【００４５】続いて、帯電防止塗布層が形成された１軸
延伸樹脂フィルム積層体を、適当な条件下で乾燥した
後、または乾燥しつつ先の延伸方向の直角方向（横方
向）に延伸する。延伸倍率や延伸処理時の温度条件等
は、通常縦方向の延伸時と同様に設定される。このよう
に、２軸延伸された樹脂フィルムは、熱処理工程に移さ
れ、後処理が施される。この場合の熱処理は、低融点ポ
リエステル系樹脂の結晶融解温度以上で結晶性ポリエス
テル系樹脂の結晶融解温度未満の温度範囲で行われる。

【００４６】こうして得られた樹脂フィルム積層体の厚
みは、通常６〜２５０μｍであるが、このうち低融点ポ
リエステル系樹脂フィルムの厚みは０．００１〜１．０
μｍである。この値が０．００１μｍ未満の場合には、
印刷層との接着性が改善されない。一方、１．０μｍを
超える場合には、滑り性が悪くなる。

【００４７】得られた２軸延伸樹脂フィルム積層体の低
融点ポリエステル系樹脂フィルム（結晶性ポリエステル
系樹脂フィルムの両面に低融点ポリエステル系樹脂フィ
ルムが積層されている場合には、帯電防止塗膜層が形成
されていない側の低融点ポリエステル系樹脂フィルム）
の上には、前記印刷インクにより、文字，模様等の所望
の印刷が施される。印刷法としては、たとえばグラビア
ロール法，キスロール法，バーコート法，リバースロー
ル法等の各種ロールコート法、ブレードコート法、リッ
プコート法、スプレーコート法等が用いられる。なお、
印刷インクの塗布量は、０．１〜１５ｇ／ｍ²、望まし
くは１〜１０ｇ／ｍ²である。低融点ポリエステル系樹
脂フィルム表面には、あらかじめコロナ放電処理、火炎
処理、酸処理等の表面処理が施されていてもよい。この
場合には、印刷層と低融点ポリエステル系樹脂フィルム
層との接着性がさらに向上する。毒制電性ポリエステル系印刷フィルムの利用本発明の制電性ポリエステル系印刷フィルムは、たとえ
ば、食品、医薬、化学薬品、工業部品等の包装材料とし
て用いられる。

【００４８】

【発明の効果】本発明の制電性ポリエステル系印刷フィ
ルムは、低融点ポリエステル系樹脂フィルム上に印刷層
を有している。また、本発明では、表面に帯電防止塗膜
層が形成されている。このため、本発明によれば、印刷
層の接着性が良好であり、また制電効果が湿度による影
響を受けにくい制電性ポリエステル系印刷フィルムが実
現できる。

【００４９】

【実施例】実施例１結晶性ポリエステル樹脂である平均粒径１．２μｍのシ
リカ粒子を０．０４重量％含有するポリエチレンテレフ
タレート（ΔＴｃｇ＝５０℃）と、低融点ポリエステル
樹脂である平均粒径１．２μｍのシリカ粒子を０．１重
量％含有する融点（Ｔｍ）が２３４℃の共重合ポリエス
テル樹脂（酸成分；テレフタル酸９０モル％とセバシン
酸１０モル％、ジオール成分；エチレングリコール）と
を別々の押出機で溶融させた。そして、この溶融物をパ
イプ内で合流させて押し出すことにより、結晶性ポリエ
ステル樹脂層の片側に低融点ポリエステル樹脂層が積層
された積層フィルムを得た。

