JPH04357801A - チップ形抵抗器連の製造方法 - Google Patents
チップ形抵抗器連の製造方法Info
- Publication number
- JPH04357801A JPH04357801A JP3132626A JP13262691A JPH04357801A JP H04357801 A JPH04357801 A JP H04357801A JP 3132626 A JP3132626 A JP 3132626A JP 13262691 A JP13262691 A JP 13262691A JP H04357801 A JPH04357801 A JP H04357801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- electrode
- series
- resistor
- slits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路に一般に使用さ
れるチップ形抵抗器連の製造方法に関するものである。
れるチップ形抵抗器連の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ形抵抗器連の製造方法の一
例について図２により説明する。図２は従来のチップ形
抵抗器連の製造方法を示す工程図である。まず、複数個
の抵抗要素が構成されるように表面に一定間隔で設けた
縦方向及び横方向の分割用スリットと、前記横方向の分
割用スリット上に設けた透孔とを有する絶縁基板を受け
入れる工程Ａを行う。次に、絶縁基板の上面に前記横方
向の分割用スリットをまたがるように透孔をはさんで上
面電極を形成する工程Ｂを行う。次に、絶縁基板の裏面
に前記上面電極と対応させて裏面電極を形成する工程Ｃ
を行う。次に、上面電極と接続されるように絶縁基板上
に抵抗体を形成する工程Ｄを行う。次に、前記抵抗体の
抵抗値を所定の抵抗値に揃えるためにレーザートリミン
グ工程Ｅを行う。次に、前記レーザートリミング修正済
みの抵抗体を完全に覆う保護ガラスを形成する工程Ｆを
行う。次に、横方向のスリットにより絶縁基板を分割す
る工程Ｇを行う。次に、前記分割済み絶縁基板の分割面
に端面電極を形成する工程Ｈを行う。次に、前記端面電
極形成済み絶縁基板を縦方向のスリットにより個片状に
分割する工程Ｉを行う。最後に、露出している電極にめ
っきを行う工程Ｊを行う。以上のような工程により従来
のチップ形抵抗器連を製造していた。
例について図２により説明する。図２は従来のチップ形
抵抗器連の製造方法を示す工程図である。まず、複数個
の抵抗要素が構成されるように表面に一定間隔で設けた
縦方向及び横方向の分割用スリットと、前記横方向の分
割用スリット上に設けた透孔とを有する絶縁基板を受け
入れる工程Ａを行う。次に、絶縁基板の上面に前記横方
向の分割用スリットをまたがるように透孔をはさんで上
面電極を形成する工程Ｂを行う。次に、絶縁基板の裏面
に前記上面電極と対応させて裏面電極を形成する工程Ｃ
を行う。次に、上面電極と接続されるように絶縁基板上
に抵抗体を形成する工程Ｄを行う。次に、前記抵抗体の
抵抗値を所定の抵抗値に揃えるためにレーザートリミン
グ工程Ｅを行う。次に、前記レーザートリミング修正済
みの抵抗体を完全に覆う保護ガラスを形成する工程Ｆを
行う。次に、横方向のスリットにより絶縁基板を分割す
る工程Ｇを行う。次に、前記分割済み絶縁基板の分割面
に端面電極を形成する工程Ｈを行う。次に、前記端面電
極形成済み絶縁基板を縦方向のスリットにより個片状に
分割する工程Ｉを行う。最後に、露出している電極にめ
っきを行う工程Ｊを行う。以上のような工程により従来
のチップ形抵抗器連を製造していた。
【０００３】また、図３は従来のチップ形抵抗器連の斜
視図である。図３において、２１はチップ形抵抗器連、
２２は保護コートガラス、２３は上面電極、２４は端面
電極である。
視図である。図３において、２１はチップ形抵抗器連、
２２は保護コートガラス、２３は上面電極、２４は端面
電極である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このチ
ップ形抵抗器連の製造方法では、端面電極２４を形成す
るために電極ペースト２５を塗布した際、図３に示すよ
うに隣接する電極間の透孔に電極ペースト２５が流れ込
み、端子間ショートを起こしたり、あるいは実装時のリ
フローはんだ付けの際にはんだブリッジを起こしやすい
という課題があった。
ップ形抵抗器連の製造方法では、端面電極２４を形成す
るために電極ペースト２５を塗布した際、図３に示すよ
うに隣接する電極間の透孔に電極ペースト２５が流れ込
み、端子間ショートを起こしたり、あるいは実装時のリ
フローはんだ付けの際にはんだブリッジを起こしやすい
という課題があった。
【０００５】本発明は上記課題に鑑みてなされたもので
端子間ショートがなく、かつ実装時のリフローはんだ付
けの際のはんだブリッジのないチップ形抵抗器連の製造
方法を目的とする。
端子間ショートがなく、かつ実装時のリフローはんだ付
けの際のはんだブリッジのないチップ形抵抗器連の製造
方法を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ形抵抗器連の製造方法は、複数個の抵
抗要素が形成されるように表面に縦方向および横方向の
分割用のスリットを形成した大版の絶縁基板の上面に前
記横方向のスリットをまたがるように上面電極を形成す
るとともに、絶縁基板の裏面に前記上面電極と対応させ
て裏面電極を形成する工程と、前記上面電極と接続する
