JPH04220422A - エポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂の製造方法Info
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- JPH04220422A JPH04220422A JP41194890A JP41194890A JPH04220422A JP H04220422 A JPH04220422 A JP H04220422A JP 41194890 A JP41194890 A JP 41194890A JP 41194890 A JP41194890 A JP 41194890A JP H04220422 A JPH04220422 A JP H04220422A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 6
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 31
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 14
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 abstract description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 22
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 amine compounds Chemical class 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical class CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は低粘度で耐熱性に優れる
エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物に関するもの
であり、これらは成形材料,注型材料,積層材料,複合
材料,塗料,接着剤,レジストなど広範囲の用途に極め
て有用である。
エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物に関するもの
であり、これらは成形材料,注型材料,積層材料,複合
材料,塗料,接着剤,レジストなど広範囲の用途に極め
て有用である。
【0002】
【従来の技術】一般にエポキシ樹脂は、電気機器材料,
塗料,接着剤,土木建築材料,各種複合材料などに広く
使用され、用途に応じて、耐熱性,耐薬品性,可とう性
等の性質が要求されているがこれらの性質を同時に満足
させるものは知られていない。
塗料,接着剤,土木建築材料,各種複合材料などに広く
使用され、用途に応じて、耐熱性,耐薬品性,可とう性
等の性質が要求されているがこれらの性質を同時に満足
させるものは知られていない。
【0003】エポキシ樹脂として、ビスフェノ−ルAの
ジグリシジルエ−テルは常温で液状であり、他の硬化剤
との混合が容易であるため広く使用されているが、2官
能性であるため硬化時の架橋密度が低く、耐熱性に劣る
傾向にある。耐熱性が改善されたものとして多官能のフ
ェノ−ル類ノボラック型エポキシ樹脂があり、耐熱性が
要求される分野で使用されている。中でもo−クレゾ−
ルノボラックのエポキシ樹脂はICのパッケ−ジ材料用
樹脂及び積層板用の樹脂として軟化点60℃から100
℃まで数多くのグレ−ドが使用されている。
ジグリシジルエ−テルは常温で液状であり、他の硬化剤
との混合が容易であるため広く使用されているが、2官
能性であるため硬化時の架橋密度が低く、耐熱性に劣る
傾向にある。耐熱性が改善されたものとして多官能のフ
ェノ−ル類ノボラック型エポキシ樹脂があり、耐熱性が
要求される分野で使用されている。中でもo−クレゾ−
ルノボラックのエポキシ樹脂はICのパッケ−ジ材料用
樹脂及び積層板用の樹脂として軟化点60℃から100
℃まで数多くのグレ−ドが使用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】最近、ICの実装方法
がスル−ホ−ル実装から表面実装へ移行しつつあり、表
面実装工程での半田づけ時にパッケ−ジは急激な温度変
化を受け、パッケ−ジクラックを生ずる問題がクロ−ズ
アップしてきた。この問題を解決する為にはパッケ−ジ
材料中のフィラ−(シリカ)含量を増やして線膨張率を
低下させる必要があり、パッケ−ジ材料用樹脂としては
できるだけ溶融粘度の低いものが好ましい。また積層板
用樹脂としても基材への含浸性を上げる為、溶融粘度の
低い樹脂が要求されている。
がスル−ホ−ル実装から表面実装へ移行しつつあり、表
面実装工程での半田づけ時にパッケ−ジは急激な温度変
化を受け、パッケ−ジクラックを生ずる問題がクロ−ズ
アップしてきた。この問題を解決する為にはパッケ−ジ