【００５０】この積層フィルムを、縦方向に９０℃で
３．３倍延伸し、空気中でコロナ放電処理を行った後、
帯電防止塗布層を形成するための水溶性塗料を結晶性ポ
リエステル系樹脂層側にグラビアコーターを用いて塗布
した。水溶性塗料としては、アクリル系重合体（Ａ）と
スルホン化ポリスチレン（Ｂ）とを重量比（Ａ／Ｂ）が
９３／７となるように配合したものを水で４重量％に希
釈し、さらに平均粒径０．１２μｍのコロイダルシリカ
を塗料中の固形分に対して重量比で０．３部添加したも
のを用いた。なお、アクリル系重合体及びスルホン化ポ
リスチレンとしては、次のものを用いた。アクリル系重合体：メチルメタクリレート５０モル％と
エチルアクリレート５０モル％とからなり、カルボキシ
ル基とメチロール基とをそれぞれ２．５重量部導入した
平均分子量５０万のアクリル系重合体。

【００５１】スルホン化ポリスチレン樹脂：一般式（化
５）

【化５】で表される分子量約７万のスルホン化ポリスチレン樹
脂。

【００５２】なお、塗料の塗布量は、積層フィルムを２
軸延伸した後の塗膜の厚みが０．０７μｍになるように
設定した。

【００５３】続いて、塗料を乾燥させた後、積層フィル
ムを横方向に１００℃で３．４倍延伸した。そして、こ
のフィルムを、２４０℃で４秒間熱処理し、続いて１７
０℃の冷却工程で３秒間保持した後、１ｍ／分の微風に
より３０℃／秒の冷却速度で表面を３０℃まで冷却し
た。こうして得られた２軸延伸ポリエステルフィルムは
厚みが１２μｍであり、このうち低融点ポリエステル層
の厚みは０．２０μｍであった。得られた２軸延伸ポリ
エステルフィルムについて、低融点ポリエステル層の静
摩擦係数を測定した。

【００５４】また、得られた２軸延伸ポリエステルフィ
ルムの低融点ポリエステル層側に、セルロース系印刷イ
ンクのＣＣ−ＳＴ６３３白（東洋インキ（株）製）をグ
ラビアロールを用いて固形分２ｇ／ｍ²となるように所
定のパターンに印刷し、印刷フィルムを作成した。ま
た、同様にして、ウレタン系印刷インクのラミスターＲ
６１ＦＳ白（東洋インキ（株）製）を用いて印刷フィル
ムを作成した。得られた印刷フィルムについて、印刷層
と２軸延伸ポリエステルフィルムとの接着性、ヒートシ
ール性及び制電性を調べた。

【００５５】実施例２結晶性ポリエステル樹脂であるポリエチレンテレフタレ
ート（△Ｔｃｇ＝５０℃）と、エチレングリコール９０
重量％と１，４−シクロヘキサンジメタノール１０重量
％とからなるジオール成分にテレフタル酸を反応させて
得られた低融点ポリエステル樹脂（Ｔｍ＝２３０℃、△
Ｔｃｇ＝８５℃）とを、それぞれ別々の押出機で溶融さ
せた。そして、この溶融物から実施例１と同様にして帯
電防止塗布層を有する２軸延伸ポリエステルフィルムを
得た。得られた２軸延伸ポリエステルフィルムは厚みが
１２μｍであり、このうち低融点ポリエステル層の厚み
は０．２μｍであった。

【００５６】この２軸延伸ポリエステルフィルムについ
て、静摩擦係数を測定した。また、２軸延伸ポリエステ
ルフィルムから実施例１と同様の印刷フィルムを作成
し、印刷層の接着性、ヒートシール性及び制電性を調べ
た。

【００５７】実施例３実施例１で用いた低融点ポリエステル樹脂に代えてポリ
エチレンテレフタレート８４重量％とポリエチレンイソ
フタレート１６重量％との混合樹脂（Ｔｍ＝２１８℃、
ΔＴｃｇ＝９０℃）を用い、実施例１と同様の２軸延伸
ポリエステルフィルムを得た。ただし、延伸処理後の熱
処理温度は２２０℃に設定した。得られた２軸延伸ポリ
エステルフィルムから実施例１と同様の印刷フィルムを
作成し、実施例１と同様の測定及び特性試験を実施し
た。

