JPH04215412A - インダクタ及びモールドインダクタ - Google Patents
インダクタ及びモールドインダクタInfo
- Publication number
- JPH04215412A JPH04215412A JP2410050A JP41005090A JPH04215412A JP H04215412 A JPH04215412 A JP H04215412A JP 2410050 A JP2410050 A JP 2410050A JP 41005090 A JP41005090 A JP 41005090A JP H04215412 A JPH04215412 A JP H04215412A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- molded
- ferrite
- ferrite resin
- inductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ等の電源
回路や信号系に用いられるインダクタ及びモールドイン
ダクタに関する。
回路や信号系に用いられるインダクタ及びモールドイン
ダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、コンピュータ等の電源回路にお
いて高周波（１０ＭＨｚ以上）のノイズを低減させるに
は、回路に直列にインダクタンスを入れればよく、かか
るインダクタンスとしてフェライトビーズが用いられて
いる。このフェライトビーズは、例えば図９に示すよう
に、円環状に形成されたフェライトコア５１の中心孔５
１ａに導線５２を通すことにより構成される。このフェ
ライトビーズに用いられるフェライトコア５１は、酸化
鉄の粉を焼き固めただけでノイズの除去効果があり、ま
た幅広い周波数に対応することから、電源回路や信号系
等におけるノイズの低減に広く使用されている。
いて高周波（１０ＭＨｚ以上）のノイズを低減させるに
は、回路に直列にインダクタンスを入れればよく、かか
るインダクタンスとしてフェライトビーズが用いられて
いる。このフェライトビーズは、例えば図９に示すよう
に、円環状に形成されたフェライトコア５１の中心孔５
１ａに導線５２を通すことにより構成される。このフェ
ライトビーズに用いられるフェライトコア５１は、酸化
鉄の粉を焼き固めただけでノイズの除去効果があり、ま
た幅広い周波数に対応することから、電源回路や信号系
等におけるノイズの低減に広く使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記フェラ
イトビーズは、上記フェライトコア５１を導線５２に通
し、該フェライトコア５１が動かないように上記導線５
２に対して接着した後、このフェライトコア５１をテー
ピングして作製される。なお、必要に応じて上記フェラ
イトコア５１をポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等でモー
ルドする。
イトビーズは、上記フェライトコア５１を導線５２に通
し、該フェライトコア５１が動かないように上記導線５
２に対して接着した後、このフェライトコア５１をテー
ピングして作製される。なお、必要に応じて上記フェラ
イトコア５１をポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
またはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等でモー
ルドする。
【０００４】しかしながら、上記フェライトビーズの製
造を完全自動化することは、上記煩雑な工程を経ること
から困難であり、また表面実装部品にすることは価格的
に困難である。そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑
みて提案されたものであって、完全自動化による製造が
望め、しかも表面実装部品とすることが可能な安価なイ
ンダクタおよびモールドインダクタを提供することを目
的とするものである。
造を完全自動化することは、上記煩雑な工程を経ること
から困難であり、また表面実装部品にすることは価格的
に困難である。そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑
みて提案されたものであって、完全自動化による製造が
望め、しかも表面実装部品とすることが可能な安価なイ
ンダクタおよびモールドインダクタを提供することを目
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のインダクタは、導電材料よりなる板材か
ら成形されてなるものである。さらに本発明のモールド
インダクタは、上記第１の発明にかかるインダクタにフ
ェライト樹脂を被覆してなるものである。
めに、本発明のインダクタは、導電材料よりなる板材か
ら成形されてなるものである。さらに本発明のモールド
インダクタは、上記第１の発明にかかるインダクタにフ
ェライト樹脂を被覆してなるものである。
【０００６】
【作用】本発明にかかるインダクタは、導電材料よりな
る板材がプレス加工により連続成形して形成されるので
、一括した製造が可能となり、完全自動化が望める。 さらに本発明にかかるモールドインダクタは、上記第１
の発明にかかるインダクタにフェライト樹脂を被覆して
なるので、表面実装部品としての使用が望める。また、
このモールドインダクタは、第１の発明にかかるインダ
クタに連続してフェライト樹脂を被覆して作製されるの
で、完全自動化による作製が望める。
る板材がプレス加工により連続成形して形成されるので
、一括した製造が可能となり、完全自動化が望める。 さらに本発明にかかるモールドインダクタは、上記第１
の発明にかかるインダクタにフェライト樹脂を被覆して
