JPH04233204A - 端子付コイルボビン - Google Patents

端子付コイルボビン

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JPH04233204A
JPH04233204A JP40872690A JP40872690A JPH04233204A JP H04233204 A JPH04233204 A JP H04233204A JP 40872690 A JP40872690 A JP 40872690A JP 40872690 A JP40872690 A JP 40872690A JP H04233204 A JPH04233204 A JP H04233204A
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Japan
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terminal
coil bobbin
winding
transformer
electronic circuit
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JP40872690A
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Daisuke Kaino
戒能大助
Shuichi Machida
町田崇一
Hatsuo Sekiguchi
関口初男
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • H01F2005/043—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads having multiple pin terminals, e.g. arranged in two parallel lines at both sides of the coil

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  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、トランス、チョーク
コイルまたはノイズフィルタ等の機能を発現するために
、巻線が捲回されるように構成された端子付コイルボビ
ンに関し、さらに詳細には、電子回路基板等の基材にト
ランス等が搭載される際に、位置決並びに仮固定が行わ
れるように構成した端子付コイルボビンに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器製品等においては、高機
能化並びに小型薄型化が併合要求されており、該電子機
器等が屋外或いは屋内等を問わずに使用されることより
携帯等に適合した形態として殊に薄型化が切望されてい
る。
【０００３】このため、前記電子機器等に内蔵される電
子部品等の薄型化が要望されており、なかでも占有空間
容積の大きいトランス（一般にチョークコイル並びにノ
イズフィルタ等も含む）に関しては該課題が深刻となっ
ている。
【０００４】従来のトランスの構成並びに電子回路基板
に搭載した状態を図１０を参照して説明する。
【０００５】合成樹脂等より一体成型される端子付コイ
ルボビン１０は、電気伝導性の良好なる銅等の細線にエ
ナメル等を被覆して外部と絶縁した巻線８が捲回される
捲回柱７の両端部に、それぞれ第１巻線止枠１及び第２
巻線止枠２が配設されて略糸巻形状をなしている。
【０００６】この際、前記端子付コイルボビン１０並び
に各巻線止枠には、磁芯嵌挿孔９が各部を貫通するよう
に連穿されている。
【０００７】前記第１巻線止枠１及び第２巻線止枠２の
下部からは、そえぞれ外方へ第１磁芯搭載基材３並びに
第２磁芯搭載基材４が延設されており、後述する磁性材
料等より成型される磁芯（以下コアともいう）の各磁脚
を連結する基端部（以下ヨーク部ともいう）が搭載され
るようになっている。
