JPH04225538A - ヒータブロック - Google Patents
ヒータブロックInfo
- Publication number
- JPH04225538A JPH04225538A JP2408114A JP40811490A JPH04225538A JP H04225538 A JPH04225538 A JP H04225538A JP 2408114 A JP2408114 A JP 2408114A JP 40811490 A JP40811490 A JP 40811490A JP H04225538 A JPH04225538 A JP H04225538A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- heater block
- groove
- plate
- heater plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子と外部電極
とを金線を使用し接続するワイヤボンディング装置等の
ヒータブロックに関する。
とを金線を使用し接続するワイヤボンディング装置等の
ヒータブロックに関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンダ，ダイボンダー等に用いら
れるヒータブロックにおいて、リードフレームをある一
定の温度に保つ必要上ヒータを内蔵したヒータブロック
を用いる。
れるヒータブロックにおいて、リードフレームをある一
定の温度に保つ必要上ヒータを内蔵したヒータブロック
を用いる。
【０００３】図２に従来のヒータブロックの断面図を示
す。１はヒータ２を内蔵するヒータブロック本体、３は
その上に載置されるヒータプレートである。４はリード
フレームのディプレス部を受ける凹部である。ヒータブ
ロック本体１の上面には、長手方向に沿って２本のピン
５，６が植設されている。またヒータプレート３には、
ピン５に精密に嵌合する位置決め孔７と、ピン６に対し
てヒータプレート３の長手方向に隙間をもって嵌合する
長孔８が設けられている。
す。１はヒータ２を内蔵するヒータブロック本体、３は
その上に載置されるヒータプレートである。４はリード
フレームのディプレス部を受ける凹部である。ヒータブ
ロック本体１の上面には、長手方向に沿って２本のピン
５，６が植設されている。またヒータプレート３には、
ピン５に精密に嵌合する位置決め孔７と、ピン６に対し
てヒータプレート３の長手方向に隙間をもって嵌合する
長孔８が設けられている。
【０００４】リードフレームには、ボンディング作業の
便宜上、ＩＣペレットを載置するアイランド部分を凹ま
せてディプレス部を形成させてあるが、この部分が下方
に突出するため、ヒータブロックの上面にはこのディプ
レス部が当接する部分に凹部４を設ける。しかし、ディ
プレス部の形状はリードフレームの種類によって異なる
ので、ヒータブロックは、ヒータブロック本体１と、こ
の上に着脱可能に取り付けられるヒータプレート３とに
より形成させ、各リードフレームのディプレス部と合う
凹部４を有する複数個のヒータプレート３を用意し、必
要に応じて交換して作業を行っていた。
便宜上、ＩＣペレットを載置するアイランド部分を凹ま
せてディプレス部を形成させてあるが、この部分が下方
に突出するため、ヒータブロックの上面にはこのディプ
レス部が当接する部分に凹部４を設ける。しかし、ディ
プレス部の形状はリードフレームの種類によって異なる
ので、ヒータブロックは、ヒータブロック本体１と、こ
の上に着脱可能に取り付けられるヒータプレート３とに
より形成させ、各リードフレームのディプレス部と合う
凹部４を有する複数個のヒータプレート３を用意し、必
要に応じて交換して作業を行っていた。
【０００５】この場合、ヒータブロック本体１に対しヒ
ータプレート３の位置決めを行なうために、ヒータブロ
ック本体１の上面に２本のピン５，６を植設し、ヒータ
プレート３にはこれと精密に嵌合する２個の孔７，８を
設け、互いに嵌合し位置決めを行っていた。
ータプレート３の位置決めを行なうために、ヒータブロ
ック本体１の上面に２本のピン５，６を植設し、ヒータ
プレート３にはこれと精密に嵌合する２個の孔７，８を
設け、互いに嵌合し位置決めを行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のヒー
タブロックでは、ヒータブロック加熱の際の温度変化に
より２本のピン５，６と孔７，長孔８との嵌合度合いが
変化し、温度上昇中のヒータプレート３の交換がしにく
く、そのためヒータプレート３が常温になるまで、機械
を停止させなければならなかった。このため、少量多品
種生産をする上で、交換頻度は多く停止時間が長くなる
ため、機械の稼働率が低下するという課題が生じていた
。
タブロックでは、ヒータブロック加熱の際の温度変化に
より２本のピン５，６と孔７，長孔８との嵌合度合いが
変化し、温度上昇中のヒータプレート３の交換がしにく
く、そのためヒータプレート３が常温になるまで、機械
を停止させなければならなかった。このため、少量多品
種生産をする上で、交換頻度は多く停止時間が長くなる
ため、機械の稼働率が低下するという課題が生じていた
。
【０００７】また、ピン５，６と孔７，長孔８の嵌合と
、ピン５，６の植置の垂直精度などの、加工精度が取り
付け精度とヒータブロック本体１とヒータプレート３の
組み付け精度に大きく影響するため、簡単に製作するこ
とが難しい。
、ピン５，６の植置の垂直精度などの、加工精度が取り
付け精度とヒータブロック本体１とヒータプレート３の
組み付け精度に大きく影響するため、簡単に製作するこ
とが難しい。
【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもので
、ワイヤボンダまたはダイボンダにおいてヒータプレー
トの交換を容易にすることができるヒータブロックを提
供することを目的とする。
、ワイヤボンダまたはダイボンダにおいてヒータプレー
トの交換を容易にすることができるヒータブロックを提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ヒータブロック本体の上面端部に沿った位
置決め用の溝状凹部と、ヒータプレートの下面端部に前
述の溝状凹部に入る凸部とを有する構成による。
するために、ヒータブロック本体の上面端部に沿った位
置決め用の溝状凹部と、ヒータプレートの下面端部に前
述の溝状凹部に入る凸部とを有する構成による。
【００１０】
【作用】本発明は上記構成により、端部に位置合わせ用
凹凸を設けているので、片側基準で寸法精度が向上し、
