JPH04215497A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
多層回路板の製造方法Info
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- JPH04215497A JPH04215497A JP40210990A JP40210990A JPH04215497A JP H04215497 A JPH04215497 A JP H04215497A JP 40210990 A JP40210990 A JP 40210990A JP 40210990 A JP40210990 A JP 40210990A JP H04215497 A JPH04215497 A JP H04215497A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インナービアホールを
形成した多層回路板の製造方法に関するものである。
形成した多層回路板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント回路板について配線の高
密度化、高性能化等の要求が強くなっており、回路の多
層化が進んでいる。このように回路の多層化が進むと、
各層間の回路の接続は回路板の表裏に貫通するスルーホ
ールだけでは確保することができず、インナービアホー
ルによっても接続をおこなう必要がある。
密度化、高性能化等の要求が強くなっており、回路の多
層化が進んでいる。このように回路の多層化が進むと、
各層間の回路の接続は回路板の表裏に貫通するスルーホ
ールだけでは確保することができず、インナービアホー
ルによっても接続をおこなう必要がある。
【０００３】図３は多層回路板Ａの一例を示すものであ
り、多層回路板Ａの表裏に貫通するスルーホールＢを設
けると共に内層ＣにインナービアホールＤを設け、スル
ーホールＢの内周に設けたメッキ層Ｇで外層Ｅ及び一部
の内層Ｃに形成した回路Ｆを電気的に導通接続し、また
インナービアホールＤの内周のメッキ層Ｈでこのインナ
ービアホールＤを設けた内層Ｃに形成した回路Ｆ同士を
導通接続するようにしてある。
り、多層回路板Ａの表裏に貫通するスルーホールＢを設
けると共に内層ＣにインナービアホールＤを設け、スル
ーホールＢの内周に設けたメッキ層Ｇで外層Ｅ及び一部
の内層Ｃに形成した回路Ｆを電気的に導通接続し、また
インナービアホールＤの内周のメッキ層Ｈでこのインナ
ービアホールＤを設けた内層Ｃに形成した回路Ｆ同士を
導通接続するようにしてある。
【０００４】そして上記のようなインナービアホールを
有する多層回路板の製造は、ビアホール（スルーホール
と称されることもある）を表裏に貫通させて設けた内層
回路板にプリプレグを介して他の内層回路板や外層回路
板、金属箔等の積層材を重ね、これを加熱加圧して多層
成形することによっておこなうことができる。
有する多層回路板の製造は、ビアホール（スルーホール
と称されることもある）を表裏に貫通させて設けた内層
回路板にプリプレグを介して他の内層回路板や外層回路
板、金属箔等の積層材を重ね、これを加熱加圧して多層
成形することによっておこなうことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのようにして
多層回路板を製造するにあたって、内層回路板のビアホ
ール内には加熱加圧成形をおこなう際にプリプレグの樹
脂が溶融流動して充填されることになるが、プリプレグ
からビアホールに流れる樹脂量が不足するとビアホール
内に空隙が発生するおそれがある。そしてこのように空
隙が発生すると完成された多層回路板の耐熱性等に問題
が生じるものである。すなわち、多層回路板を製造する
工程で半田付け等の際に高温（約２６０〜３００℃）が
作用することになるが、多層回路板の内部に空隙が存在
するとこの部分でフクレ等の欠陥が生じることになるの
である。
多層回路板を製造するにあたって、内層回路板のビアホ
ール内には加熱加圧成形をおこなう際にプリプレグの樹
脂が溶融流動して充填されることになるが、プリプレグ
からビアホールに流れる樹脂量が不足するとビアホール
内に空隙が発生するおそれがある。そしてこのように空
隙が発生すると完成された多層回路板の耐熱性等に問題
が生じるものである。すなわち、多層回路板を製造する
