JPH0422435B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は、高感度の情報記録方法、さらに詳し
くいえば特定の電磁波穿孔性フイルムを含む記録
媒体、例えばテープ、デスク、シート、カードな
どを用いて情報を高感度で記録する方法に関する
ものである。 従来の技術 これまで、情報記録の一手段として、所定の原
紙に熱を用いて情報に対応する穿孔を生じさせ、
印刷用孔版を製版する方法が行われており、この
際の感熱孔版用原紙として、普通の塩化ビニリデ
ン系樹脂フイルムを多孔質支持体にラミネートし
たもの（特公昭41−7623号公報）、ポリエチレン
テレフタレートの結晶化フイルムを多孔質支持体
にラミネートしたもの（特開昭51−2513号公報）、
厚さ4μm以下の結晶化ポリエチレンテレフタレー
トを多孔質支持体にラミネートしたもの（特開昭
60−48398号公報）などが用いられている。そし
て、この製版は、一般に感熱孔版用原紙のフイル
ム面に、熱線を吸収するインキ、トナーなどで画
像を描いた原図を密着させ、支持体側から全面に
わたつて活性光線をフラツシユして画像部に熱を
発生させ、この熱で対応するフイルム部分を溶融
穿孔させたのち、原図を引きはがすことにより行
われていたが、その後、微細な発熱素子を多数組
み込んだサーマルヘツドを原紙のフイルム面に当
接し、スライドさせながら必要な位置でパルス電
流を流して発熱させ、穿孔する方法（特開昭55−
103957号公報）や、感熱性フイルムを多孔質支持
体にラミネートした感熱孔版用原紙に高エネルギ
ーのレーザービームを画像に従つて走査し、溶融
穿孔する方法（特開昭61−229560号公報）などの
効率のよい新らしい製版方法が開発されている。 ところで、これらの製版に用いる感熱孔版用原
紙としては、通常厚さ7μm程度のポリ塩化ビニリ
デン系フイルムか、厚さ2μm程度の結晶化ポリエ
チレンテレフタレートフイルムを薄葉紙のような
支持体にラミネートしたものが実用化されている
が、前者は比較的低エネルギーのフラツシユバル
ブの閃光による製版には適しているがサーマルヘ
ツド法ではほとんど穿孔されず、また後者はサー
マルヘツド法には使用しうるがフラツシユバルブ
の閃光では十分な穿孔が行われない。このような
加熱手段の相違によるフイルムの溶融挙動の差異
は、フイルムを形成する材料の溶融粘度、軟化
点、弾性率、結晶化度、熱伝導性などの物性やフ
イルムの膜厚、延伸処理により付与される配向特
性などの差異に起因するものと思われる。 これらの原紙の穿孔を完全にするためには、フ
イルムの膜厚を薄くするか、あるいは穿孔に必要
な熱を与えるエネルギーを高レベルにすることが
考えられるが、前者は技術的に限度があつてあま
り効果が期待できないため、現在は後者の方向に
向いつつあるのが実状である。 しかしながら、例えばサーマルヘツドにより穿
孔する場合に、そのエネルギーを増大させると、
材料の疲労が著しく、寿命の低下を免れない上
に、サーマルヘツドの温度が高くなる結果、穿孔
時にフイルムがサーマルヘツドに融着し、穿孔が
不正確になり、またフイルムのかすによるサーマ
ルヘツドの汚染を生じるなどのトラブルを招来す
る。 他方、従来知られている原紙を用いてレーザー
ビームにより製版を行うには、10W以上の高出力
レーザーを用いなければならないが、このような
高出力レーザーを用いると穿孔された孔が大きく
なるのを免れず数μmという微細な穿孔は不可能
になるため高い解像度を必要とする場合には使用
できないという問題を生じる。しかも、この高出
力レーザーを発生させるには、ビームの空中での
散乱防止、高度な安全性を考慮した特別の設備を
必要とするためコスト高になる上に、原紙の支持
体の破壊やシヤープなビームの形成などについて
も配慮しなければならないという不利がある。 このような従来の感熱孔版用原紙を使用した場
合に伴う種々の欠点を改良するために、塩化ビニ
リデン−塩化ビニル共重合体、ポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂
フイルムに、グラフアイトのような電磁波吸収性
物質を含有させたものをマニラ麻のような多孔質
支持体にラミネートした孔版用原紙が提案されて
