JPH056703Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH056703Y2 JPH056703Y2 JP3356488U JP3356488U JPH056703Y2 JP H056703 Y2 JPH056703 Y2 JP H056703Y2 JP 3356488 U JP3356488 U JP 3356488U JP 3356488 U JP3356488 U JP 3356488U JP H056703 Y2 JPH056703 Y2 JP H056703Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- wiring board
- printed wiring
- housing
- fixing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、例えばプリント基板上に、抵抗、コ
ンデンサー等の電子部品を固定する電子部品の固
定装置に関するものである。
ンデンサー等の電子部品を固定する電子部品の固
定装置に関するものである。
従来のこの種の電子部品固定装置としては、例
えば第４図に示す如きものがある。これはハウジ
ング１上に取付けられている配線基板２に、抵抗
体３を位置せしめ、この抵抗体３は、接着剤４に
よつて配線基板２上に固定して抵抗体３の耐振性
を高めているものである。
えば第４図に示す如きものがある。これはハウジ
ング１上に取付けられている配線基板２に、抵抗
体３を位置せしめ、この抵抗体３は、接着剤４に
よつて配線基板２上に固定して抵抗体３の耐振性
を高めているものである。
このような従来の電子部品固定装置にあつて
は、その抵抗体３を接着剤４を介して配線基板２
に固定するものであるから、その抵抗体３の固定
に際し、接着剤を塗布する工程が必要であり、さ
らにその接着剤塗布後は、接着剤が乾燥されるま
での乾燥工程が必要となる。また配線基板２等の
回路上に誤つて接着剤が付着されることによつて
導通不良が発生するといつた問題点があつた。
は、その抵抗体３を接着剤４を介して配線基板２
に固定するものであるから、その抵抗体３の固定
に際し、接着剤を塗布する工程が必要であり、さ
らにその接着剤塗布後は、接着剤が乾燥されるま
での乾燥工程が必要となる。また配線基板２等の
回路上に誤つて接着剤が付着されることによつて
導通不良が発生するといつた問題点があつた。
本考案はかかる従来の問題点に着目してなされ
たもので樹脂製のハウジングに添設された印刷配
線板上に、電子部品がそのリード線を接続されて
固定される電子部品の固定装置において、前記電
子部品の両側に対応した前記印刷配線板に、透孔
を設け、該透孔を貫通して前記電子部品の両側を
挟持する挟持片を前記ハウジングと一体的に延設
した電子部品の固定装置を提供することにある。
たもので樹脂製のハウジングに添設された印刷配
線板上に、電子部品がそのリード線を接続されて
固定される電子部品の固定装置において、前記電
子部品の両側に対応した前記印刷配線板に、透孔
を設け、該透孔を貫通して前記電子部品の両側を
挟持する挟持片を前記ハウジングと一体的に延設
した電子部品の固定装置を提供することにある。
従つてこの電子部品の固定装置によれば、電子
部品を、上記挟持片によつてワンタツチで印刷配
線板上に固定することができるので、従来のよう
な接着剤の塗布工程や、その乾燥工程を省くこと
ができる。
部品を、上記挟持片によつてワンタツチで印刷配
線板上に固定することができるので、従来のよう
な接着剤の塗布工程や、その乾燥工程を省くこと
ができる。
以下に本考案を第１図乃至第３図に示す実施例
に基いて詳細に説明する。
に基いて詳細に説明する。
１１はハウジングであつて、このハウジング１
１上面には、電子部品３の両側端部を挾持する挾
持片１２ａと、電子部品３の胴部を、その両側よ
り挾持する挾持片１２ｂが起立状態に一体形成さ
れている。１３は、そのハウジング１１の上面に
添設される印刷配線板であつて、この印刷配線板
１３には、前記の挾持片１２ａ，１２ｂを貫通し
て、該印刷配線板１３をハウジング１１上面に接
合（添設）させるための透孔１４が穿設されてい
る。１５は電子部品１３の両側端部に設けられて
いるリード線である。このように、本実施例にあ
つては、電子部品３のリード線１５を周知の接続
手段（半田付け）で印刷配線板１３の回路と接続
した後、該印刷配線板１３をハウジング１１上に
接合し、ハウジング１１に起立せしめた、それぞ
れの挾持片１２ａ，１２ｂがそのハウジング１１
上に添設した印刷配線板１３を貫通してその印刷
配線板１３上に起立されていることから、この印
刷配線板１３上に配置する電子部品３の胴部を挾
持片１２ｂにより挾持させ、さらにその電子部品
３の両側端部は、挾持片１２ａで挾持させること
により、その電子部品３は印刷配線板１３上に位
置決め固定される。
１上面には、電子部品３の両側端部を挾持する挾