材料中のフィラ−(シリカ)含量を増やして線膨張率を
低下させる必要があり、パッケ−ジ材料用樹脂としては
できるだけ溶融粘度の低いものが好ましい。また積層板
用樹脂としても基材への含浸性を上げる為、溶融粘度の
低い樹脂が要求されている。
【0005】しかしながら、一般に使用されているo−
クレゾ−ルノボラックのエポキシ樹脂は広い分子量分布
をもち、溶融粘度が低くなるに従って2核体含量が多く
なる傾向にある。このエポキシ樹脂中に含まれる2核体
化合物は、硬化物とした場合に硬化物の耐熱性を低下さ
せる。その為に溶融粘度の低いo−クレゾ−ルノボラッ
クのエポキシ樹脂を使用するとフィラ−含量は増やせる
ものの耐熱性が落ちて実用化できない欠点があった。一
方2核体の含量を減少させたエポキシ樹脂の場合、硬化
物の耐熱性は向上するものの、従来のエポキシ樹脂は広
い分子量分布をもつ為分子量分布が必然的に高分子側に
偏り溶融粘度が高くなる欠点を有する。
クレゾ−ルノボラックのエポキシ樹脂は広い分子量分布
をもち、溶融粘度が低くなるに従って2核体含量が多く
なる傾向にある。このエポキシ樹脂中に含まれる2核体
化合物は、硬化物とした場合に硬化物の耐熱性を低下さ
せる。その為に溶融粘度の低いo−クレゾ−ルノボラッ
クのエポキシ樹脂を使用するとフィラ−含量は増やせる
ものの耐熱性が落ちて実用化できない欠点があった。一
方2核体の含量を減少させたエポキシ樹脂の場合、硬化
物の耐熱性は向上するものの、従来のエポキシ樹脂は広
い分子量分布をもつ為分子量分布が必然的に高分子側に
偏り溶融粘度が高くなる欠点を有する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らはエポキシ樹
脂について鋭意研究した結果、2核体が極めて少なく、
3核体を主成分とする分子量分布の狭いo−クレゾ−ル
ノボラックのエポキシ樹脂は、軟化温度及び溶融粘度が
低いにもかかわらず、硬化物とした場合に、耐熱性に優
れていることを見い出し本発明を完成させるに到った。 すなわち本発明は1)式(1)
脂について鋭意研究した結果、2核体が極めて少なく、
3核体を主成分とする分子量分布の狭いo−クレゾ−ル
ノボラックのエポキシ樹脂は、軟化温度及び溶融粘度が
低いにもかかわらず、硬化物とした場合に、耐熱性に優
れていることを見い出し本発明を完成させるに到った。 すなわち本発明は1)式(1)
【0007】
【化2】
【0008】(式中nは0または1以上の整数を示す。
)で表される化合物の混合物からなるo−クレゾ−ルノ
ボラック型エポキシ樹脂において、150℃における溶
融粘度が0.7ポイズ以下であり、かつn=1のエポキ
シ化合物(3核体)を30重量%以上含み、n=0のエ
ポキシ化合物(2核体)を5〜15重量%含有するo−
クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂。 2)1項記載のエポキシ樹脂を含有することを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。 3)2項記載の樹脂組成物の硬化物。 に関する。
ボラック型エポキシ樹脂において、150℃における溶
融粘度が0.7ポイズ以下であり、かつn=1のエポキ
シ化合物(3核体)を30重量%以上含み、n=0のエ
ポキシ化合物(2核体)を5〜15重量%含有するo−
クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂。 2)1項記載のエポキシ樹脂を含有することを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。 3)2項記載の樹脂組成物の硬化物。 に関する。
【0009】本発明において溶融粘度は、ICIコ−ン
プレ−ト粘度計(コ−ディックス(株)製)により、コ
−ンNo.1を使用して150℃での溶融粘度を測定し
た値を意味する。本発明におけるo−クレゾ−ルノボラ
ックエポキシ樹脂は、150℃における溶融粘度が0.
7ポイズ以下であり、かつn=1のエポキシ化合物の含
有量が30重量%以上であり、n=0のエポキシ化合物
の含有量が5〜15重量%である必要がある。n=1の
エポキシ化合物の含有量が30重量%以下であると、溶
融粘度を0.7ポイズ以下にする為には、n=0のエポ
キシ化合物の含有量が15重量%以上に増加して硬化物
の耐熱性が低下したり、あるいは耐熱性を落さなくしよ
うとすると高分子量のコンテントが増加して溶融粘度が
高くなり本発明の目的が達成されない。n=0のエポキ
シ化合物の含有量が5重量%未満のものを製造するには
工数がかかりすぎて経済的でないし、5重量%未満にし
なくても耐熱性のある硬化物が得られ本発明の目的は達
成される。 本発明におけるエポキシ樹脂は式(2)
プレ−ト粘度計(コ−ディックス(株)製)により、コ
−ンNo.1を使用して150℃での溶融粘度を測定し
た値を意味する。本発明におけるo−クレゾ−ルノボラ
ックエポキシ樹脂は、150℃における溶融粘度が0.