【０００８】前記第１磁芯搭載基材３及び第２磁芯搭載
基材４の各々の端部からは、外方へ例えば銅等をピン形
状に成型するとともに表面に錫メッキを行った第１ピン
端子５及び第２ピン端子６が植設されている。
【０００９】上記の端子付コイルボビン１０の捲回柱７
には、図示しない巻線機等により前記巻線８が捲回され
、必要に応じては前記第１巻線止枠１または第２巻線止
枠２を巻線方向変換部として多層状に捲回されている。
【００１０】前記巻線８の巻始端、巻終端或いは中間引
出部等は、図示しないが前記第１ピン端子５または第２
ピン端子６に引出され、該各ピン端子の基端部に数回か
らげられ（以下ラッピングという）、さらに半田付され
て電気的並びに物理的に接続されている。
【００１１】一方、三本の磁脚の一端部が前記ヨーク部
により連結されて上面視形状がＥ字型をなすように磁性
材料等より一体成型されることにより第１Ｅ型コア１３
及び第２Ｅ型コア１４がそれぞれ形成されている。
【００１２】しかる後、前記端子付コイルボビン１０に
おける磁芯嵌挿孔９には、前記第１Ｅ型コア１３及び第
２Ｅ型コア１４の中央に位置される磁脚が、各々のコア
の磁脚端面同士が当接されるまで嵌挿される。
【００１３】さらに、図示しない固定具等により端子付
コイルボビン１０に各コアが固定等されることによりト
ランス２０が構成される。
【００１４】次に、上記トランス２０を、電気絶縁性が
良好で且つ加工の行い易い材質を有する例えばガラスエ
ポキシ等より板状に形成された電子回路基板１７に搭載
する。　　前記電子回路基板１７におけるトランス２０
の搭載部位には、殊に本例においてトランス搭載孔１８
が開口されており、該トランス搭載孔１８により略基板
厚に相当する厚分だけ該トランス２０を埋沈搭載するよ
うに構成されている。
【００１５】この際、前記電子回路基板１７には、該基
板上において他の電子部品等との電気的接続等を行うと
ともに、前記第１ピン端子５及び第２ピン端子６が搭載
される第１電極ランド１５及び第２電極ランド１６がそ
れぞれ形成されており、該各電極ランドの形成に際して
は、前記電子回路基板１７の表面に銅箔を粘着しておき
フォトエッチングを行う方法等に則っている。
【００１６】然るに、前記端子付コイルボビン１０に植
設された第１ピン端子５及び第２ピン端子６は、該第１
電極ランド１５及び第２電極ランド１６に当接されるよ
うに、前記トランス２０が電子回路基板１７に搭載され
る。
【００１７】しかる後、該ピン端子の各々と、該電極ラ
ンドの各々とが、図示しない半田等により半田付されて
電気的且つ物理的に固定されている。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の端子付コイルボビンによれば、該端子付コイルボビ
ン等より構成されるトランスを電子回路基板等に搭載す
る場合に、該トランスの占有空間容積が大きいことに起
因する搭載高さを該基板の略板厚分だけ減少させるため
に、該基板に搭載孔を開口し、該端子付コイルボビンの
磁芯搭載基材に植設されたピン端子と、該基板面に形成
された電極ランドとを当接させつつ搭載している。
【００１９】ところが、該搭載時または半田固定される
以前等において、図１０に示す正規の状態Ａにて搭載さ
れるとは限らず、例えば搭載時の振動等により該状態Ａ
よりも変位した状態Ｂにて搭載される恐れがあり、従っ
て半田固定等の際に該基板面上に形成された他の導電パ
ターン等と短絡を起こしたり、或いは他の搭載部品等に
接触したりするという問題点があった。
【００２０】また、前記端子付コイルボビンのピン端子
には、捲回柱に捲回された巻線の巻線引出端部等がラッ
ピングされているが、上記正規の状態Ａから位置ずれ状
態Ｂに変位されてトランスが電子回路基板に搭載される
と、該ラッピング部が該基板面上に重載される恐れがあ
り、該重載厚が搭載厚に付加されてしまうとともに、前
記ピン端子と電極ランドとの半田付部等において半田付
不良が発生するという問題点があった。
【００２１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、電子回路基板等にトランス等が搭載される際に
