JPH04223886A - 研磨方法および研磨装置 - Google Patents
研磨方法および研磨装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
する研磨装置等に使用して好適なロボットハンドに関す
るものである。
板やセラミックス等の板状物を研磨加工する加工機に使
用されるロボットハンドとしては図8(a)〜(d)に
示すように構成されたものが知られている。すなわち、
このロボットハンド1は、開閉自在な2つの把持部材2
、3で定盤5上の基板4を把持するもので、各把持部材
2、3はフレーム6の両側に接近離間自在に対向して配
置され、その基部に設けた支軸7、8がフレームに内蔵
された、例えば特開平1−22282号公報等に開示さ
れた駆動装置によって動作されるように構成されており
、接近時に各把持部材2、3の先端部内側面に対設され
たつかみ爪9、10が定盤5の表面に密接した状態で基
板4の互いに対向する1組の側面近傍の周縁部を把持す
る。各つかみ爪9、10の内側面にはワーク把持部とし
てのV字状の凹部11、12がそれぞれ水平方向に形成
され、基板4の把持動作は該凹部11、12の下側斜面
11a、12aにより基板4を定盤5からすくい上げる
形で行なわれる。なお、14はフレーム6を作業範囲内
の任意の位置に移動させるロボットハンド1のアームで
ある。
をインプットしておくことにより、ロボットハンド1は
この指令に基づいて動作し、つかみ爪9、10により基
板4の周縁部を把持し、該基板4を定盤5から上方に離
間搬送したり、または基板4を定盤5上に載置すること
ができる。
に高精度に研磨した後は、基板4における研磨済面との
間に、研磨の際供給される研磨液が流入し、この研磨液
の表面張力の影響により基板4と定盤5とが強固に密着
している。このような状態で定盤5上に載置された基板
4をつかみ爪9、10で把持しようとすると、つかみ爪
9、10の各々の先端部が基板4と定盤5との間に挿入
され難くなり、結果としてロボットハンド1により基板
4の把持をし損じる回数が多くなるという問題があった
。また、基板4と定盤5との密着力に抗して把持力を、
支軸7、8の駆動装置のパワーアップにより得ようとす
ると、基板4を損傷させるという新たな問題を生じる。
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、比較的簡単な構成で定盤上のワークを損傷するこ
となく適確に把持することができるようにしたロボット
ハンドを提供することにある。
するためになされたもので、その第1の発明は、ワーク
を把持して定盤上に載置または定盤から離間させるロボ
ットハンドにおいて、前記ワークを把持して定盤から離
間させる時、前記ワークと定盤との密着力を低減すべく
、前記定盤表面に流体をワーク側面の下端部近傍に向か
って進行するよう噴出する噴出手段を設けたものである
。また、第2の発明は、上記第1の発明において、ワー
クの上下側端縁を把持するつかみ爪のワーク把持部が略
V字状の凹部からなり、この凹部はワークの下側端縁に
設けられた面取り面と実質的に平行な第1傾斜面と、ワ
ークの上側端縁に設けられた面取り面と実質的に平行な
第2傾斜面と、つかみ爪の下面のワーク側端と前記第1
傾斜面とを直接または間接的に接続し前記下面に対する
傾斜角が前記1傾斜面より鋭角である第3傾斜面とを備
えているものである。
側面の下端部近傍に向かって進行する流体を噴出するこ
とで、ワークと定盤との密着力を低減することができる
。例えば、流体として気体を用いた場合、ワークと定盤
との間に介在する研磨液を部分的に除去し、この結果、
表面張力が低減するので、ワークと定盤との密着力が低
減する。また、流体として液体を用いた場合、ワークに
定盤から離間する方向に力を付与することができ、ワー
クと定盤との密着力が低減する。第1および第2の傾斜
面は、ワークの上下側端縁に設けられた面取り面に密接
し把持する。第3傾斜面はつかみ爪の下面に対する傾斜
角が第1傾斜面より鋭角で、下面と共にエッジを形成し
、ワークと定盤との間に容易に挿入される。
詳細に説明する。図1(a)、(b)は本発明に係るロ
ボットハンドの一実施例を示す非把持時の正面図および
一部破断側面図、図2は把持直前の正面図、図3は把持
した状態の正面図、図4は要部拡大図、図5はノズルの
斜視図である。なお、図中図8と同一構成部品のものに
対しては同一符号を以て示し、その説明を省略する。こ
れらの図において、本発明の特徴は、基板4の裏面と定
盤5の表面との間につかみ爪9、10を挿入し易くする
ため、基板4の互いに対向する側面4a、4bの下端部
と定盤5の表面とのなす角部21(図4参照)に向けて
圧縮空気(圧力3〜4Kg/cm2 )22を噴出する
噴出手段23、24を各つかみ爪9、10に対応して配
設したことにある。
4の下端部と定盤5の表面とのなす角部21に向けて圧
縮空気22を噴出する扁平なノズル25が設けられたパ
イプ26、一端が不図示のコンプレッサに接続されたチ
ューブ27、チューブ27と前記パイプ26を接続する
中継部材28、エルボ29およびニップル30、31等
で構成されている。パイプ26は銅製で、直径5mm程
度とされる。パイプ26の基端部はエルボ29にニップ
ル31を介して接続されている。エルボ29は水平面内
