JPH04229691A - 多層配線基板 - Google Patents

多層配線基板

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JPH04229691A
JPH04229691A JP3104327A JP10432791A JPH04229691A JP H04229691 A JPH04229691 A JP H04229691A JP 3104327 A JP3104327 A JP 3104327A JP 10432791 A JP10432791 A JP 10432791A JP H04229691 A JPH04229691 A JP H04229691A
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wiring
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恒夫 濱口
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばＬＳＩ及び部
品などを高密度・高集積に実装するための配線基板とそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、「機能回路用セラミック基板」
、第５７頁（工業調査会発行，１９８５年８月１０日）
や、「ハイブリッドマイクロエレクトロニクスハンドブ
ック」、第５６頁（工業調査会発行，１９８９年８月２
０日）などに記載されている従来の配線基板を示す断面
図である。 図において、３１は支持基板、３２は配線層、３３は第
１の導体、３４は絶縁体、３５はスルホール、３６はピ
ン、３７は第２の導体である。配線層３２は第１の導体
３３と絶縁体３４を有する構成になっている。
【０００３】従来の配線基板は上記のように構成され、
その製造方法は基板３１上にスルホール３５と第２の導
体３７が形成される。この基板３１上に第１の導体３３
がめっきあるいはスパッタ等の成膜技術により、また、
絶縁体３４が写真製版技術とエッチング技術によりそれ
ぞれ形成され、配線層３２を構成する。第１の導体３３
には例えば銅、絶縁体３４には例えばポリイミドが通常
用いられる。第１の導体３３と第２の導体３７は電気的
に接続されている。次に、支持基板３１にピン３６を接
合する。第２の導体３７はピン３６と電気的に接続され
ている。入出力信号はピン３６を通して配線基板に入出
力される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の配
線基板及びその製造方法では、ピン３６は直径約０．５
ｍｍ　程度以上あり、支持基板３１面上に多数並べるこ
とは困難であるため、配線基板上に搭載される部品数が
制限されることと、ピン３６を一括して支持基板３１に
接合する上で治具が必要なため、それぞれの配線パター
ンごとに治具を用意しなければならないという問題点が
あった。
【０００５】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、生産性良く多数の入出力端子を
有して高密度実装できる配線基板を得ることを目的とし
ており、さらにこの配線基板の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る配線板に
おいては、支持基板、及び導体と絶縁体とを有し、支持
基板からその周辺部がはみ出るように設けた配線層を備
え、配線層のはみ出し部に入出力端子として導体が露出
するように構成したものである。
【０００７】また、略断面Ｕ字状に形成された支持基板
、導体と絶縁体を有し、支持基板からその周辺部がはみ
出るように支持基板に沿って設けられた配線層を備え、
配線層の周辺部に入出力端子として導体が露出するよう
に構成したものである。
【０００８】また、略断面Ｕ字状に形成された支持基板
、導体と絶縁体を有し、支持基板からその周辺部がはみ
出るように支持基板に沿って設けられた配線層を備え、
配線層の周辺部に入出力端子として導体が露出するよう
に構成した配線基板を複数個多段積みし、且つ一方の配