いるが（特開昭62−33689号公報）、この原紙を用
いても1W以上の出力レーザーを必要とするため
低エネルギー源により高解像度の穿孔を行うこと
は困難であり、高い精度を必要とする情報記録に
は不適当である。 このように、これまで孔版用原紙として提案さ
れていたものは、いずれも感度の点で難があり、
情報記録用として使用することはできなかつた。 発明が解決しようとする問題点 本発明は、前記した閃光、サーマルヘツド及び
レーザーのいずれの手段によつても容易に穿孔可
能であり、しかも低エネルギー域の熱源、例えば
現在デイスク用として実用に供されている程度の
半導体レーザーによつても十分に高速穿孔しう
る、超高感度、高解像度の記録媒体を用いて、高
い精度で情報を記録しうる方法を提供することを
目的としてなされたものである。 問題点を解決するための手段 本発明者らは、電磁波による穿孔を利用して情
報を記録する方法、特にレーザー光を利用した記
録方法について種々研究を重ねた結果、特定の物
理的特性を有する熱可塑性樹脂に、電磁波吸収性
物質を微細に分散させた高感度電磁波穿孔性フイ
ルムを含む記録媒体を用いることにより、その目
的を達成しうることを見出し、この知見に基づい
て本発明をなすに至つた。 すなわち、本発明は、片面又は両面に電磁波透
過性材料層を設けた電磁波穿孔性フイルムを含む
複合材から成る記録媒体に、電磁波を照射して前
記穿孔性フイルムの穿孔又は薄膜化を生じさせ、
所要の情報を記録する方法において、前記電磁波
穿孔性フイルムとして、溶融粘度の温度係数
（ΔT／Δlog）が３〜100、ビカツト軟化点が40
〜150℃の熱可塑性樹脂と、分散径5μm以下の電
磁波吸収性物質から成る、引張弾性率75Kg／mm²以
上の高感度電磁波穿孔性フイルムであつて、かつ
60〜180℃の範囲の任意の温度において加熱収縮
率15〜80％、加熱収縮応力値75〜1000g／mm²を示
すものを用いることを特徴とする情報記録方法を
提供するものである。 本発明方法で使用する記録媒体は、電磁波透過
性材料層と電磁波穿孔性フイルム層から構成さ
れ、かつ該電磁波穿孔性フイルム層は、熱可塑性
樹脂とその中に微細に分散された電磁波吸収性物
質とから成つている。 本発明の電磁波穿孔性フイルム層の素材として
用いられる熱可塑性樹脂は、非晶質又は低晶質の
熱可塑性樹脂が適当であるが、結晶質の熱可塑性
樹脂であつても加工条件により結晶化度30％以下
の低晶質に抑制しうるものであれば使用可能であ
る。これは好ましくは、20％以下、さらに好まし
くは10％以下にするのがよい。 このような熱可塑性樹脂としては、例えば共重
合ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチ
レン−ビニルアルコール系共重合体、ポリカーボ
ネート系樹脂、共重合ポリスチレン系樹脂、アク
リル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン
系共重合樹脂などが挙げられ、これらの樹脂は１
種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用い
てもよい（混合物として又は多層状の形態も含め
て）。 前記の共重合ポリエステル系樹脂は、ポリエス
テルを構成するジカルボン酸成分とジオール成分
のいずれか一方、又はその両方が２種以上の異な
つた成分からなるものであるが、異なつたジカル
ボン酸成分を用いる場合には、テレフタル酸と他
のジカルボン酸、例えばイソフタル酸、フタル酸
などの芳香族ジカルボン酸や、芳香環にエステル
化反応に寄与しない置換基を有する芳香族ジカル
ボン酸、あるいはコハク酸、アジピン酸などの脂
肪族ジカルボン酸の組合せが用いられるし、また
異なつたジオール成分を用いる場合には、例えば
エチレングリコール、プロピレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオ
ール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチル
グリコール、ポリエチレングリコール、ポリテト
ラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノ
ールなどの中から２種又は３種以上組み合わせて
用いられる。好ましい共重合ポリエステル系樹脂
としては、例えばジオール成分としてエチレング
リコールを主体とし、１，４−シクロヘキサンジ
メタノールを40モル％以下、好ましくは20〜40モ
ル％、さらに好ましくは25〜36モル％を含有する
ものを用い、これとテレフタル酸とを縮重合させ
たものである。これらの中でも原料として十分ア
ニールして平衡状態としたものの結晶化度が30％
以下のものを挙げることができる。好ましくは、
20％以下さらに好ましくは10％以下、特に好まし
くは実質的に非晶質のものである。 このようなものとしては、例えばジカルボン酸
成分としてテレフタル酸を主成分としたものを用
い、ジオール成分としてエチレングリコール約70
モル％、１，４−シクロヘキサンジメタノール約
30モル％の混合物を用いて共重合したものがあ
る。 また、ポリアミド系樹脂としては、例えばナイ
ロン−６、66、６−10、11、12や、共重合ナイロ
ン６−66、６−66−610、６−66−612などが挙げ
られるが、これらの中で共重合体系のものが好ま
しい。また、これらに、さらに、テレフタル酸、
イソフタル酸、フタル酸などの芳香族ジカルボン
酸や、芳香環に重合反応に寄与しない置換基を有
する芳香族ジカルボン酸を少量共重合したものも
用いることができる。 このような共重合体の中で、前記芳香族ジカル
ボン酸を共重合させたものは、分子構造的にリジ
ツドな部分を有し、ガラス転移点を適度に向上し
うるので好ましいし、また、分枝の多い炭化水素
成分あるいは飽和シクロ環又は極性基を有する成
分を共重合させたものは、結晶性を低下させ、か
つ同様に弾性率を向上させる効果があり好まし
い。結晶度合については前記ポリエステルの場合
と同様である。これらの共重合成分の含有割合は
30モル％以下、好ましくは20モル％以下である。
ただし、これらは前記フイルムとしての特性を同
時に満足させるものが選ばれることはいうまでも
ない。 エチレン−ビニルアルコール系共重合体として
は、エチレン単位の含有量が20〜50モル％、好ま
しくは30〜45モル％の範囲にあるものが好適であ
る。また、該共重合体を、ナイロン系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、アイオノマー系樹脂の中から選
ばれた少なくとも１種の樹脂40重量％以下で変性
又は混合した組成物も用いることができる。この
場合も、前記フイルムの特性を満足させるように
選ぶことはいうまでもない。 さらに、ポリカーボネート系樹脂としては、従
来のものに比較し、軟化点が低下するような単量
体を用いたものや、該単量体を共重合したものが
好ましい。また、フイルム化が可能な他の重合体
５〜40重量％を混合したものなども用いることが
できる。一方、共重合ポリスチレン系樹脂として
は、例えば共重合成分として、アクリロニトリ
ル、アクリル酸エステル、ジエン系単量体などを
用いたものが挙げられるが、これらの中で、アク
リル酸エステルを共重合したものが好ましい。 これらの熱可塑性樹脂の中で特に好ましいの
は、実質的に非晶質の共重合ポリエステル系樹脂
である。 その他の熱可塑性樹脂、例えばアクリル系樹
脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂な
ども、前記した樹脂や、適当な添加剤を配合する
ことにより、所定の物性及びフイルム特性を満た
すことができれば、本発明において使用すること
ができる。 本発明において電磁波穿孔性フイルムの素材と
して用いる熱可塑性樹脂は、溶融粘度の温度係数
が３〜100、好ましくは５〜80、さらに好ましく
は10〜70の範囲にあるものが選ばれる。 ここでいう溶融粘度の温度係数（ΔT／Δlog
）とは、せん断速度6.08sec^-1の条件下で測定
した樹脂の溶融粘度（ポイズ）の対数値log
が、4.0から5.0に変化するまでの温度変化（℃）
を意味する。 すなわち、記録媒体に電磁波を照射して穿孔す
る際に孔端部をシヤープにして孔の拡大を防止
し、解像度の高い孔版を得るには、加熱により溶
融、軟化した部分が、加熱部に正確に対応した形
で収縮し、流動開孔した後でできるだけ迅速に孔