位置決並びに仮固定が行われるように構成した端子付コ
イルボビンを提供するものである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、巻線止枠が端部に設けられて巻線が行
われる捲回柱と、該捲回柱の端部に配設される磁芯搭載
基材と、該磁芯搭載基材に設けられて巻線の引出処理が
行われる端子と、を有する端子付コイルボビンにおいて
、少なくとも一つの前記端子に少なくとも一つの膨出部
を設けたことにより、上記目的を達成するものである。
【００２３】
【作用】本発明においては、巻線止枠が端部に設けられ
て巻線が行われる捲回柱と、該捲回柱の端部に配設され
る磁芯搭載基材と、該磁芯搭載基材に設けられて巻線の
引出処理が行われる端子と、を有する端子付コイルボビ
ンの、少なくとも一つの端子に少なくとも一つの膨出部
を設けている。
【００２４】従って、該端子付コイルボビン等より構成
されるトランス等を、電子回路基板等に開口されたトラ
ンス搭載孔に搭載する際に、前記端子に設けられた膨出
部と、基板孔側端部と、を当接係止することができ、こ
のことにより前記トランス等が電子回路基板の所定位置
に搭載されるとともに、該係止により仮固定されて搭載
の際等における振動等による変位を防止することができ
る。
【００２５】また、前記端子付コイルボビンの端子にお
ける植設基端部には、捲回柱に捲回された巻線の引出端
部等を数回ラッピング処理をしているが、前記端子に設
けられた膨出部をラッピング止となして該膨出部と該基
端部との挟間部に前記引出処理を行うことができるため
、該端子付コイルボビン等より構成されるトランス等を
前記電子回路基板等に搭載する際に、前記引出処理部が
該基板面上に重載されることを防止でき、従って該基板
面に形成された導電パターン等相互の電気的短絡等の発
生を回避することができる。
【００２６】
【実施例】本発明の実施例を、図面に基いて詳細に説明
する。
【００２７】図１は本発明に係わる端子付コイルボビン
の実施例を示す斜視図、図２は同実施例における端子付
コイルボビンを電子回路基板に搭載した状態を示す一部
を切欠いた側面図、図３は同実施例における端子付コイ
ルボビンを電子回路基板に搭載した主要状態を説明する
一部拡大側面図、図４は同実施例における端子付コイル
ボビンを電子回路基板に搭載した別状態を説明する一部
拡大側面図、図５は本発明に係わる端子付コイルボビン
の他の実施例の主要部を示す斜視図、図６は同実施例に
おける端子付コイルボビンを電子回路基板に搭載した主
要状態を説明する一部拡大側面図、図７は本発明に係わ
る端子付コイルボビンの他の実施例の主要部を示す斜視
図、図８は本発明に係わる端子付コイルボビンの他の実
施例の主要部を示す斜視図、図９は本発明に係わる端子
付コイルボビンの他の実施例の主要部を示す斜視図が示
されている。
【００２８】図１に示すように、合成樹脂等より成型さ
れる端子付コイルボビン３０には、後述する巻線が捲回
される略四角柱状をなす捲回柱２７が中央に形成されて
おり、該捲回柱２７の長手方向且つ両端部には該捲回柱
２７を挟装するように第１巻線止枠２１及び第２巻線止
枠２２が設けられて略糸巻形状を有している。
【００２９】前記捲回柱２７並びに各巻線止枠には、長
手方向且つ略中心部に磁芯嵌挿孔２９が連穿開口されて
いる。
【００３０】また、前記第１巻線止枠２１及び第２巻線
止枠２２の各底部であり該捲回柱２７の長手両方向には
、後述する磁芯における各磁脚の基端部が連結されたヨ
ーク部が搭載される第１磁芯搭載基材２３及び第２磁芯
搭載基材２４がそれぞれ延設されている。
【００３１】さらに、前記第１磁芯搭載基材２３及び第
２磁芯搭載基材２４の各外方端面には、良導体である銅
等を成型し、錫メッキ等を行うことにより、略四角ピン
形状に形成された第１ピン端子２５及び第２ピン端子２
６が各々植設されている。この際、前記第１ピン端子２
５及び第２ピン端子２６の中心部より略植設基端部側に
は、前記銅等を成型するのと同時に、上下方向に略偏平