線基板に形成された入出力端子を他方の配線基板の配線
層上面に露出して形成された導体に接続したものである
。
【０００９】また、この発明に係る配線基板の製造方法
においては、支持基板上に、導体と絶縁体とを有する配
線層を形成し、配線層が形成された支持基板の周辺部を
除去し、配線層の導体を支持基板の周辺部で露出して入
出力端子として用いるようにしたものである。
【００１０】また、支持基板上に、導体と絶縁体とを有
する配線層を形成し、上記配線層が形成された支持基板
の周辺部を除去し、上記配線層の導体を上記支持基板の
周辺部で露出すると共に、上記支持基板を略断面Ｕ字状
に変形するようにしたものである。
【００１１】
【作用】上記のように構成された配線基板の中央部では
配線層は支持基板に接合しており、配線基板の周辺部で
は配線層のみであり、かつ導体が露出している。従来の
ピンのかわりにこの露出している導体を配線基板の入出
力端子として用いる。
【００１２】また、支持基板を略断面Ｕ字状に形成した
ことにより、その内部空間を利用して部品を実装する。
【００１３】また、略断面Ｕ字状の支持基板を有する配
線基板を複数個多段積みすることにより、配線基板の入
出力端子が下方の配線基板の配線層上面に露出した導体
に接続され、配線基板の配線層上面に露出した導体が上
方の配線基板の入出力端子にそれぞれ接続される。
【００１４】また、上記のように構成された配線基板の
製造方法において、入出力端子を含めてすべて写真製版
技術とエッチング技術並びにめっき又はスパッタ等によ
り形成されるため、数十ミクロンまでの微細なサイズが
実現できる。従って、多数の入出力端子を有する配線基
板が形成される。
【００１５】
【実施例】実施例１． 図１はこの発明の一実施例による配線基板の製造方法を
工程順に示す断面図である。図において、１１は支持基
板、１２は支持基板１１上に形成された配線層、１３は
配線層１２を形成している導体、１４は同じく配線層１
２を形成している絶縁体、１５は入出力端子となる導体
である。
【００１６】次に製造方法について説明する。図１（ａ
）に示すように、支持基板１１上に配線層１２を形成す
る。配線層１２は導体１３と絶縁体１４からなり、導体
１３は例えばめっき又はスパッタ等により形成され、絶
縁体１４は写真製版技術とエッチング技術により形成さ
れる。この実施例においては、導体１３はめっきで形成
した銅を用い、絶縁体１４はポリイミドを用いた。
【００１７】次に、支持基板１１の周辺部以外即ち中央
部をレジスト等で保護した後、支持基板１１の周辺部を
例えばエッチングで除去する。この後、基板１１の周辺
部以外のレジストを除去する。この状態の配線基板を図
１（ｂ）に示す。このエッチングにおいて、支持基板１
１にステンレス鋼を用いた場合は塩化第二鉄と塩酸、ア
ルミナを用いた場合はリン酸、シリコンを用いた場合は
硝酸とフッ化水素酸の混酸を用いればよい。図１（ｂ）
の支持基板１１ａは除去した部分を点線で示したもので
ある。
【００１８】次にこの支持基板除去部１１ａに対応する
部分の絶縁体１４を除去し、入出力端子となる導体１５
を露出する。この状態の配線基板を図１（ｃ）に示す。 絶縁体１４ａは除去した部分を点線で示したものである
。絶縁体１４の露出方法としては、例えばエキシマレー
ザを用いることができる。エキシマレーザはポリイミド
等の高分子材料のみを除去するため、銅等の金属からな
る導体１５を容易に露出することができる。また、プラ
ズマアッシャーを用いても容易に導体１５を露出するこ
とができる。
【００１９】このように、導体１５はめっき又はスパッ
タ等により形成されるので、数十ミクロンまでの微細な
大きさのものを実現でき、さらに導体１５を容易に露出
して多数の入出力端子を有する配線基板が形成できる。
【００２０】さらに、配線層１２を支持基板１１からそ
の周辺部がはみ出るように設け、このはみ出し部に入出
力端子として導体１５が露出するような構成でありピン
を必要としないため、周辺部で高精度な結線ができ、配
線基板が薄くできる。
【００２１】実施例２． 図２はこの発明の第２実施例による配線基板の製造方法
を工程順に示す断面図、図３は本実施例による配線基板