工程で半田付け等の際に高温（約２６０〜３００℃）が
作用することになるが、多層回路板の内部に空隙が存在
するとこの部分でフクレ等の欠陥が生じることになるの
である。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐熱性に優れた多層回路板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
あり、耐熱性に優れた多層回路板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層回路板
の製造方法は、ビアホール１を設けた内層回路板２に複
数枚のプリプレグ３を介して他の内層回路板や外層回路
板、金属箔等の積層材４を重ね、これを加熱加圧して多
層成形することによって多層回路板を製造するにあたっ
て、上記複数枚のプリプレグ３のうち内層回路板２に接
するよう配置されるプリプレグ３ａとしてガラス不織布
を基材として樹脂含浸して作成されたものを用いること
を特徴とするものである。
の製造方法は、ビアホール１を設けた内層回路板２に複
数枚のプリプレグ３を介して他の内層回路板や外層回路
板、金属箔等の積層材４を重ね、これを加熱加圧して多
層成形することによって多層回路板を製造するにあたっ
て、上記複数枚のプリプレグ３のうち内層回路板２に接
するよう配置されるプリプレグ３ａとしてガラス不織布
を基材として樹脂含浸して作成されたものを用いること
を特徴とするものである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。内層回路
板２としては常法で作成されたものを用いることができ
る。すなわち、ガラス基材等にエポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂、トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て調製したプリプレグを複数枚重ねると共にその両側に
銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧成形することによって
、金属箔張り積層板を作成し、この金属箔をエッチング
加工等して表裏面に回路１０の形成をおこなうことによ
って内層回路板２を作成することができる。そして本発
明ではビアホール１を設けた内層回路板２を用いる。 ビアホール１は内層回路板２の表裏に貫通するように形
成されているものであり、その内周にはスルーホールメ
ッキ処理によってメッキ層１１を設けて表裏の回路１０
を導通接続するようにしてある。
板２としては常法で作成されたものを用いることができ
る。すなわち、ガラス基材等にエポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂、トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て調製したプリプレグを複数枚重ねると共にその両側に
銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧成形することによって
、金属箔張り積層板を作成し、この金属箔をエッチング
加工等して表裏面に回路１０の形成をおこなうことによ
って内層回路板２を作成することができる。そして本発
明ではビアホール１を設けた内層回路板２を用いる。 ビアホール１は内層回路板２の表裏に貫通するように形
成されているものであり、その内周にはスルーホールメ
ッキ処理によってメッキ層１１を設けて表裏の回路１０
を導通接続するようにしてある。
【０００９】上記のようにビアホール１を設けた内層回
路板２を用いて多層回路板を製造するにあたっては、図
１に示すように名内層回路板２の表裏両面に複数枚のプ
リプレグ３を重ねると共にこのプリプレグ３を介して積
層材４を重ねる。積層材４としては、他の内層回路板や
外層回路板、銅箔等の金属箔などを用いることができる
。
路板２を用いて多層回路板を製造するにあたっては、図
１に示すように名内層回路板２の表裏両面に複数枚のプ
リプレグ３を重ねると共にこのプリプレグ３を介して積
層材４を重ねる。積層材４としては、他の内層回路板や
外層回路板、銅箔等の金属箔などを用いることができる
。
【００１０】プリプレグ３としては、基材にエポキシ樹
