JPH0422037B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

銅張積層板に所望のパターンから成るプリント
配線板の形成に必要なエツチングレジスト印刷を
施した後、これをエツチングして製造する方法が
広く採用している。

また、プリント配線板の形成後、前記エツチン
グを溶解除去した後、ランド部等の半田付け部分
を残存せしめてソルダーレジスト印刷を施してソ
ルダーレジスト層を設けることにより形成され
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、前記ソルダーレジスト層の形成はシ
ルク印刷により実施されるが、プリント配線部の
高精度、高密度化に伴い、ランド部とソルダーレ
ジスト部分の境界線（面）が100分の１mmの単位
に近隣しているために、若干の位置合わせズレあ
るいはプリント配線部におけるランド部の銅箔厚
（通常35μ）とのギヤツプによつてソルダーレジ
ストインクのランド部に対するにじみ現象が発生
し、これが半田付け不良の一大要因となつてい
る。

従つて、逆にこのにじみ現象の発生がプリント
配線板の高密度化を阻止する要因ともなつてい
る。

すなわち、スクリーン印刷法によるソルダーレ
ジストの形成では、レジストインクのにじみ、か
すれは付き物であり、その発生防止は非常に困難
である。

その対策としては、定期的なスクリーンの清掃
（版拭き）をする必要がある。しかるに、何故に
じみが発生するのか、以下に第３〜９図とともに
そのメカニズムを説明する。

先ず、スクリーン印刷法は、版枠２０と呼ばれ
る口型の骨組みにテトロン或いはステンレスの糸
で編んである紗（スクリーン）２１を高いテンシ
ヨンで張つて平面を形成している。

その紗２１を乳剤２４と呼ばれるマスクによ
り、選択的に被覆することによつて、インク２２
を印刷したい場所としたくない場所との区別をす
る。

実際には最初に全面を乳剤で塗布し、フイルム
によつて現象することにより、選択的な形成す
る。

次にその上にインク（マヨネーズ程の粘性）２
２をのせ、ウレタン樹脂系のスキージ２３と呼ば
れるもので、版上のインク２２をこすり出すこと
により、その下に置いてあるプリント配線板１０
上にインク２２を塗布する（第３図）。

この時には、非常に大きな印圧でスキージ２３
が版上を走行するので、紗２１もスキージ２３の
走行方向にごく僅かに歪みながら印刷されるの
で、その誤差は印刷ズレとして現れるが、当然版
との下のプリント配線板１０との位置関係により
計算に入れてある。

しかし、紗２１そのものは先に述べた通り、テ
トロン等の糸で編んで形成したものあり、スキー
ジ２３走行の直前では縮み側に力が働き、走行直
後では伸び側へ力が働く。

また、パターン形成後のソルダーレジスト印刷
時には第４図に示す通り、既に35μm厚の銅箔に
よる凹凸があり、先に述べた紗２１の伸び縮みと
相俟つてランド４付近の印刷時における紗２１の
伸縮さらに大きくなり、現実には、極々微々たる
量であるが、何十枚、何百枚とスキージ２３をス
トロークして行くと、版上のインク２２が乳剤エ
ツヂ際より下側（プリント基板側）へ回り込む
（第５図）。

印刷後のプリント配線板１０を見ると、第６図
のように次第ににじみなつと現れ、さらに進行す
ると、図７の如くにじみがランド４にかかり、
NGとなつてしまう。

また、ランド４とソルダーレジスト層６の印刷
合わせがズレ２６て印刷してしまうことも考えら
れ、ランドエツヂとレジスト際が接するようにな
ると（第８図）、版の乳剤と銅箔の段差から、よ
りにじみが２５が発生しやすくなる（第９図）。

このようにスクリーン印刷法においては、その
原理からにじみ２５の発生は絶対に起こるもので
あり、現在においてもその現象による不良が多発
しているのが実状であり、今後の課題でもある。