なるので、表面実装部品としての使用が望める。また、
このモールドインダクタは、第１の発明にかかるインダ
クタに連続してフェライト樹脂を被覆して作製されるの
で、完全自動化による作製が望める。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【０００８】第１の実施例
この第１の実施例にかかるインダクタ１は、図１に示す
ように、導電材料よりなる板材が打ち抜き加工されるこ
とにより所定の形状に成形されてなるものである。上記
インダクタ１は、例えば図２に示すように、電気抵抗の
低いリン青銅等よりなる長尺状の板材２，いわゆるフー
プ材が順送り型の金型によって、送り孔３を基準として
所定の送りピッチＰで連続して所定形状に打ち抜き加工
されることにより作製される。本例のインダクタ１は、
所望のインダクタンスに応じた導体長さとなるように平
面形状がジグザグ状となされ、そのジグザグ状の導体部
４の両端部４ａ，４ｂが外部端子等と接続される端子と
されている。なお、上記インダクタ１の端子となる両端
部４ａ，４ｂは、上記導体部４の長手方向の上記板材２
との接続部が切断されることにより形成されるものであ
る。
ように、導電材料よりなる板材が打ち抜き加工されるこ
とにより所定の形状に成形されてなるものである。上記
インダクタ１は、例えば図２に示すように、電気抵抗の
低いリン青銅等よりなる長尺状の板材２，いわゆるフー
プ材が順送り型の金型によって、送り孔３を基準として
所定の送りピッチＰで連続して所定形状に打ち抜き加工
されることにより作製される。本例のインダクタ１は、
所望のインダクタンスに応じた導体長さとなるように平
面形状がジグザグ状となされ、そのジグザグ状の導体部
４の両端部４ａ，４ｂが外部端子等と接続される端子と
されている。なお、上記インダクタ１の端子となる両端
部４ａ，４ｂは、上記導体部４の長手方向の上記板材２
との接続部が切断されることにより形成されるものであ
る。
【０００９】このようにして作製されるインダクタ１は
、順送り型の金型によるプレス加工により形成されるの
で、自動化による一括した大量生産ができ、インダクタ
一個当たりに要する製造コストの大幅低減が望める。 したがって、安価なインダクタを提供できる。
、順送り型の金型によるプレス加工により形成されるの
で、自動化による一括した大量生産ができ、インダクタ
一個当たりに要する製造コストの大幅低減が望める。 したがって、安価なインダクタを提供できる。
【００１０】次に、上記インダクタ１にフェライト樹脂
を被覆してなるモールドインダクタについて説明する。 このモールドインダクタ５は、図３に示すように、上記
インダクタ１の端子部となる両端部４ａ，４ｂを除く導
体４がフェライト樹脂６によって被覆されてなっている
。すなわち、上記ジグザグ状となされた導体４がフェラ
イト樹脂６によって被覆されることにより、インダクタ
ンスが上がり、高周波でのノイズの低減が望める性能の
高いチョークコイルとして機能する。なお本例では、上
記フェライト樹脂６は、表面実装部品として機能させる
のに好適なように直方体として形成した。
を被覆してなるモールドインダクタについて説明する。 このモールドインダクタ５は、図３に示すように、上記
インダクタ１の端子部となる両端部４ａ，４ｂを除く導
体４がフェライト樹脂６によって被覆されてなっている
。すなわち、上記ジグザグ状となされた導体４がフェラ
イト樹脂６によって被覆されることにより、インダクタ
ンスが上がり、高周波でのノイズの低減が望める性能の
高いチョークコイルとして機能する。なお本例では、上
記フェライト樹脂６は、表面実装部品として機能させる
のに好適なように直方体として形成した。
【００１１】上記モールドインダクタ５は、図２に示す
連続して打ち抜き加工された板材２を巻回した状態，つ
まりフープ状態で射出成形機へと搬送され、図４に示す
ように上記導体４部分に対し順次連続してフェライト樹
脂６をインサート成形することにより形成される。なお
、導体４を被覆するフェライト樹脂６には、フェライト
焼成粉を高分子樹脂で混練したものが使用される。そし
て、上記フェライト樹脂６が被覆されてなる導体４の端
子部となる上記板材２との接続部を切断することによっ
て、モールドインダクタ５を完成する。
連続して打ち抜き加工された板材２を巻回した状態，つ
まりフープ状態で射出成形機へと搬送され、図４に示す
ように上記導体４部分に対し順次連続してフェライト樹
脂６をインサート成形することにより形成される。なお
、導体４を被覆するフェライト樹脂６には、フェライト
焼成粉を高分子樹脂で混練したものが使用される。そし
て、上記フェライト樹脂６が被覆されてなる導体４の端
子部となる上記板材２との接続部を切断することによっ
て、モールドインダクタ５を完成する。
【００１２】上記のようにして作製されるモールドイン
ダクタ５は、プレス加工により連続成形された導体４に
フェライト樹脂６をインサート成形することによって連
続形成されるため、自動化が図れるとともに、一個当た
りの製造コストの大幅低減が図れる。したがって、安価
なモールドインダクタの提供が望めるとともに、表面実
装部品とすることができる。
ダクタ５は、プレス加工により連続成形された導体４に
フェライト樹脂６をインサート成形することによって連
続形成されるため、自動化が図れるとともに、一個当た
りの製造コストの大幅低減が図れる。したがって、安価
なモールドインダクタの提供が望めるとともに、表面実
装部品とすることができる。
【００１３】第２の実施例
この第２の実施例のインダクタ７は、図５に示すように
、導電材料よりなる板材が順次打ち抜き、折曲形成され
ることにより所定の形状に成形されてなるものである。 上記インダクタ７は、例えば図６に示すように、リン青
銅等よりなるフープ状の板材８が順送り型の金型によっ
