JPH0655215U

JPH0655215U - インダクタ

Info

Publication number: JPH0655215U
Application number: JP32493U
Authority: JP
Inventors: 健治佐藤; 一弥木村
Original assignee: Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 1993-01-11
Filing date: 1993-01-11
Publication date: 1994-07-26

Abstract

(57)【要約】【目的】製造が簡単な上に特性のバラツキのないイン
ダクタを提供すること。【構成】一対のリ−ドフレ−ム１、１と、両リ−ドフ
レ−ム１、１間に跨がる導体部２とを有し、これら一対
のリ−ドフレ−ム１、１と導体部２とが同一の導電性材
料から一体的に成形され、エポキシ樹脂３によりモ−ル
ドされている。導体部２は、一対のリ−ドフレ−ム１、
１それぞれの幅よりも狭い幅を有する導体が蛇行した形
状に形成されている。従って、この導体部２がコイルと
同様のインダクタンス機能を有する一方、コアの装着、
コアへの巻線、更に端末の接続という工程が不要とな
る。また、巻線相互の間隔如何によってコイルのキャパ
シタンスに変動を生じるということがないため、インダ
クタに特性のバラツキが出ない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器のノイズ防止等に用いられるインダクタに関し、特に高周波対応型のインダクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のインダクタは、例えば図４に示すように、導電性材料から一対のリ−ドフレ−ム２１、２１を成形し、これら一対のリ−ドフレ−ム２１、２１に跨がるように低透磁率のフェライト又はアルミナ等から成るコア２２を装着していた。続いて、コア２２に少数回の巻線を行ってコイル２３を形成し、このコイル２３の端末２４、２４を一対のリ−ドフレ−ム２１、２１のそれぞれに接続した後、コイル２３と各リ−ドフレ−ム２１の一部とを樹脂によりモ−ルドしていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、かかる従来のインダクタでは、上述したように、コア２２の装着、コア２２への巻線、更に端末２４、２４の接続という工程が必要となるため、簡単にインダクタを製造することが困難であった。

【０００４】また、高周波対応型のインダクタでは、上述したようにコア２２へは少数回の巻線が行われるが、巻線相互の間隔如何によってコイル２３のキャパシタンスＣに変動を生じるので、インダクタの周波数特性が変わってしまう。このため、同時に生産された複数のインダクタの中に、特性のバラツキが出てしまうことが多かった。

【０００５】本考案の目的は、製造が簡単な上に特性のバラツキのないインダクタを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、一対のリ−ドフレ−ムと、該一対のリ−ドフレ−ムそれぞれの幅よりも狭い幅を有して両リ−ドフレ−ム間に跨がる導体部とを有し、前記一対のリ−ドフレ−ムと前記導体部とが同一の導電性材料から一体的に成形され、樹脂によりモ−ルドされていることを特徴とするインダクタが得られる。

【０００７】また、本考案によれば、前記導体部は、前記一対のリ−ドフレ−ムそれぞれの幅よりも狭い幅を有する導体が蛇行した形状に形成されていることを特徴とするインダクタが得られる。

【０００８】更に、本考案によれば、前記樹脂に磁性体粉が含まれていることを特徴とするインダクタが得られる。

【０００９】

【作用】

一対のリ−ドフレ−ムとこれら一対のリ−ドフレ−ム間に跨がる導体部とが同一の導電性材料から一体的に成形されているので、コアの装着、コアへの巻線、更に端末の接続という工程が不要となる。

【００１０】また、巻線相互の間隔如何によってコイルのキャパシタンスに変動を生じるということがないため、インダクタに特性のバラツキが出ない。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の第一の実施例に係るインダクタについて図面を参照して説明する。

【００１２】このインダクタは、図１に示すように、一対のリ−ドフレ−ム１、１と、これら一対のリ−ドフレ−ム１、１それぞれの幅よりも狭い幅を有して両リ−ドフレ −ム１、１間に跨がる導体部２とを有している。これら一対のリ−ドフレ−ム１、１と導体部２とはリン青銅より成る同一の導電性材料から一体的に成形されている。尚、リ−ドフレ−ム１、１及び導体部２は、厚さ１ｍｍに成形した。また、各リ−ドフレ−ム１は幅１．４ｍｍに形成し、導体部２は幅０．１５ｍｍ、長さ１．１ｍｍの直行型に形成した。更に、導体部２と各リ−ドフレ−ム１の一部がフェライト粉を含むエポキシ樹脂３によりモ−ルドされている。

【００１３】本実施例のインダクタは、導体部２が一対のリ−ドフレ−ム１、１と一体的に成形されているので、コアの装着、コアへの巻線、更に端末の接続という工程が不要となる。また、巻線相互の間隔如何によってコイルのキャパシタンスに変動を生じるということがないため、インダクタに特性のバラツキが出ない。