角柱状に膨出された第１膨出部３１及び第２膨出部３２
がそれぞれ形成され、さらに前記錫メッキ等が同時に行
われている。
【００３２】上記のように形成された端子付コイルボビ
ン３０の捲回柱２７に、銅等の良導体の細線にエナメル
等の被覆を行うことにより形成された巻線２８を捲回す
ることにより例えばトランスを構成し、該トランスを電
子回路基板に搭載した状態を図２を参照することにより
説明する。
【００３３】前記巻線２８は、例えば一次側または二次
側と分離されて各々捲回柱２７に捲回され、さらに捲回
の際の始巻部、終巻部或いは中間引出部等がそれぞれ後
述する如く引出処理されている。
【００３４】一方、三本の磁脚の一端部が前記ヨーク部
により連結されて上面視形状がＥ字型をなすように磁性
材料等より一体成型されることにより第１Ｅ型コア３３
及び第２Ｅ型コア３４がそれぞれ形成されている。
【００３５】しかる後、前記巻線２８が捲回された端子
付コイルボビン３０における磁芯嵌挿孔２９には、前記
第１Ｅ型コア３３及び第２Ｅ型コア３４の中央に位置さ
れる磁脚が、各々のコアの磁脚端面同士が当接されるま
で嵌挿される。
【００３６】さらに、図示しない固定具等により端子付
コイルボビン３０に各コアが固定等されることによりト
ランス４０が構成されている。
【００３７】次に、前記トランス４０を、電気絶縁性が
良好で且つ加工の行い易い材質を有する例えばガラスエ
ポキシ等より板状に形成された電子回路基板３７に搭載
する。　　前記電子回路基板３７におけるトランス４０
の搭載部位には、トランス搭載孔３８が開口されており
、該トランス搭載孔３８により略基板厚に相当する厚分
だけ該トランス４０が埋沈搭載されるようになっている
。
【００３８】この際、前記電子回路基板３７には、該基
板上において他の電子部品等との電気的接続等を行うと
ともに、前記第１ピン端子２５及び第２ピン端子２６が
搭載される第１電極ランド３５及び第２電極ランド３６
がそれぞれ形成されており、該各電極ランドは、前記電
子回路基板３７の表面に銅箔を粘着しておきフォトエッ
チングを行う方法等に則って形成されている。
【００３９】然るに、前記端子付コイルボビン３０に植
設された第１ピン端子２５及び第２ピン端子２６は、該
第１電極ランド３５及び第２電極ランド３６に当接され
るように、前記トランス４０が電子回路基板３７に搭載
される。
【００４０】次に、前記トランス４０を電子回路基板３
７に搭載した模様の詳細を図３を参照することにより説
明する。
【００４１】前記端子付コイルボビン３０の捲回柱２７
に捲回された巻線２８の端部等は、同図に示されるよう
に、前記第１ピン端子２５の植設基端部に引出され巻線
引出端部４５として、該植設基端部と、前記上下方向に
第１ピン端子２５より膨出された第１膨出部３１と、の
挟間部にラッピングされ、さらに図示しない半田等によ
り固定されて電気的に接続されている。
【００４２】なお、前記第１ピン端子２５の植設基端部
と第１膨出部３１との挟間部幅は、前記巻線２８が該挟
間部に数回ラッピングが行えるように設けられているも
のとする。
【００４３】この際、前記第１ピン端子２５に形成され
た第１膨出部３１は、前記巻線引出端部４５のラッピン
グの巻止部ともなっている。
【００４４】次に、前記端子付コイルボビン３０等より
構成されたトランス４０を、前記電子回路基板３７のト
ランス搭載孔３８に位置合わせしつつ、該第１ピン端子
２５が該第１電極ランド３５に当接されることにより、
該トランス４０が電子回路基板３７に搭載される。
【００４５】この際、前記第１ピン端子２５に形成され
ている第１膨出部３１の下膨出部外側面が、前記電子回
路基板３７に開口形成されたトランス搭載孔３８に起因
する基板孔側端部４３の面に当接されて、該第１膨出部
３１と基板孔側端部４３とが係止されるようになってい
る。
【００４６】なお、本実施例においては、前記第１膨出
部３１と基板孔側端部４３に当接されることを想定して
いるが、これに限るものではなく、例えばトランス４０
が電子回路基板３７に搭載された際に、前記基板孔側端