て、送り孔９を基準として所定の送りピッチＰで連続し
て順次打ち抜き、折曲形成されることにより作製される
。本例では、上記インダクタ７は、所望のインダクタン
スに応じた導体長さとなるようにブランク抜きされ、残
存した板材８と連結される幅の狭い導体１０が立ち上げ
られて折曲形成されることによりスパイラル状となされ
ている。また、このインダクタ７の上記導体１０の巻始
めと巻終わりの上記板材８との接続部である両端部１０
ａ，１０ｂは、外部端子等と接続される端子とされてい
る。なお、この端子となる両端部１０ａ，１０ｂは、上
記導体１０の長手方向の上記板材８との接続部が切断さ
れることにより形成される。
、導電材料よりなる板材が順次打ち抜き、折曲形成され
ることにより所定の形状に成形されてなるものである。 上記インダクタ７は、例えば図６に示すように、リン青
銅等よりなるフープ状の板材８が順送り型の金型によっ
て、送り孔９を基準として所定の送りピッチＰで連続し
て順次打ち抜き、折曲形成されることにより作製される
。本例では、上記インダクタ７は、所望のインダクタン
スに応じた導体長さとなるようにブランク抜きされ、残
存した板材８と連結される幅の狭い導体１０が立ち上げ
られて折曲形成されることによりスパイラル状となされ
ている。また、このインダクタ７の上記導体１０の巻始
めと巻終わりの上記板材８との接続部である両端部１０
ａ，１０ｂは、外部端子等と接続される端子とされてい
る。なお、この端子となる両端部１０ａ，１０ｂは、上
記導体１０の長手方向の上記板材８との接続部が切断さ
れることにより形成される。
【００１４】このようにして作製されるインダクタ７は
、やはり先の実施例１と同様に順送り型の金型によるプ
レス加工により形成されるので、自動化による一括した
大量生産ができ、インダクタ一個当たりに要する製造コ
ストの大幅低減が望める。したがって、安価なインダク
タを提供できるとともに、このインダクタ７を表面実装
部品とすることができる。
、やはり先の実施例１と同様に順送り型の金型によるプ
レス加工により形成されるので、自動化による一括した
大量生産ができ、インダクタ一個当たりに要する製造コ
ストの大幅低減が望める。したがって、安価なインダク
タを提供できるとともに、このインダクタ７を表面実装
部品とすることができる。
【００１５】次に、上記インダクタ７にフェライト樹脂
を被覆してなるモールドインダクタについて説明する。 このモールドインダクタ１１は、図７に示すように、上
記インダクタ７の端子部となる両端部１０ａ，１０ｂを
除く導体１０がフェライト樹脂１２により被覆されてな
っている。すなわち、上記スパイラル状となれさた導体
１０がフェライト樹脂１２によって被覆されることによ
り、インダクタンスが上がり、高周波でのノイズの低減
が望める性能の高いチョークコイルとして機能する。な
お本例のモールドインダクタ１１においてもフェライト
樹脂１２の形状を、先の実施例のものと同様に表面実装
部品として機能させるのに好適なように直方体とした。
を被覆してなるモールドインダクタについて説明する。 このモールドインダクタ１１は、図７に示すように、上
記インダクタ７の端子部となる両端部１０ａ，１０ｂを
除く導体１０がフェライト樹脂１２により被覆されてな
っている。すなわち、上記スパイラル状となれさた導体
１０がフェライト樹脂１２によって被覆されることによ
り、インダクタンスが上がり、高周波でのノイズの低減
が望める性能の高いチョークコイルとして機能する。な
お本例のモールドインダクタ１１においてもフェライト
樹脂１２の形状を、先の実施例のものと同様に表面実装
部品として機能させるのに好適なように直方体とした。
【００１６】上記モールドインダクタ１１は、図６に示
す連続して打ち抜き，折曲形成された板材８を巻回した
状態，つまりフープ状態で射出成形機へと搬送され、図
８に示すように上記導体１０部分を順次連続してインサ
ート成形することにより形成される。この導体１０を被
覆するフェライト樹脂１２には、先の第１の実施例のも
のが使用できる。そして、上記フェライト樹脂１２が被
覆されてなる導体１０の端子部となる上記板材２との接
続部を切断することによって、モールドインダクタ１１
を完成する。
す連続して打ち抜き，折曲形成された板材８を巻回した
状態，つまりフープ状態で射出成形機へと搬送され、図
８に示すように上記導体１０部分を順次連続してインサ
ート成形することにより形成される。この導体１０を被
覆するフェライト樹脂１２には、先の第１の実施例のも
のが使用できる。そして、上記フェライト樹脂１２が被
覆されてなる導体１０の端子部となる上記板材２との接
続部を切断することによって、モールドインダクタ１１
を完成する。
【００１７】上記のようにして作製されるモールドイン
ダクタ１１は、プレス加工により順次打ち抜き、折曲形
成された導体１０にフェライト樹脂１２をインサート成
形することにより連続形成されるため、自動化が図れる
とともに、一個当たりの製造コストの大幅低減が図れる
。したがって、安価なモールドインダクタの提供が望め
る。
ダクタ１１は、プレス加工により順次打ち抜き、折曲形
成された導体１０にフェライト樹脂１２をインサート成
形することにより連続形成されるため、自動化が図れる
とともに、一個当たりの製造コストの大幅低減が図れる
。したがって、安価なモールドインダクタの提供が望め
る。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のインダクタにおいては、導電材料よりなる板材より
成形されてなるので、完全自動化による一括した大量生
産ができ、安価な製品の供給ができる。また、本発明の
インダクタにおいては、同一外形において導体の長さを
変えることにより、簡単にインダクタンスを変化させる
ことができ、必要に応じたインダクタンスを有するイン
ダクタの提供ができる。
