JPH04226002A - 微細ピッチ独立抵抗回路 - Google Patents
微細ピッチ独立抵抗回路Info
- Publication number
- JPH04226002A JPH04226002A JP3098787A JP9878791A JPH04226002A JP H04226002 A JPH04226002 A JP H04226002A JP 3098787 A JP3098787 A JP 3098787A JP 9878791 A JP9878791 A JP 9878791A JP H04226002 A JPH04226002 A JP H04226002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- independent resistance
- resistance circuit
- conductor
- resistor
- fine pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に使用さ
れる複数個の独立抵抗回路を１ブロック化した微細ピッ
チ独立抵抗回路に関するものである。
れる複数個の独立抵抗回路を１ブロック化した微細ピッ
チ独立抵抗回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の軽薄短小化の動き
は著しいものがあり、受動素子としての抵抗についても
、チップ化や複合ネットワーク化によって、実装密度が
大幅に向上している。特に、複数個の抵抗を同一絶縁基
板上に形成した抵抗ネットワークについては、端子間ピ
ッチ２．５４ｍｍ，１．７８ｍｍ，１．２７ｍｍピッチ
へと縮小化すると共に、チップ形多端子抵抗ネットワー
クやミニフラットパッケージなど低背化された製品が求
められている。
は著しいものがあり、受動素子としての抵抗についても
、チップ化や複合ネットワーク化によって、実装密度が
大幅に向上している。特に、複数個の抵抗を同一絶縁基
板上に形成した抵抗ネットワークについては、端子間ピ
ッチ２．５４ｍｍ，１．７８ｍｍ，１．２７ｍｍピッチ
へと縮小化すると共に、チップ形多端子抵抗ネットワー
クやミニフラットパッケージなど低背化された製品が求
められている。
【０００３】以下、図面を参照しながら、上述したよう
な従来の抵抗ネットワークにおける独立抵抗回路パター
ンについて説明を行う。
な従来の抵抗ネットワークにおける独立抵抗回路パター
ンについて説明を行う。
【０００４】図４は従来の独立抵抗回路パターンを示す
ものである。図４において、１は絶縁基板、２は絶縁基
板１上に複数個形成された導体、３は相対する前記導体
２間に形成された抵抗体である。
ものである。図４において、１は絶縁基板、２は絶縁基
板１上に複数個形成された導体、３は相対する前記導体
２間に形成された抵抗体である。
【０００５】以上のように構成された独立抵抗回路パタ
ーンは、必要に応じて導体２に検針を立てることにより
、両端の抵抗値を測定しながら、レーザートリミングを
行うものである。さらに、導体２部にはリード端子（図
示せず）を挿入した後、半田付けを施すことによって、
プリント基板との接続を行うものである。
ーンは、必要に応じて導体２に検針を立てることにより
、両端の抵抗値を測定しながら、レーザートリミングを
行うものである。さらに、導体２部にはリード端子（図
示せず）を挿入した後、半田付けを施すことによって、
プリント基板との接続を行うものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、ピッチ間隔の微細化を図るためには、図
４において導体２，抵抗体３の幅寸法及びそれらの間隔
を縮める以外に方法はなく、下記の理由により、量産化
が困難であった。すなわち、第１に導体２の幅寸法を縮
小した場合、レーザー検針ランドのスペースが充分にと
れず、レーザー検針の接触不良が発生する。第２に抵抗
体３の幅寸法及びその間隔を縮小した場合、パターン形
成時の印刷ズレ及びレーザー修正時のレーザービーム照
射位置の寸法余裕がなく、隣接する抵抗体にレーザービ
ームが照射され、所望のトリミング抵抗値が得られなく
なる。
うな構成では、ピッチ間隔の微細化を図るためには、図
４において導体２，抵抗体３の幅寸法及びそれらの間隔
を縮める以外に方法はなく、下記の理由により、量産化
が困難であった。すなわち、第１に導体２の幅寸法を縮
小した場合、レーザー検針ランドのスペースが充分にと
れず、レーザー検針の接触不良が発生する。第２に抵抗
体３の幅寸法及びその間隔を縮小した場合、パターン形
成時の印刷ズレ及びレーザー修正時のレーザービーム照
射位置の寸法余裕がなく、隣接する抵抗体にレーザービ
ームが照射され、所望のトリミング抵抗値が得られなく
なる。
【０００７】前記のように、従来の構成では導体，抵抗
体の幅寸法及び間隔寸法を単に縮めるだけでは、ピッチ
間隔の小さいものを得ることは、非常に困難であるとい
う問題点を有していた。
体の幅寸法及び間隔寸法を単に縮めるだけでは、ピッチ
間隔の小さいものを得ることは、非常に困難であるとい
う問題点を有していた。
【０００８】本発明は前記欠点に鑑み、その製造過程に