【００１４】尚、本実施例のインダクタについて、そのインダクタンスを測定してみたところ、Ｌ＝３．７ｎＨの値が得られた。

【００１５】このように、本実施例のインダクタでは、一対のリ−ドフレ−ム１、１それぞれの幅よりも狭い幅を有して両リ−ドフレ−ム１、１間に跨がる直行型の導体部２がコイルと同様のインダクタンス機能を有している。また、導体部２がエポキシ樹脂３によりモ−ルドされているので、磁束の洩れを防ぐことができ、更に、導体部２はエポキシ樹脂３により保護される。尚、エポキシ樹脂３には、フェライト粉が含まれていることから、これを含まないものに比べて、やや高いインダクタンス（Ｌ）を得ることができた。

【００１６】尚、本実施例のインダクタを製造するには、所定の厚さを有するフレ−ム体から一対のリ−ドフレ−ム１、１及び導体部２をパンチングマシン等を用いて打抜いて加工し、エポキシ樹脂３によりモ−ルドすればよい。

【００１７】次に、本考案の第二の実施例に係るインダクタについて説明する。

【００１８】本実施例のインダクタは、蛇行型の導体部を有するものである。

【００１９】即ち、このインダクタは、図２に示すように、導体部２が、一対のリ−ドフレ −ム１、１それぞれの幅よりも狭い幅を有する導体が蛇行した形状に形成されている。尚、本実施例においても、リ−ドフレ−ム１、１と導体部２とはリン青銅から成る導電性材料から厚さ１ｍｍに一体成型した。また、各リ−ドフレ−ム１は幅１．４ｍｍに形成し、導体部２は導体幅を０．１５ｍｍ、導体間を０．１６３ｍｍに形成し、２回蛇行する形状とした。

【００２０】尚、本実施例のインダクタについても、そのインダクタンスを測定してみたところ、Ｌ＝４．６ｎＨの値が得られた。

【００２１】このように、本実施例のインダクタでは、蛇行型の導体により形成された導体部２がコイルと同様のインダクタンス機能を有している。また、上述した直行型の導体部を有する第一の実施例のインダクタよりも高いインダクタンス（Ｌ）が得られた。

【００２２】更に、本考案の第三の実施例に係るインダクタについて説明する。

【００２３】本実施例のインダクタも、上記第二の実施例と同様に蛇行型の導体部を有するものである。

【００２４】但し、このインダクタでは、図３に示すように、導体部２を３回蛇行する形状とした。尚、本実施例においても、リ−ドフレ−ム１、１と導体部２とはリン青銅から成る導電性材料から厚さ１ｍｍに一体成型した。また、各リ−ドフレ−ム１は幅１．４ｍｍに形成し、導体部２は導体幅を０．１５ｍｍ、導体間を０．１０ｍｍに形成した。

【００２５】尚、本実施例のインダクタについても、そのインダクタンスを測定してみたところ、Ｌ＝５．３ｎＨの値が得られた。

【００２６】このように、本実施例のインダクタでも、３回蛇行する蛇行型の導体により形成された導体部２がコイルと同様のインダクタンス機能を有している。また、上述した２回蛇行型の導体部を有する第二の実施例のインダクタよりも更に高いインダクタンス（Ｌ）が得られた。

【００２７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、一対のリ−ドフレ−ムそれぞれの幅よりも狭い幅を有して両リ−ドフレ−ム間に跨がる導体部が一対のリ−ドフレ−ムの材料と同一の導電性材料から一体的に成形されているので、コアの装着、コアへの巻線、更に端末の接続という工程が不要となる。

【００２８】また、巻線相互の間隔如何によってコイルのキャパシタンスに変動を生じるということがないため、インダクタに特性のバラツキが出ない。

【００２９】従って、製造が簡単な上に特性のバラツキのないインダクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第一の実施例に係るインダクタを示す
図である。

【図２】本考案の第二の実施例に係るインダクタを示す
図である。

【図３】本考案の第三の実施例に係るインダクタを示す
図である。

【図４】従来のインダクタの構成を示す図である。

【符号の説明】

１リ−ドフレ−ム２導体部３モ−ルド樹脂

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】一対のリ−ドフレ−ムと、該一対のリ−
ドフレ−ムそれぞれの幅よりも狭い幅を有して両リ−ド
フレ−ム間に跨がる導体部とを有し、前記一対のリ−ド
フレ−ムと前記導体部とが同一の導電性材料から一体的
に成形され、樹脂によりモ−ルドされていることを特徴
とするインダクタ。
【請求項２】請求項１記載のインダクタにおいて、前
記導体部は、前記一対のリ−ドフレ−ムそれぞれの幅よ
りも狭い幅を有する導体が蛇行した形状に形成されてい
ることを特徴とするインダクタ。
【請求項３】請求項１又は２記載のインダクタにおい
て、前記樹脂に磁性体粉が含まれていることを特徴とす
るインダクタ。