JPH04219991A - プリント基板の接続方法 - Google Patents

プリント基板の接続方法

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JPH04219991A
JPH04219991A JP2412456A JP41245690A JPH04219991A JP H04219991 A JPH04219991 A JP H04219991A JP 2412456 A JP2412456 A JP 2412456A JP 41245690 A JP41245690 A JP 41245690A JP H04219991 A JPH04219991 A JP H04219991A
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Japan
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circuit board
printed circuit
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dummy
pad
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JP2412456A
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▲くわ▼原　清
Kiyoshi Kuwahara
Osamu Oshima
大嶋　修
Hidehisa Sakai
秀久 酒井
Makoto Sumiyoshi
誠 住吉
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の接続方
法に関し、特に、面接触型コネクタを使用したプリント
基板の接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子８等を登載したプリン
ト基板１を他のプリント基板３に面接触型のコネクタ２
を使用して接続したり、あるいはプリント基板　１の導
通、短絡試験をするために該プリント基板１を試験機に
セットするには、図３に示すように、上下方向に付勢さ
れるコンタクト６を有するコネクタ２を両プリント基板
１，３間に配置し、該コンタクト６をプリント基板１と
、その接続対象３に形成された接続用パッド７に圧接さ
せることが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、図４（ａ）に示すように、プリント基板
１に反りがあった場合、あるいは図４（ｂ）に示すよう
に、プリント基板１のセット位置がずれた場合には、コ
ネクタ２のコンタクト６と接続用パッド７間の接触不良
や短絡を引き起こすことが有り、信頼性に欠けるという
欠点を有するものであった。
【０００４】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、接続信頼性を向上させることのできる
プリント基板の接続方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、プリント基板
１を面接触型コネクタ２により接続対象３に接続するプ
リント基板の接続方法において、前記コネクタ２には、
前記プリント基板１と、該プリント基板１の接続対象３
に設けられたダミーパッド４に対応するダミーコンタク
ト５を少なくとも一対設けるとともに、前記プリント基
板１に設けられるダミーパッド４間を短絡させ、プリン
ト基板１とその接続対象３との接続に当って、前記接続
対象３に設けられたダミーパッド４間の導通を確認する
プリント基板の接続方法を提供することにより達成され
る。
【０００６】また、上記ダミーパッド４をコネクタ２の
コンタクト６に対する接続用パッド７より小さく形成す
ることも可能である。
【０００７】
【作用】上記構成に基づき、プリント基板１と接続対象
３とを接続する面接触型コネクタ２は、信号、あるいは
電源用の接続用パッド７に対応するコンタクト６の他に
少なくとも一対のダミーコンタクト５を有しており、上
記プリント基板１と接続対象３に設けられたダミーパッ
ド４に圧接される。プリント基板１のダミーパッド４は
相互に短絡されており、コネクタ２のコンタクト６と接
続用パッド７との接触不良は、プリント基板１の接続対
象３側のダミーパッド４間の導通を確認するだけで検出
される。
【０００８】また、ダミーパッド４を接続用パッド７よ
り小さく形成する場合には、検出精度を向上させること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す
もので、図中１は実装面に半導体素子８が実装されたプ
リント基板であり、裏面に複数の接続用パッド７が配置
されている。また、このプリント基板１は、上記接続用
パッド７の他に、該接続用パッド７よりやや小さなダミ
ーパッド４を少なくとも一対有しており、各ダミーパッ
ド４は、プリント基板１の内層配線９により短絡されて
いる。
【００１０】２は上記プリント基板１を試験機３に接続
するための面接触型コネクタであり、上記プリント基板
１の接続用パッド７に対応して複数のコンタクト６を有
しており、各コンタクト６は、中間に配置された付勢部
１０により上下方向に付勢され、プリント基板１に装着
された際に、コンタクト６が接続用パッド７に圧接して
接続が取られる。さらに、このコネクタ２は、プリント
基板１のダミーパッド４に対応するダミーコンタクト５
を有しており、接続用パッド７へのコンタクト６の接続
時に同時にダミーパッド４とダミーコンタクト５との接
続が取られるようにされている。
【００１１】一方、上記プリント基板１が接続される試
験機３は、コネクタ２の各コンタクト６と、ダミーコン
タクト５に対応する接続用パッド７と小面積のダミーパ
ッド４とを有しており、ダミーパッド４は、外部に引き
出されて接続確認端子に接続されている。
【００１２】以上の構成の下、コネクタ２をプリント基
板１と試験機３により図示しないビス等の止着子で共締
めすると、コネクタ２のコンタクト６を介してプリント
基板１の接続用パッド７と試験機３側の接続用パッド７
は互いに接続されるとともに、ダミーパッド４同士が接
続される。この状態で試験機３側の接続確認端子１１を
プローブすると、ダミーコンタクト５を介してプリント
基板１のダミーパッド４と試験機３側のダミーパッド４
とが正規に接続されているか否かを確認することができ
、これらの導通を確認することにより同時に接続用パッ
ド７同士の接続が確認される。
【００１３】なお、以上の説明においては、プリント基
板１の試験機３を接続対象とした場合を示したが、これ
に限られず、基板同士を接続する場合にも適用すること
ができることは勿論である。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるプリント基板の接続方法によれば、接続対象との
接続状態を簡単に検査することができるので、接続信頼
性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】接続パッドとダミーパッドの大きさの違いを示
す図で、（ａ）は接続用パッド、（ｂ）はダミーパッド
である。
【図３】従来例を示す図である。
【図４】従来例の問題点を示す図であり、（ａ）は基板
のそりによる接続不良を示し、（ｂ）は基板のずれによ
る接続不良を示すものである。
【符号の説明】
１　　プリント基板 ２　　コネクタ ３　　接続対象 ４　　ダミーパッド ５　　ダミーコンタクト ６　　コンタクト ７　　接続用パッド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　プリント基板（１）を面接触型コネク
    タ（２）により接続対象（３）に接続するプリント基板
    の接続方法において、前記コネクタ（２）には、前記プ
    リント基板（１）と、該プリント基板（１）の接続対象
    （３）に設けられたダミーパッド（４）に対応するダミ
    ーコンタクト（５）を少なくとも一対設けるとともに、
    前記プリント基板（１）に設けられるダミーパッド（　
    ４，４）間を短絡させ、プリント基板（１）とその接続
    対象（３）との接続に当って、前記接続対象（３）に設
    けられたダミーパッド（４）間の導通を確認するプリン
    ト基板の接続方法。
  2. 【請求項２】　　前記ダミーパッド（４）は、コネクタ
    （２）のコンタクト（６）に対する接続用パッド（７）
    より小さく形成されていることを特徴とする請求項１記
    載のプリント基板の接続方法。
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