JPH04216949A - インクジェット用ノズルプレートの製造方法 - Google Patents
インクジェット用ノズルプレートの製造方法Info
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- JPH04216949A JPH04216949A JP40327190A JP40327190A JPH04216949A JP H04216949 A JPH04216949 A JP H04216949A JP 40327190 A JP40327190 A JP 40327190A JP 40327190 A JP40327190 A JP 40327190A JP H04216949 A JPH04216949 A JP H04216949A
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- inkjet nozzle
- ink jet
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- Pending
Links
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット記録装
置に利用される、インクジェット用ノズルプレートの製
造方法に関する。
置に利用される、インクジェット用ノズルプレートの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインクジェット用ノズルプレート
の製造方法を図１１〜図１６を参照して説明する。
の製造方法を図１１〜図１６を参照して説明する。
【０００３】従来の製造方法としては、まず図１１に示
すように、非金属材料からなる基板２１上に蒸着やスパ
ッタ等の真空法によりＣｒ皮膜２２を形成し、次にＣｒ
皮膜２２の形成方法と同様に、蒸着やスパッタ等の真空
法によりＣｕ皮膜２３を形成する。この時のＣｒ皮膜２
２は、非金属材料からなる基板２１と、Ｃｕ皮膜２３と
の密着強度を得るためのものである。次に、フォトレジ
スト２４をスピンコーターやロールコーターにより塗布
して、図１２のように、フォトリソ法により、インクジ
ェット用ノズルプレートの形状にパターニングを行う。 ついで、図１３のごとく、Ｃｕ皮膜２３と、Ｃｒ皮膜２
２をエッチング液によりエッチング処理し、フォトレジ
スト２４を剥離すると図１４のような状態となる。図１
４の状態のものを無電解メッキの母型として、この上に
、図１５に示すように、剥離層２５をクロメート処理に
より形成し、その上に電解メッキによりＮｉ皮膜２６を
形成する。その後、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレート２７を形成し、剥離層２５よりイ
ンクジェット用ノズルプレート２７を離型すると、図１
６のようなインクジェット用ノズルプレート２７が得ら
れる。以上の説明のような製造方法が従来技術として知
られていた。
すように、非金属材料からなる基板２１上に蒸着やスパ
ッタ等の真空法によりＣｒ皮膜２２を形成し、次にＣｒ
皮膜２２の形成方法と同様に、蒸着やスパッタ等の真空
法によりＣｕ皮膜２３を形成する。この時のＣｒ皮膜２
２は、非金属材料からなる基板２１と、Ｃｕ皮膜２３と
の密着強度を得るためのものである。次に、フォトレジ
スト２４をスピンコーターやロールコーターにより塗布
して、図１２のように、フォトリソ法により、インクジ
ェット用ノズルプレートの形状にパターニングを行う。 ついで、図１３のごとく、Ｃｕ皮膜２３と、Ｃｒ皮膜２
２をエッチング液によりエッチング処理し、フォトレジ
スト２４を剥離すると図１４のような状態となる。図１
４の状態のものを無電解メッキの母型として、この上に
、図１５に示すように、剥離層２５をクロメート処理に
より形成し、その上に電解メッキによりＮｉ皮膜２６を
形成する。その後、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレート２７を形成し、剥離層２５よりイ
ンクジェット用ノズルプレート２７を離型すると、図１
６のようなインクジェット用ノズルプレート２７が得ら
れる。以上の説明のような製造方法が従来技術として知
られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来の
インクジェット用ノズルプレートの製造方法では、通常
、無電解Ｎｉメッキ液の温度が８０℃〜９５℃と高温の
ため、基板の熱膨張や、無電解Ｎｉメッキ液の温度によ
る熱衝撃の影響を受け、無電解Ｎｉメッキ液によりイン
クジェット用ノズルプレート２７を形成している最中に
、インクジェット用ノズルプレート２７が剥離層２５よ
り部分的に、或は全面にわたり、浮き上がって剥離され
てくるという問題点を有していた。
インクジェット用ノズルプレートの製造方法では、通常
、無電解Ｎｉメッキ液の温度が８０℃〜９５℃と高温の
ため、基板の熱膨張や、無電解Ｎｉメッキ液の温度によ
る熱衝撃の影響を受け、無電解Ｎｉメッキ液によりイン
クジェット用ノズルプレート２７を形成している最中に
、インクジェット用ノズルプレート２７が剥離層２５よ
り部分的に、或は全面にわたり、浮き上がって剥離され
てくるという問題点を有していた。
【０００５】そこで、本発明は従来のこのような問題点
を解決し、熱膨張や熱衝撃を受けても、無電解Ｎｉメッ
キによりインクジェット用ノズルプレートを形成してい
る最中に基板よりインクジェット用ノズルプレートが浮
き上がらず、また、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレートを形成した後に、簡単に基板より