ように絶縁基板上に抵抗体を形成する工程と、前記絶縁
基板を横方向のスリットで分割した後、その切断端面に
前記上面電極と裏面電極とを接続する端面電極を形成す
る工程と、前記絶縁基板の隣接する抵抗体間に形成され
た端面電極および絶縁基板の前記切断端面の一部を切り
欠く工程と、前記絶縁基板を抵抗体が少なくとも二つ以
上含まれるように縦方向のスリットで分割し個々の抵抗
器連に分離する工程とから構成される。
に本発明のチップ形抵抗器連の製造方法は、複数個の抵
抗要素が形成されるように表面に縦方向および横方向の
分割用のスリットを形成した大版の絶縁基板の上面に前
記横方向のスリットをまたがるように上面電極を形成す
るとともに、絶縁基板の裏面に前記上面電極と対応させ
て裏面電極を形成する工程と、前記上面電極と接続する
ように絶縁基板上に抵抗体を形成する工程と、前記絶縁
基板を横方向のスリットで分割した後、その切断端面に
前記上面電極と裏面電極とを接続する端面電極を形成す
る工程と、前記絶縁基板の隣接する抵抗体間に形成され
た端面電極および絶縁基板の前記切断端面の一部を切り
欠く工程と、前記絶縁基板を抵抗体が少なくとも二つ以
上含まれるように縦方向のスリットで分割し個々の抵抗
器連に分離する工程とから構成される。
【０００７】
【作用】本発明によれば、端面電極を形成する工程の後
に、抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の一
部を除去して透孔を形成する工程を行うため、透孔内に
電極ペーストが流れ込むことによる端子間のショート並
びにはんだ付け時のはんだブリッジを防止することがで
きる。
に、抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の一
部を除去して透孔を形成する工程を行うため、透孔内に
電極ペーストが流れ込むことによる端子間のショート並
びにはんだ付け時のはんだブリッジを防止することがで
きる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例によるチップ形抵抗器
連の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
連の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例であるチップ形抵
抗器連の製造方法を示す工程図である。まず、複数個の
抵抗要素が構成されるように表面に一定間隔で設けた縦
方向の分割用スリット３及び横方向の分割用スリット２
とを有する絶縁基板１を受け入れる工程Ａを行う。次に
、絶縁基板１の上面に前記横方向の分割用スリット２を
またがるように上面電極４ａを形成する工程Ｂを行う。 そして、絶縁基板の裏面に前記上面電極４ａと対応させ
て裏面電極４ｂを形成する工程Ｃを行う。次に、上面電
極４ａと接続されるように絶縁基板１上に抵抗体５を形
成する工程Ｄを行う。さらに、前記抵抗体５の抵抗値を
所定の抵抗値に揃えるためにレーザートリミング工程Ｅ
を行う。次に、前記レーザートリミング修正済みの抵抗
体５ａを完全に覆う保護コートガラス６を形成する工程
Ｆを行う。そして、横方向の分割用スリット２により絶
縁基板１を分割して短冊状の絶縁基板７を形成する工程
Ｇを行う。その後、前記分割済み絶縁基板７の切断端面
に端面電極８を形成し端面電極形成済み絶縁基板７ａを
形成する工程Ｈを行う。次に、前記端面電極形成済み絶
縁基板７ａの隣接する抵抗体間に形成された端面電極お
よび絶縁基板の前記切断端面の一部をダイシング工法に
より除去し透孔９を加工形成する工程Ｉを行う。さらに
、前記絶縁基板を縦方向の分割用スリット３により個片
状のチップ形抵抗器連１０に分割する工程Ｊを行う。最
後に、露出している電極にめっきを行う工程Ｋを行う。 以上の工程により本実施例によるチップ形抵抗器連を製
造した。
抗器連の製造方法を示す工程図である。まず、複数個の
抵抗要素が構成されるように表面に一定間隔で設けた縦
方向の分割用スリット３及び横方向の分割用スリット２
とを有する絶縁基板１を受け入れる工程Ａを行う。次に
、絶縁基板１の上面に前記横方向の分割用スリット２を
またがるように上面電極４ａを形成する工程Ｂを行う。 そして、絶縁基板の裏面に前記上面電極４ａと対応させ
て裏面電極４ｂを形成する工程Ｃを行う。次に、上面電
極４ａと接続されるように絶縁基板１上に抵抗体５を形
成する工程Ｄを行う。さらに、前記抵抗体５の抵抗値を
所定の抵抗値に揃えるためにレーザートリミング工程Ｅ
を行う。次に、前記レーザートリミング修正済みの抵抗
体５ａを完全に覆う保護コートガラス６を形成する工程
Ｆを行う。そして、横方向の分割用スリット２により絶
縁基板１を分割して短冊状の絶縁基板７を形成する工程
Ｇを行う。その後、前記分割済み絶縁基板７の切断端面
に端面電極８を形成し端面電極形成済み絶縁基板７ａを
形成する工程Ｈを行う。次に、前記端面電極形成済み絶
縁基板７ａの隣接する抵抗体間に形成された端面電極お
よび絶縁基板の前記切断端面の一部をダイシング工法に
より除去し透孔９を加工形成する工程Ｉを行う。さらに
、前記絶縁基板を縦方向の分割用スリット３により個片
状のチップ形抵抗器連１０に分割する工程Ｊを行う。最
後に、露出している電極にめっきを行う工程Ｋを行う。 以上の工程により本実施例によるチップ形抵抗器連を製
造した。
【００１０】この本実施例のチップ形抵抗器連では、透
孔９部分へは電極ペーストが付かないため、端子間のシ
ョートは発生せず、従ってはんだ付け時のはんだブリッ
ジも発生しなかった。
孔９部分へは電極ペーストが付かないため、端子間のシ