おいて、レーザー修正検針用の導体電極ランドのスペー
スが充分に得られ、かつレーザービームの照射位置の寸
法余裕が確保できる微細ピッチ独立抵抗回路を提供する
ことを目的とするものである。
おいて、レーザー修正検針用の導体電極ランドのスペー
スが充分に得られ、かつレーザービームの照射位置の寸
法余裕が確保できる微細ピッチ独立抵抗回路を提供する
ことを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の微細ピッチ独立抵抗回路は、絶縁基板上に抵
抗体の両端電極を結ぶ方向と同一方向となるように複数
個の導体を設けるとともに、その導体に複数個の抵抗体
の両端電極を接続して複数個の独立抵抗回路を構成し、
この独立抵抗回路間で互いに最近傍に位置する抵抗体が
千鳥状となるようにかつ各導体が絶縁基板の相対向する
両端部に引き出されるように独立抵抗回路を多段に配置
して構成したものである。
に本発明の微細ピッチ独立抵抗回路は、絶縁基板上に抵
抗体の両端電極を結ぶ方向と同一方向となるように複数
個の導体を設けるとともに、その導体に複数個の抵抗体
の両端電極を接続して複数個の独立抵抗回路を構成し、
この独立抵抗回路間で互いに最近傍に位置する抵抗体が
千鳥状となるようにかつ各導体が絶縁基板の相対向する
両端部に引き出されるように独立抵抗回路を多段に配置
して構成したものである。
【００１０】
【作用】この構成によれば、各独立抵抗回路を千鳥状に
多段に配置構成することにより隣接する抵抗体をレーザ
ービームで切断することなく、レーザービームの寸法精
度余裕を充分に確保した上で、微細ピッチの独立抵抗回
路を形成することができる。また、ダミー絶縁基板上に
コモン導体とレーザー修正検針用の導体電極ランドを設
けることにより、微細ピッチにかかわらず、レーザー修
正検針用の導体電極ランドのスペースが充分に得られ、
レーザー検針の接触不良が発生するといったことはなく
なることとなる。従ってピッチ間隔の微細化を図る上で
、従来のような問題点が解消され、より微細なピッチを
有した独立抵抗回路を提供することができ、実装密度の
向上に寄与できるものである。
多段に配置構成することにより隣接する抵抗体をレーザ
ービームで切断することなく、レーザービームの寸法精
度余裕を充分に確保した上で、微細ピッチの独立抵抗回
路を形成することができる。また、ダミー絶縁基板上に
コモン導体とレーザー修正検針用の導体電極ランドを設
けることにより、微細ピッチにかかわらず、レーザー修
正検針用の導体電極ランドのスペースが充分に得られ、
レーザー検針の接触不良が発生するといったことはなく
なることとなる。従ってピッチ間隔の微細化を図る上で
、従来のような問題点が解消され、より微細なピッチを
有した独立抵抗回路を提供することができ、実装密度の
向上に寄与できるものである。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例の微細ピッチ独立抵抗
回路について、図面を参照しながら説明する。
回路について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は、本発明の一実施例における微細ピ
ッチ独立抵抗回路を製造する工程における状態を示すも
のである。
ッチ独立抵抗回路を製造する工程における状態を示すも
のである。
【００１３】図１において、４は絶縁基板、５は絶縁基
板４上に複数個形成された導体、６は相対する前記導体
５間に形成された抵抗体である。ここで、抵抗体６の両
端電極を結ぶ方向と同一方向となるように導体５は接続
されている。これらの抵抗体６と導体５から構成された
複数個の独立抵抗回路は３段構造の千鳥状に配列されて
おり、最近傍に位置する抵抗体が千鳥状となっており、
微細ピッチ独立抵抗回路部を構成している。７ａ，７ｂ
は絶縁基板４に隣接した第１，第２のダミー絶縁基板、
８ａ，８ｂはダミー絶縁基板７上に形成された第１，第
２のコモン導体で、各独立抵抗回路の導体５の両端のう
ちどちらか一方が第１，第２のコモン導体７ａ，７ｂの
いずれかに共通に接続されている。９ａ，９ｂは第１，
第２のダミー絶縁基板７ａ，７ｂ上に形成されたレーザ
ー修正検針用の第１，第２の導体電極ランドであり、各
独立抵抗回路の導体５の残りの端部が個々に接続形成さ
れており、ダミーランド部を構成している。１０は前記
微細ピッチ独立抵抗回路部を備えた絶縁基板４と前記ダ
ミーランド部を備えたダミー絶縁基板７ａ，７ｂとを隔
てている分割用スリットである。さらに詳しく記載する
と、前記微細ピッチ独立抵抗回路の各導体５のうち端か
ら奇数番目の導体５は第１のコモン導体８ａ及び第２の
導体電極ランド７ｂに接続し、偶数番目の導体は第１の
導体電極ランド７ａ及び第２のコモン導体８ｂに接続す
るように構成されている。
板４上に複数個形成された導体、６は相対する前記導体
５間に形成された抵抗体である。ここで、抵抗体６の両
端電極を結ぶ方向と同一方向となるように導体５は接続
されている。これらの抵抗体６と導体５から構成された
複数個の独立抵抗回路は３段構造の千鳥状に配列されて
おり、最近傍に位置する抵抗体が千鳥状となっており、
