JPS6265306A - 微細ピッチ独立抵抗回路の製造方法 - Google Patents
微細ピッチ独立抵抗回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS6265306A JPS6265306A JP60204747A JP20474785A JPS6265306A JP S6265306 A JPS6265306 A JP S6265306A JP 60204747 A JP60204747 A JP 60204747A JP 20474785 A JP20474785 A JP 20474785A JP S6265306 A JPS6265306 A JP S6265306A
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- conductor
- independent resistance
- resistance circuit
- fine pitch
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用される複数個の独立抵抗
回路を１ブロツク化した独立抵抗ネットワークに関する
ものであシ、微細ピッチの独立抵抗回路を形成するため
のパターン構成に関するものである。
回路を１ブロツク化した独立抵抗ネットワークに関する
ものであシ、微細ピッチの独立抵抗回路を形成するため
のパターン構成に関するものである。
従来の技術
近年、各種電子機器の軽薄短小化の動きは著しいものか
あυ、受動素子としての抵抗についても。
あυ、受動素子としての抵抗についても。
チップ化や複合、ネットワーク化によって、実装密度が
大幅に向上している。特に、複数個の抵抗を同一絶縁基
板上に形成した抵抗ネットワークについては、端子間ピ
ッチ２．５４Ｍ 、 １．７８ｆｌ 。
大幅に向上している。特に、複数個の抵抗を同一絶縁基
板上に形成した抵抗ネットワークについては、端子間ピ
ッチ２．５４Ｍ 、 １．７８ｆｌ 。
１．２７ｆｉピツチへと縮少化すると共に、チップ形多
端子抵抗ネットワークやミニフラットパッケージなど低
背化された製品が求められている。
端子抵抗ネットワークやミニフラットパッケージなど低
背化された製品が求められている。
以下、図面を参照しながら、上述したような従来の抵抗
ネットワークにおける独立抵抗回路パターンについて説
明を行う。
ネットワークにおける独立抵抗回路パターンについて説
明を行う。
第４図は従来の独立抵抗回路パターンを示すものである
。第４図において、１は絶縁基板、２は絶縁基板１上に
複数個形成された導体、３は相対する前記導体２間に形
成された抵抗体である。
。第４図において、１は絶縁基板、２は絶縁基板１上に
複数個形成された導体、３は相対する前記導体２間に形
成された抵抗体である。
以上のように構成された独立抵抗回路パターンは、必要
に応じて導体２に検針を立てることによシ、両端の抵抗
値を測定しながら、レーザートリミングを行うものであ
る。さらに、導体２部にはリード端子（図示せず）を挿
入した後、半田付けを施すことによって、プリント基板
との接続を行うものである。
に応じて導体２に検針を立てることによシ、両端の抵抗
値を測定しながら、レーザートリミングを行うものであ
る。さらに、導体２部にはリード端子（図示せず）を挿
入した後、半田付けを施すことによって、プリント基板
との接続を行うものである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このような構成では、ピッチ間隔の微細
化を図るためには、第４図において導体２、抵抗体３の
幅寸法及びそれらの間隔を縮める以外に方法はなく、下
記の理由により、量産化が困難であった。すなわち、第
一に導体２の幅寸法を縮小した場合、レーザー検針ラン
ドのスペースが充分に゛とれず、レーザー検針の接触不
良が発生する。第２に抵抗体３の幅寸法及びその間隔を
縮小した場合、パターン形成時の印刷ズレ及びレーザー
修正時のレーザービーム照射位置の寸法余裕がなく、隣
接する抵抗体にレーザービームが照射され、所望の°ト
リミング抵抗値が得られなく々る。
化を図るためには、第４図において導体２、抵抗体３の
幅寸法及びそれらの間隔を縮める以外に方法はなく、下
記の理由により、量産化が困難であった。すなわち、第
一に導体２の幅寸法を縮小した場合、レーザー検針ラン
ドのスペースが充分に゛とれず、レーザー検針の接触不
良が発生する。第２に抵抗体３の幅寸法及びその間隔を
縮小した場合、パターン形成時の印刷ズレ及びレーザー
修正時のレーザービーム照射位置の寸法余裕がなく、隣
接する抵抗体にレーザービームが照射され、所望の°ト
リミング抵抗値が得られなく々る。
前記のように、従来の構成では導体、抵抗体の幅寸法及
び間隔寸法を単に縮めるだけでは、ピッチ間隔の小さい
ものを得ることは、非常に困難であるという問題点を有
していた。
び間隔寸法を単に縮めるだけでは、ピッチ間隔の小さい
ものを得ることは、非常に困難であるという問題点を有
していた。
本発明は前記欠点に鑑み、レーザー修正検針用の導体電
極ランドのスペースが充分に得られ、かつレーザービー
ムの照射位置の寸法余裕が確保できる微細ピッチ独立抵
抗回路パターンを提供することを目的とするものである
。
極ランドのスペースが充分に得られ、かつレーザービー
ムの照射位置の寸法余裕が確保できる微細ピッチ独立抵
抗回路パターンを提供することを目的とするものである
。
問題点を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の微細ピッチ独立抵抗
回路パターンは、絶縁基板上に形成された導体と、前記
導体間に形成された抵抗体とを備えた複数個の独立抵抗
回路が千鳥状に配置され、分割用スリットで前記絶縁基
板と隔てられたダミー絶縁基板上にコモン導体とレーザ
ー修正検針用の導体電極ランドを有する構成としたもの
である。
回路パターンは、絶縁基板上に形成された導体と、前記
導体間に形成された抵抗体とを備えた複数個の独立抵抗
回路が千鳥状に配置され、分割用スリットで前記絶縁基
板と隔てられたダミー絶縁基板上にコモン導体とレーザ