明のインダクタにおいては、導電材料よりなる板材より
成形されてなるので、完全自動化による一括した大量生
産ができ、安価な製品の供給ができる。また、本発明の
インダクタにおいては、同一外形において導体の長さを
変えることにより、簡単にインダクタンスを変化させる
ことができ、必要に応じたインダクタンスを有するイン
ダクタの提供ができる。
【００１９】さらに本発明のモールドインダクタにおい
ては、上記第１の発明にかかるインダクタにフェライト
樹脂を被覆してなるので、コンピュータ等の電源回路等
において表面実装部品としての使用ができ、高周波での
ノイズの低減を図ることができる。また、本発明のモー
ルドインダクタは、連続成形されたフープ状態のままで
インダクタにフェライト樹脂を被覆して作製されるので
、完全自動化による一括製造ができ、大幅なコストダウ
ンが望め、安価な部品の供給が望める。
ては、上記第１の発明にかかるインダクタにフェライト
樹脂を被覆してなるので、コンピュータ等の電源回路等
において表面実装部品としての使用ができ、高周波での
ノイズの低減を図ることができる。また、本発明のモー
ルドインダクタは、連続成形されたフープ状態のままで
インダクタにフェライト樹脂を被覆して作製されるので
、完全自動化による一括製造ができ、大幅なコストダウ
ンが望め、安価な部品の供給が望める。
【図１】第１の実施例のインダクタを示す斜視図である
。
。
【図２】第１の実施例のインダクタを製造する工程の途
中段階を示すもので、ブランク抜きした状態を示す平面
図である。
中段階を示すもので、ブランク抜きした状態を示す平面
図である。
【図３】第１の実施例のモールドインダクタを示す斜視
図である。
図である。
【図４】第１の実施例のモールドインダクタを製造する
工程の途中段階を示すもので、フェライト樹脂を被覆し
た状態を示す斜視図である。
工程の途中段階を示すもので、フェライト樹脂を被覆し
た状態を示す斜視図である。
【図５】第２の実施例のインダクタを示す斜視図である
。
。
【図６】第２の実施例のインダクタを製造する工程の途
中段階を示すもので、折曲形成して導体をスパイラル状
とした状態を示す斜視図である。
中段階を示すもので、折曲形成して導体をスパイラル状
とした状態を示す斜視図である。
【図７】第２の実施例のモールドインダクタを示す斜視
図である。
図である。
【図８】第２の実施例のモールドインダクタを製造する
工程の途中段階を示すもので、フェライト樹脂を被覆し
た状態を示す斜視図である。
工程の途中段階を示すもので、フェライト樹脂を被覆し
た状態を示す斜視図である。
【図９】従来のフェライトビーズを示す斜視図である。
１，７・・・インダクタ
２，８・・・板材
４，１０・・・導体
５，１１・・・モールドインダクタ
６，１２・・・フェライト樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 導電材料よりなる板材から成形されて
なるインダクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載のインダクタにフェライ
ト樹脂が被覆されてなるモールドインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2410050A JPH04215412A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | インダクタ及びモールドインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2410050A JPH04215412A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | インダクタ及びモールドインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215412A true JPH04215412A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18519280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2410050A Pending JPH04215412A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | インダクタ及びモールドインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04215412A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04338614A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Tdk Corp | コイル装置 |
| JPH06112752A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Tdk Corp | 高電圧ノイズフィルタ及びマグネトロン |
| JPH06204770A (ja) * | 1993-01-05 | 1994-07-22 | Fujitsu Ten Ltd | データ格納方式を用いたボリュームコントロール |
| JPH0655215U (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | 株式会社トーキン | インダクタ |
| JPH08162329A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Nec Corp | チップインダクタ及びその製造方法 |
