JPH0422643A - インクジェット用ノズルヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェット用ノズルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0422643A JPH0422643A JP12874890A JP12874890A JPH0422643A JP H0422643 A JPH0422643 A JP H0422643A JP 12874890 A JP12874890 A JP 12874890A JP 12874890 A JP12874890 A JP 12874890A JP H0422643 A JPH0422643 A JP H0422643A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- nozzle head
- inkjet nozzle
- plating
- electroless
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- Pending
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、コンピューターや複写機・ファッス等の外部
出力装置に利用される、インクシェド用ノズルヘッドの
製造方法に関する。
出力装置に利用される、インクシェド用ノズルヘッドの
製造方法に関する。
り
［従来の技術］
従来の技術としては、第２図（Ｚ）Ｋ示すように、非金
属材料からなる基板２１上に蒸着やスパッタによりＯｒ
皮膜２２を形成し、次に、Ｏｒ皮膜２２の形成方法と同
様に、蒸着やスパッタによりＣＵ皮膜２５を順次形成す
る。この時のＯｒ皮膜２２は、基板２１と、ＣＵ皮膜２
３の密着強度を得るための物である。次に、フォトレジ
スト２４をスピンコーターや、ロールコータ−により塗
布して、第２図（ｂ）のように、フォトリソ法によりイ
ンクジェット用ノズルへ、ドの形状にパターニングを行
い、次いで、第２図（Ｃ）の如（、Ｏｕ皮膜２３と、Ｏ
ｒ皮膜２２をエツチング液によりエツチング処理し、フ
ォトレジスト２４を剥離すると第２図Ｃｄ）のような形
状となる。第２図（ｄ）の形状を無電解メッキの母型と
して、この上に、第２図（ｇ）Ｋ示すように、剥離層２
５をクロメート処理により形成し、その上に電解メッキ
によりＮ１皮膜２６を形成する。その後、無電解Ｎ１メ
ッキによりインクジェット用ノズルヘ、ド２７を形成し
剥離層２５より、インクジェット用ノズルヘッド２７を
離型すると、第２図（ｆ）のような、インクジェット用
ノズルヘッド２７が得られる。以上の説明のような製造
方法が従来技術として知られていた。
属材料からなる基板２１上に蒸着やスパッタによりＯｒ
皮膜２２を形成し、次に、Ｏｒ皮膜２２の形成方法と同
様に、蒸着やスパッタによりＣＵ皮膜２５を順次形成す
る。この時のＯｒ皮膜２２は、基板２１と、ＣＵ皮膜２
３の密着強度を得るための物である。次に、フォトレジ
スト２４をスピンコーターや、ロールコータ−により塗
布して、第２図（ｂ）のように、フォトリソ法によりイ
ンクジェット用ノズルへ、ドの形状にパターニングを行
い、次いで、第２図（Ｃ）の如（、Ｏｕ皮膜２３と、Ｏ
ｒ皮膜２２をエツチング液によりエツチング処理し、フ
ォトレジスト２４を剥離すると第２図Ｃｄ）のような形
状となる。第２図（ｄ）の形状を無電解メッキの母型と
して、この上に、第２図（ｇ）Ｋ示すように、剥離層２
５をクロメート処理により形成し、その上に電解メッキ
によりＮ１皮膜２６を形成する。その後、無電解Ｎ１メ
ッキによりインクジェット用ノズルヘ、ド２７を形成し
剥離層２５より、インクジェット用ノズルヘッド２７を
離型すると、第２図（ｆ）のような、インクジェット用
ノズルヘッド２７が得られる。以上の説明のような製造
方法が従来技術として知られていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、かかる従来のインクジェット用ノズルへ、ドの
製造方法は、通常、無電解Ｎ１メッキ液の温度が８０℃
〜９５℃と高温のため、基板の熱膨張や、無電解Ｎ１メ
ッキ液の温度による熱ショックの影響を受け、無電解Ｎ
１メッキによりインクジェット用ノズルヘッド２７を形
成中に、剥離層２５より部分的に、あるいは、全面にわ
たり、浮き上がって剥離されて（るという問題点を有し
ていた。
製造方法は、通常、無電解Ｎ１メッキ液の温度が８０℃
〜９５℃と高温のため、基板の熱膨張や、無電解Ｎ１メ
ッキ液の温度による熱ショックの影響を受け、無電解Ｎ
１メッキによりインクジェット用ノズルヘッド２７を形
成中に、剥離層２５より部分的に、あるいは、全面にわ
たり、浮き上がって剥離されて（るという問題点を有し
ていた。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、熱膨張や熱ショックを受けても、無電解Ｎ１メッキ
によりインクジェット用ノズルへ、ドを形成中に基板よ
りインクジェット用ノズルへ、ドが浮き上がらず、また
、無電解Ｎ１メッキによりインクジェット用ノズルヘッ