7ポイズ以下であり、かつn=1のエポキシ化合物の含
有量が30重量%以上であり、n=0のエポキシ化合物
の含有量が5〜15重量%である必要がある。n=1の
エポキシ化合物の含有量が30重量%以下であると、溶
融粘度を0.7ポイズ以下にする為には、n=0のエポ
キシ化合物の含有量が15重量%以上に増加して硬化物
の耐熱性が低下したり、あるいは耐熱性を落さなくしよ
うとすると高分子量のコンテントが増加して溶融粘度が
高くなり本発明の目的が達成されない。n=0のエポキ
シ化合物の含有量が5重量%未満のものを製造するには
工数がかかりすぎて経済的でないし、5重量%未満にし
なくても耐熱性のある硬化物が得られ本発明の目的は達
成される。 本発明におけるエポキシ樹脂は式(2)
【0010】
【化3】
【0011】(式中nは0または1以上の整数を示す。
)で表される化合物の混合物からなるo−クレゾ−ルノ
ボラックにおいて、n=1のo−クレゾ−ルノボラック
(3核体)を30重量%以上含み、n=0のo−クレゾ
−ルノボラック(2核体)を5〜15重量%含有するo
−クレゾ−ルノボラックを常法によりエピクロルヒドリ
ン等でエポキシ化することにより得られる。上記反応に
使用する、3核体ノボラック化合物を30重量%以上含
み、2核体のノボラック化合物を5〜15重量%含有す
るo−クレゾ−ルノボラック樹脂は例えば次のようにし
て製造することができる。o−クレゾ−ル1モルに対し
て約2モルのホルムアルデヒドをアルカリ触媒の存在下
反応させて、o−クレゾ−ルのジメチロ−ル化合物を得
る。その後、得られたo−クレゾ−ルのジメチロ−ル化
合物1モルに対して約3〜10モルのo−クレゾ−ルを
酸性触媒の存在下に反応させることにより、3核体ノボ
ラック化合物を30重量%以上含み、2核体ノボラック
化合物を5〜15重量%含有するo−クレゾ−ルノボラ
ック樹脂を製造することが出来る。
ボラックにおいて、n=1のo−クレゾ−ルノボラック
(3核体)を30重量%以上含み、n=0のo−クレゾ
−ルノボラック(2核体)を5〜15重量%含有するo
−クレゾ−ルノボラックを常法によりエピクロルヒドリ
ン等でエポキシ化することにより得られる。上記反応に
使用する、3核体ノボラック化合物を30重量%以上含
み、2核体のノボラック化合物を5〜15重量%含有す
るo−クレゾ−ルノボラック樹脂は例えば次のようにし
て製造することができる。o−クレゾ−ル1モルに対し
て約2モルのホルムアルデヒドをアルカリ触媒の存在下
反応させて、o−クレゾ−ルのジメチロ−ル化合物を得
る。その後、得られたo−クレゾ−ルのジメチロ−ル化
合物1モルに対して約3〜10モルのo−クレゾ−ルを
酸性触媒の存在下に反応させることにより、3核体ノボ
ラック化合物を30重量%以上含み、2核体ノボラック
化合物を5〜15重量%含有するo−クレゾ−ルノボラ
ック樹脂を製造することが出来る。
【0012】次に本発明のエポキシ樹脂組成物について
説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は前記の本発明
のエポキシ樹脂を主成分としこれに使用するに当たって
又は前もって硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を配合
する。その硬化剤は例えばアミン系化合物,酸無水物系
化合物,アミド系化合物,フェノ−ル系化合物などであ
り、具体例としては、例えばジアミノジフェニルメタン
,ジエチレントリアミン,トリエチレンテトラミン,ジ
アミノジフェニルスルホン,イソホロンジアミン,ジシ
アンジアミド,リノレン酸の2量体とエチレンジアミン
とより合成されるポリアミド樹脂,無水フタル酸,無水
トリメリット酸,無水ピロメリット酸,無水マレイン酸
,テトラヒドロ無水フタル酸,メチルテトラヒドロ無水
フタル酸,メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸
無水物,ヘキサヒドロ無水フタル酸,メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸,フェノ−ルノボラック,及びこれらの
変性物などが挙げられる。これらの硬化剤はそれぞれ単
独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて用いてもよ
い。
説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は前記の本発明
のエポキシ樹脂を主成分としこれに使用するに当たって
又は前もって硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を配合
する。その硬化剤は例えばアミン系化合物,酸無水物系
化合物,アミド系化合物,フェノ−ル系化合物などであ
り、具体例としては、例えばジアミノジフェニルメタン
,ジエチレントリアミン,トリエチレンテトラミン,ジ
アミノジフェニルスルホン,イソホロンジアミン,ジシ
アンジアミド,リノレン酸の2量体とエチレンジアミン
とより合成されるポリアミド樹脂,無水フタル酸,無水
トリメリット酸,無水ピロメリット酸,無水マレイン酸
,テトラヒドロ無水フタル酸,メチルテトラヒドロ無水
フタル酸,メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸
無水物,ヘキサヒドロ無水フタル酸,メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸,フェノ−ルノボラック,及びこれらの
変性物などが挙げられる。これらの硬化剤はそれぞれ単
独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて用いてもよ
い。
【0013】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ基に