の使用状態を示す斜視図である。図において、１１〜１
５は図１に示す実施例１と同様のものである。
【００２２】次に製造方法について説明する。図２（ａ
）〜（ｃ）に示すように、支持基板１１上に配線層１２
を形成後、入出力端子となる導体１５を露出するまでの
工程は図１に示す実施例１と同様である。本実施例にお
いては更に図２（ｃ）に示す状態から支持基板１１を略
断面Ｕ字状になるように成形する。この状態の配線基板
を図（ｄ）に示す。
【００２３】上記のように構成された配線基板は配線層
１２のはみ出し部が可撓性を有しており、図３に示すよ
うに折曲した状態で例えばプリント基板１６上に搭載さ
れる。この場合、図のように配線層１２の上面中央部に
露出した導体には部品１７たとえばＬＳＩが実装されて
いる。 また、配線基板の内部空間を利用してプリント基板上に
部品１８たとえば抵抗、コンデンサ等が実装されている
。
【００２４】実施例３． 図４はこの発明の第３実施例による配線基板の製造方法
を工程順に示す断面図である。図において、支持基板１
１の周辺部をエッチングで除去する際に、図４に示すよ
うに曲げ成形される部分を除去して薄肉部１１ｂを形成
することにより支持基板の成形が容易となる。
【００２５】実施例４． 図５はこの発明の第４実施例による配線基板の製造方法
を工程順に示す平面図および断面図、図６は本実施例に
よる配線基板の使用状態の一例を示す斜視図、図７は本
実施例による使用状態の他例を示す斜視図である。図に
おいて、１９は図５（ａ）に示すように四隅が切欠かれ
た支持基板、２０は支持基板１９上に形成された配線層
、２１は配線層２０を形成している導体、２２は同じく
配線層２０を形成している絶縁体、２３は入出力端子と
なる導体である。
【００２６】次に製造方法について説明する。まず、図
５（ａ）に示すように形成された支持基板１９上に配線
層２０を形成する。この状態を図５（ｂ）に示す。配線
層２０は導体２１と絶縁体２２からなり、導体２１は例
えばめっき又はスパッタ等により形成され、その配線層
２０の上面の中央部及び両端部には図６に示すように導
体２１ａ及び２１ｂが露出している。絶縁体２２は写真
製版技術とエッチング技術により形成される。本実施例
においては、導体２１はめっきで形成した銅を用い、絶
縁体２２はポリイミドを用いた。
【００２７】次に図５（ｃ）に示すように支持基板１９
の周辺部を除去した後、図５（ｄ）に示すようにこの支
持基板除去部１９ａに対応する部分の絶縁体２２を除去
し、配線層２０の周辺部に導体２１を露出して一対の入
出力端子２３を形成する。その後、図５（ｅ）に示すよ
うに支持基板１９を略断面Ｕ字状に成形するもので、こ
れらの工程は図２に示す実施例２と同様である。
【００２８】上記のように構成された配線基板は一例と
して図６に示すように中央部の上面に部品１８を実装す
ると共に、側片部の外面にも他の部品１８を実装して使
用できるものである。
【００２９】また、上記配線基板を例えば図７に示すよ
うに２個多段積みし、これをプリント基板等のマザーボ
ード２４上に搭載して使用できるものである。この場合
、上方の配線基板に形成された一対の入出力端子２３が
下方の配線基板の配線層上面に露出した導体２１ｂにそ
れぞれ電気的に接続されている。また、上方の配線基板
の上面中央部に露出した導体２１ａには部品１７たとえ
ばＬＳＩが接続されている。そしてまた、各配線基板の
内部空間を利用して下方の配線基板上の導体２１ａやプ
リント基板２４上の導体２５に部品１８たとえば抵抗、
コンデンサ等が接続されている。
【００３０】実施例５． 上記実施例２及び実施例４によれば部品を配線基板の片
面に実装しているが、図８に示すように支持基板２６の
中央部及び側片部に孔２６ａを形成し、この孔に部品１
８を挿入することにより支持基板に部品を両面実装がで
きるものである。
【００３１】なお、上記各実施例では、導体として銅、
絶縁体としてポリイミドを用いたが、導体としてアルミ
ニウム、金等でもよいし、絶縁体としてベンゾシクロブ
テン等を用いてよい。さらに、配線層の製造方法は一般
にさまざまな方法があり、上記実施例に限定されるもの