ー修正検針用の導体電極ランドを有する構成としたもの
である。
作用
この構成によれば、各独立抵抗回路を千鳥状に多段に配
置構成することにより隣接する抵抗体をレーザービーム
で切断することなく、レーザービームの寸法精度余裕を
充分に確保した上で１微細ピツチの独立抵抗回路を形成
することができる。
置構成することにより隣接する抵抗体をレーザービーム
で切断することなく、レーザービームの寸法精度余裕を
充分に確保した上で１微細ピツチの独立抵抗回路を形成
することができる。
また、ダミー絶縁基板上にコモン導体とレーザー修正検
針用の導体電極ランドを設けることにより、微細ピッチ
にかかわらず、レーザー修正検針用の導体電極ランドの
スペースが充分に得られ、レーザー検針の接触不良が発
生するといったことはなくなることとなる。
針用の導体電極ランドを設けることにより、微細ピッチ
にかかわらず、レーザー修正検針用の導体電極ランドの
スペースが充分に得られ、レーザー検針の接触不良が発
生するといったことはなくなることとなる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は、本発明の一実施例における微細ピッチ独立抵
抗回路パターンを示すものである。第１図において、４
は絶縁基板、６は絶縁基板４上に複数個形成された導体
、６は相対する前記導体６間に形成された抵抗体であり
、これらは３段構造の千鳥状に配列されている。７はダ
ミー絶縁基板。
抗回路パターンを示すものである。第１図において、４
は絶縁基板、６は絶縁基板４上に複数個形成された導体
、６は相対する前記導体６間に形成された抵抗体であり
、これらは３段構造の千鳥状に配列されている。７はダ
ミー絶縁基板。
８はダミー絶縁基板７上に形成されたコモン導体で、各
独立抵抗回路の導体６の一端が共通に接続されている。
独立抵抗回路の導体６の一端が共通に接続されている。
９はダミー絶縁基板Ｔ上に形成されたレーザー修正検針
用の導体電極ランドであり、各独立抵抗回路の導体５の
他端が個々に接続形成されている。１ｏは絶縁基板４と
ダミー絶縁基板７とを隔てている分割用スリットである
。
用の導体電極ランドであり、各独立抵抗回路の導体５の
他端が個々に接続形成されている。１ｏは絶縁基板４と
ダミー絶縁基板７とを隔てている分割用スリットである
。
以上のように構成された微細ピッチ独立抵抗回路パター
ンは、コモン導体８及びレーザー修正検針用の導体電極
ランド９に検針を立てることにより、抵抗値を測定しな
がら、所望の抵抗値を得るためにレーザートリミングを
行うものである。次に、分割用スリット１０部において
基板分割を行いダミー絶縁基板７を除去し、独立抵抗回
路を形成する。
ンは、コモン導体８及びレーザー修正検針用の導体電極
ランド９に検針を立てることにより、抵抗値を測定しな
がら、所望の抵抗値を得るためにレーザートリミングを
行うものである。次に、分割用スリット１０部において
基板分割を行いダミー絶縁基板７を除去し、独立抵抗回
路を形成する。
第２図は、ダミー絶縁基板７を除去したものである。ま
た、第１図及び第２図において、１１は前記導体６から
延長された外部信号取出し用電極であり、実装時の端子
部としての役割を果たすものである。
た、第１図及び第２図において、１１は前記導体６から
延長された外部信号取出し用電極であり、実装時の端子
部としての役割を果たすものである。
第３図は本発明による微細ピッチ独立抵抗回路の実装方
法の一例を示すものである。第３図において、１２はプ
リント基板を示し、１３は前記プリント基板１２上に形
成された銅箔である。１４はプリント基板１２に取付け
られた半田付部である。
法の一例を示すものである。第３図において、１２はプ
リント基板を示し、１３は前記プリント基板１２上に形
成された銅箔である。１４はプリント基板１２に取付け
られた半田付部である。
なお、本実施例において、独立抵抗回路は３段構造の千
鳥状の配列としたが、部品寸法の許す限リ、４段千鳥、
５段千鳥状配列としてもよいことは言う１でもない。
鳥状の配列としたが、部品寸法の許す限リ、４段千鳥、
５段千鳥状配列としてもよいことは言う１でもない。
発明の効果
以上のように本発明は、絶縁基板上の導体と前記導体間
に形成された抵抗体とを備えた独立抵抗回路を、千鳥状
に多段に配置構成することにより。
に形成された抵抗体とを備えた独立抵抗回路を、千鳥状
に多段に配置構成することにより。
隣接する抵抗体をレーザー・ビームで切断することなく
、レーザー・ビーム照射位置の寸法精度余裕を充分に確
保した上で、微細ピッチ独立抵抗回路を形成することが
できる。また、分割用スリットで前記絶縁基板と隔てら
れたダミー絶縁基板上に、コモン導体とレーザー修正検
針用の導体電極ランドを設けることにより、微細ピッチ
にかかわらず、レーザー修正検針用の導体電極ランドの
スペースが充分に得られ、絶縁基板上の導体のピッチの
２倍の寸法余裕でレーザー修正検針用の導体電極ランド
が構成できる。このためレーザー検針の接触不良が発生
するといったことはなくなるものである。
、レーザー・ビーム照射位置の寸法精度余裕を充分に確
保した上で、微細ピッチ独立抵抗回路を形成することが
できる。また、分割用スリットで前記絶縁基板と隔てら
れたダミー絶縁基板上に、コモン導体とレーザー修正検
針用の導体電極ランドを設けることにより、微細ピッチ
にかかわらず、レーザー修正検針用の導体電極ランドの
スペースが充分に得られ、絶縁基板上の導体のピッチの
２倍の寸法余裕でレーザー修正検針用の導体電極ランド
が構成できる。このためレーザー検針の接触不良が発生
するといったことはなくなるものである。
このように本発明のパターン構成により、その実用的効
果は犬なるものがある。
果は犬なるものがある。
第１図は本発明の一実施例における微細ピッチ独立抵抗
回路パターンを説明する拡大平面図１第２図は同抵抗回
路パターンのダミー絶縁基板を除去した後の構成を示す
平面図、第３図は本発明によって得られる微細ピッチ独
立抵抗回路の実装例を示す断面図、第４図は従来の独立
抵抗パターンの平面図である。 ４・・・・・・絶縁基板、６・・・・・導体、６・・・