部４３に対して第１膨出部３１が近傍に位置していても
よく、この離間間隔は後述する効果が得られる範囲内に
て許容されている。
【００４７】しかる後、前記第１ピン端子２５と、前記
第１電極ランド３５とが、半田４１により半田付されて
、前記トランス４０と電子回路基板３７の第１電極ラン
ド３５とが電気的に接続される。
【００４８】なお、前記搭載状態は、他方の第２ピン端
子２６と第２電極ランド３６とにおいても同様に行われ
ており、このことにより前記トランス４０が電子回路基
板３７に搭載されている。
【００４９】上記のようにトランス４０を電子回路基板
３７に搭載することを可能ならしめる端子付コイルボビ
ン３０によれば、前記第１ピン端子２５及び第２ピン端
子２６にそれぞれ第１膨出部３１及び第２膨出部３２が
形成されている。
【００５０】従って、前記端子付コイルボビン３０等よ
り構成されるトランス４０等を、電子回路基板３７に開
口されたトランス搭載孔３８に搭載する際に、前記各膨
出部と、基板孔側端部と、を当接係止することができる
ため、前記トランス等を電子回路基板の所定位置に搭載
することができるとともに、該係止により仮固定されて
搭載の際等における振動等による変位を防止することが
できる。
【００５１】さらに、前記端子付コイルボビン３０の各
ピン端子における植設基端部には、前記巻線２８の巻線
引出端部４５を数回ラッピングすることにより引出処理
しているが、前記端子に設けられた各膨出部をラッピン
グ止となして、前記引出処理を該膨出部と該基端部との
挟間部に行うことができるため、該端子付コイルボビン
３０より構成されるトランス４０を前記電子回路基板３
７に搭載する際に、該巻線引出端部４５が該基板面上に
重載されることを防止でき、従って該基板面に形成され
た導電パターン等相互の電気的短絡等の発生を回避する
ことができる。
【００５２】また、前記トランス４０を電子回路基板３
７に搭載することを可能ならしめる端子付コイルボビン
３０によれば、図４に示す如く、第１ピン端子２５に形
成されている第１膨出部３１が上下双方に膨出形成され
ているため、前記電子回路基板３７を該第１ピン端子２
５の上方に搭載して、該第１ピン端子２５と第１電極ラ
ンド３５とを半田４１により半田付して電気的に接続す
ることも可能である。
【００５３】なお、本実施例においては、各磁芯搭載基
材に植設されたピン端子の各々に各膨出部が形成されて
いる場合に就いて説明したが、これに限ることはなく、
例えば対角上にて対向するピン端子同士に前記膨出部を
設ける等、前記ピン端子の少なくとも一つに該膨出部が
形成されていればよい。
【００５４】また、前記ピン端子に形成された膨出部は
、該ピン端子の上下部に略偏平四角柱が形成された場合
に就いて説明したが、これの限ることはなく、例えば単
一ピン端子の一方側に複数の膨出部が形成されていても
よい。
【００５５】さらに、本実施例においては、該ピン端子
数を４としたがこれに限ることはなく、単数本から複数
本まで該ピン端子数は問わない。
【００５６】次に、本発明に係わる他の実施例を、図５
及び図６を参照して説明する。
【００５７】なお、各図は一部を拡大して他の実施例を
説明するものであり、他の部分に関しては先の実施例と
同様になっている。
【００５８】良導体である銅等を略偏平柱状に成型する
とともに、表面部に錫メッキ等を行うことにより形成さ
れたピン端子は、例えば第１磁芯搭載基材２３の端部に
植設されている。
【００５９】前記ピン端子は、成型加工の際において長
手方向略中央に沿って二支に分割さら、手前側の一支が
下方に屈曲されることにより、ピン端子５１と、屈曲ピ
ン端子５２が形成されており、従って該ピン端子５１か
ら屈曲ピン端子５２が略下方に膨出された先端部分岐膨
出部５８が構成されている。
【００６０】上記のように二支のピン端子５１並びに屈
曲ピン端子５２よりなる先端部分岐膨出部５８を有する
端子付コイルボビン５０は、巻線が捲回されるとともに
、該巻線の巻線引出端部４５が前記ピン端子５１の基端
部から前記屈曲ピン端子５２により巻止められるまでラ
