JPH0310041B2 - - Google Patents

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JPH0310041B2
JPH0310041B2 JP59104249A JP10424984A JPH0310041B2 JP H0310041 B2 JPH0310041 B2 JP H0310041B2 JP 59104249 A JP59104249 A JP 59104249A JP 10424984 A JP10424984 A JP 10424984A JP H0310041 B2 JPH0310041 B2 JP H0310041B2
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package
light
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Fujitsu Ltd
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    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • G—PHYSICS
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    • G01N21/8803—Visual inspection
    • G—PHYSICS
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Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明はプリント基板に実装された半導体集積
回路装置（IC）等の電子部品における該プリン
ト基板との接続状態検査方法に係り、特に高密度
化され多数のピンを有するICの半田フイレツト
の形状を検査してその接続状態を検査する方法に
関する。
(b) 技術の背景 近年ICは益々高密度化の傾向にあり、それに
伴いICピンの数も必然的に増加しICパツケージ
側面部だけでは収容しきれず、ICパツケージの
裏面に何列にも配列されるようになつてきた。ま
たICピンのピツチも細かいため、現状ではプリ
ント基板との半田付け検査はICパツケージの最
外列のICピンについては比較的容易に検査でき
るが、内側のICピンについては非常に困難でほ
とんど無検査に近い状況である。
しかし、これらのプリント基板を使用した装置
の信頼性を確保するためには全部のICピンにつ
いて検査する必要があり、ICパツケージの裏面
に配列されたICピンの半田付けの状態を検査で
きる方法の開発が要望されている。
(c) 従来技術と問題点 プリント基板とICピンの半田付けの検査方法
として電気的な短絡、開放の検査は種々の自動機
が開発され実用に供されている。しかし、この方
法はあくまでも動作機能として良否を判定するた
めのもので、半田のなじみ不良や半田ひげ等のよ
うに電気的な検査方法では合格となるが、信頼性
上極めて重大な問題を引き起こすおそれのある半
田付けの外観検査については適用できない。
半田付けの形状検査方法として目視または顕微
鏡による検査方法が一般的である。また複雑な方
法ではあるが光を細いスリツトを通して帯状にし
て半田付けされた面に照射し、その光の形状より
半田フイレツトの形状を調べる光切断法もある。
しかし、いずれの方法も光をICピンの半田付け
部に照射し、その反射光を見るためにICの集積
度の低い時は検査可能であるが、集積度の高い
ICでは奥の列のICピンについては適用できない
という欠点があつた。
(d) 発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、プリント基板
に搭載された高集積度ICパツケージ裏面の奥深
い個所の接続状態を検査できる方法の提供を目的
とする。
(e) 発明の構成 上記本発明の目的は、ICパツケージとプリン
ト基板の間隙が非常に狭く、かつ奥深い箇所の
ICピンの接続状態の検査に際して、ICの搭載さ
れたプリント基板の裏面側より半透明のプリント
基板を通して、ICパツケージとプリント基板の
狭い間隙を照明し、ICパツケージとプリント基
板の間隙の外方よりICピンの接続状態を検査す
る検査方法により達成される。
すなわち本発明においては、従来のようにIC
パツケージとプリント基板の狭い間隙を側面より
光の照射する方法では、前列のICピンが邪魔を
して奥の列のICピンには光が到達しないので、
プリント基板が光に対して半透明なのを利用して
プリント基板の裏面側より光を照射することによ
りICパツケージの下側を照明することで検査す
ることができる。
(f) 発明の実施例 以下本発明の一実施例について図を参照して詳
細に説明する。
第１図は本発明による一実施例の接続状態検査
装置の構造を示す要部側面図である。
ICパツケージ１の搭載されたプリント基板２
を支持する中央部が刳り貫かれたプリント基板支
持台３の下方に、前記プリント基板２の裏面に光
を照射するための照明装置４が設置されている。
また、前記プリント基板２上にはプリント基板２
に搭載されたICパツケージ１の側面に近接して
反射プリズム５が設置されている。さらに該反射
プリズム５の上方には長焦点深度を有する顕微鏡
６が設置されている。
尚、ICパツケージ１はそのICピンをプリント
基板２の導体パターン上に突き当てて半田付けさ
れている。
次に、本発明の検査装置の動作原理について説
明する。ICパツケージ１の搭載されたプリント
基板２の裏面に照明装置４から光を照射すると、
プリント基板２は主として素材がガラスエポキシ
樹脂のため光に対して半透明であり、プリント基
板内部で照射光を拡散させるが一部の光は透過さ
せる。このためICパツケージの下部の検査すべ
きICピンの半田付け部分はプリント基板からの
拡散光で均一に照明される。
プリント基板２とICパツケージ１の間隙は略
１mmで、その狭い間隙よりICピンの半田付け部
１１を検査するために、ICパツケージ１の側面
に近接して設置された反射プリズム５により光を
上方に直角に曲げて、長焦点深度を有する顕微鏡
６により検査する。この顕微鏡６は対物レンズ１
２の後方に小なる紋り１３を入れることにより実
現できる。
第２図は本発明の検査装置でプリント基板２に
半田付けされたICピンの半田付け部１１の形状
検査の結果を示す。この装置では、ICピンのピ
ツチ1.2mmのICで最外列より第５列のピンまで同
時に焦点をあわせて検査が可能である。また、プ
リント基板部分が拡散面として光るため、該プリ
ント基板と半田フイレツトの境界が明瞭に観察で
きる。
本実施例では直接顕微鏡で検査する方法につい
て述べたが、第３図のごとく顕微鏡の代わりに対
物レンズ１２、紋り１３、レンズ１５で構成され
る長焦点深度を有する光学系にTVカメラ１４を
接続してTVモニターで検査する方法や拡大投影
器等で検査する方法も可能である。
(g) 発明の効果 以上詳細に説明したように本発明によれば、プ
リント基板裏面側からの照明によりICパツケー
ジ等の電子部品裏面側の奥深くにあるICピンの
接続状態検査が確実にでき、ICの搭載されたプ
リント基板の信頼性が著しく向上できるといつた
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の接続状態検査装置
の構造を示す側面図、第２図は半田付けされた
ICピンの状態を示す図、第３図はTVカメラを接
続した他の実施例の光学系を示す図である。 図において、１はICパツケージ、２はプリン
ト基板、３はプリント基板支持台、４は照明装
置、５は反射プリズム、６は顕微鏡、１１はIC
ピンの半田付け部、１２は対物レンズ、１３は紋
り、１４はTVカメラ、１５はレンズである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品より導出した複数本の外部接続端子
    が該電子部品の裏面側でプリント基板表面の導体
    パターンに接続され、該プリント基板の裏面側よ
    り光を照射して該プリント基板表面側へ透過した
    透過光により、該プリント基板表面と前記電子部
    品間の隙間を照明し、該隙間の外方より前記端子
    の接続状態を検査するようにした電子部品の接続
    状態検査方法。 ２ 前記端子は前記導体パターンに半田接続さ
    れ、前記隙間の外方より該半田付けの形状を検査
    するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載の電子部品の接続状態検査方法。
JP59104249A 1984-05-22 1984-05-22 形状検査装置 Granted JPS60247106A (ja)

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