端部が冷却固化することが必要であるが、これに
は特定の範囲内での樹脂の溶融粘度（）の温度
依存性が大きいこと、換言すれば温度係数
（ΔT／Δlog）値が小さいことが望ましい。 また、印加エネルギーにより穿孔のために加え
られる熱は、印加エネルギーの変動により、短時
間内に、微妙に変化するのを免れないが、この際
の温度に対応し広い範囲で安定な穿孔を可能にす
るには、シヤープな流動特性が必要であり、この
点においても温度係数の値が小さい方が有利であ
る。 したがつて、本発明においては、この値が100
以下のものを用いることが必要であり、これより
も高い温度係数のものを用いると解像度の高い孔
版を得ることができない。 また、この温度係数は小さい方が望ましいが、
あまり温度係数が低いものは、一般に分子量が小
さく、強度、加工性が劣化するので、その下限と
しては３が適当である。 この温度係数に関しては、さらにlog＝5.0を
与える温度範囲が90〜300℃、好ましくは120〜
280℃、さらに好ましくは150〜270℃の範囲にな
るような熱可塑性樹脂を選ぶのがよい。このよう
にすれば、寸法安定性のよいフイルムが得られ、
穿孔時のノイズがなく、低熱源で穿孔しうるとい
う利点がある。 また、該熱可塑性樹脂は、ASTM−D1525（荷
重１Kg、昇温速度２℃／分）で測定したビカツト
軟化点が40〜150℃、好ましくは50〜130℃、さら
に好ましくは60〜120℃であることが必要である。
この範囲以外のビカツト軟化点を示すものは、穿
孔感度、解像度、フイルムの加工性の点で好まし
くない結果をもたらす。同様の理由で、多くの場
合、ガラス転移点（Tg）も40〜150℃の範囲内に
あるのが好ましい。 次に本発明の電磁波穿孔性フイルムには、電磁
波吸収性物質を分散させることが必要であるがこ
の電磁波吸収性物質とは、穿孔のために照射する
電磁波、例えば波長５〜100μmの遠赤外線、波長
1.5〜5μmの中赤外線、0.78〜1.5μmの近赤外線、
0.38〜0.78μmの可視光線を吸収しうる物質であ
る。これは、レーザー光線のように単一の波長分
布を有する電磁波を吸収するものであつてもよい
し、またLEDのように広い波長分布をもつ電磁
波を吸収するものでもよい。なお、解像度を高め
る点からは低波長域の電磁波を用いるのが好まし
いので、この領域の電磁波を吸収しうる物質を用
いるのが有利である。 このような電磁波吸収性物質としては、例えば
カーボン、黒鉛、金属酸化物、光吸収性金属、有
機染料、有機顔料、電磁波吸収性ポリマーなどを
挙げることができる。これらの中で特にカーボ
ン、黒鉛、黒系ないし暗色系の色素や金属酸化物
は、波長依存性が少ないので好ましい。また、フ
タロシアニン系色素、アゾ系色素、キノン系色素
のような特定波長領域で大きい吸収を示すものも
場合により有利に使用することができる。これら
の電磁波吸収性物質は単独で用いてもよいし、ま
た２種以上混合して用いてもよい。この電磁波吸
収性物質は、穿孔又は薄膜化に使用する電磁波の
波長に対応した吸収領域を有するものが選ばれ
る。これらの電磁波吸収性物質は、熱可塑性樹脂
中に分散したときの平均粒径が5μm以下、好まし
くは2μm以下、特に1μm以下になるような粒子と
して用いられる。この平均粒径が5μmよりも大き
いものを用いるとフイルムに延伸する際の障害と
なる。この平均粒径の下限に関しては特に制限は
ないが、通常は0.01μm以上のものが用いられる。 この電磁波吸収性物質の平均粒径は、情報の精
密度に応じて選択することが必要であり、あまり
精密度を必要としない場合には大きい平均粒径の
ものを用いてもよいが、高い精密度を必要とする
場合にはより小さい平均粒径のものを用いなけれ
ばならない。 このような分散径5μm以下の電磁波吸収性物質
を含有させることにより、フイルムを延伸した場
合にその粒子に歪が集中し、電磁波を吸収して発
熱する際に、穿孔換度を著しく向上させることが
できる。この電磁波吸収性物質は、マトリツクス
を構成する熱可塑性樹脂に対し相容性を示さない
別の樹脂に分散させ、これをマトリツクスを構成
する熱可塑性樹脂中に含有させることもできる。 また、電磁波吸収性物質の代りに穿孔温度領域
でのみ脆化するか、粘度低下を生じる成分を熱可
塑性樹脂中に分散させて、同じような作用を行わ
せることもできる。 この電磁波吸収性物質は、通常0.01〜30重量
％、好ましくは0.05〜15重量％、さらに好ましく
は0.08〜10重量％の割合で、該熱可塑性樹脂中に
配合する。この量が0.01重量％未満では、穿孔感
度の向上が不十分になるし、また30重量％よりも
多くなると、フイルムの機械的強度が低下した
り、あるいは光線の透過が阻害されるため内部に
おける穿孔温度の上昇が不十分になる。 本発明で用いる電磁波穿孔性フイルムは、電磁
波吸収性物質を含有する熱可塑性樹脂を成膜し、
一軸又は二軸延伸することにより得られるが、で
きるだけ低温度において少なくともそれぞれの方
向に2.5倍ずつ二軸延伸したものが好ましい。 このフイルムは、引張弾性率75Kg／mm²以上、好
ましくは100Kg／mm²以上、さらに好ましくは125
Kg／mm²以上、最も好ましくは150Kg／mm²以上を有
することが必要である。この引張弾性率は、
ASTM D882−67に従つて測定した２％伸びの
値を100％に換算したものである。この引張弾性
率が75Kg／mm²未満では、フイルムの腰が弱くなつ
て取り扱いにくい上に、穿孔の際開孔部の拡大、
画像の歪みを生じやすく、また穿孔処理後支持体
から剥離するときや印刷時に、フイルムの伸びに
よる画像、文字の変形を生じる原因になる。 次に、このフイルムの加熱収縮率は、15〜80
％、好ましくは35〜80％、さらに好ましくは40〜
80％の範囲にあることが必要である。この加熱収
縮率は、高感度で十分穿孔するために必要であ
り、その発現温度は、60〜180℃、好ましくは65
〜140℃、より好ましくは65〜120℃の範囲内にな
るように選択される。 上記の加熱収縮率が15％未満のものは、穿孔の
進行が不十分になり、感度低下を免れないし、ま
た80％よりも大きくなると穿孔により生じる開孔
が拡大し、画像、文字の歪みを生じ解像度が低下
する。 他方、上記の発現温度があまり低くなると、フ
イルムの寸法安定性、穿孔による開孔の拡大、画
像や文字の歪みを生じ解像度の低下をもたらす
し、またあまり高くなると穿孔感度の低下をもた
らす。 さらに、このフイルムは、加熱収縮応力値が75
〜1000g／mm²、好ましくは100〜900g／mm²、さら
に好ましくは150〜800g／mm²の範囲にあることが
必要である。この加熱収縮応力値も、加熱収縮率
と同様に、穿孔時のフイルムの開孔状態を支配す
る物性であるから、その発現温度範囲は、60〜
180℃、好ましくは65〜140℃、より好ましくは65
〜120℃の範囲内で発現されることが必要である。
そして、この収縮応力の温度変化に対するグラフ
におけるピークの位置は、70〜150℃、好ましく
は70〜140℃、さらに好ましくは70〜130℃の範囲
内にくるようにするのがよい。 この収縮応力値が75g／mm²未満になると穿孔の
際十分な開孔が行われなくなるし、また1000g／
mm²を超えると、開孔の拡大、フイルムの歪みを生
じ結果的に記録パターンを解像度が低下する。 さらに、加熱収縮応力の発現する温度があまり
低くなると、フイルムの寸法安定性の低下、開孔
の拡大、フイルムの歪みを生じ、結果的に解像度
の低下をもたらすし、逆にあまり高くなると穿孔
感度の低下をもたらす。 本発明で使用する電磁波穿孔性フイルムの膜厚
としては、通常0.5〜40μm、好ましくは0.7〜
30μm、さらに好ましくは１〜25μm、最も好まし
くは２〜20μmの範囲内で選ばれる。この膜厚が
0.5μm未満になると、これを単独で印刷に使用す
る場合、しわや破れを生じるし、支持体と共に用
いる場合でも正確な記録パターンの形成が困難に
なる。また、40μmよりも厚くなるとシヤープな
穿孔が困難になる。 該電磁波穿孔性フイルムは、その片面又は両面
に電磁波透過性材料層例えば透明層を設けた形で
使用される。これは、両者を特定の接着剤でラミ
ネートしてもよいし、また剥離しやすいように仮
に接着しておくだけで、又は記録部は空中に浮か
し、他は支持された状態又は周辺部以外を空中に
浮かした状態等でもよい。その形状としては、テ
ープ状、デイスク状、シート状など任意に選ぶこ
とができる。また、所望ならば、電磁波穿孔性フ