ッピングされ、図示しないが半田固定され、さらに前記
第１Ｅ型コア３３等が嵌挿されることによりトランス４
０を構成している。
【００６１】前記端子付コイルボビン５０等より構成さ
れたトランス４０は、トランス搭載孔３８に起因する基
板孔側端部５３の近傍且つ両面に表面電極ランド５５及
び裏面電極ランド５６が形成された電子回路基板５７に
搭載される。
【００６２】この際、前記屈曲ピン端子５２と、前記基
板孔側端部５３とは当接係止されるようになっており、
このことにより該トランス４０が電子回路基板５７の所
定の位置へ確実且つ安定して搭載される。
【００６３】さらに、前記ピン端子５１は、該電子回路
基板５７に形成された表面電極ランド５５に、また屈曲
ピン端子５２は、該電子回路基板５７の板厚よりも屈曲
部長を有するようにされているため、前記裏面電極ラン
ド５６よりも下方へ略突出される。
【００６４】しかる後、前記ピン端子５１と表面電極ラ
ンド５５及び屈曲ピン端子５２と裏面電極ランド５６と
が各々半田付されて、各々電気的に接続されるようにな
っている。
【００６５】本実施例においては、先の実施例と同様の
効果を得ることができるとともに、該電子回路基板５７
の両面の電気的接続をも行うことができるため、例えば
電子回路基板５７の両面に電子部品等が実装されている
場合においても、該基板の各面の電気的接続を容易に行
うことができる。
【００６６】次に、本発明に係わる他の実施例を図７を
参照することにより説明する。
【００６７】なお、同図は一部を拡大して実施例を説明
するものであり、他の部分に関しては先の実施例と同様
になっている。
【００６８】銅等を略偏平柱状に成型するとともに、表
面部に錫メッキ等を行うことにより形成されたピン端子
６１は、例えば第１磁芯搭載基材２３の端部に植設され
ており、端子付コイルボビン６０を構成している。
【００６９】該端子付コイルボビン６０等が搭載される
電子回路基板に開口形成された搭載孔の大きさに相応す
る前記ピン端子６１の位置には、コ字形状を有するコ字
型嵌着具６２が嵌着されており、該ピン端子６１からコ
字型嵌着具６２が下方に膨出されたコ字型状膨出部６８
が構成されている。
【００７０】前記コ字型状膨出部６８におけるコ字型嵌
着具６２は、先の実施例と同様の効果を端子付コイルボ
ビン６０に付加するとともに、任意に着脱或いは位置の
変更等も行うことができる。
【００７１】なお、前記コ字型嵌着具６２は、良導体の
金属等より形成される必要はなく、例えば合成樹脂等か
ら成型加工されるものであってもよい。
【００７２】次に、本発明に係わる他の実施例を図８を
参照することにより説明する。
【００７３】なお、同図は一部を拡大して実施例を説明
するものであり、他の部分に関しては先の実施例と同様
になっている。
【００７４】銅等をピン形状に成型するとともに、表面
部に錫メッキ等を行うことにより形成されたピン端子７
１は、例えば第１磁芯搭載基材２３の端部に植設されて
おり、端子付コイルボビン７０を構成している。
【００７５】該端子付コイルボビン７０等が搭載される
電子回路基板に開口形成された搭載孔の大きさに相応す
る前記ピン端子７１の位置には、略偏平なる円筒形状を
有する円筒型嵌挿具７２が嵌着されており、該ピン端子
７１の外周部に円筒型嵌挿具７２が膨出されたフランジ
状膨出部７８が構成されている。
【００７６】前記フランジ状膨出部７８における円筒型
嵌挿具７２は、先の実施例と同様の効果を端子付コイル
ボビン７０に付加するとともに、任意に着脱或いは位置
の変更等を行うことができる。
【００７７】なお、前記ピン端子７１における円筒型嵌
挿具７２は、該ピン端子７１とともに一体成型するもの
であってもよい。
【００７８】次に、本発明に係わる他の実施例を図９を
参照することにより説明する。
【００７９】なお、同図は一部を拡大して実施例を説明
するものであり、他の部分に関しては先の実施例と同様
になっている。
【００８０】銅等を略偏平柱状に成型するとともに、表
面部に錫メッキ等を行うことにより形成されたピン端子