離型できる、インクジェット用ノズルプレートの製造方
法を提供することを目的としている。
を解決し、熱膨張や熱衝撃を受けても、無電解Ｎｉメッ
キによりインクジェット用ノズルプレートを形成してい
る最中に基板よりインクジェット用ノズルプレートが浮
き上がらず、また、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレートを形成した後に、簡単に基板より
離型できる、インクジェット用ノズルプレートの製造方
法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
、本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方法
は、電解メッキ或は無電解メッキにより形成され、イン
クジェット記録装置に使用されるインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法であって、サファイヤガラス基板
に真空法によりＣｒ皮膜を形成し、このＣｒ皮膜上に真
空法により金属膜を形成することにより、前記サファイ
ヤガラス基板表面と前記Ｃｒ皮膜との間よりインクジェ
ット用ノズルプレートを離型することを特徴とする。
、本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方法
は、電解メッキ或は無電解メッキにより形成され、イン
クジェット記録装置に使用されるインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法であって、サファイヤガラス基板
に真空法によりＣｒ皮膜を形成し、このＣｒ皮膜上に真
空法により金属膜を形成することにより、前記サファイ
ヤガラス基板表面と前記Ｃｒ皮膜との間よりインクジェ
ット用ノズルプレートを離型することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。図１〜図１０は、本発明の製造方法によるイン
クジェット用ノズルプレートの製造工程を示す断面図で
ある。図１において、サファイヤガラスからなる基板１
に、蒸着、または、スパッタ等の真空法により、０．５
ｎｍ〜５０ｎｍの厚みにＣｒ皮膜２を形成する。次に、
図２のように、前記Ｃｒ皮膜２上に蒸着、または、スパ
ッタ等の真空法により０．０５μｍ〜０．５μｍの厚み
にＣｕ皮膜３を形成する。次いで、図３に示すように、
フォトレジスト４をスピンコーターやロールコーターに
より、Ｃｕ皮膜３上に１μｍ〜２μｍの厚みに塗布形成
する。その後、フォトリソ法により、図４の如く、イン
クジェット用ノズルプレートの形状にフォトレジスト４
をパターン形成する。次に、図５のように、１％〜１０
％の過硫酸アンモニウム溶液及びフェリシアン化カリウ
ム溶液を使用してフォトレジスト４をマスクとして、イ
ンクジェット用ノズルプレートの形状にＣｕ皮膜３、Ｃ
ｒ皮膜２をエッチング形成する。その後、レジスト剥離
液によりフォトレジスト４を剥離し、図６に示すような
状態とする。次に、図７のように、インクジェット用ノ
ズルプレートの形状にエッチング形成されたＣｕ皮膜３
上に、電解メッキにより、Ｎｉ皮膜５を１μｍの厚みに
形成する。この時形成するＮｉ皮膜５は、次の工程で説
明する無電解Ｎｉメッキの形成のための化学反応がＣｕ
皮膜３上には、直接発生しないために、Ｎｉ皮膜５を介
して、無電解Ｎｉ皮膜の成長を行わせるためのものであ
る。その後、図８のように、次亜燐酸を還元剤とした無
電解Ｎｉメッキにより、１００μｍの厚みにインクジェ
ット用ノズルプレート６を形成する。次に、サファイヤ
ガラス基板１とＣｒ皮膜２との間より離型して図９の状
態とする。次に、フェリシアン化カリウム溶液によりＣ
ｒ皮膜２を、アンモニア系のＣｕエッチング液によりＣ
ｕ皮膜３をエッチング除去すると、図１０に示したよう
な、インクジェット用ノズルプレート６を得ることがで
きる。
明する。図１〜図１０は、本発明の製造方法によるイン
クジェット用ノズルプレートの製造工程を示す断面図で
ある。図１において、サファイヤガラスからなる基板１
に、蒸着、または、スパッタ等の真空法により、０．５
ｎｍ〜５０ｎｍの厚みにＣｒ皮膜２を形成する。次に、
図２のように、前記Ｃｒ皮膜２上に蒸着、または、スパ
ッタ等の真空法により０．０５μｍ〜０．５μｍの厚み
にＣｕ皮膜３を形成する。次いで、図３に示すように、
フォトレジスト４をスピンコーターやロールコーターに
より、Ｃｕ皮膜３上に１μｍ〜２μｍの厚みに塗布形成
する。その後、フォトリソ法により、図４の如く、イン
クジェット用ノズルプレートの形状にフォトレジスト４
をパターン形成する。次に、図５のように、１％〜１０
％の過硫酸アンモニウム溶液及びフェリシアン化カリウ
ム溶液を使用してフォトレジスト４をマスクとして、イ
ンクジェット用ノズルプレートの形状にＣｕ皮膜３、Ｃ
ｒ皮膜２をエッチング形成する。その後、レジスト剥離
液によりフォトレジスト４を剥離し、図６に示すような
状態とする。次に、図７のように、インクジェット用ノ
ズルプレートの形状にエッチング形成されたＣｕ皮膜３
上に、電解メッキにより、Ｎｉ皮膜５を１μｍの厚みに
形成する。この時形成するＮｉ皮膜５は、次の工程で説
明する無電解Ｎｉメッキの形成のための化学反応がＣｕ
皮膜３上には、直接発生しないために、Ｎｉ皮膜５を介
して、無電解Ｎｉ皮膜の成長を行わせるためのものであ
る。その後、図８のように、次亜燐酸を還元剤とした無
電解Ｎｉメッキにより、１００μｍの厚みにインクジェ
ット用ノズルプレート６を形成する。次に、サファイヤ
ガラス基板１とＣｒ皮膜２との間より離型して図９の状
態とする。次に、フェリシアン化カリウム溶液によりＣ
ｒ皮膜２を、アンモニア系のＣｕエッチング液によりＣ