イルムと電磁波透過性層を多層にラミネートする
こともできる。 本発明方法において、記録媒体に情報を記録す
るには、例えば従来公知の電磁波による穿孔方法
と同様に、電磁波を照射して穿孔することにより
行うことができる。この場合の電磁波としては、
前記したような遠赤外線、赤外線、近赤外線、可
視光線、Ｘ線らが考えられるが、特にレーザー
光、LED光などが好ましい。 この際の穿孔は、完全に開孔するまで行うのが
普通であるが、場合によつては薄膜化した状態に
照射をコントロールし、その薄膜化した部分を適
当な手段で読み取つて情報を再生するようにして
もよい。 本発明方法においては、前記したような高感度
の電磁波穿孔性フイルムを用いているため、低エ
ネルギー領域での情報記録、すなわち高エネルギ
ー出力可能な通常の固体レーザー、気体レーザー
での低エネルギー領域による穿孔も可能であるほ
か、出力が低エネルギー領域に限られる半導体レ
ーザーの微細なビームでの穿孔も可能である。ま
た半導体レーザーを発信する微細な素子の集合体
であるアレイやLEDを用いたサーマルヘツド方
式や同面発光方式による情報記録も可能である。 発明の効果 本発明方法は、従来の方法に比べて以下に示す
長所を有し、情報記録方法特に光を利用した情報
記録方法として非常に高い実用的価値を有する。 (1) 高感度のため低エネルギーで情報記録が可能
である。 (2) 高速記録が可能である。 (3) 記録された情報が長期間にわたつて安定に保
存できる。 (4) 長尺テープやシートとして記録できる。 (5) 記録がシヤープ又は明暗が明確に識別可能に
行われるため正確な再現ができる。 (6) フイルムに対し、穿孔から所定の肉厚に至る
までの薄膜化によるコントロールされた記録が
できるのでアナログ的階調での情報記録が可能
である。 実施例 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明す
る。 各例中における物性は以下の方法に従つて求め
たものである。 (1) 溶融粘度の温度係数（ΔT／Δlog）； (株)東洋精機製作所製キヤピログラフ（毛管流動
性試験機、キヤピラリー径1.0mm、長さ10.0mm
（形式Ｅ形）を用いて、加熱温度を10℃ピツチで
変化させ、各温度における溶融粘度“
（poise）”をせん断速度6.08sec^-1（押出速度0.5
mm／min）条件下で測定し、溶融粘度の対数値
（log）と加熱温度との関係をグラフ化し、その
グラフからlog値が5.0から4.0に変化するのに要
した温度差を溶融粘度の温度勾配として温度係数
とし読み取つた。 (2) 加熱収縮率； 50mm角のフイルムサンプルを所定の温度に設定
した恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で10分間
処理した後、フイルムの収縮を求め、もとの寸法
で割つた値の百分比で表わし、二軸延伸の場合タ
テ、ヨコ方向の平均値で表わし一軸延伸の場合は
延伸方向とした。 (3) 加熱収縮応力値； フイルムを10mm巾の短冊状にサンプリングし、
それをストレインゲージ付のチヤツク間50mmにゆ
るめることなくセツトし、それを各温度に加熱し
たシリコンオイル中に浸漬し、発生した応力を検
出することにより測定した。シリコンオイル100
℃以下では浸漬後10秒後、100℃を越える場合は
同５秒後の値を採用した。ただし、二軸延伸の場
合はタテ、ヨコの平均値で表わし、一軸延伸の場
合は延伸方向とした。 実施例 １ 酸成分としてテレフタル酸を主体とし、アルコ
ール成分として１，４−シクロヘキサンジメタノ
ール：30モル％、エチレングリコール：70モル％
を主体とした成分より成る、実質的に非晶質な共
重合ポリエステル〔Vicat軟化点（以後VSPと略
する）82℃、Tg81℃、密度1.27g／cm³、平均分子
量26000、極限粘度0.75、溶融粘度の温度係数
ΔT／Δlog40〕と平均粒径約0.03μmのカーボン
ブラツクを第１表の割合で混合した該ポリエステ
ルを中芯層（第３層）とし、次にそのとなりの層
（第２，４層）として、エチレン−酢酸ビニル共
重合体（酢酸ビニル基含量10重量％、メルトイン
デツクス1.0）に添加剤としてポリオキシエチレ
ンノニルフエニルエーテルを２重量％含ませた組