対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基に対
して0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当量を
超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物
性が得られない恐れがある。
対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基に対
して0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当量を
超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物
性が得られない恐れがある。
【0014】また本発明のエポキシ樹脂組成物に使用す
る硬化促進剤としては例えばイミダゾ−ル類,第3級ア
ミン類,フェノ−ル類,3フッ化ホウ素−モノエチルア
ミンコンプレックスなどのルイス酸塩等が挙げられる。
る硬化促進剤としては例えばイミダゾ−ル類,第3級ア
ミン類,フェノ−ル類,3フッ化ホウ素−モノエチルア
ミンコンプレックスなどのルイス酸塩等が挙げられる。
【0015】これらの硬化促進剤の使用量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して0.1〜5.0重量部が好ま
しい。又本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じて無
機または有機の充填剤等の種々の配合剤を添加すること
ができる
樹脂100重量部に対して0.1〜5.0重量部が好ま
しい。又本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じて無
機または有機の充填剤等の種々の配合剤を添加すること
ができる
【0016】本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られ
ている方法と同様の方法で容易にエポキシ樹脂硬化物を
得ることができる。例えば、本発明のエポキシ樹脂と硬
化剤,充填剤及びその他の添加剤とを必要に応じてミキ
サ−,ニ−ダ,ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に
混合し、混合物を溶融後注型あるいはトランスファ−成
形機などを用いて成形し、さらに80〜200℃に加熱
することにより硬化物を得ることができる。また本発明
の樹脂組成物を溶剤に溶解させ、ガラス繊維,カ−ボン
繊維,ポリエステル繊維,ポリアミド繊維,アルミナ繊
維,紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプリプレ
グを熱プレス成形して硬化物を得ることなどもできる。
ている方法と同様の方法で容易にエポキシ樹脂硬化物を
得ることができる。例えば、本発明のエポキシ樹脂と硬
化剤,充填剤及びその他の添加剤とを必要に応じてミキ
サ−,ニ−ダ,ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に
混合し、混合物を溶融後注型あるいはトランスファ−成
形機などを用いて成形し、さらに80〜200℃に加熱
することにより硬化物を得ることができる。また本発明
の樹脂組成物を溶剤に溶解させ、ガラス繊維,カ−ボン
繊維,ポリエステル繊維,ポリアミド繊維,アルミナ繊
維,紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプリプレ
グを熱プレス成形して硬化物を得ることなどもできる。
【0017】
【実施例】次に本発明を実施例、応用実施例、比較例及
び応用比較例により具体的に説明する。
び応用比較例により具体的に説明する。
【0018】実施例1
温度計、撹拌装置及び滴下ロ−トのついた2リットルの
反応器にo−クレゾ−ル108g、パラホルムアルデヒ
ド75g、水30gを仕込み、次いで、撹拌下に48%
水酸化ナトリウム水溶液4.2gを添加する。その後5
0℃で2時間反応させた。
反応器にo−クレゾ−ル108g、パラホルムアルデヒ
ド75g、水30gを仕込み、次いで、撹拌下に48%
水酸化ナトリウム水溶液4.2gを添加する。その後5
0℃で2時間反応させた。
【0019】次に、この溶液にo−クレゾ−ル540g
を仕込み窒素雰囲気下で室温で撹拌した。その後、濃塩
酸30gを発熱に注意し、液温が50℃を越えないよう
に添加した。添加後50℃まで加温し5時間反応させた
。その後、メチルイソブチルケトン500mlを加えて
水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有機層を減
圧下濃縮し、o−クレゾ−ルノボラック樹脂(A)33
0gを得た。生成物の軟化温度(JIS K−724
3)65.5℃で水酸基当量(g/eq)118、
フリ−クレゾ−ルは0.17%であった。
を仕込み窒素雰囲気下で室温で撹拌した。その後、濃塩
酸30gを発熱に注意し、液温が50℃を越えないよう
に添加した。添加後50℃まで加温し5時間反応させた
。その後、メチルイソブチルケトン500mlを加えて
水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有機層を減
圧下濃縮し、o−クレゾ−ルノボラック樹脂(A)33
0gを得た。生成物の軟化温度(JIS K−724
3)65.5℃で水酸基当量(g/eq)118、
フリ−クレゾ−ルは0.17%であった。
【0020】溶媒としてテトラヒドロフラン(THF)
を用いて、得られたo−クレゾ−ルノボラック樹脂(A
)をGPC分析した結果、式(2)で表されるo−クレ
ゾ−ルノボラックエポキシ樹脂において、n=0で表さ
れる2核体ノボラック化合物含有量は、12.2%、n
=1で表される3核体ノボラック化合物含有量は46.