【００５８】比較例１ポリエチレンテレフタレート（ΔＴｃｇ＝５０℃）と、
ポリエチレンテレフタレート９５重量％とポリエチレン
イソフタレート５重量％との混合物（Ｔｍ＝２５０℃、
ΔＴｃｇ＝６５℃）とを別々の押出機で溶融させた。そ
して、この溶融物から実施例１と同様にして帯電防止塗
布層を有する２軸延伸ポリエステルフィルムを得た。得
られた２軸延伸ポリエステルフィルムは厚みが１２μｍ
であり、このうちＴｍが２５０℃のポリエステル層の厚
みは０．２μｍであった。得られた２軸延伸ポリエステ
ルフィルムについて、静摩擦係数を測定した。また、実
施例１と同様の印刷フィルムを作成し、印刷層の接着
性、ヒートシール性及び制電性を調べた。

【００５９】比較例２平均粒径１．２μｍのシリカ粒子を０．０４重量％含有
するポリエチレンテレフタレート（ΔＴｃｇ＝５０℃）
と、平均粒径２．０μｍのシリカ粒子を０．１重量％含
有するＴｍが２２３℃の共重合ポリエステル樹脂（酸成
分；テレフタル酸８５モル％とセバシン酸１５モル％、
ジオール成分；エチレングリコール）とを別々の押出機
で溶融させた。そして、この溶融物から実施例１と同様
にして帯電防止塗布層を有する２軸延伸ポリエステルフ
ィルムを得た。得られた２軸延伸ポリエステルフィルム
は、厚みが１２μｍであり、このうちＴｍが２２３℃の
ポリエステル層の厚みは１．５μｍであった。

【００６０】得られた２軸延伸ポリエステルフィルムに
ついて、静摩擦係数を測定した。また、２軸延伸ポリエ
ステルフィルムから実施例１と同様の印刷フィルムを作
成し、印刷層の接着性、ヒートシール性及び制電性を調
べた。なお、この比較例では、Ｔｍが２２３℃のポリエ
ステル樹脂層の滑り性が悪く皺が入り易かったため、印
刷時の作業性が悪かった。

【００６１】比較例３比較例２で用いたＴｍが２２３℃の共重合ポリエステル
樹脂に代えてポリエチレンテレフタレート８４重量％と
ポリエチレンイソフタレート１６重量％との混合樹脂
（Ｔｍ＝２１８℃、ΔＴｃｇ＝９０℃）を用い、比較例
２と同様の２軸延伸ポリエステルフィルムを得た。得ら
れた２軸延伸ポリエステルフィルムから比較例２と同様
の印刷フィルムを作成し、比較例２と同様の測定及び特
性試験を実施した。なお、この比較例では、Ｔｍが２１
８℃のポリエステル樹脂層の滑り性が悪く皺が入りやす
かったため、印刷時の作業性が悪かった。

【００６２】比較例４実施例１と同じ材料を用いて、帯電防止塗布層を有する
２軸延伸ポリエステルフィルムを得た。この２軸延伸ポ
リエステルフィルムは厚みが１２μｍであり、このうち
低融点ポリエステル層の厚みは０．００５μｍであっ
た。得られた２軸延伸ポリエステルフィルムについて、
静摩擦係数を測定した。また、実施例１と同様の印刷フ
ィルムを作成し、印刷層の接着性、ヒートシール性及び
制電性を調べた。

