JPH01282222A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、破裂抵抗、引裂紙１ｃ等強度が大きく、且つ
加工性の良い印刷回路用積層板の製造方法に関するもの
である。

（従来の技術〕 印刷回路用銅張積層板として、ガラス不織布と 会中間層基材としガラス織布を表面層基材とした構成で
エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コ
ンポジット積層板という）が多量に使用されるようにな
った。ガラス織布基材のみにエポキシ樹脂を含浸させた
積層板は機械的強度、寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優
れスルーホールメツキの信組性が高いので、電子計算機
、通信機、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工
程では打抜加工が不可能であり、ドリル加工されている
のが実情である。

一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加メツキの信幀性
がガラス織布基材積層板より低いと評価されていた。そ
の理由として、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は
、有機物であるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布
の重量比率が約４０：６０である。この場合エポキシ樹
脂が主に各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が
曲げ強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしている
と考えられる。

ところで一般のコンポジット積層板は中間層に直 ガラス不織布を基材として用いらｉており、織布〔考案
が解決しようとする課題〕 本発明は、従来のコンポジット積層板の加工性の良さと
いう特徴を失うことなく、中間層のガラス不織布の強度
不足によるワニスの含浸時及び加熱加圧成形時の基材の
破断をなくすることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、表面層はエポキシ樹脂成分としてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂及びノボラ、り型エポキシ樹脂を
主成分とするワニスを含浸したガラス織布からなり、中
間層は表面層と同様の樹脂を主成分とするワニスに水酸
化アルミニウムが含有されているエポキシ樹脂を含浸し
た三輪繊布・ガラス不織布ラミネート基材からなり、こ
れら表面層と中間層とを加熱加ヰすることを特徴とする
印刷回路用積層板の製造方法である。

零発゛明において用いられるビスフェノールＡ型熱的「
ｉ撃を吸収できず破壊へとつながることが多い。そこで
用いるエポキシ樹脂の分子量を上げて７００以上のエポ
キシ当量のものを用いると、従来より架橋点間の分子量
が大きくなり、上述の加工時の機械的、熱的衝撃を分子
運動として吸収し積層板に破壊が生じにくくなる。一方
ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の分子量を上げてゆく
と、加圧成形時に加熱しても粘度が低下せず、ガラス繊
維や金属箔との界面に樹脂が浸透しに＜＜、気泡が残り
接着強度を下げる。

そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボラック型
エポキシ樹脂を併用することにより抑えることができる
。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した場合、エポ
キシ当５１１２００以下のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用い得る。これ以上の高分子量のエポキシ樹脂を
用いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂を併用して
も、耐溶剤性等の実用性の面で耐えるものが得られ難い
。

本発明において、ビスフェノール型エポキシ樹脂は臭素
化型のものが通常使用され、臭素含打率は１５〜３０％
Ｈｆｆｌ星％、以下同じ）が好ましい。

またビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との配合割合は特
に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキン樹脂６
０〜９０部（重看部、以下同じ）に対し゛　　、　　　
　ノボラック型エポキシ樹脂４０〜１０部が好ましい６
本発明においてエポキシ当！１７００ないし１２００の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の一部を、これよりも
エポキシ当量の低いエポキシ化合物にＨ１０しても、本
発明の目的とする耐熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性にお
いてを効な改善が認められるので、この場合も本発明に
含まれる。

本発明に用いられる水酸化アルミニウムは中間層の樹脂
に対して好ましくは１０〜２００％、特に好ましくは２
０〜２００％含まれる。

１０％以下では耐熱性向上の効果が小さ（，２００％以
上では混合時の樹脂粘度が高（なり過ぎ中間層において
、水酸化アルミニウム以外の無機質充填剤（例えばシリ
カ）を用いることもできる。無機充填剤全体の中間層樹
脂に対する割合は８０〜２００％が好ましい。８０％以
下では、寸法安定性やスルーホールメツキの信幀性が低
下して好ましくない、２００％以上では、−機充填剤を
樹脂に混合したとき粘度が高（なり過ぎて、ガラス不織
布への含浸が困難となる。