0%、スチレン換算の数平均分子量は626、重量平均
分子量は697、MW/MNは1.11であった。
を用いて、得られたo−クレゾ−ルノボラック樹脂(A
)をGPC分析した結果、式(2)で表されるo−クレ
ゾ−ルノボラックエポキシ樹脂において、n=0で表さ
れる2核体ノボラック化合物含有量は、12.2%、n
=1で表される3核体ノボラック化合物含有量は46.
0%、スチレン換算の数平均分子量は626、重量平均
分子量は697、MW/MNは1.11であった。
【0021】なお、分析条件は次のとうりである。
GPC装置 島津製作所 LC−6A
処理装置 C−R4ATD カラム
東洋曹達工業
TSKGEL G3000HXL+G2000H
XL(2本) 溶媒 テトラヒド
ロフラン 検出 UV(254n
m)
処理装置 C−R4ATD カラム
東洋曹達工業
TSKGEL G3000HXL+G2000H
XL(2本) 溶媒 テトラヒド
ロフラン 検出 UV(254n
m)
【0022】得られたo−クレゾ−ルノボラック樹
脂(A)118g及びエピクロルヒドリン555gを温
度計、撹拌装置、滴下ロ−ト及び生成水分離装置のつい
た1リットルの反応器に仕込み窒素置換を行った後、4
8%水酸化ナトリウム水溶液87.5gを5時間かけて
滴下した。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜15
0mmHgの条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶
液の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に反
応系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した。
脂(A)118g及びエピクロルヒドリン555gを温
度計、撹拌装置、滴下ロ−ト及び生成水分離装置のつい
た1リットルの反応器に仕込み窒素置換を行った後、4
8%水酸化ナトリウム水溶液87.5gを5時間かけて
滴下した。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜15
0mmHgの条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶
液の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に反
応系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した。
【0023】ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを
減圧下に回収した後、メチルイソブチルケトン500m
lを加え水層が中性を示すまで洗浄した。メチルイソブ
チルケトン層を減圧下で回収し、o−クレゾ−ルノボラ
ックエポキシ樹脂(B)165gを得た。生成物の軟化
温度(JIS K−7243)42.5℃でエポキシ
当量(g/eq)195、ICIコ−ンプレ−ト粘度計
による溶融粘度(150℃、コ−ンNo.1)は0.4
ポイズであった。
減圧下に回収した後、メチルイソブチルケトン500m
lを加え水層が中性を示すまで洗浄した。メチルイソブ
チルケトン層を減圧下で回収し、o−クレゾ−ルノボラ
ックエポキシ樹脂(B)165gを得た。生成物の軟化
温度(JIS K−7243)42.5℃でエポキシ
当量(g/eq)195、ICIコ−ンプレ−ト粘度計
による溶融粘度(150℃、コ−ンNo.1)は0.4
ポイズであった。
【0024】o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(
B)をGPC分析した結果、式(1)で表されるo−ク
レゾ−ルノボラックエポキシ樹脂において、n=0で表
される2核体エポキシ化合物含有量は、12.2%、n
=1で表される3核体エポキシ化合物含有量は39.2
%、スチレン換算の数平均分子量は650、重量平均分
子量は825、MW/MNは1.27であった。
B)をGPC分析した結果、式(1)で表されるo−ク
レゾ−ルノボラックエポキシ樹脂において、n=0で表
される2核体エポキシ化合物含有量は、12.2%、n
=1で表される3核体エポキシ化合物含有量は39.2
%、スチレン換算の数平均分子量は650、重量平均分
子量は825、MW/MNは1.27であった。
【0025】実施例2
温度計、撹拌装置のついた1リットルの反応器にo−ク
レゾ−ルノボラック(A)118g及びエピクロルヒド
リン370g及びジメチルスルホキシド92.5gを仕
込み窒素置換を行った後、撹拌下45℃で98.5%水
酸化ナトリウム40.6gを2時間かけて添加した。添
加後、さらに45℃で1時間,70℃で1時間反応を行
った。次いで過剰の未反応エピクロルヒドリンおよびジ
メチルスルホキシドの大半を減圧下に留去し、副成塩と
ジメチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブ
チルケトン350gに溶解させ、さらに30%水酸化ナ
トリウム7gを加え70℃で1時間反応させた。反応終
了後、水200gで3回水洗した。油水分離後、油層よ
りメチルイソブチルケトンを蒸留回収してo−クレゾ−
ルノボラックエポキシ樹脂(C)160gを得た。生成
物の軟化温度(JIS K7243)42℃でエポキ
シ当量(g/eq)187、溶融粘度(150℃)0.
4ポイズであった。
レゾ−ルノボラック(A)118g及びエピクロルヒド
リン370g及びジメチルスルホキシド92.5gを仕