【００６３】比較例５平均粒径１．２μｍのシリカ粒子を０．０４重量％含有
するポリエチレンテレフタレート（Ｔｍ＝２６０℃、Δ
Ｔｃｇ＝５０℃）と、平均粒径１．２μｍのシリカ粒子
を０．１重量％含有するポリエチレンテレフタレート
（Ｔｍ＝２６０℃、ΔＴｃｇ＝５０℃）とを別々の押出
機で溶融させた。そして、この溶融物から実施例１と同
様にして２軸延伸ポリエステルフィルムを得た。得られ
た２軸延伸ポリエステルフィルムは厚みが１２μｍであ
り、このうち薄層のポリエステル層の厚みは０．１μｍ
であった。得られた２軸ポリエステルフィルムについ
て、静摩擦係数を測定した。また、実施例１と同様の印
刷フィルムを作成し、印刷層の接着性、ヒートシール性
及び制電性を調べた。前記各実施例及び各比較例の結果
を表１に示す。なお、試験方法及び評価の基準は、次の
通りである。

【００６４】静摩擦係数ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４Ｂ−６３に従い、スリップテス
ターを用いて測定した。 ○：１．０μｓ未満。 ×：１．０μｓ以上。

【００６５】接着性印刷層にセロテープ（商品名）を貼り付けて速やかに引
き剥がし、印刷層の脱落状態を調べた。 ○：印刷層の脱落が３０％未満。 ×：印刷層の脱落が３０％以上。

【００６６】ヒートシール性印刷層上にイソシアネート系接着剤のＡＤ３００Ａ及び
ＡＤ３００Ｂ（いずれも東洋モートン（株）製）をそれ
ぞれ１．５ｇ／ｍ²塗布し、厚さ４０μｍの無延伸ポリ
プロピレン（ｃｐｐ）フィルムＴ３４０１（東レ合成フ
ィルム（株）製）を積層した。そして、ｃｐｐフィルム
面同士を１４０℃，２kg／cm²で０．５秒間熱圧着さ
せ、ヒートシール強さを測定した。セルロース系印刷インクの場合。 ○：１．５kg／１５mm以上。 ×：１．５kg／１５mm未満。ウレタン系印刷インクの場合。 ○：３．０kg／１５mm以上。 ×：３．０kg／１５mm未満。

【００６７】制電性超絶縁抵抗計ＭＯＤＥＬ−ＶＥ４０（川口電機工業
（株）製）を用い、印加電圧を１００Ｖに設定して、気
温２０℃，湿度６０％での表面比抵抗値（Ω／□）を測
定した。 ○：表面比抵抗値が１×１０¹³Ω／□以下。 ×：表面比抵抗値が１×１０¹³Ω／□より大。

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一例に係る制電性ポリエステル系印刷
フィルムの縦断面部分図。

【図２】本発明の他の例に係るポリエステル系印刷フィ
ルムの縦断面部分図。

【符号の説明】１制電性ポリエステル系印刷フィルム２結晶性ポリエステル系樹脂フィルム層３低融点ポリエステル系樹脂フィルム層４印刷層５帯電防止塗膜層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】結晶性ポリエステル系樹脂フィルムと、前記結晶性ポリエステル系樹脂フィルムの片面または両
面に積層された厚さ０．０１〜１．０μｍの低融点ポリ
エステル系樹脂フィルムと、前記低融点ポリエステル系樹脂フィルム上に積層された
印刷層とを備えた積層体を有し、前記積層体の印刷層の反対側面には、帯電防止塗膜層が
配置されている、制電性ポリエステル系印刷フィルム。
【請求項２】前記帯電防止塗膜層は、スルホン化ポリ
スチレン樹脂を含んでいる請求項１に記載の制電性ポリ
エステル系印刷フィルム。
【請求項３】前記印刷層は、セルロース誘導体を主成
分とするバインダー成分を含む印刷インクからなる請求
項１に記載の制電性ポリエステル系印刷フィルム。
【請求項４】前記印刷層は、ウレタン樹脂を主成分と
するバインダー成分を含む印刷インクからなる請求項１
に記載の制電性ポリエステル系印刷フィルム。
【請求項５】前記低融点ポリエステル系樹脂フィルム
は、低結晶性ポリエステル系樹脂フィルムである請求項
１に記載の制電性ポリエステル系印刷フィルム。