８１は、例えば第１磁芯搭載基材２３の端部に植設され
ており、端子付コイルボビン８０を構成している。
【００８１】該端子付コイルボビン８０等が搭載される
電子回路基板に開口形成された搭載孔の大きさに相応し
て前記ピン端子６１は屈曲されており、該ピン端子８１
より折曲端子部８２が膨出した折曲状膨出部８８が構成
されている。
【００８２】前記折曲状膨出部８８における折曲端子部
８２は、先の実施例と同様の効果を端子付コイルボビン
８０に付加することができる。
【００８３】
【発明の効果】本発明に係わる端子付コイルボビンは、
上記のように構成されているため、以下に記載するよう
な効果を有する。
【００８４】（１）端子付コイルボビン等より構成され
るトランス等を、電子回路基板等に開口されたトランス
搭載孔に搭載する際に、該端子付コイルボビンの端子に
設けられた膨出部と、基板孔側端部と、を当接係止する
ことができるため、前記トランス等が電子回路基板の所
定位置に搭載されるとともに、該係止により仮固定され
て搭載の際等における振動等による変位を防止すること
ができるという優れた効果を有する。
【００８５】（２）前記端子付コイルボビンの端子にお
ける植設基端部には、捲回柱に捲回された巻線の引出端
部等を引出処理しているが、該引出処理を該膨出部と該
基端部との挟間部に行うことができるため、該端子付コ
イルボビン等より構成されるトランス等を前記電子回路
基板等に搭載する際に、前記引出処理部が該基板面上に
重載されることを防止でき、従って該基板面に形成され
た導電パターン等相互の電気的短絡等の発生を回避する
ことができるとともに、信頼性の高い実装を行うことが
できるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】　　本発明に係わる端子付コイルボビンの実施
例を示す斜視図
【図２】　　同実施例における端子付コイルボビンを電
子回路基板に搭載した状態を示す一部を切欠いた側面図
【図３】　　同実施例における端子付コイルボビンを電
子回路基板に搭載した主要状態を説明する一部拡大側面
図
【図４】　　同実施例における端子付コイルボビンを
電子回路基板に搭載した別状態を説明する一部拡大側面
図
【図５】　　本発明に係わる端子付コイルボビンの他
の実施例の主要部を示す斜視図
【図６】　　同実施例における端子付コイルボビンを電
子回路基板に搭載した主要状態を説明する一部拡大側面
図
【図７】　　本発明に係わる端子付コイルボビンの他
の実施例の主要部を示す斜視図
【図８】　　本発明に係わる端子付コイルボビンの他の
実施例の主要部を示す斜視図
【図９】　　本発明に係わる端子付コイルボビンの他の
実施例の主要部を示す斜視図
【図１０】従来の端子付コイルボビンを電子回路基板に
搭載した状態を示す一部を切欠いた側面図
【符号の説明】
２１　　　　第１巻線止枠 ２２　　　　第２巻線止枠 ２３　　　　第１磁芯搭載基材 ２４　　　　第２磁芯搭載基材 ２５　　　　第１ピン端子 ２６　　　　第２ピン端子 ２７　　　　捲回柱 ２８　　　　巻線 ２９　　　　磁芯嵌挿孔 ３０　　　　端子付コイルボビン ３１　　　　第１膨出部 ３２　　　　第２膨出部 ３３　　　　第１Ｅ型コア ３４　　　　第２Ｅ型コア ３５　　　　第１電極ランド ３６　　　　第２電極ランド ３７　　　　電子回路基板 ３８　　　　トランス搭載孔 ４０　　　　トランス ４１　　　　半田 ４３　　　　基板孔側端部 ４５　　　　巻線引出端部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　巻線止枠が端部に設けられて巻線が行
    われる捲回柱と、該捲回柱の端部に配設される磁芯搭載
    基材と、該磁芯搭載基材に設けられて巻線の引出処理が
    行われる端子と、を有する端子付コイルボビンにおいて
    、少なくとも一つの前記端子に少なくとも一つの膨出部
    を設けたことを特徴とする端子付コイルボビン。
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