JPH0423360Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は、回路基板のリード挿入孔に電子部品
のリードが確実に挿入されたかどうかを検査する
装置に関する。

(ロ) 従来の技術 リード付電子部品が回路基板に確実に挿入され
たかどうかをチエツクするのに、回路基板裏面に
おけるリードクリンチ部の有無を視覚装置で確認
する手法が採用されている。第５図の例では、回
路基板１の裏面を照明装置２がほぼ接線方向から
照らしている。このような光のあて方をすると、
部品３のリード４のクリンチ部４′のみ特に良く
光を反射する。この基板表面の状況を画像入力装
置（例：CCDカメラ）で見て２値化画像に直す
と、第６図のようになる。すなわちリード挿入孔
５、リード挿入孔５の周囲の銅箔部６、ソルダー
レジストの下に隠れた銅箔部７、印刷された部品
記号８のような視覚情報は、２値化画像９におい
ては消え去り、クリンチ部４′のみ浮き出して来
る。従つてクリンチ部４′を容易に認識し、部品
取付の成否を判別することができる。このような
発想に基く検査装置の例が特開昭60−28299号公
報に記載されている。

リードクリンチ部の有無を確認するのに、次の
ような手法もある。これは、出願人が特願昭60−
49768号（特開昭61−208299号公報参照）で提案
した手法であるが、基板裏面に法線方向から光を
あてると、銅箔部はほぼ入射方向に光を反射する
が、立体であるリードは光量の一部しか入射方向
に反転しないことを利用して認識を行なう。すな
わち、第７図のように銅箔部６とクリンチ部４′
が交差している場合、２値化画像９では銅箔部を
表わすリング状の像にクリンチ部の陰影が生じ
る。第８図のようにリード未挿入の場合には、完
全なリング像が表われる。このような差異をもつ
てクリンチ部４′の有無を判別できる。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 上述のリードクリンチ部認識手法のいずれかを
用いて検査を行ない。リード未挿入という報告が
なされた場合、直ちに挿入失敗と決めつけるので
なく、まずその報告の真偽をチエツクするのが望
ましい。その際、前と同じ認識手法を用いたので
はあまり意味がない。そこで本考案は、上述２種
のリードクリンチ確認用照明手段を両方とも有
し、異なる手法による二重チエツクが可能な部品
取付検査装置を提供しようとするものである。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案装置は、回路基板の裏面を法線方向から
照らす第１照明手段と、同じ基板裏面を接線方向
から照らす第２照明手段と、第１照明手段がリー
ド挿入孔の周囲の銅箔部を照らして生じる第１反
射光、または第２照明手段がリードクリンチ部を
照らして生じる第２反射光をキヤツチすべく、回
路基板の裏面を視野におさめる位置に配置された
画像入力装置とを有する。更に、第１照明手段か
ら回路基板に至る光路を開閉するシヤツタを設け
る。

(ホ) 作用 シヤツタ開状態においては、第１照明手段から
の光が回路基板裏面を法線方向から照らし、銅箔
部の画像に基くリードクリンチ部の認識を行なう
ことができる。第２照明手段がリードクリンチ部
を照らすことによる第２反射光が同時に存在して
も、これは立体であるリードに拡散反射された光
の一部であるため、銅箔部から反射した第１反射
光に比べ光量のレベルが低く、銅箔部の画像上に
リードクリンチ部を陰影表示する妨げとはならな
い。シヤツタを閉状態にすればリードクリンチ部
の重点的照明に切り替えることができる。

