JPH0423331Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は、厚膜ハイブリツドICを収納する治
具に関する。特に、多種類の厚膜ハイブリツド
ICを多数収納できるとともに、収納の際のクラ
ンプ位置のバラツキを押えて直ちに次工程の樹脂
コート工程に入ることもできるようにした厚膜ハ
イブリツドIC収納治具に関するものである。

〔考案の背景〕

端子挿入はんだ付け完成した厚膜ハイブリツド
ICは、次工程で、回路保護のため、一般に樹脂
にテイツプして表面に膜をコートするが、この場
合厚膜ハイブリツドICが治具上に一定高さでク
ランプされていないと、テイツプした時に端子ま
で樹脂が付着してしまつたり、又樹脂が基板面に
完全に付かなかつたりして不良品となることがあ
る。ところが従来のこの種の収納治具は、収納時
のクランプ位置がばらついているため、そのまま
では直ちに次工程の樹脂コートには移れず、工程
のつなぎが円滑でないという問題がある。即ち、
従来技術では、端子挿入はんだ付けを終えた厚膜
ハイブリツドIC完成品を収納するのに、板バネ
を２枚組合わせて、その間に該厚膜ハイブリツド
ICを一個ずつ挾みこんでクランプすることが行
われていた。挾みこみを容易にすべく、一般に板
バネの先端（挿入端）は丸みをつけてＲにしてい
る。あるいは、紙挾み用クリツプの如き構造のも
のを板に固定して、一個ずつ挾んでクランプする
ことでも行われている。しかしこれらはいずれも
手作業であり、入れる時に位置のバラツキが生
じ、かつクランプする時もバラツキが生じてしま
う。このため、直ぐに次工程へ移れず、位置調整
を要するものである。更に従来技術はいずれも単
品収納形であるので、ライン化した自動機には使
用できない。

〔考案の目的〕

本考案の目的は、厚膜ハイブリツドIC端子挿
入はんだ付完成品の高さを一定にクランプ出来、
そのままの状態で樹脂コートすることが出来て、
自動レシーブも可能にしてラインの自動化も可能
ならしめるような収納治具を提供することにあ
る。

〔考案の概要〕

本考案の厚膜ハイブリツドIC収納治具は、端
子付けを完了した厚膜ハイブリツドICをクラン
プする治具であつて、平面部と丸棒の一部を切り
欠いて設けた切り欠き面部と対向させ、両者の間
に厚膜ハイブリツドICを挿入し、前記丸棒を回
転させて丸棒の切り欠き面の角部に厚膜ハイブリ
ツドICの端子部を喰い付かせることにより、該
厚膜ハイブリツドICを引き込みながらクランプ
することを特徴とするものである。

このように構成したので、本考案の収納治具は
厚膜ハイブリツドICを必ず下に引き込みながら
クランプし、従つてこの治具に厚膜ハイブリツド
ICを挿入してクランプするのみで、一定高さに
そろえたクランプが達成出来、これにより従来技
術の難点を解決出来たものである。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明す
る。

厚膜ハイブリツドIC完成品は第１図にその外
観を示すように、厚膜ハイブリツドIC基板１に
端子２が付されて成るものであるが、本例の収納
治具に挿入するのは、第２図に構成外観を示す如
く、端子２が連続した状態の定尺状厚膜ハイブリ
ツドICである。即ち本例は、端子挿入はんだ付
が完了して自動組立機から排出された、厚膜ハイ
ブリツドICが多数取付けられて成る定尺状の製
品をクランプする収納治具に本考案を適用したも
のである。この第２図に示す様な、定尺状厚膜ハ
イブリツドICを、第３図に示す様な収納治具に
多数列整列クランプをする。第３図は本実施例の
収納治具に厚膜ハイブリツドICをクランプした
状態を示したもので、この収納治具の部分詳細図
を第４図に示す。

本収納治具は、収納治具本体３の上に平板４
と、クランプ棒７を交互に並べ、両側に軸受５を
二本平行に並べ、クランプ棒７が軽く回転する様
に止めておく。クランプ棒７の両端にはクランプ
レバー６を固定しておき、ばね８によりたえず回
転する様に付勢しておく。又本体クランプレバー
６は、一定角度以上回転しない様に、クランプレ
バー６の一部が、収納治具本体３に当る様になつ
ている。ばね８は、止め座金９により、クランプ
棒７の端面より外れない様に固定してある。