微細ピッチ独立抵抗回路部を構成している。７ａ，７ｂ
は絶縁基板４に隣接した第１，第２のダミー絶縁基板、
８ａ，８ｂはダミー絶縁基板７上に形成された第１，第
２のコモン導体で、各独立抵抗回路の導体５の両端のう
ちどちらか一方が第１，第２のコモン導体７ａ，７ｂの
いずれかに共通に接続されている。９ａ，９ｂは第１，
第２のダミー絶縁基板７ａ，７ｂ上に形成されたレーザ
ー修正検針用の第１，第２の導体電極ランドであり、各
独立抵抗回路の導体５の残りの端部が個々に接続形成さ
れており、ダミーランド部を構成している。１０は前記
微細ピッチ独立抵抗回路部を備えた絶縁基板４と前記ダ
ミーランド部を備えたダミー絶縁基板７ａ，７ｂとを隔
てている分割用スリットである。さらに詳しく記載する
と、前記微細ピッチ独立抵抗回路の各導体５のうち端か
ら奇数番目の導体５は第１のコモン導体８ａ及び第２の
導体電極ランド７ｂに接続し、偶数番目の導体は第１の
導体電極ランド７ａ及び第２のコモン導体８ｂに接続す
るように構成されている。
【００１４】以上のように構成された微細ピッチ独立抵
抗回路パターンは、第１，第２のコモン導体８ａ，８ｂ
及びレーザー修正検針用の第１，第２の導体電極ランド
９ａ，９ｂに検針を立てることにより、抵抗値を測定し
ながら、所望の抵抗値を得るために抵抗体６にレーザー
トリミングを行うものである。このトリミングの方向は
、抵抗体６の電極方向に対して交差する方向である。 よってトリミングの際、その方向に隣接するように抵抗
体６は配置されていないため、レーザービームにより抵
抗体６を切断してしまうことはない。次に、分割用スリ
ット１０部において基板分割を行ない第１，第２のダミ
ー絶縁基板７ａ，７ｂを除去し、微細ピッチ独立抵抗回
路を形成する。
抗回路パターンは、第１，第２のコモン導体８ａ，８ｂ
及びレーザー修正検針用の第１，第２の導体電極ランド
９ａ，９ｂに検針を立てることにより、抵抗値を測定し
ながら、所望の抵抗値を得るために抵抗体６にレーザー
トリミングを行うものである。このトリミングの方向は
、抵抗体６の電極方向に対して交差する方向である。 よってトリミングの際、その方向に隣接するように抵抗
体６は配置されていないため、レーザービームにより抵
抗体６を切断してしまうことはない。次に、分割用スリ
ット１０部において基板分割を行ない第１，第２のダミ
ー絶縁基板７ａ，７ｂを除去し、微細ピッチ独立抵抗回
路を形成する。
【００１５】図２は、第１，第２のダミー絶縁基板７ａ
，７ｂを除去して得られた本実施例の微細ピッチ独立抵
抗回路である。また、図１及び図２において、１１は前
記導体５から延長された外部信号取出し用電極であり、
実装時の端子部としての役割を果たすものである。
，７ｂを除去して得られた本実施例の微細ピッチ独立抵
抗回路である。また、図１及び図２において、１１は前
記導体５から延長された外部信号取出し用電極であり、
実装時の端子部としての役割を果たすものである。
【００１６】図３は本発明による微細ピッチ独立抵抗回
路の実装方法の一例を示すものである。図３において、
１２はプリント基板を示し、１３は前記プリント基板１
２上に形成された銅箔である。１４はプリント基板１２
に取付けられた半田付部である。
路の実装方法の一例を示すものである。図３において、
１２はプリント基板を示し、１３は前記プリント基板１
２上に形成された銅箔である。１４はプリント基板１２
に取付けられた半田付部である。
【００１７】なお、本実施例において、独立抵抗回路は
３段構造の千鳥状の配列としたが、部品寸法の許す限り
、４段千鳥、５段千鳥状配列としてもよいことは言うま
でもない。
３段構造の千鳥状の配列としたが、部品寸法の許す限り
、４段千鳥、５段千鳥状配列としてもよいことは言うま
でもない。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁基板上の導
体と前記導体間に形成された抵抗体とを備えた独立抵抗
回路を、千鳥状に多段に配置構成することにより、隣接
する抵抗体をレーザービームで切断することなく、レー
ザービーム照射位置の寸法精度余裕を充分に確保した上
で、微細ピッチの独立抵抗回路を形成することができる
。また、分割用スリットで前記絶縁基板と隔てられたダ
ミー絶縁基板上に、コモン導体とレーザー修正検針用の
導体電極ランドを設けることにより、微細ピッチにかか
わらず、レーザー修正検針用の導体電極ランドのスペー
スが充分に得られ、絶縁基板上の導体のピッチの２倍の
寸法余裕でレーザー修正検針用の導体電極ランドが構成
できる。このためレーザー検針の接触不良が発生すると
いったことはなくなるものである。
体と前記導体間に形成された抵抗体とを備えた独立抵抗
回路を、千鳥状に多段に配置構成することにより、隣接
する抵抗体をレーザービームで切断することなく、レー
ザービーム照射位置の寸法精度余裕を充分に確保した上
で、微細ピッチの独立抵抗回路を形成することができる
。また、分割用スリットで前記絶縁基板と隔てられたダ
ミー絶縁基板上に、コモン導体とレーザー修正検針用の
導体電極ランドを設けることにより、微細ピッチにかか
わらず、レーザー修正検針用の導体電極ランドのスペー
スが充分に得られ、絶縁基板上の導体のピッチの２倍の