においてL字状に屈曲しており、基端部を把持部材2、
3の上面に配設された中継部材28の外側面に接続され
ている。中継部材28の上面には、一端を不図示のコン
プレッサに接続されたチューブ27の他端がニップル3
0を介して接続されている。そして、中継部材28の内
部にはチューブ27から送られてきた圧縮空気22をエ
ルボ29に導く流路が形成されている。
ム14の下端部に設けたスプライン軸35に上下動自在
に連結され、またこのスプライン軸35には前記フレー
ム6を下方に付勢する反力吸収手段としての圧縮コイル
バネ36が弾装されている。スプライン軸35は前記フ
レーム6の一端部に配設されたT字型部材の軸受孔37
に相対摺動自在に嵌合され、下端には抜け防止用の鍔3
8が一体に設けられている。その他の構成は図8に示し
た従来構造と略同様である。
よって方形の板状体に形成されたフォトマスクブランク
用の基板4に適用した場合を示す。基板4は外形が12
.7cm角、厚みが2.2mmで、すべての稜線には0
.6mm程度の面取り面(図4参照)39a、39bが
45°の傾斜角度をもって施されている。
把持動作を説明する。基板4の研磨は定盤5の表面上に
基板4を配置し、酸化アルミナ等の粉末を溶質とする研
磨液を供給しながら基板裏面を研磨し、最大粗さ2ミク
ロン程度の鏡面に仕上げる。したがって、研磨後の状態
においては基板4の裏面と定盤5の表面との間には研磨
液が入り込んでいるため、表面張力の影響により基板4
と定盤5とは密着している。
ため、アーム14を図1の状態から下降させてつかみ爪
9、10の下面を定盤5の表面に当接させる。図2はこ
の当接した状態を示す。この時、つかみ爪9、10から
基板4の端部までの距離dは5mm程度である。具体的
に述べると、アーム14の下降量は把持部材2、3の初
期位置から定盤5までの距離Lより若干(2〜3mm程
度)大きく設定されているので、アーム14が所定スト
ローク下降すると、つかみ爪9、10は定盤5の表面に
押し付けられ、この時の反力はフレーム6がスプライン
35に沿って上昇し圧縮コイルバネ36を圧縮すること
で吸収される。
レーム内蔵のエアシリンダ等の駆動装置によって内側に
移動させると共に、図4に示すようにコンプレッサから
供給される圧縮空気22を各噴出手段23、24のノズ
ル25から基板4の側面4a、4bと定盤5とのなす角
部21に向けて噴出させる。すると、基板4の周縁部と
定盤5との間の一部研磨液が部分的に除去されて表面張
力が低減する。この結果、基板4と定盤5との密着力が
低減するので、つかみ爪9、10の先端部を基板4の裏
面と定盤5の表面との間に容易に挿入することができ、
所定ストローク内側に移動することで、図3に示すよう
につかみ爪9、10のV字状凹部11、12が基板4を
把持する。しかる後、ロボットハンドは制御部からの指
令に基づき把持した基板4を定盤5から所定の位置へ移
動させる。
ら噴出する流体として圧縮空気22を用いたが、これに
限らず水などの液体あるいは気体と液体との混合流体で
あってもよい。また、本実施例は噴出手段23、24の
パイプ26をつかみ爪9、10の前方にその先端、すな
わちノズル25部が位置するように配置したが、つかみ
爪9、10の後方でもよいし、更につかみ爪9、10の
内部に流路を形成し、ノズルをつかみ爪9、10のV字
状凹部11、12に開口させてもよい。更にまた、本実
施例はつかみ爪9、10が定盤5に当接した時に噴出手
段23、24から圧縮空気22が噴出するように空気を
制御したが、例えばつかみ爪9、10が定盤5の表面上
を摺動して基板4に接するすこし前または接した時に圧
縮空気が噴出するようにしてもよい。また、噴出する流
体は基板4と定盤5とのなす角部21に必ずしも向かう
必要はなく、例えば流体と定盤5の表面に当たってしか
る後、前記角部21に向かうようにしてワークと定盤と
の密着力を低減させるようにしてもよい。
である。この実施例は基板4の裏面と定盤表面との間に
つかみ爪9(爪10も同様)を挿入し易くするため、つ
かみ爪9に4つの斜面、すなわち基板4の下側端縁に設
けられた面取り面39aと平行な第1下側斜面(第1傾
斜面)50と、基板4の上側端縁に設けられた面取り面
39bと平行で前記第1下側斜面50と直交する第1上
側斜面(第2傾斜面)51と、つかみ爪9の下面52の
基板側端縁52aと前記第1下側斜面50とを接続し前
記下面51に対する傾斜角Θが前記第1下側斜面50の
傾斜角度α(45°)より鋭角(例:30°)で、前記
下面52と共にエッジ53を形成する第2下側斜面(第
3傾斜面)54と、つかみ爪9の上面55の基板側端縁
56aと前記第1上側斜面51とを接続し前記上面55
に対する傾斜角βが前記第1上側斜面51の傾斜角度γ
(45°)より鋭角(30°)で、前記上面55と共に
エッジ57を形成する第2上側斜面(第4傾斜面)58
とからなる略V字状の凹部11を設けたものである。な
お、つかみ爪9の材質としては、ポリエステル・エーテ
ル・ケトン等の樹脂が使用される。
下側エッジ部53を基板4と定盤の間により一層容易に
進入させることができ、基板4の保持が確実である。
側面図である。この実施例は図6に示した第2上側斜面
58を省略し、第1下側斜面(第1傾斜面)50、第2
下側斜面(第3傾斜面)54および第1上側斜面(第2
傾斜面)51とで略V字状の凹部11を形成し、下側エ