| JPH09232163A (ja) * | 1995-10-28 | 1997-09-05 | Inko Cho | チップ型のインダクタンス素子 |
| JPH1141019A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヘリカルアンテナ及びその製造方法 |
| US6060977A (en) * | 1998-01-06 | 2000-05-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Core for use in inductive element, transformer and inductor |
| US6060976A (en) * | 1996-01-30 | 2000-05-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Plane transformer |
| JP2002198719A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナ |
| JP2002223109A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップアンテナとその製造方法 |
| JP2002280819A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナの製造方法 |
| JP2002319813A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップアンテナ及びその製造方法 |
| JP2002335114A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップアンテナとその特性調整方法 |
| JP2002344221A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-29 | Molex Inc | ヘリカルアンテナとその製造方法 |
| JP2003078323A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Anten Corp | アンテナ及びアンテナの製造方法 |
| JP2003526902A (ja) * | 1999-03-16 | 2003-09-09 | ヴィシャイ デイル エレクトロニクス インコーポレイテッド | インダクタコイル構造体およびその製造方法 |
| JP2006317320A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2011041277A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナパターンフレームの製造方法及び製造装置 |
| US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| JP2018082136A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクター |
-
1990
- 1990-12-13 JP JP2410050A patent/JPH04215412A/ja active Pending
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04338614A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Tdk Corp | コイル装置 |
| JPH06112752A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Tdk Corp | 高電圧ノイズフィルタ及びマグネトロン |
| JPH06204770A (ja) * | 1993-01-05 | 1994-07-22 | Fujitsu Ten Ltd | データ格納方式を用いたボリュームコントロール |
| JPH0655215U (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | 株式会社トーキン | インダクタ |
| JPH08162329A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Nec Corp | チップインダクタ及びその製造方法 |
| US7986207B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-07-26 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| JPH09232163A (ja) * | 1995-10-28 | 1997-09-05 | Inko Cho | チップ型のインダクタンス素子 |
| US6060976A (en) * | 1996-01-30 | 2000-05-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Plane transformer |
| JPH1141019A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヘリカルアンテナ及びその製造方法 |
| US6060977A (en) * | 1998-01-06 | 2000-05-09 | Alps Electric Co., Ltd. | Core for use in inductive element, transformer and inductor |