寸法余裕でレーザー修正検針用の導体電極ランドが構成
できる。このためレーザー検針の接触不良が発生すると
いったことはなくなるものである。
【００１９】従って、ピッチ間隔の微細化を図る上で、
従来のような問題点が解消され、より微細なピッチを有
した独立抵抗回路を提供することができ、実装密度の向
上に寄与できるものである。
従来のような問題点が解消され、より微細なピッチを有
した独立抵抗回路を提供することができ、実装密度の向
上に寄与できるものである。
【図１】本発明の一実施例における微細ピッチ独立抵抗
回路の製造する工程における状態を説明する拡大平面図
回路の製造する工程における状態を説明する拡大平面図
【図２】同微細ピッチ独立抵抗回路を示す平面図
【図３
】同微細ピッチ独立抵抗回路の実装例を示す断面図
】同微細ピッチ独立抵抗回路の実装例を示す断面図
【図４】従来の独立抵抗パターンの平面図
４ 絶縁基板
５ 導体
６ 抵抗体
７ａ，７ｂ 第１，第２のダミー絶縁基板８ａ，８ｂ
第１，第２のコモン導体９ａ，９ｂ レーザー修
正検針用の第１，第２の導体電極ランド １０ 分割用スリット １１ 外部信号取出し用電極 １２ プリント基板 １３ 銅箔 １４ 半田付部
第１，第２のコモン導体９ａ，９ｂ レーザー修
正検針用の第１，第２の導体電極ランド １０ 分割用スリット １１ 外部信号取出し用電極 １２ プリント基板 １３ 銅箔 １４ 半田付部
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に抵抗体の両端電極を結ぶ方向
と同一方向となるように複数個の導体を設けるとともに
、その導体に複数個の抵抗体の両端電極を接続して複数
個の独立抵抗回路を構成し、この独立抵抗回路間で互い
に最近傍に位置する抵抗体が千鳥状となるようにかつ各
導体が絶縁基板の相対向する両端部に引き出されるよう
に独立抵抗回路を多段に配置して構成した微細ピッチ独
立抵抗回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098787A JPH04226002A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 微細ピッチ独立抵抗回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098787A JPH04226002A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 微細ピッチ独立抵抗回路 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60204747A Division JPS6265306A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 微細ピッチ独立抵抗回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04226002A true JPH04226002A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=14229086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3098787A Pending JPH04226002A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 微細ピッチ独立抵抗回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04226002A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4886444A (ja) * | 1972-02-17 | 1973-11-15 | ||
| JPS50129960A (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-14 | ||
| JPS56107572A (en) * | 1981-01-09 | 1981-08-26 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3098787A patent/JPH04226002A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4886444A (ja) * | 1972-02-17 | 1973-11-15 | ||
| JPS50129960A (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-14 | ||
| JPS56107572A (en) * | 1981-01-09 | 1981-08-26 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit device |
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