込み窒素置換を行った後、撹拌下45℃で98.5%水
酸化ナトリウム40.6gを2時間かけて添加した。添
加後、さらに45℃で1時間,70℃で1時間反応を行
った。次いで過剰の未反応エピクロルヒドリンおよびジ
メチルスルホキシドの大半を減圧下に留去し、副成塩と
ジメチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブ
チルケトン350gに溶解させ、さらに30%水酸化ナ
トリウム7gを加え70℃で1時間反応させた。反応終
了後、水200gで3回水洗した。油水分離後、油層よ
りメチルイソブチルケトンを蒸留回収してo−クレゾ−
ルノボラックエポキシ樹脂(C)160gを得た。生成
物の軟化温度(JIS K7243)42℃でエポキ
シ当量(g/eq)187、溶融粘度(150℃)0.
4ポイズであった。
【0026】o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(
C)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表さ
れる2核体エポキシ化合物含有量は、12.0%、n=
1で表される3核体エポキシ化合物含有量は40.3%
、スチレン換算の数平均分子量は645、重量平均分子
量は813、MW/MNは1.26であった。
C)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表さ
れる2核体エポキシ化合物含有量は、12.0%、n=
1で表される3核体エポキシ化合物含有量は40.3%
、スチレン換算の数平均分子量は645、重量平均分子
量は813、MW/MNは1.26であった。
【0027】実施例3
ジメチルスルホキシド92.5gの代わりにテトラメチ
ルアンモニウムクロライド2gを使用して、反応温度を
45℃の代わりに70℃にした以外は実施例2と同様の
方法によりo−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(D
)162gを得た。生成物の軟化温度(JIS K7
243)42.5℃でエポキシ当量(g/eq)193
、溶融粘度(150℃)0.4ポイズであった。
ルアンモニウムクロライド2gを使用して、反応温度を
45℃の代わりに70℃にした以外は実施例2と同様の
方法によりo−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(D
)162gを得た。生成物の軟化温度(JIS K7
243)42.5℃でエポキシ当量(g/eq)193
、溶融粘度(150℃)0.4ポイズであった。
【0028】o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(
D)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表さ
れる2核体エポキシ化合物含有量は、12.2%、n=
1で表される3核体エポキシ化合物含有量は39.8%
、スチレン換算の数平均分子量は650、重量平均分子
量は820、MW/MNは1.26であった。
D)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表さ
れる2核体エポキシ化合物含有量は、12.2%、n=
1で表される3核体エポキシ化合物含有量は39.8%
、スチレン換算の数平均分子量は650、重量平均分子
量は820、MW/MNは1.26であった。
【0029】比較例1
温度計及び撹拌装置のついた1リットルの反応器にo−
クレゾ−ル108g、37%ホルマリン40.5g、シ
ュウ酸13.5gを仕込み、常圧で90分間還流反応を
行い、続いて150℃になるまで脱水反応を行って反応
させた。その後、メチルイソブチルケトン500mlを
加えて水洗した後、有機層を減圧下濃縮し、o−クレゾ
−ルノボラック樹脂(E)104gを得た。生成物の軟
化温度(JIS K−7243)57℃で水酸基当量
(g/eq)117、フリ−クレゾ−ルは0.29%で
あった。
クレゾ−ル108g、37%ホルマリン40.5g、シ
ュウ酸13.5gを仕込み、常圧で90分間還流反応を
行い、続いて150℃になるまで脱水反応を行って反応
させた。その後、メチルイソブチルケトン500mlを
加えて水洗した後、有機層を減圧下濃縮し、o−クレゾ
−ルノボラック樹脂(E)104gを得た。生成物の軟
化温度(JIS K−7243)57℃で水酸基当量
(g/eq)117、フリ−クレゾ−ルは0.29%で
あった。
【0030】得られたo−クレゾ−ルノボラック樹脂(
E)をGPC分析した結果、式(2)中のn=0で表さ
れる2核体ノボラック化合物含有量は29.4%、n=
1で表される3核体ノボラック化合物含有量は24.9
%、スチレン換算の数平均分子量は501、重量平均分
子量は600、MW/MNは1.20であった。
E)をGPC分析した結果、式(2)中のn=0で表さ
れる2核体ノボラック化合物含有量は29.4%、n=
1で表される3核体ノボラック化合物含有量は24.9
%、スチレン換算の数平均分子量は501、重量平均分
子量は600、MW/MNは1.20であった。
【0031】得られたo−クレゾ−ルノボラック樹脂(
E)を実施例1と同様の方法によりエポキシ化を行い、
o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(F)163g
を得た。生成物は半固形で、エポキシ当量(g/eq)
195、溶融粘度(150℃)0.4ポイズであった。
E)を実施例1と同様の方法によりエポキシ化を行い、
