JPH04216948A - インクジェット用ノズルプレートの製造方法 - Google Patents
インクジェット用ノズルプレートの製造方法Info
- Publication number
- JPH04216948A JPH04216948A JP40327090A JP40327090A JPH04216948A JP H04216948 A JPH04216948 A JP H04216948A JP 40327090 A JP40327090 A JP 40327090A JP 40327090 A JP40327090 A JP 40327090A JP H04216948 A JPH04216948 A JP H04216948A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle plate
- film
- inkjet nozzle
- manufacturing process
- diagram showing
- Prior art date
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- Pending
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット記録装
置に利用される、インクジェット用ノズルプレートの製
造方法に関する。
置に利用される、インクジェット用ノズルプレートの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインクジェット用ノズルプレート
の製造方法を図１２〜図１７を参照して説明する。
の製造方法を図１２〜図１７を参照して説明する。
【０００３】従来の製造方法としては、まず図１２に示
すように、非金属材料からなる基板２１上に蒸着やスパ
ッタ等の真空法によりＣｒ皮膜２２を形成し、次にＣｒ
皮膜２２の形成方法と同様に、蒸着やスパッタ等の真空
法によりＣｕ皮膜２３を形成する。この時のＣｒ皮膜２
２は、非金属材料からなる基板２１と、Ｃｕ皮膜２３と
の密着強度を得るためのものである。次に、フォトレジ
スト２４をスピンコーターやロールコーターにより塗布
して、図１３のように、フォトリソ法により、インクジ
ェット用ノズルプレートの形状にパターニングを行う。 ついで、図１４のごとく、Ｃｕ皮膜２３と、Ｃｒ皮膜２
２をエッチング液によりエッチング処理し、フォトレジ
スト２４を剥離すると図１５のような状態となる。図１
５の状態のものを無電解メッキの母型として、この上に
、図１６に示すように、剥離層２５をクロメート処理に
より形成し、その上に電解メッキによりＮｉ皮膜２６を
形成する。その後、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレート２７を形成し、剥離層２５よりイ
ンクジェット用ノズルプレート２７を離型すると、図１
７のようなインクジェット用ノズルプレート２７が得ら
れる。以上の説明のような製造方法が従来技術として知
られていた。
すように、非金属材料からなる基板２１上に蒸着やスパ
ッタ等の真空法によりＣｒ皮膜２２を形成し、次にＣｒ
皮膜２２の形成方法と同様に、蒸着やスパッタ等の真空
法によりＣｕ皮膜２３を形成する。この時のＣｒ皮膜２
２は、非金属材料からなる基板２１と、Ｃｕ皮膜２３と
の密着強度を得るためのものである。次に、フォトレジ
スト２４をスピンコーターやロールコーターにより塗布
して、図１３のように、フォトリソ法により、インクジ
ェット用ノズルプレートの形状にパターニングを行う。 ついで、図１４のごとく、Ｃｕ皮膜２３と、Ｃｒ皮膜２
２をエッチング液によりエッチング処理し、フォトレジ
スト２４を剥離すると図１５のような状態となる。図１
５の状態のものを無電解メッキの母型として、この上に
、図１６に示すように、剥離層２５をクロメート処理に
より形成し、その上に電解メッキによりＮｉ皮膜２６を
形成する。その後、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレート２７を形成し、剥離層２５よりイ
ンクジェット用ノズルプレート２７を離型すると、図１
７のようなインクジェット用ノズルプレート２７が得ら
れる。以上の説明のような製造方法が従来技術として知
られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来の
インクジェット用ノズルプレートの製造方法では、通常
、無電解Ｎｉメッキ液の温度が８０℃〜９５℃と高温の
ため、基板の熱膨張や、無電解Ｎｉメッキ液の温度によ
る熱衝撃の影響を受け、無電解Ｎｉメッキ液によりイン
クジェット用ノズルプレート２７を形成している最中に
、インクジェット用ノズルプレート２７が剥離層２５よ
り部分的に、或は、全面にわたり、浮き上がって剥離さ
れてくるという問題点を有していた。
インクジェット用ノズルプレートの製造方法では、通常
、無電解Ｎｉメッキ液の温度が８０℃〜９５℃と高温の
ため、基板の熱膨張や、無電解Ｎｉメッキ液の温度によ
る熱衝撃の影響を受け、無電解Ｎｉメッキ液によりイン
クジェット用ノズルプレート２７を形成している最中に
、インクジェット用ノズルプレート２７が剥離層２５よ
り部分的に、或は、全面にわたり、浮き上がって剥離さ
れてくるという問題点を有していた。
【０００５】そこで、本発明は従来のこのような問題点
を解決し、熱膨張や熱衝撃を受けても、無電解Ｎｉメッ
キによりインクジェット用ノズルプレートを形成してい
る最中に基板よりインクジェット用ノズルプレートが浮
き上がらず、また、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレートを形成した後に、簡単に基板より
離型できる離型層を得ることができる、インクジェット