・・・抵抗体、７・・・・・・ダミー絶縁基板、８・・
・・・・コモン導体、９・・・・・・レーザー修正検針
用の導体電極ランド、１０・・・・・・分割用スリット
、１１・・・・・・外部信号取出し用電極、１２・・・
・・・プリント基板、１３・・・・・・銅ハク、１４・
・・・・・ハンダ付は部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名富
ＩＩ！ｉｉ！ 第２図 第４図
回路パターンを説明する拡大平面図１第２図は同抵抗回
路パターンのダミー絶縁基板を除去した後の構成を示す
平面図、第３図は本発明によって得られる微細ピッチ独
立抵抗回路の実装例を示す断面図、第４図は従来の独立
抵抗パターンの平面図である。 ４・・・・・・絶縁基板、６・・・・・導体、６・・・
・・・抵抗体、７・・・・・・ダミー絶縁基板、８・・
・・・・コモン導体、９・・・・・・レーザー修正検針
用の導体電極ランド、１０・・・・・・分割用スリット
、１１・・・・・・外部信号取出し用電極、１２・・・
・・・プリント基板、１３・・・・・・銅ハク、１４・
・・・・・ハンダ付は部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名富
ＩＩ！ｉｉ！ 第２図 第４図
Claims (1)
- 絶縁基板上に形成された導体と、前記導体間に形成さ
れた抵抗体とを備えた複数個の独立抵抗回路が千鳥状に
配置され、分割用スリットで前記絶縁基板と隔てられた
ダミー絶縁基板上にコモン導体とレーザー修正検針用の
導体電極ランドを有する構成とした微細ピッチ独立抵抗
回路パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60204747A JPS6265306A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 微細ピッチ独立抵抗回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60204747A JPS6265306A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 微細ピッチ独立抵抗回路の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3098787A Division JPH04226002A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 微細ピッチ独立抵抗回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265306A true JPS6265306A (ja) | 1987-03-24 |
| JPH0413841B2 JPH0413841B2 (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16495657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60204747A Granted JPS6265306A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | 微細ピッチ独立抵抗回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265306A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013102218A (ja) * | 2007-08-10 | 2013-05-23 | Rohm Co Ltd | 駆動装置 |
| US10938303B2 (en) | 2007-08-10 | 2021-03-02 | Rohm Co., Ltd. | Driving device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50129960A (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-14 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP60204747A patent/JPS6265306A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50129960A (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-14 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013102218A (ja) * | 2007-08-10 | 2013-05-23 | Rohm Co Ltd | 駆動装置 |
| US8796956B2 (en) | 2007-08-10 | 2014-08-05 | Rohm Co., Ltd. | Driving device |
| US9104215B2 (en) | 2007-08-10 | 2015-08-11 | Rohm Co., Ltd. | Driving device |
| US10938303B2 (en) | 2007-08-10 | 2021-03-02 | Rohm Co., Ltd. | Driving device |
| US11133744B2 (en) | 2007-08-10 | 2021-09-28 | Rohm Co., Ltd. | Driving device |
| US11863068B2 (en) | 2007-08-10 | 2024-01-02 | Rohm Co., Ltd. | Driving device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0413841B2 (ja) | 1992-03-11 |
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