ドを形成し終わった後に簡略に基板より離型できる、剥
離層を得ることができるインクジェット用ノズルへ、ド
の製造方法を提供することを目的としている。
め、熱膨張や熱ショックを受けても、無電解Ｎ１メッキ
によりインクジェット用ノズルへ、ドを形成中に基板よ
りインクジェット用ノズルへ、ドが浮き上がらず、また
、無電解Ｎ１メッキによりインクジェット用ノズルヘッ
ドを形成し終わった後に簡略に基板より離型できる、剥
離層を得ることができるインクジェット用ノズルへ、ド
の製造方法を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記攬題を解決するため、本発明のインクジェット用ノ
ズルヘッドの製造方法は、無電解メッキにより形成され
、インクジェットプリンター等に使用されるインクジェ
ット用ノズルヘッドにおいて、非金属材料にＵＶ処理を
行い、その上に直接、真空法により金属膜を形成するこ
とに・より、前記、非金属材料と前記、金属膜の間のＵ
Ｖ処理面より１ｗ型したことを特徴とする。
ズルヘッドの製造方法は、無電解メッキにより形成され
、インクジェットプリンター等に使用されるインクジェ
ット用ノズルヘッドにおいて、非金属材料にＵＶ処理を
行い、その上に直接、真空法により金属膜を形成するこ
とに・より、前記、非金属材料と前記、金属膜の間のＵ
Ｖ処理面より１ｗ型したことを特徴とする。
［実施例］
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図（α）〜第１図（））は、本発明のインクジェット
用ノズルヘッドの製造工程を示す縦断面図であり、第１
図（α）において、ガラスあるいはセラミックス等の非
金属材料からなる基板１に短波長紫外線である１００７
Ｌｒｎ〜４００ｙｚｍの紫外線を使用し１５分〜３０分
、ａｙ処理することによりＵＶ処理面２とする。次に、
第１図ｃｂ＞のよ５に、蒸着、又は、スパッタ等の真空
法により、０，０５μｍ〜α５μｍの厚みにＣｕ皮膜５
を形成する。このとき、ＣＵ皮膜３と基板１の密着強度
を得るために通常行われているＯｒ皮膜の形成は行わな
い。次いで、第１図（Ｃ）に示すように、フォトレジス
ト４をスピンコーターやロールツーターにより、Ｃｕ皮
膜３上に１μｍ〜２μｍの厚みに塗布形成し、その後、
フォトリソ法により、第１図Ｃｄ）の如く、インクジェ
ット用ノズルヘッドの形状忙フォトレジスト４をバター
ニング形成する。次に、第１図（１）のように１％〜１
０％の過硫酸アンモニウム溶液を使用してフォトレジス
ト４をマスクとし、インクジェット用ノズルヘッドの形
状にＣｕ皮膜６をエツチング形成する。その後、レジス
トの剥離液によりフォトレジスト４を剥離し、第１図Ｃ
Ｉ＞Ｋ示すような形状とする。次に、第１図（ｙ）のよ
うにインクジェット用ノズルヘッドの形状にエツチング
形成されたＣｕ皮膜５上に、電解メッキにより、Ｎ１皮
膜５を１μｍ厚みに形成する。このとき形成するＮｉ皮
膜５は、次の工程で説明する無電解Ｎ１メッキの形成の
ための化学反応がＣｕ皮膜５上には、直接発生しないた
めに、Ｎｉ皮Ｍ５を介して、無電解Ｎｉ皮膜の成長を行
わせるためのものである。その後、第１図（Ａ）のよう
に、次亜リン酸を還元剤とした無電解Ｎ１メッキにより
、１００μｍの厚みにインクジェット用ノズルヘッド６
を形成する。次に、ＵＶ処理面２より離型して第１図（
ｊ）の形状とする。次に、アンモニア系のＯｕエツチン
グ液によりＣｕ皮膜３をエツチング除去すると、第１図
（））に示したような、インクジェット用ノズルへラド
６を得ることができる。このとき、Ｃｕ皮膜３のかわり
にＮ１皮膜を蒸着や、スパッタにより形成しても良い。
１図（α）〜第１図（））は、本発明のインクジェット
用ノズルヘッドの製造工程を示す縦断面図であり、第１
図（α）において、ガラスあるいはセラミックス等の非
金属材料からなる基板１に短波長紫外線である１００７
Ｌｒｎ〜４００ｙｚｍの紫外線を使用し１５分〜３０分
、ａｙ処理することによりＵＶ処理面２とする。次に、
第１図ｃｂ＞のよ５に、蒸着、又は、スパッタ等の真空
法により、０，０５μｍ〜α５μｍの厚みにＣｕ皮膜５
を形成する。このとき、ＣＵ皮膜３と基板１の密着強度
を得るために通常行われているＯｒ皮膜の形成は行わな
い。次いで、第１図（Ｃ）に示すように、フォトレジス
ト４をスピンコーターやロールツーターにより、Ｃｕ皮
膜３上に１μｍ〜２μｍの厚みに塗布形成し、その後、
フォトリソ法により、第１図Ｃｄ）の如く、インクジェ
ット用ノズルヘッドの形状忙フォトレジスト４をバター
ニング形成する。次に、第１図（１）のように１％〜１
０％の過硫酸アンモニウム溶液を使用してフォトレジス
ト４をマスクとし、インクジェット用ノズルヘッドの形
状にＣｕ皮膜６をエツチング形成する。その後、レジス
トの剥離液によりフォトレジスト４を剥離し、第１図Ｃ
Ｉ＞Ｋ示すような形状とする。次に、第１図（ｙ）のよ
うにインクジェット用ノズルヘッドの形状にエツチング
形成されたＣｕ皮膜５上に、電解メッキにより、Ｎ１皮
膜５を１μｍ厚みに形成する。このとき形成するＮｉ皮
膜５は、次の工程で説明する無電解Ｎ１メッキの形成の