用ノズルプレートの製造方法を提供することを目的とし
ている。
を解決し、熱膨張や熱衝撃を受けても、無電解Ｎｉメッ
キによりインクジェット用ノズルプレートを形成してい
る最中に基板よりインクジェット用ノズルプレートが浮
き上がらず、また、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレートを形成した後に、簡単に基板より
離型できる離型層を得ることができる、インクジェット
用ノズルプレートの製造方法を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
、本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方法
は、電解メッキ或は無電解メッキにより形成され、イン
クジェット記録装置に使用されるインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法であって、非金属材料基板に真空
法によりＣｒ皮膜を形成し、このＣｒ皮膜を酸化して得
た酸化Ｃｒ皮膜上に真空法により金属膜を形成すること
により、前記酸化Ｃｒ皮膜と前記金属膜との間よりイン
クジェット用ノズルプレートを離型することを特徴とす
る。
、本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方法
は、電解メッキ或は無電解メッキにより形成され、イン
クジェット記録装置に使用されるインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法であって、非金属材料基板に真空
法によりＣｒ皮膜を形成し、このＣｒ皮膜を酸化して得
た酸化Ｃｒ皮膜上に真空法により金属膜を形成すること
により、前記酸化Ｃｒ皮膜と前記金属膜との間よりイン
クジェット用ノズルプレートを離型することを特徴とす
る。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。図１〜図１１は、本発明の製造方法によるイン
クジェット用ノズルプレートの製造工程を示す断面図で
ある。図１において、ガラスあるいはセラミックス等の
非金属材料からなる基板１に、蒸着、または、スパッタ
等の真空法により、０．５〜５０ｍｍの厚みにＣｒ皮膜
２を形成する。次に、図２のように、蒸着またはスパッ
タ装置の真空槽内に酸素あるいは酸素を含む不活性ガス
を導入し酸化Ｃｒ皮膜３を形成する。次に、図３のよう
に、前記酸化Ｃｒ皮膜３上に蒸着、または、スパッタ等
の真空法により０．０５μｍ〜０．５μｍの厚みにＣｕ
皮膜４を形成する。次いで、図４に示すように、フォト
レジスト５をスピンコーターやロールコーターにより、
Ｃｕ皮膜４上に１μｍ〜２μｍの厚みに塗布形成する。 その後、フォトリソ法により、図５の如く、インクジェ
ット用ノズルプレートの形状にフォトレジスト５をパタ
ーン形成する。次に、図６のように、１％〜１０％の過
硫酸アンモニウム溶液および５％〜５０％のフェリシア
ン化カリウム溶液を使用してフォトレジスト５をマスク
とし、インクジェット用ノズルプレートの形状にＣｕ皮
膜４、酸化Ｃｒ皮膜３、Ｃｒ皮膜２をエッチング形成す
る。その後、レジスト剥離液によりフォトレジスト５を
剥離し、図７に示すような状態とする。次に、図８のよ
うに、インクジェット用ノズルプレートの形状にエッチ
ング形成されたＣｕ皮膜４上に、電解メッキにより、Ｎ
ｉ皮膜６を１μｍ厚みに形成する。この時形成するＮｉ
皮膜６は、次の工程で説明する無電解Ｎｉメッキの形成
のための化学反応がＣｕ皮膜４上には、直接発生しない
ために、Ｎｉ皮膜６を介して、無電解Ｎｉ皮膜の成長を
行わせるためのものである。その後、図９のように、次
亜燐酸を還元剤とした無電解Ｎｉメッキにより、１００
μｍの厚みにインクジェット用ノズルプレート７を形成
する。次に、酸化Ｃｒ皮膜３より離型して図１０の状態
とする。次に、アンモニア系のＣｕエッチング液により
Ｃｕ皮膜４をエッチング除去すると、図１１に示したよ
うな、インクジェット用ノズルプレート７を得ることが
できる。このように、Ｃｕ皮膜４が、酸化Ｃｒ皮膜３を
介してＣｒ皮膜２と適度な密着強度で密着しているため
、新たにクロメート処理による強制的な剥離層を形成す
る必要がなくなり無電解Ｎｉメッキ中の剥離層からの浮
き上がりを防止することができる。
明する。図１〜図１１は、本発明の製造方法によるイン
クジェット用ノズルプレートの製造工程を示す断面図で
ある。図１において、ガラスあるいはセラミックス等の
非金属材料からなる基板１に、蒸着、または、スパッタ
等の真空法により、０．５〜５０ｍｍの厚みにＣｒ皮膜
２を形成する。次に、図２のように、蒸着またはスパッ
タ装置の真空槽内に酸素あるいは酸素を含む不活性ガス
を導入し酸化Ｃｒ皮膜３を形成する。次に、図３のよう
に、前記酸化Ｃｒ皮膜３上に蒸着、または、スパッタ等
の真空法により０．０５μｍ〜０．５μｍの厚みにＣｕ
皮膜４を形成する。次いで、図４に示すように、フォト
レジスト５をスピンコーターやロールコーターにより、
Ｃｕ皮膜４上に１μｍ〜２μｍの厚みに塗布形成する。 その後、フォトリソ法により、図５の如く、インクジェ
ット用ノズルプレートの形状にフォトレジスト５をパタ
ーン形成する。次に、図６のように、１％〜１０％の過
硫酸アンモニウム溶液および５％〜５０％のフェリシア
ン化カリウム溶液を使用してフォトレジスト５をマスク
とし、インクジェット用ノズルプレートの形状にＣｕ皮
膜４、酸化Ｃｒ皮膜３、Ｃｒ皮膜２をエッチング形成す
る。その後、レジスト剥離液によりフォトレジスト５を
剥離し、図７に示すような状態とする。次に、図８のよ
うに、インクジェット用ノズルプレートの形状にエッチ
ング形成されたＣｕ皮膜４上に、電解メッキにより、Ｎ