ョートは発生せず、従ってはんだ付け時のはんだブリッ
ジも発生しなかった。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による製造方法によれば、透孔内に電極ペーストが流れ
込むことによる端子間のショート並びにはんだ付け時の
はんだブリッジを防止することができ、また透孔の寸法
精度を高めることができる。また、あらかじめ絶縁基板
に透孔を設けておく必要がないため、絶縁基板を製造す
るための基板金型の構造が単純となり、絶縁基板を安価
に製造することができる。
による製造方法によれば、透孔内に電極ペーストが流れ
込むことによる端子間のショート並びにはんだ付け時の
はんだブリッジを防止することができ、また透孔の寸法
精度を高めることができる。また、あらかじめ絶縁基板
に透孔を設けておく必要がないため、絶縁基板を製造す
るための基板金型の構造が単純となり、絶縁基板を安価
に製造することができる。
【図１】本発明の一実施例によるチップ形抵抗器連の製
造方法を示す工程図
造方法を示す工程図
【図２】従来のチップ形抵抗器連の製造方法を示す工程
図
図
【図３】従来のチップ形抵抗器連の斜視図
１ 絶縁基板
２ 横方向の分割用スリット
３ 縦方向の分割用スリット
４ａ 上面電極
４ｂ 裏面電極
５ 抵抗体
５ａ レーザートリミング修正済み抵抗体６ 保護
コートガラス ７ 短冊状の絶縁基板 ７ａ 端面電極形成済み絶縁基板 ８ 端面電極 ９ 透孔 １０ チップ形抵抗器連
コートガラス ７ 短冊状の絶縁基板 ７ａ 端面電極形成済み絶縁基板 ８ 端面電極 ９ 透孔 １０ チップ形抵抗器連
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の抵抗要素が形成されるように表面
に縦方向および横方向の分割用のスリットを形成した大
版の絶縁基板の上面に前記横方向のスリットをまたがる
ように上面電極を形成するとともに、絶縁基板の裏面に
前記上面電極と対応させて裏面電極を形成する工程と、
前記上面電極と接続するように絶縁基板上に抵抗体を形
成する工程と、前記絶縁基板を横方向のスリットで分割
した後、その切断端面に前記上面電極と裏面電極とを接
続する端面電極を形成する工程と、前記絶縁基板の隣接
する抵抗体間に形成された端面電極および絶縁基板の前
記切断端面の一部を切り欠く工程と、前記絶縁基板を抵
抗体が少なくとも二つ以上含まれるように縦方向のスリ
ットで分割し個々の抵抗器連に分離する工程とを備えた
チップ形抵抗器連の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132626A JP3060597B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | チップ形抵抗器連の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3132626A JP3060597B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | チップ形抵抗器連の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357801A true JPH04357801A (ja) | 1992-12-10 |
| JP3060597B2 JP3060597B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=15085725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3132626A Expired - Fee Related JP3060597B2 (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | チップ形抵抗器連の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3060597B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0712142A3 (ja) * | 1994-11-09 | 1996-06-12 | Dale Electronics | |
| US6238992B1 (en) | 1998-01-12 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing resistors |
| US6285275B1 (en) | 2000-09-15 | 2001-09-04 | Fuzetec Technology Co., Ltd. | Surface mountable electrical device |
| US6297722B1 (en) * | 2000-09-15 | 2001-10-02 | Fuzetec Technology Co., Ltd. | Surface mountable electrical device |
| JP2008028422A (ja) * | 2007-10-11 | 2008-02-07 | Rohm Co Ltd | 複数の素子を有するチップ型電子部品の製造方法 |
| JP2014082303A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Koa Corp | 多連チップ抵抗器の製造方法 |