次に第５図を参照して、本収納治具の基本的な
構成と作用とを説明する。第５図のＢ部は厚膜ハ
イブリツドICの端子２を挿入してクランプ開始
する時の状態を示し、Ａ部はクランプが完了した
時の状態を示す。この厚膜ハイブリツドIC収納
治具は、第５図のＢ部の如く平面部４ａと、丸棒
即ち本例におけるクランプ棒７の一部を切り欠い
て設けた切り欠き面部７ａとを対向させ、両者４
ａ，７ａの間に厚膜ハイブリツドIC１を挿入す
る構成になつている。具体的にはハイブリツド
IC１の端子２を両者４ａ，７ａの間に入れる。
このように厚膜ハイブリツドIC１を平面部４ａ
と切り欠き面部７ａとの間に挿入した状態で丸棒
を回転させると、第５図のＡ部に示す如くとな
り、丸棒の切り欠き面７ａの角部７ｂに厚膜ハイ
ブリツドICの端子部を喰い付かせることにより、
該厚膜ハイブリツドICを引き込みながらクラン
プする。このように端子２を引き込みながらクラ
ンプするので、全ての厚膜ハイブリツドICの高
さを自動的にそろえてクランプでき、よつてその
まま次工程に入ることができる。

更に詳しくは、本実施例は以下述べるようにな
つている。

クランプに際しては、まず第５図Ｂの様に、ク
ランプレバー６を押すことにより、クランプ棒７
を左回転させ、これにより、平面部４ａをその一
側面とする平板４と、クランプ棒７の切り欠き面
部７ａとの間にすきまを作り、端子２を矢印Ｆの
方向に挿入する。次に、第５図Ａの様に、クラン
プレバー６の押圧力を解除すると、前記したばね
８の回転力により、クランプ棒７が右回転し、ク
ランプ棒７の切り欠き部角７ｂが端子２に当た
り、平板４の端面を押し付ける。この時、端子２
のクランプ力は、第６図に示す如く回転力Ｒによ
り、押し付ける力Ｐと、下に引き込む力Ｆとが発
生する（第５図Ａ部のＲも参照）。一度クランプ
したものは、クランプレバー６を押して、解除す
るまで、ばね８の力で、クランプし続ける。

〔考案の効果〕

本考案によれば、端子を引き込みながらクラン
プするため、収納した全ての厚膜ハイブリツド
ICの高さを自動的にそろえてクランプすること
が出来る効果がある。よつて、次の樹脂コート工
程などにもそのまま直ちに入るように出来、又生
産ラインを自動化することも可能である。

なお当然のことではあるが、本考案は図示の実
施例にのみ限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図は厚膜ハイブリツドICの外観図、第２
図は厚膜ハイブリツドIC定尺状の外観図、第３
図乃至第５図は本考案の一実施例を示し、第３図
は収納治具に厚膜ハイブリツドICをクランプし
た状態外観図、第４図は収納治具クランプレバー
部詳細外観図、第５図は厚膜ハイブリツドICク
ランプ状態断面図である。第６図は本実施例の作
用を説明するための図で、クランプ力を表わす図
面である。 １……厚膜ハイブリツドIC基板、２……端子、
３……収納治具本体、４……平板、４ａ……平面
部、５……軸受、６……クランプレバー、７……
丸棒（クランプ棒）、７ａ……切り欠き面、７ｂ
……角部、８……ばね、９……止め座金。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 端子付けを完了した厚膜ハイブリツドICをク
   ランプする治具であつて、平面部と、丸棒の一部
   を切り欠いて設けた切り欠き面部とを対向させ、
   両者の間に厚膜ハイブリツドICを挿入し、前記
   丸棒を回転させて丸棒の切り欠き面の角部に厚膜
   ハイブリツドICの端子部を喰い付かせることに
   より、該厚膜ハイブリツドICを引き込みながら
   クランプすることを特徴とする厚膜ハイブリツド
   IC収納治具。