本発明に用いられた三輪繊布は、第１図に示すようにガ
ラスファイバーのヤーンを三軸方向に６０°の角度で配
置した連続した正三角形の格子目により構成された網目
シートである。格子の一辺は′；Ｌ６〜２０．８閣であ
る。

三輪繊布とガラス不織布をラミネートした基材は、通常
ガラス不織布の一面に三軸粗布を接合したものであるが
、ガラス不織布２枚の間に三輪繊布を配し、サンドイン
チ形状にしたものも使用することができる。

本発明においては、この三軸粗布・ガラス不織成に、第
２図に示すように、この三輪繊布・ガラス不織布ラミネ
ート基材に水酸化アルミニウム含存エポキシ…脂を含浸
したプリプレグ２を中間層とし、表面層にはエポキシ樹
脂含浸ガラス織布４を配置し、必要により更に銅箔５を
重ね、加熱加圧成形して一体化することにより本発明に
よる印刷回路用積層板を得る。

また、第３図のように、中間層の全部をこのプリプレグ
とゼずに従来のガラス不織布を用いて得られたプリプレ
グ３との組み合わせによっても加熱加圧成形時の基材の
破断は防止できる。

〔作　用］ 従来のコンポジット積層板に用いられているガラス不織
布は、強度的に低（、樹脂が含浸時の引張りによる破断
や加熱加圧成形時の樹脂流動による破断等の強度面で問
題があった０本発明はこ横、斜めの方向の強度、即ち破
裂抵抗、引裂抵抗、剪断抵抗を向上させることができ、
しかも三輪繊布の等方向性により反り、ねじれ等を抑え
ることができる。

〔実施例〕

エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りである。

第１表 上記材料を混合して均一なワニスを作製した。

次に表面層用として配合した譲りニスをガラス織布（日
東紡製　−Ｅ　−１８Ｋ　−ＲＢ８４）に樹脂金ｆＩが
４２〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリ
プレグを得た。

続いて、中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、撹拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。

シリカ（１）Ｉ森製　クリスタライトＶＸ−３）２５部 水酸化アルミニウム（Ａ　ｌ　ｚＯｓ・３ＨｘＯ）　　
７０部超微粉末シリカ（ジオツギ製薬製 カープレックス）　　　　　　　　　　　５部この無機
充填剤含有ワニスを三輪繊布・ガラス不織布ラミネート
基材（日東紡１２）に樹脂及び無機充填剤の含有量が９
０％になるように含浸乾燥してプリプレグを得た。

次に格子の一辺が５．０−の三軸粗布・ガラス不繊布ラ
ミネート基材プリプレグを中間層とし、上・下表面層に
前記ガラス織布プリプレグを配宣し、さらにその上に銅
箔を重ね、成形温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃ−で９
０分間積層成形して、厚さ！。

６−の銅張積層板を得た。比較のために中間層基材とし
て従来のガラス不織布を用い、これ以外は前述の方法と
同様にして厚さ１．６−の銅張積層板を得た。

得られた銅張積層板について、強度を測定する布をガラ
ス不織布にラミネートした基材を用いて得られるプリプ
レグ、及びそれを用いて積層加熱加圧成形して得られる
本発明の積Ｎ板は、従来のガラス不織布を用いたものに
比べ、その製造工程において基材の破断の発生率をほと
んど皆無にすることができるので、工業的なプリプレグ
及び積層板の製造方法として好適である。また、得られ
た積層板は強度が大で、反り、ねじれ等の変形は改善さ
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に使用される三輪粗布の概略平面図、第
２図、第３図は本発明の層構成を示す概略断面図である
。 特許出願人　　住友ベークライト株式会社第１図 第合図 第き図 手続補正書（万博 昭和６３年　８月１６日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノボラック
   型エポキシ樹脂を主成分とするワニスを含浸したガラス
   織布を表面層とし、ガラス三軸組布をガラス不織布ラミ
   ネートし、前記のワニスに水酸化アルミニウムを含有し
   たワニスを含浸した基材を中間層とし、これら表面層と
   中間層とを加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路
   用積層板の製造方法。