ッジ部53を上側エッジ部57より前方へ延在させたも
のである。
様、つかみ爪9の下側エッジ部53を基板4と定盤の間
に容易に進入させることができ、基板4を確実に把持す
ることができるものである。
トハンドは、つかみ爪によって定盤上のワークを把持す
る際、噴出出段によって流体をワークに向けて噴出し、
ワークと定盤との密着力を低減させるように構成したの
で、つかみ爪によってワークを容易に且つ確実に把持す
ることができ、また把持するための力を大きくする必要
がないため、ワークの損傷を防止することができる。ま
た、つかみ爪のワーク把持部を、ワークの上下側端縁に
設けられた面取り面に密接する第1および第2傾斜面と
、つかみ爪の下面に対する傾斜角が第1傾斜面より鋭角
で、下面と共にエッジを形成する第3傾斜面とからなる
略V字状の凹部で構成したので、ワークと定盤との間に
つかみ爪を容易に挿入することができ、ワークの把持が
確実である。
の一実施例を示す非把持時の正面図および一部破断側面
図である。
る。
平面図、側面図、把持状態の正面図および把持直前の正
面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 ワークを把持して定盤上に載置または
定盤から離間させるロボットハンドにおいて、前記ワー
クを把持して定盤から離間させる時、前記ワークと定盤
との密着力を低減すべく、前記定盤表面に流体をワーク
側面の下端部近傍に向かって進行するよう噴出する噴出
手段を設けたことを特徴とするロボットハンド。 - 【請求項2】 請求項1記載のロボットハンドにおい
て、ワークの上下側端縁を把持するつかみ爪のワーク把
持部が略V字状の凹部からなり、この凹部はワークの下
側端縁に設けられた面取り面と実質的に平行な第1傾斜
面と、ワークの上側端縁に設けられた面取り面と実質的
に平行な第2傾斜面と、つかみ爪の下面のワーク側端と
前記第1傾斜面とを直接また間接的に接続し前記下面に
対する傾斜角が前記第1傾斜面より鋭角である第3傾斜
面とを備えていることを特徴とするロボットハンド。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP8581591A JP3338937B2 (ja) | 1990-03-29 | 1991-03-27 | 研磨方法および研磨装置 |
Applications Claiming Priority (3)
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| JP2-78886 | 1990-03-29 | ||
| JP8581591A JP3338937B2 (ja) | 1990-03-29 | 1991-03-27 | 研磨方法および研磨装置 |
Publications (2)
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ID=26419948
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3338937B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013010150A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Yaskawa Electric Corp | ロボット及びロボットハンド |
| JP2013193130A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Seiko Epson Corp | ロボットハンド、ロボット装置及びロボットハンドの駆動方法 |
| WO2018186134A1 (ja) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | ソニー株式会社 | ロボット装置、電子機器の製造装置及び製造方法 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP8581591A patent/JP3338937B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2013193130A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Seiko Epson Corp | ロボットハンド、ロボット装置及びロボットハンドの駆動方法 |
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| US11413765B2 (en) | 2017-04-03 | 2022-08-16 | Sony Corporation | Robotic device, production device for electronic apparatus, and production method |
Also Published As
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| JP3338937B2 (ja) | 2002-10-28 |
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