温度変化による熱膨張が生じても着脱に影響を与えない
。
凹凸を設けているので、片側基準で寸法精度が向上し、
温度変化による熱膨張が生じても着脱に影響を与えない
。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１を参
照しながら説明する。図１（ａ）において、１１はヒー
タ１２を内蔵するヒータブロック本体、１３はその上に
載置されるヒータプレートである。１４はリードフレー
ムのディプレス部を受ける凹部である。図１（ｂ）は、
図１（ａ）のＡ−Ｂ線における断面図である。図１（ｂ
）において、１５はヒータブロック本体１１の、ヒータ
プレート１３の凸部１６と位置決めするための凹部であ
る。１７はヒータブロックの中心を示すセンターライン
である。
照しながら説明する。図１（ａ）において、１１はヒー
タ１２を内蔵するヒータブロック本体、１３はその上に
載置されるヒータプレートである。１４はリードフレー
ムのディプレス部を受ける凹部である。図１（ｂ）は、
図１（ａ）のＡ−Ｂ線における断面図である。図１（ｂ
）において、１５はヒータブロック本体１１の、ヒータ
プレート１３の凸部１６と位置決めするための凹部であ
る。１７はヒータブロックの中心を示すセンターライン
である。
【００１２】ヒータブロック本体１１とヒータプレート
１３の位置決めは、凹部１５と凸部１６によって行われ
るため、片側基準となりヒータブロック本体１１とヒー
タプレート１３は、互いの中心１７から合わせ部となる
凹部１５または凸部１６までの寸法精度のみで位置精度
が確保できることで、従来のように嵌合構造にする必要
がなく、温度変化による熱膨張が生じても、ヒータプレ
ート１３は容易に交換することが可能である。
１３の位置決めは、凹部１５と凸部１６によって行われ
るため、片側基準となりヒータブロック本体１１とヒー
タプレート１３は、互いの中心１７から合わせ部となる
凹部１５または凸部１６までの寸法精度のみで位置精度
が確保できることで、従来のように嵌合構造にする必要
がなく、温度変化による熱膨張が生じても、ヒータプレ
ート１３は容易に交換することが可能である。
【００１３】なお、上述の実施例で位置決め用の凹部と
凸部を入れ換えても良い。
凸部を入れ換えても良い。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
によれば、ヒータブロック本体の上面端部に沿った位置
決め用の溝状凹部と、ヒータプレートの下面端部に前述
の溝状凹部に入る凸部とを有する構成であるので、温度
変化による熱膨張が生じても着脱に影響を与えず、ヒー
タブロックの温度を常温に戻すことなくヒータプレート
の交換が可能となり、機械の停止時間を短縮し、稼働率
を向上させることができるヒータブロックを提供できる
。
によれば、ヒータブロック本体の上面端部に沿った位置
決め用の溝状凹部と、ヒータプレートの下面端部に前述
の溝状凹部に入る凸部とを有する構成であるので、温度
変化による熱膨張が生じても着脱に影響を与えず、ヒー
タブロックの温度を常温に戻すことなくヒータプレート
の交換が可能となり、機械の停止時間を短縮し、稼働率
を向上させることができるヒータブロックを提供できる
。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるヒータブロ
ックの断面図（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ｂ線断面図
ックの断面図（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ｂ線断面図
【
図２】従来のヒータブロックの断面図
図２】従来のヒータブロックの断面図
１１ ヒータブロック本体
１２ ヒータ
１３ ヒータプレート
１５ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】ヒータを内蔵したヒータブロック本体と、
そのヒータブロック本体上に着脱可能に載置されるヒー
タプレートとを有するヒータブロックにおいて、前記ヒ
ータブロック本体の上面端部に沿った位置決め用の溝状
凹部と、前記ヒータプレートの下面端部に前記溝状凹部
に入る凸部とを有することを特徴とするヒータブロック
。 - 【請求項２】溝状凹部と凸部を入れ換えたことを特徴と
する請求項１記載のヒータブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2408114A JPH04225538A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ヒータブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2408114A JPH04225538A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ヒータブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225538A true JPH04225538A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18517609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2408114A Pending JPH04225538A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | ヒータブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04225538A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115848A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Nec Electronics Corp | キュア装置 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2408114A patent/JPH04225538A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115848A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Nec Electronics Corp | キュア装置 |
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