脂やポリイミド樹脂、トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂
を含浸乾燥して作成したものを用いることができるが、
本発明ではこの複数枚のプリプレグ３のうち、内層回路
板２に接するよう配置されるプリプレグ３ａは、基材と
してガラス不織布を用いてこのガラス不織布に上記熱硬
化性樹脂のワニスを含浸乾燥して作成したものを使用す
る。プリプレグ３の基材としては一般的にガラス織布が
使用されるが、ガラス織布はガラス繊維の糸を織成して
形成されているために布の組織が緻密であって樹脂を多
量に含浸させることが難しく、また加圧されてもガラス
織布はあまり圧縮されないために含浸された樹脂は容易
に流れ出していかないが、これに対してガラス不織布は
ガラス繊維が絡み合った状態の組織で織成されていない
ために布の組織は粗の状態にあり、樹脂を多量に含浸さ
せることが容易であると共に、ガラス不織布は加圧され
ると容易に圧縮されるために含浸された樹脂は容易に流
れ出していくものである。このプリプレグ３ａのガラス
不織布基材としては単重が２０〜１５０ｇ／ｍ２の範囲
のものが好ましく、樹脂の含浸量はガラス不織布７０ｇ
に対して樹脂固形分で８０〜２００ｇ程度の範囲が好ま
しい。従ってプリプレグ３ａはレジンコテントが５０重
量％以上になるように多量の樹脂を含浸して作成するの
が好ましい。またこのプリプレグ３ａに含浸する樹脂は
その溶融粘度が５０〜５０００ＰＳ（ポイズ：測定温度
１３０℃−以下同じ）、特に１００〜３０００ＰＳの範
囲になるように調整するのが好ましく、溶融粘度は少な
くとも５０００ＰＳ以下に設定するのが良い。またこの
プリプレグ３ａの樹脂にはガラス粉や水酸化アルミニウ
ムなどの無機質充填剤を配合することができる。樹脂に
無機質充填剤を配合してもガラス不織布の基材には容易
に含浸させることができるものであり、７０ｇのガラス
不織布基材に対して無機質充填剤は４０〜１５０ｇ程度
の範囲で使用するのが好ましい。
脂やポリイミド樹脂、トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂
を含浸乾燥して作成したものを用いることができるが、
本発明ではこの複数枚のプリプレグ３のうち、内層回路
板２に接するよう配置されるプリプレグ３ａは、基材と
してガラス不織布を用いてこのガラス不織布に上記熱硬
化性樹脂のワニスを含浸乾燥して作成したものを使用す
る。プリプレグ３の基材としては一般的にガラス織布が
使用されるが、ガラス織布はガラス繊維の糸を織成して
形成されているために布の組織が緻密であって樹脂を多
量に含浸させることが難しく、また加圧されてもガラス
織布はあまり圧縮されないために含浸された樹脂は容易
に流れ出していかないが、これに対してガラス不織布は
ガラス繊維が絡み合った状態の組織で織成されていない
ために布の組織は粗の状態にあり、樹脂を多量に含浸さ
せることが容易であると共に、ガラス不織布は加圧され
ると容易に圧縮されるために含浸された樹脂は容易に流
れ出していくものである。このプリプレグ３ａのガラス
不織布基材としては単重が２０〜１５０ｇ／ｍ２の範囲
のものが好ましく、樹脂の含浸量はガラス不織布７０ｇ
に対して樹脂固形分で８０〜２００ｇ程度の範囲が好ま
しい。従ってプリプレグ３ａはレジンコテントが５０重
量％以上になるように多量の樹脂を含浸して作成するの
が好ましい。またこのプリプレグ３ａに含浸する樹脂は
その溶融粘度が５０〜５０００ＰＳ（ポイズ：測定温度
１３０℃−以下同じ）、特に１００〜３０００ＰＳの範
囲になるように調整するのが好ましく、溶融粘度は少な
くとも５０００ＰＳ以下に設定するのが良い。またこの
プリプレグ３ａの樹脂にはガラス粉や水酸化アルミニウ
ムなどの無機質充填剤を配合することができる。樹脂に
無機質充填剤を配合してもガラス不織布の基材には容易
に含浸させることができるものであり、７０ｇのガラス
不織布基材に対して無機質充填剤は４０〜１５０ｇ程度
の範囲で使用するのが好ましい。
【００１１】また、上記複数枚のプリプレグ３のうち、
内層回路板２に接するよう配置されるプリプレグ３ａ以
外のプリプレグ３ｂは、その基材としてガラス不織布を
用いて作成したものを使用する必要はなく、ガラス織布
を基材として作成されたものを用いることができる。そ
して内層回路板２に接するよう配置されるプリプレグ３