成物を利用し、次に表層（第１，５層）として、
ポリプロピレンを利用し、それぞれ押出機で溶融
し環状多層ダイにより５層状に押出し、冷媒によ
り急冷固化せしめ原反とした。このものを２対の
ニツプロール間に通し、加熱部分での温度90〜
100℃にて、又冷却部分での温度20℃に調整しエ
ヤーリング及び整流用フードでもつてそれぞれ最
適な延伸状態に温調し、チユーブ内部に所定の加
圧エヤーを封入し、ヨコ5.0倍、タテ5.1倍に十分
に、同時二軸延伸しデフレーターで折りたたみ得
られたフイルムは均一なフイルムであり、このも
のの両端をスリツトし、ロール状に巻き取つた。
次に、このロールから中芯層以外の他層を剥離
し、除去し目的の各種厚みの該共重合ポリエステ
ル延伸フイルムを得た。 このものの基本特性を評価した結果を第２表に
示す。

【表】

【表】 ただしNo.６のものは原反をバツチ式ストレツチ
ヤーで100℃にてタテ／ヨコ＝3/3（倍）の延伸を
行つて得た、又No.４のものは前述のオンライン法
で110℃で同様に延伸した。No.９のものは同スト
レツチヤーで75℃で同様に3/3（倍）延伸した。
No.10のものは同ストレツチヤーで100℃で3.5/3.5
（倍）延伸を行つてそれぞれのフイルムを得た。 次に穿孔テストとしてビーム径を20μに絞りか
つ光学レンズでビームを成形した所の
Max10mWの出力を有する半導体レーザー（波
長780nm）を利用しホルダーに挟み平面性を出し
た上記フイルムに0.2秒間照射しパワーメーター
で出力を測定し表の有効な条件下でパルス発信を
行ない穿孔感度測定を行なつた。その結果を第３
表に示す。

【表】 No.１〜４のものは有効にシヤープな穿孔を得る
ことができ、感熱感度が非常に優れることが判明
した。 No.５のフイルムは、吸収体の添加量が少なすぎ
るため有効に穿孔することができず、No.６のフイ
ルムは、該添加量が多すぎるため有効な延伸配向
が付与されないのとフイルムに耐熱性（ムキ物に
よる同補強効果）、伝熱性等が付与されたため、
また光が内部まで到達せず、表層からの伝熱とな
るなどの理由で低エネルギーでは有効に穿孔しに
くくなつたものと思われる。また、穿孔もやや広
がりぎみであつた。 次に出力5WのCO₂ガスレーザーを用いた場合
は穿孔は可能であつたが、孔がビーム径より相当
広がつてしまいフイルムにシワが発生してしまい
有効な穿孔とはいえなかつた。 No.７は、吸収体を含まないため、全く穿孔しな
かつた、また上記のCO₂ガスレーザーではフイル
ムが収縮しシワを発生した。 No.８は、80℃での加熱収縮率が低く、しかもそ
のピーク平衡値も20％（190℃）と低くまた80℃
での応力、ピーク応力も低く70g／mm²のため有効
に穿孔することができなかつた。 No.９は感度よく穿孔できたが収縮応力が高すぎ
穴が拡大する傾向にあつた。また同フイルムは取
扱い時に破れやすかつた。これは高配向すぎて残
留伸びが少なくなつたためと思われる。 No.10はフイルム厚みが厚すぎるために有効に穿
孔しなくなつたものと思われる。また上記のCO₂
レーザーでは穿孔は可能であつたが穴が拡がりシ
ヤープさが不足する傾向にあつた。 またNo.１とNo.２の同じ厚みのフイルムの未配向
に近いフイルムでは、収縮率も、同応力も有効に
発現しないタイプのものであり、これらのものは
10mW−5secでも有効に穿孔しなかつた。 次にNo.１のフイルムに同カーボンブラツクを
10wt％含む酢酸ビニル共重合体系接着剤の10wt
％のアルコール溶液を乾燥厚みで約2μ相当とな
るようにコーテイングし同様にテストした結果同
様な方法で穿孔が可能であつた。ただし感度及び
孔のシヤープさの点で練り込み法に比し劣つてい
た。次に比較のために市販の高結晶化延伸ポリエ
ステルフイルム（結晶化度：50％、mp258℃、収
縮率80℃で０％、180℃で５％、10μm）に同様な
コーテイング処理したものでは10mW−5.0secで
も有効に穿孔しなかつた。 次にNo.１のフイルムを延伸後他層を剥離除去し
ないで、そのまま５層状で順にその厚みを表わす
と〔2μ／8μ／10μ／8μ／2μ〕としたまま、8mW
の同ビームで0.1（sec）の照射で十分穿孔可能で
あつた。またこのフイルムをテープ状にスリツト
