JPH0997979A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0997979A JPH0997979A JP27705495A JP27705495A JPH0997979A JP H0997979 A JPH0997979 A JP H0997979A JP 27705495 A JP27705495 A JP 27705495A JP 27705495 A JP27705495 A JP 27705495A JP H0997979 A JPH0997979 A JP H0997979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- opening
- resin
- wiring board
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アディティブ法によるプリント配線板の製造
方法に関して、樹脂にクラックや欠けが発生しないドリ
ル穴明け加工を行うこと。 【解決手段】 絶縁樹脂層を形成する際に、スルーホー
ル形成位置に予めスルーホール径よりも小さい径の開口
部を形成しておく。
方法に関して、樹脂にクラックや欠けが発生しないドリ
ル穴明け加工を行うこと。 【解決手段】 絶縁樹脂層を形成する際に、スルーホー
ル形成位置に予めスルーホール径よりも小さい径の開口
部を形成しておく。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、詳しくはスルーホールを有するプリント配線板の製
造方法に関するものである。
し、詳しくはスルーホールを有するプリント配線板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化、高
性能化にともない、これに使用されるプリント配線板に
おいてもファインパターンによる高密度化および高信頼
性が要求されている。そして、プリント配線板の表裏に
形成された導体回路は表裏を貫通するスルーホールによ
って導通されている。
性能化にともない、これに使用されるプリント配線板に
おいてもファインパターンによる高密度化および高信頼
性が要求されている。そして、プリント配線板の表裏に
形成された導体回路は表裏を貫通するスルーホールによ
って導通されている。
【０００３】従来プリント配線板に導体回路を形成する
方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォトエ
ッチングすることにより導体回路を形成するサブトラク
ティブ法が広く行われている。この方法によれば、絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、銅箔の厚さのためにエッチングにより所謂アンダ
ーカットが生じ、高精度のファインパターンが得難く、
高密度化に対応することが困難であるという問題があ
る。このため、サブトラクティブ法に代わる方法とし
て、絶縁基板に無電解めっき用接着剤を塗布して無電解
めっき用接着層を形成し、前記接着層の表面を粗化した
後、無電解めっきを施して導体回路を形成するアディテ
ィブ法が注目されている。
方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォトエ
ッチングすることにより導体回路を形成するサブトラク
ティブ法が広く行われている。この方法によれば、絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、銅箔の厚さのためにエッチングにより所謂アンダ
ーカットが生じ、高精度のファインパターンが得難く、
高密度化に対応することが困難であるという問題があ
る。このため、サブトラクティブ法に代わる方法とし
て、絶縁基板に無電解めっき用接着剤を塗布して無電解
めっき用接着層を形成し、前記接着層の表面を粗化した
後、無電解めっきを施して導体回路を形成するアディテ
ィブ法が注目されている。
【０００４】アディティブ法によりプリント配線板を製
造する場合、スルーホール用の穴明けを基板表面に形成
された接着層の粗化後に行う場合が多い。従来、接着層
の粗化後の基板に穴明けを行う際、基板の上にアルミボ
ードもしくは紙フェノール板等の当て板を乗せて穴明け
を行っていた。
造する場合、スルーホール用の穴明けを基板表面に形成
された接着層の粗化後に行う場合が多い。従来、接着層
の粗化後の基板に穴明けを行う際、基板の上にアルミボ
ードもしくは紙フェノール板等の当て板を乗せて穴明け
を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、当て板を乗
せて穴明けを行っていても穴の周囲にクラックや欠けが
発生していた。このことを、解決するために次のような
方法が発明された。それは、基板表面に形成された無電
解めっき用接着層の粗化後、前記接着層の表面に当て板
を前記接着層と当て板を固着するための接着剤により貼
付し、その状態でドリルにより所定の位置に穴を明け、
その後無電解めっき用接着層からの当て板の剥離および
無電解めっき用接着層からの接着剤の除去を行うように
した（特開平５−３８６１１）。前記発明によりクラッ
クや欠けは解決されたが、工程数の増加と複雑化を伴っ
ていた。
せて穴明けを行っていても穴の周囲にクラックや欠けが
発生していた。このことを、解決するために次のような
方法が発明された。それは、基板表面に形成された無電
解めっき用接着層の粗化後、前記接着層の表面に当て板
を前記接着層と当て板を固着するための接着剤により貼
付し、その状態でドリルにより所定の位置に穴を明け、
その後無電解めっき用接着層からの当て板の剥離および
無電解めっき用接着層からの接着剤の除去を行うように
した（特開平５−３８６１１）。前記発明によりクラッ
クや欠けは解決されたが、工程数の増加と複雑化を伴っ
ていた。
【０００６】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は工程数を増加させずに、基板表面
の接着層にクラックや欠けが発生するのを確実にかつ容
易に防止することができるプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
のであり、その目的は工程数を増加させずに、基板表面
の接着層にクラックや欠けが発生するのを確実にかつ容
易に防止することができるプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、以下のａ）〜ｄ）の
工程を少なくとも有することを特徴とするスルーホール
を有するプリント配線板の製造方法。 ａ）基板表面に絶縁樹脂層を形成する工程。 ｂ）前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、スルー
ホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する工程。 ｃ）前記基板および絶縁樹脂層を貫通せしめる開口部を
形成する工程。 ｄ）絶縁樹脂層上にスルーホールを含む導体回路を形成
する工程。 をその要旨とする。請求項２に記載の発明では、請求項
１において、 前記基板表面に、導体回路を形成した
後、絶縁樹脂層を形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法であるとしている。請求項３に記載の発
明は、請求項１において、前記基板表面に感光性の絶縁
樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法であるとしている。請求項４に記載の発明は、前
記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、感光性の絶縁
樹脂層を露光、現像（フォトエッチング）することによ
り、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成
することを特徴とするプリント配線板の製造方法である
としている。請求項５に記載の発明は、前記絶縁樹脂層
のスルーホール形成部分に、レーザー加工することによ
り、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成
することを特徴とするプリント配線板の製造方法である
としている。
めに、請求項１に記載の発明では、以下のａ）〜ｄ）の
工程を少なくとも有することを特徴とするスルーホール
を有するプリント配線板の製造方法。 ａ）基板表面に絶縁樹脂層を形成する工程。 ｂ）前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、スルー
ホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する工程。 ｃ）前記基板および絶縁樹脂層を貫通せしめる開口部を
形成する工程。 ｄ）絶縁樹脂層上にスルーホールを含む導体回路を形成
する工程。 をその要旨とする。請求項２に記載の発明では、請求項
１において、 前記基板表面に、導体回路を形成した
後、絶縁樹脂層を形成することを特徴とするプリント配
線板の製造方法であるとしている。請求項３に記載の発
明は、請求項１において、前記基板表面に感光性の絶縁
樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法であるとしている。請求項４に記載の発明は、前
記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、感光性の絶縁
樹脂層を露光、現像（フォトエッチング）することによ
り、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成
することを特徴とするプリント配線板の製造方法である
としている。請求項５に記載の発明は、前記絶縁樹脂層
のスルーホール形成部分に、レーザー加工することによ
り、スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成
することを特徴とするプリント配線板の製造方法である
としている。
【０００８】前記の目的を達成するため本発明において
は、アディティブ法によりプリント配線板を製造する場
合において、絶縁樹脂層を形成する際に絶縁樹脂層に所
望の開口部（バイアホール）を形成すると同時にスルー
ホール形成部分に予めスルーホール開口径よりも小さい
径の開口部を形成しておく。
は、アディティブ法によりプリント配線板を製造する場
合において、絶縁樹脂層を形成する際に絶縁樹脂層に所
望の開口部（バイアホール）を形成すると同時にスルー
ホール形成部分に予めスルーホール開口径よりも小さい
径の開口部を形成しておく。
【０００８】本発明では、穴明け位置に対応する絶縁樹
脂層が予め除去されているため、ドリル刃の先端部分が
直接絶縁樹脂層に触れずに穴明けができるので、従来の
方法では先端部分が直接絶縁樹脂層に接触し応力が急激
に集中するため発生していたクラックが発生しない。ま
た、絶縁樹脂層への影響が少ないため、ドリル加工の回
転数や送り速度を早くすることができ生産性が向上す
る。また、感光性樹脂を絶縁樹脂層として使用した場合
は露光、現像によりバイアホールを形成するので、同時
にスルーホール形成部分に形成されたスルーホール開口
径よりも小さい径の開口部を設けるため、工程数の増加
や複雑化はない。
脂層が予め除去されているため、ドリル刃の先端部分が
直接絶縁樹脂層に触れずに穴明けができるので、従来の
方法では先端部分が直接絶縁樹脂層に接触し応力が急激
に集中するため発生していたクラックが発生しない。ま
た、絶縁樹脂層への影響が少ないため、ドリル加工の回
転数や送り速度を早くすることができ生産性が向上す
る。また、感光性樹脂を絶縁樹脂層として使用した場合
は露光、現像によりバイアホールを形成するので、同時
にスルーホール形成部分に形成されたスルーホール開口
径よりも小さい径の開口部を設けるため、工程数の増加
や複雑化はない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、詳細に説明する。前記の目
的を達成するため本発明においては、アディティブ法に
よりプリント配線板を製造する場合において、絶縁樹脂
層を形成する際に絶縁樹脂層に所望のバイアホールを形
成するとと同時にスルーホール形成部分に予めスルーホ
ール開口径よりも小さい径の開口部を形成しておく。
的を達成するため本発明においては、アディティブ法に
よりプリント配線板を製造する場合において、絶縁樹脂
層を形成する際に絶縁樹脂層に所望のバイアホールを形
成するとと同時にスルーホール形成部分に予めスルーホ
ール開口径よりも小さい径の開口部を形成しておく。
【００１０】本発明に使用される基板は、プラスチック
基板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板等がよ
く、具体的には、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基
板、アルミナ基板、低温焼成セラミック基板、窒化アル
ミニウム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板等が使
用できる。また、基板表面には導体回路を形成された絶
縁板や多層プリント配線板でもよい。導体回路の形成方
法は、銅張積層板等を用いてエッチングにより形成して
もよいし、アディティブ法により形成してもよい。ま
た、導体回路は形成しないで絶縁層を形成してもよい。
基板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板等がよ
く、具体的には、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基
板、アルミナ基板、低温焼成セラミック基板、窒化アル
ミニウム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板等が使
用できる。また、基板表面には導体回路を形成された絶
縁板や多層プリント配線板でもよい。導体回路の形成方
法は、銅張積層板等を用いてエッチングにより形成して
もよいし、アディティブ法により形成してもよい。ま
た、導体回路は形成しないで絶縁層を形成してもよい。
【００１１】絶縁樹脂層は、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルサルホン、等から
なり、熱硬化でも光硬化によるものでもよい。望ましく
は、光硬化性の樹脂がよく、更には、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の感光性樹脂マト
リックス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処
理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる感光性樹脂組成
物がよい。感光性樹脂が望ましい理由としては、露光、
現像することによりスルーホール形成用の開口部を形成
するので、一度にすべての開口部を形成することができ
るためである。更に、バイアホールを形成する際同時に
スルーホール形成用の開口部を形成することができ、工
程の複雑化や増加がなく、容易に所望の位置に形成する
ことが可能であるからである。また、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の感光性樹脂マト
リックス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処
理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる感光性樹脂組成
物がよい理由は、絶縁樹脂層形成後に酸または酸化剤処
理をすることにより耐熱性樹脂粉末を除去することがで
き、表面を粗化できるから、前記樹脂組成物を用いるこ
とにより、よりアンカー効果の高い処理表面が得られ
る。
樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルサルホン、等から
なり、熱硬化でも光硬化によるものでもよい。望ましく
は、光硬化性の樹脂がよく、更には、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の感光性樹脂マト
リックス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処
理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる感光性樹脂組成
物がよい。感光性樹脂が望ましい理由としては、露光、
現像することによりスルーホール形成用の開口部を形成
するので、一度にすべての開口部を形成することができ
るためである。更に、バイアホールを形成する際同時に
スルーホール形成用の開口部を形成することができ、工
程の複雑化や増加がなく、容易に所望の位置に形成する
ことが可能であるからである。また、酸もしくは酸化剤
に対して難溶性の樹脂からなる未硬化の感光性樹脂マト
リックス中に酸もしくは酸化剤に対して可溶性の硬化処
理された耐熱性樹脂粉末が分散してなる感光性樹脂組成
物がよい理由は、絶縁樹脂層形成後に酸または酸化剤処
理をすることにより耐熱性樹脂粉末を除去することがで
き、表面を粗化できるから、前記樹脂組成物を用いるこ
とにより、よりアンカー効果の高い処理表面が得られ
る。
【００１２】開口部の形成方法はフォトエッチング、レ
ーザー加工、印刷法によるものでも良いが、望ましくは
フォトエッチングによる形成である。フォトエッチング
であれば、工程数、製造方法、製造時間ともに増加させ
ることはない。スルーホール形成部分に形成された開口
部の開口径は、ドリル径の２０〜９０％に値する径（直
径）となるように形成する。２０％よりも小さい場合
は、ドリル刃の先端部分が直接樹脂に接触する恐れがあ
ることと、直接接触しない場合においても応力の緩和が
充分でなくなるため本発明の目的とする効果が得られに
くくなる。また、９０％よりも大きい場合は穴明け時に
位置ずれが生じると、ドリル径よりも開口部分がはみ出
してスルーホールめっきの信頼性の劣化の要因となるた
めである。
ーザー加工、印刷法によるものでも良いが、望ましくは
フォトエッチングによる形成である。フォトエッチング
であれば、工程数、製造方法、製造時間ともに増加させ
ることはない。スルーホール形成部分に形成された開口
部の開口径は、ドリル径の２０〜９０％に値する径（直
径）となるように形成する。２０％よりも小さい場合
は、ドリル刃の先端部分が直接樹脂に接触する恐れがあ
ることと、直接接触しない場合においても応力の緩和が
充分でなくなるため本発明の目的とする効果が得られに
くくなる。また、９０％よりも大きい場合は穴明け時に
位置ずれが生じると、ドリル径よりも開口部分がはみ出
してスルーホールめっきの信頼性の劣化の要因となるた
めである。
【００１３】接着層を粗化する。粗化液は、クロム酸、
過マンガン酸等の酸化剤、塩酸、リン酸、カルボン酸等
の酸から選ばれる。望ましくは、過マンガン酸が良い。
この理由は、人体への影響が少なく、前記絶縁樹脂を用
いた時によりアンカー効果の高い粗化面が得られるから
である。穴明け加工をする際に使用する当て板は、アル
ミボードや紙フェノール板等が挙げられる。特に板の厚
み等は問わない。ドリル加工の条件は、ドリル刃はいず
れの径でも良く、回転数６５，０００〜７５，０００ｒ
ｐｍ、送り速度３０〜６０ｉｎ／ｒｐｍである。
過マンガン酸等の酸化剤、塩酸、リン酸、カルボン酸等
の酸から選ばれる。望ましくは、過マンガン酸が良い。
この理由は、人体への影響が少なく、前記絶縁樹脂を用
いた時によりアンカー効果の高い粗化面が得られるから
である。穴明け加工をする際に使用する当て板は、アル
ミボードや紙フェノール板等が挙げられる。特に板の厚
み等は問わない。ドリル加工の条件は、ドリル刃はいず
れの径でも良く、回転数６５，０００〜７５，０００ｒ
ｐｍ、送り速度３０〜６０ｉｎ／ｒｐｍである。
【００１４】導体回路は、金属によって形成される。金
属は、銅、ニッケル、金、錫、鉛、等から選ばれ望まし
くは銅が良い。理由としては、銅は安価であり導電性に
もすぐれ熱膨張係数が小さいためである。導体回路は印
刷法、電解めっき、無電解めっきのいずれでも良く、ま
たエッチング法、アディティブ法等により形成される。
望ましくは、無電解めっきでアディティブにより形成さ
れるのがよい。理由としては、電解めっきではめっきリ
ードが必要となり導体回路形成に制約がでるが、無電解
めっきではそのような必要はなく自由な導体回路形成が
可能となる。またエッチング法よりもアディティブ法の
方が微細な導体回路を形成する事ができるためである。
属は、銅、ニッケル、金、錫、鉛、等から選ばれ望まし
くは銅が良い。理由としては、銅は安価であり導電性に
もすぐれ熱膨張係数が小さいためである。導体回路は印
刷法、電解めっき、無電解めっきのいずれでも良く、ま
たエッチング法、アディティブ法等により形成される。
望ましくは、無電解めっきでアディティブにより形成さ
れるのがよい。理由としては、電解めっきではめっきリ
ードが必要となり導体回路形成に制約がでるが、無電解
めっきではそのような必要はなく自由な導体回路形成が
可能となる。またエッチング法よりもアディティブ法の
方が微細な導体回路を形成する事ができるためである。
【００１５】
（実施例１） （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラミ
ネートし所望の導体回路パターンが描画されたマスクフ
ィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。次い
で１，１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第
二鉄エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、
メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これに