ｉ皮膜６を１μｍ厚みに形成する。この時形成するＮｉ
皮膜６は、次の工程で説明する無電解Ｎｉメッキの形成
のための化学反応がＣｕ皮膜４上には、直接発生しない
ために、Ｎｉ皮膜６を介して、無電解Ｎｉ皮膜の成長を
行わせるためのものである。その後、図９のように、次
亜燐酸を還元剤とした無電解Ｎｉメッキにより、１００
μｍの厚みにインクジェット用ノズルプレート７を形成
する。次に、酸化Ｃｒ皮膜３より離型して図１０の状態
とする。次に、アンモニア系のＣｕエッチング液により
Ｃｕ皮膜４をエッチング除去すると、図１１に示したよ
うな、インクジェット用ノズルプレート７を得ることが
できる。このように、Ｃｕ皮膜４が、酸化Ｃｒ皮膜３を
介してＣｒ皮膜２と適度な密着強度で密着しているため
、新たにクロメート処理による強制的な剥離層を形成す
る必要がなくなり無電解Ｎｉメッキ中の剥離層からの浮
き上がりを防止することができる。
【０００８】
【発明の効果】本発明のインクジェット用ノズルプレー
トの製造方法は、Ｃｒ皮膜表面を酸化処理するという簡
単な方法で、無電解メッキ処理中に浮き上がったり、剥
離されることのなく、かつ、最後に離型するときに簡単
に離型することを可能とする効果がある。また、公害処
理上有害な六価クロムを使用したクロメート処理を行わ
ないですむという効果もある。
トの製造方法は、Ｃｒ皮膜表面を酸化処理するという簡
単な方法で、無電解メッキ処理中に浮き上がったり、剥
離されることのなく、かつ、最後に離型するときに簡単
に離型することを可能とする効果がある。また、公害処
理上有害な六価クロムを使用したクロメート処理を行わ
ないですむという効果もある。
【図１】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図２】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図３】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図４】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図５】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図６】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図７】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図８】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図９】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図１０】本発明によるインクジェット用ノズルプレー
トの製造工程を示した図である。
トの製造工程を示した図である。
【図１１】本発明によるインクジェット用ノズルプレー
トの製造工程を示した図である。
トの製造工程を示した図である。
【図１２】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１３】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１４】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１５】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１６】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１７】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
１ 基板
２ Ｃｒ皮膜
３ 酸化Ｃｒ皮膜
５ フォトレジスト
６ Ｎｉ皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 電解メッキ或は無電解メッキにより形
成され、インクジェット記録装置に使用されるインクジ
ェット用ノズルプレートの製造方法であって、非金属材
料基板に真空法によりＣｒ皮膜を形成し、このＣｒ皮膜
を酸化して得た酸化Ｃｒ皮膜上に真空法により金属膜を
形成することにより、前記酸化Ｃｒ皮膜と前記金属膜と
の間よりインクジェット用ノズルプレートを離型するこ
とを特徴とするインクジェット用ノズルプレートの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40327090A JPH04216948A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40327090A JPH04216948A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216948A true JPH04216948A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=18513019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40327090A Pending JPH04216948A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04216948A (ja) |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP40327090A patent/JPH04216948A/ja active Pending
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