持片１２ａと、電子部品３の胴部を、その両側よ
り挾持する挾持片１２ｂが起立状態に一体形成さ
れている。１３は、そのハウジング１１の上面に
添設される印刷配線板であつて、この印刷配線板
１３には、前記の挾持片１２ａ，１２ｂを貫通し
て、該印刷配線板１３をハウジング１１上面に接
合（添設）させるための透孔１４が穿設されてい
る。１５は電子部品１３の両側端部に設けられて
いるリード線である。このように、本実施例にあ
つては、電子部品３のリード線１５を周知の接続
手段（半田付け）で印刷配線板１３の回路と接続
した後、該印刷配線板１３をハウジング１１上に
接合し、ハウジング１１に起立せしめた、それぞ
れの挾持片１２ａ，１２ｂがそのハウジング１１
上に添設した印刷配線板１３を貫通してその印刷
配線板１３上に起立されていることから、この印
刷配線板１３上に配置する電子部品３の胴部を挾
持片１２ｂにより挾持させ、さらにその電子部品
３の両側端部は、挾持片１２ａで挾持させること
により、その電子部品３は印刷配線板１３上に位
置決め固定される。
このように、この電子部品固定装置によれば、
固定すべき電子部品３は、印刷配線板１３上に起
立させる挾持片１２ａ，１２ｂに、嵌め込みによ
るワンタツチ操作で位置決め固定せしめることが
できるので、従来の接着使用による電子部品の固
定手段に比して簡単で確実なる固定が可能とな
る。さらに接着剤が、電気回路に付着されて電気
的な接続が損なわれるといつた従来の不具合も解
消できる等の効果がある。
固定すべき電子部品３は、印刷配線板１３上に起
立させる挾持片１２ａ，１２ｂに、嵌め込みによ
るワンタツチ操作で位置決め固定せしめることが
できるので、従来の接着使用による電子部品の固
定手段に比して簡単で確実なる固定が可能とな
る。さらに接着剤が、電気回路に付着されて電気
的な接続が損なわれるといつた従来の不具合も解
消できる等の効果がある。
なお上記の実施例では、電子部品３の胴部を挾
持片１２ｂで挾持し、またその両側端部を挾持片
１２ａで挾持したもので説明したが、これに限ら
れるものではなく、例えば、挾持片１２ｂによる
胴部のみの挾持、あるいは、挾持片１２ａによる
両側端部のみの挾持であつてもよい。
持片１２ｂで挾持し、またその両側端部を挾持片
１２ａで挾持したもので説明したが、これに限ら
れるものではなく、例えば、挾持片１２ｂによる
胴部のみの挾持、あるいは、挾持片１２ａによる
両側端部のみの挾持であつてもよい。
第１図は、本考案よりなる電子部品固定装置の
実施例を示した平面図、第２図は第１図における
−線断面図、第３図はその側面図、第４図は
従来例の説明図である。 ３……電子部品、１１……ハウジング、１２
ａ，１２ｂ……挾持片、１３……印刷配線板、１
４……透孔、１５……リード線。
実施例を示した平面図、第２図は第１図における
−線断面図、第３図はその側面図、第４図は
従来例の説明図である。 ３……電子部品、１１……ハウジング、１２
ａ，１２ｂ……挾持片、１３……印刷配線板、１
４……透孔、１５……リード線。
Claims (1)
- 樹脂製のハウジング１１に添設された印刷配線
板１３上に、電子部品３がそのリード線１５を接
続されて固定される電子部品の固定装置におい
て、前記電子部品の両側に対応した前記印刷配線
板１３に、透孔１４を設け、該透孔１４を貫通し
て前記電子部品の両側を挾持する挟持片１２ａ，
１２ｂを前記ハウジングと一体的に延設したこと
を特徴とする電子部品の固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356488U JPH056703Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356488U JPH056703Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01137585U JPH01137585U (ja) | 1989-09-20 |
| JPH056703Y2 true JPH056703Y2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=31260251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3356488U Expired - Lifetime JPH056703Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056703Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP3356488U patent/JPH056703Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01137585U (ja) | 1989-09-20 |
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