| CN106098277A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-09 | 昆山厚声电子工业有限公司 | Led软灯条专用电阻器及其制造方法 |
| CN108807227A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP3132626A patent/JP3060597B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0712142A3 (ja) * | 1994-11-09 | 1996-06-12 | Dale Electronics | |
| US6238992B1 (en) | 1998-01-12 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing resistors |
| US6285275B1 (en) | 2000-09-15 | 2001-09-04 | Fuzetec Technology Co., Ltd. | Surface mountable electrical device |
| US6297722B1 (en) * | 2000-09-15 | 2001-10-02 | Fuzetec Technology Co., Ltd. | Surface mountable electrical device |
| JP2008028422A (ja) * | 2007-10-11 | 2008-02-07 | Rohm Co Ltd | 複数の素子を有するチップ型電子部品の製造方法 |
| JP2014082303A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Koa Corp | 多連チップ抵抗器の製造方法 |
| CN106098277A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-09 | 昆山厚声电子工业有限公司 | Led软灯条专用电阻器及其制造方法 |
| CN108807227A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 |
| CN108807227B (zh) * | 2018-05-24 | 2021-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3060597B2 (ja) | 2000-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04357801A (ja) | チップ形抵抗器連の製造方法 | |
| US4646057A (en) | Method of making chip resistors and in the chip resistors resulting from the method | |
| JPH11204315A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JPS627109A (ja) | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 | |
| JP2549996B2 (ja) | リードフレームおよびこれを用いた集積回路パッケージの製造方法 | |
| JPH04280401A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH0356031Y2 (ja) | ||
| JPS6265306A (ja) | 微細ピッチ独立抵抗回路の製造方法 | |
| KR950008236B1 (ko) | 점퍼칩 어레이 및 제조방법 | |
| JPS6158185A (ja) | 混成ｉｃ搭載保安器の製造方法 | |
| JPH03123096A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法およびその構造 | |
| JPH10163002A (ja) | チップ型電子部品とその製造方法 | |
| KR100576848B1 (ko) | 칩 저항기의 제조방법 | |
| JPH0778701A (ja) | ネットワーク抵抗器とその製造方法 | |
| JPH05275216A (ja) | Ｓｉｐ形面実装ネットワーク抵抗器の製造方法 | |
| JPS62279605A (ja) | 複合電子部品及びその製造方法 | |
| TW202244953A (zh) | 晶片電阻批量半成品、晶片電阻及其製法 | |
| JPH0156556B2 (ja) | ||
| JPH04223301A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JPS6341003A (ja) | チツプ形電子部品の製造方法 | |
| JPH05226108A (ja) | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH0548239A (ja) | 回路基板の形成方法 | |
| JPH0148670B2 (ja) | ||
| JPH09251909A (ja) | 低抵抗面実装形抵抗器の製造方法 | |
| JPS61193401A (ja) | チツプ形正特性サ−ミスタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080428 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |