JPH0423391A - 多層配線回路板の製造方法 - Google Patents
多層配線回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0423391A JPH0423391A JP2123433A JP12343390A JPH0423391A JP H0423391 A JPH0423391 A JP H0423391A JP 2123433 A JP2123433 A JP 2123433A JP 12343390 A JP12343390 A JP 12343390A JP H0423391 A JPH0423391 A JP H0423391A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paint
- film
- conductive
- substrate
- circuit patterns
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に用いる多層配線回路板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来の技術
一般に多層配線回路板の製造方法として、スクリーン印
刷法を用い、導電塗料による回路パター／と絶縁塗料に
よる絶縁層とを繰り返し印刷していく方法や、片面もし
くは両面に金属箔を被着したガラスエポキシ等の未硬化
樹脂成形体を７オトエツチング法で回路形成し、あらか
じめ設けられた貫通孔をメッキまたは導電塗料で接続さ
せたものを積層して高温下でプレス硬化する方法、また
この熱圧ブレス法の回路形成を無電解メッキにて行う方
法などがよく知られている。
刷法を用い、導電塗料による回路パター／と絶縁塗料に
よる絶縁層とを繰り返し印刷していく方法や、片面もし
くは両面に金属箔を被着したガラスエポキシ等の未硬化
樹脂成形体を７オトエツチング法で回路形成し、あらか
じめ設けられた貫通孔をメッキまたは導電塗料で接続さ
せたものを積層して高温下でプレス硬化する方法、また
この熱圧ブレス法の回路形成を無電解メッキにて行う方
法などがよく知られている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来のスクリーン印刷法においては、
塗料のにじみやかすれが発生するため、配線設計の際、
パターン幅およびパターン間隔は０．５ｍ／ｍ程度が限
度であり、高密度化、小型化への対応が困難であるとい
う課題があり、壕だ未硬化樹脂成形体を用いた熱圧プレ
ス法では、プレス時にパターン歪が生じ、微細回路の場
合、短絡不良が生じる可能性があり、かつプレスに長時
間を必要とするため高価になるという課題も有していた
。
塗料のにじみやかすれが発生するため、配線設計の際、
パターン幅およびパターン間隔は０．５ｍ／ｍ程度が限
度であり、高密度化、小型化への対応が困難であるとい
う課題があり、壕だ未硬化樹脂成形体を用いた熱圧プレ
ス法では、プレス時にパターン歪が生じ、微細回路の場
合、短絡不良が生じる可能性があり、かつプレスに長時
間を必要とするため高価になるという課題も有していた
。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり
、回路パターンを安価で小型、高密度化でき、かつ回路
パターンの設計上制約の少ない多層配線回路板の製造方
法を提供することを目的とするものである。
、回路パターンを安価で小型、高密度化でき、かつ回路
パターンの設計上制約の少ない多層配線回路板の製造方
法を提供することを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
本発明は上記目的を達成するために、ステンレス箔やニ
ッケル箔や硫化処理または亜セレン酸処理を施しだ銅箔
または表面を導電処理したポリエチレンテレフタレート
フィルム等の電気メッキが可能でかつ離型可能な仮基体
上に絶縁感光性樹脂層を回転塗布またはスクリーン印刷
または積層等によって形成し、つぎに必要とする回路パ
ターンに露光、現像し、前記絶縁感光性樹脂が除去され
た導電部分に金属メッキを施し、残った感光性樹脂を溶
解除去した後、回路パターンの一部を残して絶縁樹脂層
をスクリーン印刷等で形成し、露呂した金属メッキの回
路パターン間を導電塗料テ相互に接続したものをガラス
エポキシ基板等の樹脂基板、セラミック基板、ポリイミ
ド等の耐熱性樹脂フィルム等の基体に熱硬化性接着剤を
弁して接着し、その後仮基体を剥離除去して多層配線回
路板とする方法である。
ッケル箔や硫化処理または亜セレン酸処理を施しだ銅箔
または表面を導電処理したポリエチレンテレフタレート
フィルム等の電気メッキが可能でかつ離型可能な仮基体
上に絶縁感光性樹脂層を回転塗布またはスクリーン印刷
または積層等によって形成し、つぎに必要とする回路パ
ターンに露光、現像し、前記絶縁感光性樹脂が除去され
た導電部分に金属メッキを施し、残った感光性樹脂を溶
解除去した後、回路パターンの一部を残して絶縁樹脂層
をスクリーン印刷等で形成し、露呂した金属メッキの回
路パターン間を導電塗料テ相互に接続したものをガラス
エポキシ基板等の樹脂基板、セラミック基板、ポリイミ
ド等の耐熱性樹脂フィルム等の基体に熱硬化性接着剤を
弁して接着し、その後仮基体を剥離除去して多層配線回
路板とする方法である。
作用
したがって不発明によれば、表面外層の回路パターンを
写真法で形成し、かつ加圧加熱工程を必要としないため
、極めて高精度な回路パターンが得られ、内層について
もヌクリーン印刷法を用いるため、長時間を要する加圧
加熱工程が必要でなく、高精度、高密度の多層配線回路
板を容易に得ることができるものである。
写真法で形成し、かつ加圧加熱工程を必要としないため
、極めて高精度な回路パターンが得られ、内層について
もヌクリーン印刷法を用いるため、長時間を要する加圧
加熱工程が必要でなく、高精度、高密度の多層配線回路
板を容易に得ることができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例をその工程順に第１図（−〜（
幻によシ説明する。
幻によシ説明する。
第１図（ａ）は、仮基体１として０．２ ｍ／ｍ厚のス
テンレス箔（ＳＵＳ３０４）を用い、感光性フィルム２
（ダイナケム社製、ラミナーＧＴ）を１１５°Ｃで圧力
ロールにて貼り合わせ、最／」・線幅４０μのパターン
を有するフォトマスクを真空密看キせて紫外線を照射し
て感光させたものである。次に、第１図（ｂ）のように
これをクロロセンで約１分間現像して未感光部分の感光
性フィルム２を除去し、温度２７°ＣのＨＣｌ−ＦｅＣ
ｌ２溶液中で３秒間処理した後、水洗し、自然乾燥させ
る。次に、第１図（Ｃ）のように金メッキ浴（日中貴金
属社製テンペレックス４０１）を用いて２ Ｖ −０，
０２人の条件下で、約２分間金メッキを施し、さらにニ
ッケルメッキ浴（ヌルファミンニノケル浴）を用いて２
．５ｖＯ１０５人の条件下で、約３分間ニッケルメッキ
し、金属メッキ層３を形成した。次に第１図（ｄ）のよ
うに不要の感光性フィルムを除去するために、クロロセ
ンを用い、超音波中で約１分間処理を行った。
テンレス箔（ＳＵＳ３０４）を用い、感光性フィルム２
（ダイナケム社製、ラミナーＧＴ）を１１５°Ｃで圧力
ロールにて貼り合わせ、最／」・線幅４０μのパターン
を有するフォトマスクを真空密看キせて紫外線を照射し
て感光させたものである。次に、第１図（ｂ）のように
これをクロロセンで約１分間現像して未感光部分の感光
性フィルム２を除去し、温度２７°ＣのＨＣｌ−ＦｅＣ
ｌ２溶液中で３秒間処理した後、水洗し、自然乾燥させ
る。次に、第１図（Ｃ）のように金メッキ浴（日中貴金
属社製テンペレックス４０１）を用いて２ Ｖ −０，
０２人の条件下で、約２分間金メッキを施し、さらにニ
ッケルメッキ浴（ヌルファミンニノケル浴）を用いて２
．５ｖＯ１０５人の条件下で、約３分間ニッケルメッキ
し、金属メッキ層３を形成した。次に第１図（ｄ）のよ
うに不要の感光性フィルムを除去するために、クロロセ
ンを用い、超音波中で約１分間処理を行った。
次に、第１図＋６）に示すように金属メッキ層の必要箇
所を残して絶縁塗料４をスクリーン印刷で塗布する。絶
縁塗料としては、エポキシ樹脂（油化ンエルエボキン社
製、エピコート＃８１５ 、 ＃８２Ｂ 。
所を残して絶縁塗料４をスクリーン印刷で塗布する。絶
縁塗料としては、エポキシ樹脂（油化ンエルエボキン社
製、エピコート＃８１５ 、 ＃８２Ｂ 。
＃１５２）５５〜６０重量パーセント、硬化剤（四国フ
ァインケミカルズ社１ＸＨ−１０３７）２０重量パーセ
ン） 、 ＢＮ （電気化学社製、５Ｐ−２）２Ｏｉ量
パーセント、および顔料、溶剤を混合して三本ロール機
にて混練したものを用い、−例として２００メツシユの
ヌテンレスマスクでスクリーン印刷し、約２００’Ｃで
５分間加熱硬化させた。
ァインケミカルズ社１ＸＨ−１０３７）２０重量パーセ
ン） 、 ＢＮ （電気化学社製、５Ｐ−２）２Ｏｉ量
パーセント、および顔料、溶剤を混合して三本ロール機
にて混練したものを用い、−例として２００メツシユの
ヌテンレスマスクでスクリーン印刷し、約２００’Ｃで
５分間加熱硬化させた。
次に、第１図（ｆ）のようにフェノール樹脂２Ｏｉ量パ
ーセント、フレーク状銀粉７０ｍ！バーー１＝ ７ ）
。
ーセント、フレーク状銀粉７０ｍ！バーー１＝ ７ ）
。
グラファイト１０重量パーセントを混合して三本ロール
機にて混練したものからなる導電塗料６により、３００
メツシユテトロンマスクでスクリーン印刷し、約２００
°Ｃで５分間加熱硬化させることによって金属メッキさ
れた回路パターンを相互に接続させた。次に第１図（ｇ
）のように、エポキシ系接続剤らを導電塗料５の上にス
クリーン印刷し、次に第１図Ｑｌ）のように、最終の基
体７として用いるガラスエポキシ基板をロール機にて被
着し、約１５０°Ｃで１０分間加熱硬化させたのち仮基
体１を第１図（ｉ）のように剥離除去し、多層配線回路
板を得た。
機にて混練したものからなる導電塗料６により、３００
メツシユテトロンマスクでスクリーン印刷し、約２００
°Ｃで５分間加熱硬化させることによって金属メッキさ
れた回路パターンを相互に接続させた。次に第１図（ｇ
）のように、エポキシ系接続剤らを導電塗料５の上にス
クリーン印刷し、次に第１図Ｑｌ）のように、最終の基
体７として用いるガラスエポキシ基板をロール機にて被
着し、約１５０°Ｃで１０分間加熱硬化させたのち仮基
体１を第１図（ｉ）のように剥離除去し、多層配線回路
板を得た。
なお、本発明において、（ｅ）と（ｆ′）の工程すなわ
ち内層の導電層と絶縁層を繰り返し印刷することで３〜
４層の多層配線回路板を製造することも可能である。ま
た本発明で得られる多層配線回路板は、外層表面が平滑
面かつ鏡面を形成しておシ、そのため可変抵抗器、エン
コーダ、スイッチ等の摺動部品に用いると、摺動寿命が
飛躍的に向上し、かつ操作感覚においてもすぐれたもの
が得られる。
ち内層の導電層と絶縁層を繰り返し印刷することで３〜
４層の多層配線回路板を製造することも可能である。ま
た本発明で得られる多層配線回路板は、外層表面が平滑
面かつ鏡面を形成しておシ、そのため可変抵抗器、エン
コーダ、スイッチ等の摺動部品に用いると、摺動寿命が
飛躍的に向上し、かつ操作感覚においてもすぐれたもの
が得られる。
発明の効果
本発明は上記実施例よシ明らかなように、外層表面の回
路パターンを写真法で形成し、かつ加圧加熱工程を必要
としないため、極めて高精度な回路パターンが得られ、
かつ仮基体に導体を用い、その必要部分のみに電解メッ
キで回路パターンを構成できるために、銅箔エツチング
による従来の回路基板のような銅箔実効使用率５〜３０
％という材料の無駄もなく、また電解メッキ板を用いる
ため無電解メッキにおける活性化処理も必要ないという
利点を有する。さらに内層の回路パターンをスクリーン
印刷で形成できるため、回路基板を安価で小型、高密度
化することが可能であり、加えて外層表面の回路パター
ンの表面が平滑でかつ鏡面化するため、可変抵抗器、エ
ンコーダ、スイッチ等の摺動部品に広く利用でき、その
信頼性を飛躍的に向上させるという効果を有するもので
ある。
路パターンを写真法で形成し、かつ加圧加熱工程を必要
としないため、極めて高精度な回路パターンが得られ、
かつ仮基体に導体を用い、その必要部分のみに電解メッ
キで回路パターンを構成できるために、銅箔エツチング
による従来の回路基板のような銅箔実効使用率５〜３０
％という材料の無駄もなく、また電解メッキ板を用いる
ため無電解メッキにおける活性化処理も必要ないという
利点を有する。さらに内層の回路パターンをスクリーン
印刷で形成できるため、回路基板を安価で小型、高密度
化することが可能であり、加えて外層表面の回路パター
ンの表面が平滑でかつ鏡面化するため、可変抵抗器、エ
ンコーダ、スイッチ等の摺動部品に広く利用でき、その
信頼性を飛躍的に向上させるという効果を有するもので
ある。
第１図（ａ）〜（１）は本発明の製造方法の各製造工程
における多層配線回路板の断面図である。 １・・・・・・仮基体、２・・・感光性樹脂層、３・・
・・金属メッキ層、４・・・・・・絶縁塗料、５ ・−
導電塗料、６・・・・・・接着剤、７・・・・・・基体
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１６第 図 ↓ ↓ ↓ ↓ □□□フー ７１１ヨ □□□□−で −り 一！ □□□−六 二翌 へ □□□さ ニニー 全ν ｆ４ｕ４イΔ艮 ２６光＋１謝指層 １体 ？
における多層配線回路板の断面図である。 １・・・・・・仮基体、２・・・感光性樹脂層、３・・
・・金属メッキ層、４・・・・・・絶縁塗料、５ ・−
導電塗料、６・・・・・・接着剤、７・・・・・・基体
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１６第 図 ↓ ↓ ↓ ↓ □□□フー ７１１ヨ □□□□−で −り 一！ □□□−六 二翌 へ □□□さ ニニー 全ν ｆ４ｕ４イΔ艮 ２６光＋１謝指層 １体 ？
Claims (1)
- 金属箔，導電性を付与した樹脂フィルム等の仮基体上に
絶縁性の感光性樹脂を被着し、必要とする電極または回
路パターンを露光，現像により形成し、開口した導電部
分に金属メッキ層を施し、この回路パターンの一部を残
して絶縁塗料を塗布し、露出した回路パターンを導電塗
料で相互に接続させたものを、樹脂基板，セラミック，
フィルム等の基体に接着剤を介して接着し、その後前記
仮基体を剥離除去する多層配線回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123433A JPH0423391A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 多層配線回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123433A JPH0423391A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 多層配線回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423391A true JPH0423391A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14860454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123433A Pending JPH0423391A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 多層配線回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423391A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5429519A (en) * | 1992-09-03 | 1995-07-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector examining device |
| US5438748A (en) * | 1992-09-03 | 1995-08-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Engagement member inserting tool for connector |
| US5458426A (en) * | 1993-04-26 | 1995-10-17 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Double locking connector with fallout preventing protrusion |
| US5647762A (en) * | 1994-11-18 | 1997-07-15 | Yazaki Corporation | Locking structure of short-circuit contact for connectors |
| US5797773A (en) * | 1995-02-02 | 1998-08-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Terminal Fitting |
| US5839923A (en) * | 1995-12-22 | 1998-11-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Connector with terminal withdrawal stopper |
| US5879201A (en) * | 1996-07-31 | 1999-03-09 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP2123433A patent/JPH0423391A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5429519A (en) * | 1992-09-03 | 1995-07-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector examining device |
| US5438748A (en) * | 1992-09-03 | 1995-08-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Engagement member inserting tool for connector |
| US5490798A (en) * | 1992-09-03 | 1996-02-13 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector examining device |
| US5528821A (en) * | 1992-09-03 | 1996-06-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector examining device including engagement member inserting tool |
| US5458426A (en) * | 1993-04-26 | 1995-10-17 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Double locking connector with fallout preventing protrusion |
| US5647762A (en) * | 1994-11-18 | 1997-07-15 | Yazaki Corporation | Locking structure of short-circuit contact for connectors |
| US5797773A (en) * | 1995-02-02 | 1998-08-25 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Terminal Fitting |
| US5839923A (en) * | 1995-12-22 | 1998-11-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Connector with terminal withdrawal stopper |
| US5879201A (en) * | 1996-07-31 | 1999-03-09 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector |
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