ための化学反応がＣｕ皮膜５上には、直接発生しないた
めに、Ｎｉ皮Ｍ５を介して、無電解Ｎｉ皮膜の成長を行
わせるためのものである。その後、第１図（Ａ）のよう
に、次亜リン酸を還元剤とした無電解Ｎ１メッキにより
、１００μｍの厚みにインクジェット用ノズルヘッド６
を形成する。次に、ＵＶ処理面２より離型して第１図（
ｊ）の形状とする。次に、アンモニア系のＯｕエツチン
グ液によりＣｕ皮膜３をエツチング除去すると、第１図
（））に示したような、インクジェット用ノズルへラド
６を得ることができる。このとき、Ｃｕ皮膜３のかわり
にＮ１皮膜を蒸着や、スパッタにより形成しても良い。
この時は、電解メッキによるＮ１皮膜５の形成は省略す
ることも可能である。
ることも可能である。
このように、ＵＶ処理することにより、ＣＵ皮膜６が基
板１と適度な密着強度となるために、新たにクロメート
処理による強制的な剥離層を形成する必要がな（なり無
電解Ｎ１メッキ中の剥離層からの浮き上がりを防止する
ことができる。
板１と適度な密着強度となるために、新たにクロメート
処理による強制的な剥離層を形成する必要がな（なり無
電解Ｎ１メッキ中の剥離層からの浮き上がりを防止する
ことができる。
［発明の効果コ
本発明のインクジェット用ノズルへ、ドの製造方法は、
以上説明したように、基板の表面をＵＶ処理した後に、
ＣＵやＮ１等の金属膜を直接、基板上に形成することに
より基板の表面が活性化され、金属膜の適度な密着力が
得られ、剥離層を形成しないですむことから、無電解メ
ッキ処理中に浮き上がったり、剥離されることがなく、
かつ、最後に離型するときに簡単に離型する゛ことを可
能とする効果がある。又、公害処理上有害な六価クロム
を使用したクロメート処理を行わないですむという効果
もある。
以上説明したように、基板の表面をＵＶ処理した後に、
ＣＵやＮ１等の金属膜を直接、基板上に形成することに
より基板の表面が活性化され、金属膜の適度な密着力が
得られ、剥離層を形成しないですむことから、無電解メ
ッキ処理中に浮き上がったり、剥離されることがなく、
かつ、最後に離型するときに簡単に離型する゛ことを可
能とする効果がある。又、公害処理上有害な六価クロム
を使用したクロメート処理を行わないですむという効果
もある。
第１図（α）〜第１図（））は、本発明のインクジェッ
ト用ノズルヘッドの製造方法を示す縦断面図。 第２図（α）〜第２図（１）は、従来のインクジェット
用ノズルヘッドの製造方法を示す縦断面図。 １・・・・・・−・基 板 ２−−−・・Ｕ Ｖ処理面 ５−−−ｃｕ皮膜 ４・・・・−一フォトレジス ５・・・・・・−・Ｎ１皮膜 ６・・・−・−インフジエラ ト ト用ノズルへ。 ド 以 上
ト用ノズルヘッドの製造方法を示す縦断面図。 第２図（α）〜第２図（１）は、従来のインクジェット
用ノズルヘッドの製造方法を示す縦断面図。 １・・・・・・−・基 板 ２−−−・・Ｕ Ｖ処理面 ５−−−ｃｕ皮膜 ４・・・・−一フォトレジス ５・・・・・・−・Ｎ１皮膜 ６・・・−・−インフジエラ ト ト用ノズルへ。 ド 以 上
Claims (1)
- 無電解メッキにより形成され、インクジェットプリンタ
ー等に使用されるインクジェット用ノズルヘッドにおい
て、非金属材料にＵＶ処理を行い、その上に直接、真空
法により金属膜を形成することにより、前記非金属材料
と前記、金属膜の間のＵＶ処理面より離型したことを特
徴とするインクジェット用ノズルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12874890A JPH0422643A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | インクジェット用ノズルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12874890A JPH0422643A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | インクジェット用ノズルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422643A true JPH0422643A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14992489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12874890A Pending JPH0422643A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | インクジェット用ノズルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0422643A (ja) |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12874890A patent/JPH0422643A/ja active Pending
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