ａは、そのレジンコンテントがそれ以外のプリプレグ３
ｂよりも高く且つその含浸樹脂の溶融粘度がそれ以外の
プリプレグ３ｂよりも小さいものを用いるものである。
内層回路板２に接するよう配置されるプリプレグ３ａ以
外のプリプレグ３ｂは、その基材としてガラス不織布を
用いて作成したものを使用する必要はなく、ガラス織布
を基材として作成されたものを用いることができる。そ
して内層回路板２に接するよう配置されるプリプレグ３
ａは、そのレジンコンテントがそれ以外のプリプレグ３
ｂよりも高く且つその含浸樹脂の溶融粘度がそれ以外の
プリプレグ３ｂよりも小さいものを用いるものである。
【００１２】しかしてこのように内層回路板２に複数枚
のプリプレグ３を介して積層材４を重ねた後に、これを
加熱加圧して多層積層成形することによって、図２のよ
うな、プリプレグ３によるボンディング層１２で内層回
路板２に積層材４を積層して多層に回路形成をした多層
回路板Ａを得ることができるものであり、多層回路板Ａ
の層内には内層回路板２に設けたビアホール１でインナ
ービアホールが形成されるものである。そして図２に示
すようにインナービアホールとなるビアホール１内には
プリプレグ３から流れ出る溶融樹脂が流入し、樹脂５で
充填されて埋められるものである。ここで、本発明では
、複数枚のプリプレグ３のうち内層回路板２に接するよ
う配置されるプリプレグ３ａとしてガラス不織布を基材
として作成したものを用いており、ガラス不織布には多
量の樹脂を含浸させてプリプレグ３ａのレジンコンテン
トを高く形成することができるために、積層成形時に内
層回路板２に接するプリプレグ３ａからは多量の樹脂が
ビアホール１に供給されることになり、ビアホール１内
を樹脂５で良好に充填させることができるものである。 特に内層回路板２に接するこのプリプレグ３ａの含浸樹
脂の溶融粘度を５０００ＰＳ以下に低く調整しておくこ
とによって、積層成形時に樹脂は容易に流動してビアホ
ール１内に容易に流入するとになる。従って、インナー
ビアホールとなるビアホール１の部分において多層回路
板Ａ内に空隙部が生じることを防ぐことができ、空隙の
存在による半田の際のフクレの発生を防止すると共に耐
熱性を高めることができるものである。
のプリプレグ３を介して積層材４を重ねた後に、これを
加熱加圧して多層積層成形することによって、図２のよ
うな、プリプレグ３によるボンディング層１２で内層回
路板２に積層材４を積層して多層に回路形成をした多層
回路板Ａを得ることができるものであり、多層回路板Ａ
の層内には内層回路板２に設けたビアホール１でインナ
ービアホールが形成されるものである。そして図２に示
すようにインナービアホールとなるビアホール１内には
プリプレグ３から流れ出る溶融樹脂が流入し、樹脂５で
充填されて埋められるものである。ここで、本発明では
、複数枚のプリプレグ３のうち内層回路板２に接するよ
う配置されるプリプレグ３ａとしてガラス不織布を基材
として作成したものを用いており、ガラス不織布には多
量の樹脂を含浸させてプリプレグ３ａのレジンコンテン
トを高く形成することができるために、積層成形時に内
層回路板２に接するプリプレグ３ａからは多量の樹脂が
ビアホール１に供給されることになり、ビアホール１内
を樹脂５で良好に充填させることができるものである。 特に内層回路板２に接するこのプリプレグ３ａの含浸樹
脂の溶融粘度を５０００ＰＳ以下に低く調整しておくこ
とによって、積層成形時に樹脂は容易に流動してビアホ
ール１内に容易に流入するとになる。従って、インナー
ビアホールとなるビアホール１の部分において多層回路
板Ａ内に空隙部が生じることを防ぐことができ、空隙の
存在による半田の際のフクレの発生を防止すると共に耐
熱性を高めることができるものである。
【００１３】尚、複数枚のプリプレグ３のうち、内層回
路板２に接しないプリプレグ３ｂも内層回路板２に接す
るプリプレグ３ａと同じようにガラス不織布を基材とし
て作成してレジンコンテントを高くすると、各プリプレ
グ３の全体から多量の樹脂が流出して多層回路板Ａに板
厚のばらつきが発生することになり、また場合によって
は多量の樹脂の流れで成形時に積層の位置ずれ不良が発
生することになるために、好ましくない。また、プリプ
レグ３ａで内層回路板２の表裏両面を挟むようにして積
層することによって、樹脂５によるビアホール１の充填
は一層良好になる。
路板２に接しないプリプレグ３ｂも内層回路板２に接す
るプリプレグ３ａと同じようにガラス不織布を基材とし
て作成してレジンコンテントを高くすると、各プリプレ
グ３の全体から多量の樹脂が流出して多層回路板Ａに板
厚のばらつきが発生することになり、また場合によって
は多量の樹脂の流れで成形時に積層の位置ずれ不良が発
生することになるために、好ましくない。また、プリプ
レグ３ａで内層回路板２の表裏両面を挟むようにして積
層することによって、樹脂５によるビアホール１の充填
は一層良好になる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。
実施例１ 直径０．９ｍｍのビアホール１を設けたエ
ポキシ樹脂系の厚み０．２ｍｍの内層回路板２を用い、
図１のように、この内層回路板２の表面と裏面にそれぞ
れ３枚づつプリプレグ３を重ねると共にさらにその外側
に銅箔４を重ねた。ここで内層回路板２に接するプリプ
レグ３ａは、基材として日本バイリーン社製ガラス不織
布（単量７５ｇ／ｍ２）を用い、溶融粘度を３００ＰＳ
に調整するようにエポキシ樹脂（油化シェル社製エピコ
ート５０５１Ｆ−硬化剤ジシアンジアミド−）を含浸さ
せて、ガラス不織布７５ｇ／ｍ２に対して２００ｇ／ｍ
２（レジンコンテント７４重量％）付着させて調製した
ものを用いた。また他の２枚のプリプレグ３ｂは基材と
して日東紡績社製ガラス織布ＷＥ１１６Ｅ（単量１０４
ｇ／ｍ２）を用い、溶融粘度を５００ＰＳに調整するよ
うにエポキシ樹脂を含浸させて、レジンコンテント５０
重量％に調製したものを用いた。そしてこれを１７０℃
、３０ｋｇ／ｃｍ２、９０分の条件で加熱加圧して多層
成形することによって、多層回路板を得た。
ポキシ樹脂系の厚み０．２ｍｍの内層回路板２を用い、
図１のように、この内層回路板２の表面と裏面にそれぞ
れ３枚づつプリプレグ３を重ねると共にさらにその外側
に銅箔４を重ねた。ここで内層回路板２に接するプリプ
レグ３ａは、基材として日本バイリーン社製ガラス不織
布（単量７５ｇ／ｍ２）を用い、溶融粘度を３００ＰＳ
に調整するようにエポキシ樹脂（油化シェル社製エピコ
ート５０５１Ｆ−硬化剤ジシアンジアミド−）を含浸さ
せて、ガラス不織布７５ｇ／ｍ２に対して２００ｇ／ｍ
２（レジンコンテント７４重量％）付着させて調製した
ものを用いた。また他の２枚のプリプレグ３ｂは基材と
して日東紡績社製ガラス織布ＷＥ１１６Ｅ（単量１０４
ｇ／ｍ２）を用い、溶融粘度を５００ＰＳに調整するよ
うにエポキシ樹脂を含浸させて、レジンコンテント５０
重量％に調製したものを用いた。そしてこれを１７０℃
、３０ｋｇ／ｃｍ２、９０分の条件で加熱加圧して多層
成形することによって、多層回路板を得た。
【００１５】実施例２ 内層回路板２の表面と裏面に
それぞれ４枚づつプリプレグ３を重ねるようにし、内層
回路板２側の２枚をプリプレグ３ａとしてガラス不織布
基材で作成したものを用いると共に他の２枚をプリプレ
グ３ｂとしてガラス織布基材で作成したものを用いるよ
うにした他は、実施例１と同様にして多層回路板を得た
。 実施例３ エポキシ樹脂にガラス粉を混合して
用い、内層回路板２に接するプリプレグ３ａとして、ガ
ラス不織布７５ｇ／ｍ２に対してエポキシ樹脂を２００
ｇ／ｍ２、ガラス粉を１５０ｇ／ｍ２付着させて調製し
たものを使用するようにした他は、実施例１と同様にし
て多層回路板を得た。
それぞれ４枚づつプリプレグ３を重ねるようにし、内層
回路板２側の２枚をプリプレグ３ａとしてガラス不織布
基材で作成したものを用いると共に他の２枚をプリプレ
グ３ｂとしてガラス織布基材で作成したものを用いるよ
うにした他は、実施例１と同様にして多層回路板を得た
。 実施例３ エポキシ樹脂にガラス粉を混合して
用い、内層回路板２に接するプリプレグ３ａとして、ガ
ラス不織布７５ｇ／ｍ２に対してエポキシ樹脂を２００
ｇ／ｍ２、ガラス粉を１５０ｇ／ｍ２付着させて調製し
たものを使用するようにした他は、実施例１と同様にし
て多層回路板を得た。
【００１６】実施例４ 含浸樹脂としてエポキシ樹脂
を用いる代わりに、ポリイミド樹脂を用いるようにして
作成したプリプレグ３ａ，３ｂを使用するようにし、さ
らに多層積層条件を２００℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、９０
分に設定するようにした他は、実施例１と同様にして多
層回路板を得た。 比較例１ 内層回路板２の表面と裏面にそれぞれ３枚
づつ重ねるプリプレグ３として、全てガラス織布を基材
としたエポキシ樹脂のプリプレグ３ｂを用いるようにし
た他は、実施例１と同様にして多層回路板を得た。
を用いる代わりに、ポリイミド樹脂を用いるようにして
作成したプリプレグ３ａ，３ｂを使用するようにし、さ
らに多層積層条件を２００℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、９０
分に設定するようにした他は、実施例１と同様にして多
層回路板を得た。 比較例１ 内層回路板２の表面と裏面にそれぞれ３枚
づつ重ねるプリプレグ３として、全てガラス織布を基材
としたエポキシ樹脂のプリプレグ３ｂを用いるようにし
た他は、実施例１と同様にして多層回路板を得た。
【００１７】比較例２ 内層回路板２の表面と裏面に
それぞれ３枚づつ重ねるプリプレグ３として、全てガラ
ス織布を基材としたポリイミド樹脂のプリプレグ３ｂを
用いるようにした他は、実施例４と同様にして多層回路
板を得た。 比較例３ 実施例１においてプリプレグ３ａをその含
浸樹脂の溶融粘度が６０００ＰＳになるように調製する
ようにした他は、実施例１と同様にして多層回路板を得
た。
それぞれ３枚づつ重ねるプリプレグ３として、全てガラ
ス織布を基材としたポリイミド樹脂のプリプレグ３ｂを
用いるようにした他は、実施例４と同様にして多層回路
板を得た。 比較例３ 実施例１においてプリプレグ３ａをその含
浸樹脂の溶融粘度が６０００ＰＳになるように調製する
ようにした他は、実施例１と同様にして多層回路板を得
た。
【００１８】上記のように実施例１〜４及び比較例１〜
３で得た多層回路板について、インナービアホールの空
隙発生率、オーブン耐熱温度を測定すると共に半田工程
でのフクレ不良の発生率を調べた。結果を次表に示す。
３で得た多層回路板について、インナービアホールの空
隙発生率、オーブン耐熱温度を測定すると共に半田工程
でのフクレ不良の発生率を調べた。結果を次表に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表にみられるように、内層回路板２に接す
るように配置されるプリプレグ３ａをガラス不織布を基
材として作成して樹脂の含有量を高くすることによって
、インナービアホールに空隙が発生することを低減して
耐熱性を高めることができると共にフクレ不良の発生率
を低減できることが確認される。また比較例３にみられ
るように、内層回路板２に接するように配置されるプリ
プレグ３ａの含浸樹脂の溶融粘度が高いと空隙が発生し
易くなって耐熱性が低下すると共にフクレ不良が発生し
易くなることも確認される。
るように配置されるプリプレグ３ａをガラス不織布を基
材として作成して樹脂の含有量を高くすることによって
、インナービアホールに空隙が発生することを低減して
耐熱性を高めることができると共にフクレ不良の発生率
を低減できることが確認される。また比較例３にみられ
るように、内層回路板２に接するように配置されるプリ
プレグ３ａの含浸樹脂の溶融粘度が高いと空隙が発生し
易くなって耐熱性が低下すると共にフクレ不良が発生し
易くなることも確認される。
【００２１】
【発明の効果】上記のように本発明は、内層回路板に接
するよう配置されるプリプレグとしてガラス不織布を基
材として樹脂含浸して作成されたものを用いるようにし
たので、ガラス不織布は組織が粗であってこのガラス不
織布を基材とするプリプレグは樹脂を多量に含浸させる
ことが容易であると共に含浸された樹脂は加圧されると
容易に流れ出していくものであって、内層回路板に接す
るこのプリプレグからは多量の樹脂がビアホールに供給
されてビアホール内に良好に充填されることになり、イ
ンナービアホールとなるビアホールの部分において多層
回路板内に空隙部が生じることを防ぐことができ、空隙
の存在による半田の際のフクレの発生を防止すると共に
耐熱性を高めることができるものである。
するよう配置されるプリプレグとしてガラス不織布を基
材として樹脂含浸して作成されたものを用いるようにし
たので、ガラス不織布は組織が粗であってこのガラス不
織布を基材とするプリプレグは樹脂を多量に含浸させる
ことが容易であると共に含浸された樹脂は加圧されると
容易に流れ出していくものであって、内層回路板に接す
るこのプリプレグからは多量の樹脂がビアホールに供給