o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(F)163g
を得た。生成物は半固形で、エポキシ当量(g/eq)
195、溶融粘度(150℃)0.4ポイズであった。
【0032】o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(
F)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表さ
れる2核体エポキシ化合物含有量は29.3%、n=1
で表される3核体エポキシ化合物含有量は20.8%、
スチレン換算の数平均分子量518、重量平均分子量6
89、MW/MNは1.33であった。
F)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表さ
れる2核体エポキシ化合物含有量は29.3%、n=1
で表される3核体エポキシ化合物含有量は20.8%、
スチレン換算の数平均分子量518、重量平均分子量6
89、MW/MNは1.33であった。
【0033】実施例、比較例で得られたo−クレゾ−ル
ノボラック樹脂及びo−クレゾ−ルノボラックエポキシ
樹脂の樹脂物性を表1に示す。
ノボラック樹脂及びo−クレゾ−ルノボラックエポキシ
樹脂の樹脂物性を表1に示す。
【0034】応用実施例1
実施例1で得られたo−クレゾ−ルノボラックエポキシ
樹脂(B)と硬化剤、促進剤、硬化促進剤を表1の組成
(組成は重量部で表示)で溶融混合し、80℃で2時間
、次いで120℃で2時間、さらに200℃で5時間硬
化を行った。得られた硬化物を、JIS K−691
1に準拠して熱変形温度、ガラス転移温度、曲げ強度、
曲げ弾性率、 吸水率を測定した。結果を表2に示す
。
樹脂(B)と硬化剤、促進剤、硬化促進剤を表1の組成
(組成は重量部で表示)で溶融混合し、80℃で2時間
、次いで120℃で2時間、さらに200℃で5時間硬
化を行った。得られた硬化物を、JIS K−691
1に準拠して熱変形温度、ガラス転移温度、曲げ強度、
曲げ弾性率、 吸水率を測定した。結果を表2に示す
。
【0035】応用比較例1
比較例1で得られたo−クレゾ−ルノボラックエポキシ
樹脂(F)を使用した以外は応用実施例1と同様の方法
により硬化した後、硬化物の熱変形温度、ガラス転移温
度、曲げ強度、曲げ弾性率、吸水率を測定した。結果を
表2に示す。
樹脂(F)を使用した以外は応用実施例1と同様の方法
により硬化した後、硬化物の熱変形温度、ガラス転移温
度、曲げ強度、曲げ弾性率、吸水率を測定した。結果を
表2に示す。
【0036】 表1
【0037】表2
【0038】ほぼ同じ溶融粘度のエポキシ樹脂を使用し
ているにもかかわらず、表1より明らかなように、本発
明における2核体が極めて少なく3核体を主成分とする
分子量分布の狭いエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂
組成物は、従来のo−クレゾ−ルノボラックエポキシと
同様の分子量分布のエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹
脂組成物と比較して、これらを用いて得られる硬化物の
耐熱性に優れており、成型材料,注型材料,積層材料,
複合材料,塗料,接着剤,レジストなど広範囲の用途に
極めて有用である。
ているにもかかわらず、表1より明らかなように、本発
明における2核体が極めて少なく3核体を主成分とする
分子量分布の狭いエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂
組成物は、従来のo−クレゾ−ルノボラックエポキシと
同様の分子量分布のエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹
脂組成物と比較して、これらを用いて得られる硬化物の
耐熱性に優れており、成型材料,注型材料,積層材料,
複合材料,塗料,接着剤,レジストなど広範囲の用途に
極めて有用である。
【0039】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は低粘度であり、
これを含有した樹脂組成物の硬化物は耐熱性に優れてい
る。
これを含有した樹脂組成物の硬化物は耐熱性に優れてい
る。
Claims (3)
- 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中nは0または1以上の整数を示す。)で表される
化合物の混合物からなるo−クレゾ−ルノボラック型エ
ポキシ樹脂において、150℃における溶融粘度が0.
7ポイズ以下であり、かつn=1のエポキシ化合物を3
0重量%以上含み、n=0のエポキシ化合物を5〜15
重量%含有するo−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹
脂。 - 【請求項2】請求項1記載のエポキシ樹脂を含有するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】請求項2記載の樹脂組成物の硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2411948A JP2823057B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | エポキシ樹脂の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2411948A JP2823057B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | エポキシ樹脂の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH04220422A true JPH04220422A (ja) | 1992-08-11 |
| JP2823057B2 JP2823057B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=18520858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2411948A Expired - Lifetime JP2823057B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | エポキシ樹脂の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2823057B2 (ja) |
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| WO1997029144A1 (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Epoxy resin, epoxy resin composition and products of curing thereof |
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| JP2023074975A (ja) * | 2021-11-18 | 2023-05-30 | Dic株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
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| US9784965B2 (en) | 2014-03-04 | 2017-10-10 | Jsr Corporation | Display element, photosensitive composition and electrowetting display |
| WO2016017190A1 (ja) | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Jsr株式会社 | 表示素子、感光性組成物およびエレクトロウェッティングディスプレイ |
| WO2016017191A1 (ja) | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Jsr株式会社 | 表示素子、感光性組成物およびエレクトロウェッティングディスプレイ |
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| KR20150031237A (ko) * | 2012-06-15 | 2015-03-23 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 인 함유 에폭시 수지 및 그 에폭시 수지를 필수성분으로 하는 조성물, 경화물 |
| CN108314774A (zh) * | 2012-06-15 | 2018-07-24 | 新日铁住金化学株式会社 | 含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物 |
| CN109293881A (zh) * | 2012-06-15 | 2019-02-01 | 新日铁住金化学株式会社 | 含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物 |
| CN109293881B (zh) * | 2012-06-15 | 2021-04-13 | 日铁化学材料株式会社 | 含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物 |
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| JPWO2019189023A1 (ja) * | 2018-03-27 | 2020-04-30 | 明和化成株式会社 | フェノール樹脂及びその製造方法、並びにエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| TWI801541B (zh) * | 2018-03-27 | 2023-05-11 | 日商Ube股份有限公司 | 酚樹脂及其製造方法、以及環氧樹脂組成物及其硬化物 |
| JP2023166442A (ja) * | 2018-03-27 | 2023-11-21 | Ube株式会社 | フェノール樹脂及びその製造方法、並びにエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2023074975A (ja) * | 2021-11-18 | 2023-05-30 | Dic株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
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|---|---|
| JP2823057B2 (ja) | 1998-11-11 |
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