ｕ皮膜３をエッチング除去すると、図１０に示したよう
な、インクジェット用ノズルプレート６を得ることがで
きる。
【０００８】このように、Ｃｕ皮膜３が、Ｃｒ皮膜２を
介してサファイヤガラス基板１と十分な密着強度で密着
しており、さらにサファィヤガラス基板１とＣｒ皮膜２
との間より基板１の表面剥離を生じることなく容易に剥
離できるため、新たにクロメート処理による強制的な剥
離層を形成する必要がなくなり無電解Ｎｉメッキ中の剥
離層からの浮き上がりを防止することができる。
介してサファイヤガラス基板１と十分な密着強度で密着
しており、さらにサファィヤガラス基板１とＣｒ皮膜２
との間より基板１の表面剥離を生じることなく容易に剥
離できるため、新たにクロメート処理による強制的な剥
離層を形成する必要がなくなり無電解Ｎｉメッキ中の剥
離層からの浮き上がりを防止することができる。
【０００９】
【発明の効果】本発明のインクジェット用ノズルプレー
トの製造方法は、基板にサファイヤガラスを使用し特別
な剥離層を形成しないという簡単な方法で、無電解メッ
キ処理中に浮き上がったり、剥離されることのなく、か
つ、最後に離型するときに簡単に離型することを可能と
する効果がある。また、公害処理上有害な六価クロムを
使用したクロメート処理を行わないですむという効果も
ある。
トの製造方法は、基板にサファイヤガラスを使用し特別
な剥離層を形成しないという簡単な方法で、無電解メッ
キ処理中に浮き上がったり、剥離されることのなく、か
つ、最後に離型するときに簡単に離型することを可能と
する効果がある。また、公害処理上有害な六価クロムを
使用したクロメート処理を行わないですむという効果も
ある。
【図１】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図２】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図３】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図４】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図５】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図６】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図７】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図８】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図９】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図１０】本発明によるインクジェット用ノズルプレー
トの製造工程を示した図である。
トの製造工程を示した図である。
【図１１】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１２】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１３】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１４】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１５】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１６】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
１ サファイヤガラス基板
２ Ｃｒ皮膜
３ Ｃｕ皮膜
４ フォトレジスト
５ Ｎｉ皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 電解メッキ或は無電解メッキにより形
成され、インクジェット記録装置に使用されるインクジ
ェット用ノズルプレートの製造方法であって、サファイ
ヤガラス基板に真空法によりＣｒ皮膜を形成し、このＣ
ｒ皮膜上に真空法により金属膜を形成することにより、
前記サファイヤガラス基板表面と前記Ｃｒ皮膜との間よ
りインクジェット用ノズルプレートを離型することを特
徴とするインクジェット用ノズルプレートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40327190A JPH04216949A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40327190A JPH04216949A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216949A true JPH04216949A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=18513021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40327190A Pending JPH04216949A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04216949A (ja) |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP40327190A patent/JPH04216949A/ja active Pending
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