(ヘ) 実施例 第１図において、１は回路基板、３は部品であ
り、これらには従来の技術を第５図で説明した時
と同じ符号を付してある。検査装置１０は次のも
のを有する。１１は基板１の裏面を法線方向から
照らす第１照明手段で、ランプ１２とリフレクタ
１３からなる。１４はランプ１５とリフレクタ１
６からなる第２照明手段である。第２照明手段１
４も第１照明手段１１と同じような構造になつて
いる訳であるが、回路基板１に非常に接近して配
置されているため、丁度間接照明のようになり、
リフレクタ１６の上縁から漏れ出る光が、回路基
板１の所要個所を、基板面に対しほぼ接線方向か
ら照らす。なおランプ１２，１５としてはリング
状の螢光ランプを用いるのが簡便であるが、第４
図に示すように、直管の螢光ランプ１７４本を井
桁状に組み合わせて使つても良い。１８は回路基
板１の裏面、なかんづく第１または第２照明手段
１１または１４によつて照らされる範囲を視野に
おさめる位置に配置された画像入力装置である。
画像入力装置１８には工業用テレビカメラが用い
られ、且つこれは第１照明手段１１よりも回路基
板１から遠ざかつた位置に置かれている。１９は
回路基板１と第１照明手段１１の間に配置された
シヤツタである。シヤツタ１９はエアシリンダ２
０により開閉２状態に動かされ、第１図に示す開
状態においては窓２１が第１照明手段１１の上に
位置し、第１照明手段１１からの光は回路基板１
に達し、第２図に示す閉状態においては第１照明
手段１１の光は遮断される。いずれの状態におい
ても、画像入力装置１８の視界は透視部２２また
は２３により確保される。開状態で画像入力装置
１８に重なる透視部２２には、銅箔部６からの反
射光（これを第１反射光と呼ぶ。リードクリンチ
部４′からの反射光は第２反射光と呼ぶものとす
る。）に関し選択的に良好な透過性を有するフイ
ルタ２４を装着する。フイルタ２４としてはカメ
ラレンズ用の赤色系フイルタを用いるのが簡便で
ある。

検査装置１０の動作は次のようになる。第１図
に示すシヤツタ１９の開状態においては、第１照
明手段１１も第２照明手段１４も共に回路基板１
を照らすが、反射の光量では第１反射光が支配的
であり、銅箔部６の画像形状に基きリードクリン
チ部４′の有無を調べることができる。これを第
１段階の検査とする。全ての被検査個所が第１段
階の検査をクリアすれば、部品３の取付に欠陥は
ないと判定され、回路基板１は次工程に送られ
る。この時の検査において、フイルタ２４は銅箔
部６の形状を際立たせ、認識率を向上させる働き
をする。さて第１段階の検査でリードクリンチ部
４′の存在を認識できない被検査個所が現われた
時は、直ちに第２段階の検査を行なう。すなわち
第２図に示すようにエアシリンダ２０を動作さ
せ、シヤツタ１９を閉位置に動かす。すると第１
照明手段１１の光は遮断され、画像入力装置１８
に達する光は、第２反射光が支配的になる。ここ
で、検査モードをリードクリンチ部４′の画像の
認識に切り替える。この第２段階の検査でもリー
ドクリンチ部４′の存在を確認できなかつた場合
は、その被検査個所は挿入不良であると判定し、
データをコンピユーメモリに記録し、被検査個所
全部の検査が済んだ後、データと共に回路基板１
を修正工程へ送る。

(ト) 考案の効果 本考案によれば、銅箔部に現われる陰影をもつ
てするリードクリンチ部の認識と、リードクリン
チ部自体の光反射による直接的認識とを重畳的に
行ない、検査精度を高めることができる。そして
検査モードの切り替えに伴う照明の変更を、基板
面を法線方向から照らす光の通路をシヤツタで開
閉することにより行なうものとしたが、これは、
光源を点滅させるのと異なり、点灯状態が安定す
るまでのリードタイムが不要であり、動作の高速
化に寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示し、
第１図及び第２図は異なる動作状態を示す概略構
成図、第３図はシヤツタの平面図、第４図は照明
手段の構造を示す平面図である。第５図及び第６
図は従来の技術を説明するためのもので、第５図
は照明状況の説明図、第６図は回路基板の表面の
一部及び同部分の２値化画像を示す図である。第
７図及び第８図は他の従来技術における第６図と
同様の図である。 １……回路基板、３……部品、４……リード、
４′……リードのクリンチ部、５……リード挿入
孔、６……銅箔部、１０……検査装置、１１……
第１照明手段、１４……第２照明手段、１８……
画像入力装置、１９……シヤツタ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 回路基板の裏面を法線方向から照らす第１照
   明手段と、 同じ回路基板の裏面を接線方向から照らす第
   ２照明手段と、 前記第１照明手段がリード挿入孔の周囲の銅
   箔部を照らして生じる第１反射光、または前記
   第２照明手段がリードクリンチ部を照らして生
   じる第２反射光をキヤツチすべく、回路基板の
   裏面を視野におさめる位置に配置された画像入
   力装置と、 第１照明手段から回路基板に到る光路を開閉
   するシヤツタとを備えた部品取付検査装置。