| JP2009302593A (ja) * | 1999-03-16 | 2009-12-24 | Vishay Dale Electronics Inc | インダクタコイル構造体 |
| JP2003526902A (ja) * | 1999-03-16 | 2003-09-09 | ヴィシャイ デイル エレクトロニクス インコーポレイテッド | インダクタコイル構造体およびその製造方法 |
| JP2012256927A (ja) * | 1999-03-16 | 2012-12-27 | Vishay Dale Electronics Inc | インダクタコイル構造体 |
| JP2002319813A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップアンテナ及びその製造方法 |
| JP2002198719A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナ |
| JP2002280819A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナの製造方法 |
| JP2002223109A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップアンテナとその製造方法 |
| JP2002344221A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-29 | Molex Inc | ヘリカルアンテナとその製造方法 |
| JP2002335114A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップアンテナとその特性調整方法 |
| JP2003078323A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Anten Corp | アンテナ及びアンテナの製造方法 |
| JP2006317320A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2011041277A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナパターンフレームの製造方法及び製造装置 |
| US8943679B2 (en) | 2009-08-10 | 2015-02-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Device for manufacturing antenna pattern frame for built-in antenna |
| JP2018082136A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクター |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04215412A (ja) | インダクタ及びモールドインダクタ | |
| US5532662A (en) | Inductive component having an opening in the exterior mold | |
| TW493186B (en) | Inductor coil structure and method for making same | |
| US20100085139A1 (en) | High Current Amorphous Powder Core Inductor | |
| US5692290A (en) | Method of manufacturing a chip inductor | |
| JPH0799137A (ja) | ３端子型ノイズフィルターおよびその製造方法 | |
| KR101803096B1 (ko) | 차폐형 인덕터 | |
| CN111540575A (zh) | 磁性元件及其制备方法 | |
| US6076253A (en) | Method of manufacturing chip conductor | |
| CN111627650B (zh) | 磁性元件及其制备方法 | |
| JP2747479B2 (ja) | 箔巻電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0669036A (ja) | 巻線チップインダクタ及びその製造方法 | |
| US5669134A (en) | Method of manufacturing chip inductor | |
| CN212434440U (zh) | 磁性元件 | |
| CN212434438U (zh) | 磁性元件 | |
| JP3082063B2 (ja) | コモンモード・チョークコイルの製造方法 | |
| JPH0513236A (ja) | コイル実装電子部品基板とその製造方法 | |
| JPH01253906A (ja) | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JP2015201537A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JPH07320936A (ja) | 積層形チップインダクタ | |
| KR20020010782A (ko) | 표면 실장형 칩 인덕터 제조방법 | |
| JP3059461U (ja) | 超小型成形コイル | |
| KR100386308B1 (ko) | 칩 형태의 커먼 모드 초크 코일 제조 방법 | |
| KR0122086B1 (ko) | 칩형 노이즈 억제 필터의 제조방법 | |
| CN112786288B (zh) | 变压器用串联次级线圈组件 |