ではない。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば支持基
板、及び導体と絶縁体とを有し、支持基板からその周辺
部がはみ出るように設けた配線層を備え、配線層のはみ
出し部に入出力端子として導体が露出するように構成し
たことにより、生産性良く多数の入出力端子を有して高
密度実装できる配線基板を得ることができる効果がある
。
【００３３】また、支持基板を略断面Ｕ字状に形成した
ことにより、その内部空間を利用して部品を実装できる
ので、より高密度実装できる。
【００３４】また、略断面Ｕ字状の支持基板を有する配
線基板を複数個多段積みすることにより、部品の立体実
装が可能となり高密度実装できると共に、放熱効果の優
れた配線基板を得ることができる。
【００３５】また、この発明によれば、支持基板上に、
導体と絶縁体とを有する配線層を形成し、配線層が形成
された支持基板の周辺部を除去して、配線層の導体を支
持基板の周辺部で露出して入出力端子として用いるよう
にしたことにより、生産性良く微細な入出力端子を多数
形成できる配線基板の製造方法を得ることができる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１を工程順に示す断面図であ
る。
【図２】この発明の実施例２を工程順に示す断面図であ
る。
【図３】この発明の実施例２による配線基板の使用状態
を示す斜視図である。
【図４】この発明の実施例３を工程順に示す断面図であ
る。
【図５】この発明の実施例４を工程順に示す断面図であ
る。
【図６】この発明の実施例４による配線基板の使用状態
の一例を示す斜視図である。
【図７】この発明の実施例４による配線基板の使用状態
の他例を示す斜視図である。
【図８】この発明の実施例５による配線基板の使用状態
を示す斜視図である。
【図９】従来の配線基板を示す断面図である。
【符号の説明】
１１　　支持基板 １２　　配線層 １３　　導体 １４　　絶縁体 １５　　入出力端子 １９　　支持基板 ２０　　配線層 ２１　　導体 ２２　　絶縁体 ２３　　入出力端子

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　支持基板、及び導体と絶縁体とを有し
    、上記支持基板からその周辺部がはみ出るように設けた
    配線層を備え、上記配線層のはみ出し部に入出力端子と
    して上記導体が露出するように構成したことを特徴とす
    る配線基板。
  2. 【請求項２】　　支持基板上に、導体と絶縁体とを有す
    る配線層を形成し、上記配線層が形成された支持基板の
    周辺部を除去し、上記配線層の導体を上記支持基板の周
    辺部で露出して入出力端子として用いるようにしたこと
    を特徴とする配線基板の製造方法。
  3. 【請求項３】　　略断面Ｕ字状に形成された支持基板、
    導体と絶縁体を有し、上記支持基板からその周辺部がは
    み出るように上記支持基板に沿って設けられた配線層を
    備え、上記配線層の周辺部に入出力端子として上記導体
    が露出するように構成したことを特徴とする配線基板。
  4. 【請求項４】　　支持基板上に、導体と絶縁体とを有す
    る配線層を形成し、上記配線層が形成された支持基板の
    周辺部を除去し、上記配線層の導体を上記支持基板の周
    辺部で露出すると共に、上記支持基板を略断面Ｕ字状に
    変形することを特徴とする配線基板の製造方法。
  5. 【請求項５】　　略断面Ｕ字状に形成された支持基板、
    導体と絶縁体を有し、上記支持基板からその周辺部がは
    み出るように上記支持基板に沿って設けられた配線層を
    備え、上記配線層の周辺部に入出力端子として上記導体
    が露出するように構成した配線基板を複数個多段積みし
    、且つ一方の配線基板に形成された入出力端子を他方の
    配線基板の配線層上面に露出して形成された導体に接続
    することを特徴とする配線基板。
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