されてビアホール内に良好に充填されることになり、イ
ンナービアホールとなるビアホールの部分において多層
回路板内に空隙部が生じることを防ぐことができ、空隙
の存在による半田の際のフクレの発生を防止すると共に
耐熱性を高めることができるものである。
【図１】本発明の一実施例の多層成形の前の概略断面図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例の多層成形後の概略断面図で
ある。
ある。
【図３】多層回路板の断面図である。
１ ビアホール
２ 内層回路板
３ プリプレグ
４ 積層材
Claims (2)
- 【請求項１】 ビアホールを設けた内層回路板に複数
枚のプリプレグを介して他の内層回路板や外層回路板、
金属箔等の積層材を重ね、これを加熱加圧して多層成形
することによって多層回路板を製造するにあたって、上
記複数枚のプリプレグのうち内層回路板に接するよう配
置されるプリプレグとしてガラス不織布を基材として樹
脂含浸して作成されたものを用いることを特徴とする多
層回路板の製造方法。 - 【請求項２】 内層回路板に接するよう配置されるプ
リプレグの含浸樹脂の溶融粘度が５０００ＰＳ以下であ
ることを特徴とする請求項１に記載の多層回路板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402109A JP2533689B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402109A JP2533689B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215497A true JPH04215497A (ja) | 1992-08-06 |
| JP2533689B2 JP2533689B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=18511923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2402109A Expired - Fee Related JP2533689B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533689B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163360A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS61174796A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | 新神戸電機株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JPH0212990A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| JPH02177498A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
-
1990
- 1990-12-14 JP JP2402109A patent/JP2533689B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163360A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS61174796A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | 新神戸電機株式会社 | 多層回路板の製造法 |
| JPH0212990A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-17 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| JPH02177498A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2533689B2 (ja) | 1996-09-11 |
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