しビーム径を2μmに絞り、テープを送りながらパ
ルス発信させた場合穿孔が可能であつた。 次に径１mmの穴を有する温調エヤーの吹き出る
ノズルを利用して、フイルムとの距離を２mmとし
てフイルムが穿孔する温度を調査すると前述結晶
化度45％のポリエチレンテレフタレートのフイル
ム（市販のもの2μm）、No.２のフイルム、No.２の
フイルムにカーボンを含まないブランクのフイル
ム（いずれも2μm）をテストした結果、その穿孔
温度を順に記すと240℃、130℃、142℃の順であ
つた。市販のものに比し本発明のフイルムは特に
高感度であることが判明する。レーザー光を使つ
た場合、その穿孔感度はさらに格段に相乗効果と
して向上することが判明する。これらは場合によ
り金属薄膜を蒸着した記録膜の所望の場所をビー
ムで蒸発させてパターンニングするよりも低エネ
ルギーで記録が可能であることを示すものであ
る。 実施例 ２ 溶融粘度の温度係数ΔT／Δlogが20でビカツ
ト軟化点が77℃で、結晶化度15％の、テレフタル
酸を主体としエチレングリコール80モル％、１，
４−シクロヘキサンジメタノールを20モル％含む
成分を共重合した、共重合ポリエステルを使用
（No.１）、次に溶融粘度の温度係数ΔT／Δlogが
50、ビカツト軟化点が105℃、融点が150℃のナイ
ロン６−12樹脂を使用（No.２）、次に該温度係数
ΔT／Δlogが８、ビカツト軟化点が65℃、融点
が120℃のナイロン６−66−Ｔ（Ｔはテレフタル
酸）共重合体を使用（No.３）、エチレンが60モル
％ビニルアルコールが40モル％のエチレンビニル
アルコール共重合体70重量％にエチレン−メタア
クリル酸共重合アイオノマー（メタクリル酸含量
22wt％、亜鉛イオンによる中和度20％）を30重
量％混合した、該温度係数ΔT／Δlogが75でビ
カツト軟化点が80℃の組成物を使用（No.４）し
た。これらに実施例１と同様なカーボンブラツク
を2.5wt％含ませたものを原反として各々フイル
ムを実施例１と同様またはストレツチヤーにより
適時好ましい条件下で同時二軸延伸を実施し第４
表の特性のフイルムを得た。ただしNo.５は該
ΔT／Δlog：30のポリエチレンテレフタレート
よりなる同様な添加剤を同量フイルムで延伸後十
分熱処理を加え、結晶化度45％、収縮率：80℃で
０％、180℃で５％のもの、次にNo.６は酢酸ビニ
ル含量10wt％で、MI：1.0、mp：93℃、VSP76
℃、結晶化度42％、ΔT／Δlogは100以上の35
℃で延伸した同様な添加剤を同量含むフイルム。

【表】

【表】 No.１〜No.４のものは実施例１と同様な半導体レ
ーザーで10mW−0.2secの処理で十分に有効な穿
孔を得ることができた。 No.５では穿孔ができなく、No.６では10mW−
2secで穿孔は可能であつたが穴が広がり、フイル
ムに収縮によるシワが発生する傾向にあつた。 また、未配向のフイルムでは2μと薄くしても
いずれも有効に穿孔しなかつた。 実施例 ３ 実施例１のNo.３と同様な組成で同様な製法で
0.7μmのフイルムを得て、アクリル製の光デスク
板の間に、このフイルムを挟み固定化して、径を
1μmのビームに絞つた波長780nmのMaxエネル
ギー10mWの出力を有する半導体ルレーザーで書
き込みを行つた結果、ほぼ正確な穿孔を低エネル
ギーであけることができた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 片面又は両面に電磁波透過性材料層を設けた
   電磁波穿孔性フイルムを含む複合材から成る記録
   媒体に、電磁波を照射して前記穿孔性フイルムの
   穿孔又は薄膜化を生じさせ、所要の情報を記録す
   る方法において、前記電磁波穿孔性フイルムとし
   て、溶融粘度の温度係数（ΔT／Δlog）が３〜
   100、ビカツト軟化点が40〜150℃の熱可塑性樹脂
   と、分散径5μm以下の電磁波吸収性物質から成
   る、引張弾性率75Kg／mm²以上の高感度電磁波穿孔
   性フイルムであつて、かつ60〜180℃の範囲の任
   意の温度において加熱収縮率15〜80％、加熱収縮
   応力値75〜1000g／mm²を示すものを用いることを
   特徴とする情報記録方法。