因つて、本発明は、これらの問題点に着目して
なされたもので、ソルダーレジスト印刷によるに
じみ現象の発生を防止し、半田付け不良をなくす
ことのできるプリント配線板の製造方法を提案せ
んとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、プリント配線部の製造に当つての銅
張積層板のエツチングに先き立つて、ソルダーレ
ジスト層を形成するものである。

〔作用〕

エツチング前の銅張積層板に、プリント配線部
中のランド部等の半田付け部分を残存せしめたソ
ルダーレジスト印刷を施すことにより、銅箔厚さ
のギヤツプに基づくにじみ現象を阻止した状態に
てソルダーレジスト印刷を施すことができる。

〔実施例〕

以下、本発明のプリント配線板の製造方法を図
面とともに説明する。

第１図は本発明の製造方法により製造したプリ
ント配線板の断面図、第２図ａ〜ｅはプリント配
線板の製造方法を示す説明図である。

第１図において、１は絶縁板、２，３はプリン
ト配線部、４はプリント配線部におけるランド
部、５はプリント配線部２，３の形成において、
そのエツチングレジスト印刷の際に施したソルダ
ーレジスト層、６はエツチング終了後に施したソ
ルダーレジスト層をそれぞれ示すものである。

さて、以下にかかる構成からなるプリント配線
板１０製造方法を第２図とともに説明する。ま
ず、第２図ａに示す如く、銅張積層板１１の銅箔
１２の表面プリント配線部の形成に必要なエツチ
ングレジスト印刷としてのソルダーレジスト印刷
１３を施す。

但し、このソルダーレジスト印刷１３の印刷に
当たつては、プリント配線部中のランド部等の半
田付け部分を残存せしめた印刷を施す。

しかる後に、第２図ｂに示す如く、前記ソルダ
ーレジスト印刷１３において残存せしめたランド
部等の半田付け部分をアルカリ可溶インク１４に
より被覆する。なお、かかるアルカリ可溶インク
１４によるランド部等の半田付け部分の被覆もシ
ルク印刷によつて施すことができる。

そこで、前記ソルダーレジスト印刷１３と、ア
ルカリ可溶インク１４による被覆によつてプリン
ト配線板に必要なエツチングレジスト印刷を完了
した後、銅張積層板１１の銅箔１２のエツチング
を行うことによりプリント配線部２，３およびラ
ンド部４を形成することができる（第２図ｃ参
照）。

さらに、前記エツチングの終了後ランド部４の
アルカリ可溶インク１４の剥離を行う（第２図ｄ
参照）とともに第２図ｅに示す如く、プリント配
線部２，３にソルダーレジスト印刷１５を施すこ
とにより、第１図に示したプリント配線板１０を
形成することができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、プリント配線板におけるソル
ダーレジストを、エツチング前の銅張積層板に直
接施すものであるから、エツチング後に施す場合
の銅箔厚さによるギヤツプもなくにじみ現象を改
善し得るとともにプリント配線板の高密度化にも
対応した高精度なプリント配線板を提供し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント配線板の製造方法の
一実施例を示す断面図、第２図ａ〜ｅは本発明プ
リント配線板の製造方法を示す説明図、第３〜９
図は従来方法の説明図である。 ２，３…プリント配線部、４…ランド部、５，
６…ソルダーレジスト層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅張積層板にエツチングレジスト印刷を施し
   た後、これをエツチングすることにより製造する
   プリント配線板の製造方法において、前記エツチ
   ングレジスト印刷に当り、配線パターン中、ラン
   ド部等の半田付け部分を残存せしめてソルダーレ
   ジスト印刷を施すとともに前記ランド部等の半田
   付け部分をアルカリ可溶インクあるいはその他の
   溶剤可溶インクにて被覆した後、エツチングし、
   さらに前記ランド部等の半田付け部分を被覆した
   アルカリ可溶インクあるいはその他の溶剤可溶イ
   ンクは、エツチング終了後、剥離するとともに前
   記プリント配線部中、ランド部等の半田付け部分
   を残存せしめて、エツチング終了後、ソルダーレ
   ジスト印刷を施すことを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。