より、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路を有する配線板を形成した。 （２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０％アクリル化合物 （油化シェル製） ７０重量部 ポリエーテルスルホン（ＩＣＩ製） ３０重量部 ジアリルテレフタレート １５重量部 2-メチル-1-(4-( メチルチオ) フェニル)-2-モリフォリノプロパノン-1 （チバ・ガイギー製） ４重量部 イミダゾール系硬化剤 （四国化成製） １０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０cps に調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この感光性樹脂組成物を前記（１）で作成した配
線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で
２０分間放置してから７０℃で乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（３）の処理を施した配線板に、100 μｍφ
の黒円、およびドリル穴明け位置に０．４ｍｍφの開口
径が形成されるような黒円が印刷されたフォトマスクフ
ィルムを密着させ、超高圧水銀灯５００ｍｊ／ｃｍ2 で
露光した。これをクロロセン溶液で超音波現像処理する
ことにより、配線板上に、100 μｍφのバイアホールと
なる開口を形成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀
灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１００℃で
１時間、その後１５０℃で５時間の加熱処理をすること
により、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優
れた開口を有する樹脂層間層を形成した。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）当て板としてアルミボードを使用して、０．６ｍ
ｍφのドリル刃を用いて回転数７５、０００ｒｐｍ、送
り速度４５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44))を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっきを施すことによ
り導体回路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックが発生していなかった。 （実施例２） （１）実施例１の（１）の工程により第一の導体回路を
形成する。 （２）フェノールノボラック型エポキシ樹脂 （油化シェル製；商品名Ｅ−１５４） ６０重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （油化シェル製；商品名Ｅ−１００１） ４０重量部 イミダゾール系硬化剤（四国化成製；商品名２Ｐ４ＭＨＺ）１０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０ cpsに調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この樹脂組成物を前記（１）で作成した配線板上
に、ロールコーターを用いて塗布し、１００℃で１時
間、次いで１５０℃で５時間乾燥させて厚さ約50μｍの
樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（３）の処理を施した配線板に、ＣＯ2 レー
ザーを照射し前記樹脂絶縁層に１００μｍφの微小孔
と、スルーホール形成位置に０．４ｍｍの開孔部を形成
する。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）０．６ｍｍφのドリル刃を用いて回転数７５，０
００ｒｐｍ、送り速度４５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成
した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44）を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっきを施して導体回
路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックは発生していなかった。 （比較例） （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラミ
ネートし所望の導体回路パターンが描画されたマスクフ
ィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。次い
で１，１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第
二鉄エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、
メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これに
より、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路を有する配線板を形成した。 （２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０％アクリル化合物 （油化シェル製） ７０重量部 ポリエーテルスルホン（ＩＣＩ製） ３０重量部 ジアリルテレフタレート １５重量部 2-メチル-1-(4-( メチルチオ) フェニル)-2-モリフォリノプロパノン-1 （チバ・ガイギー製） ４重量部 イミダゾール系硬化剤 （四国化成製） １０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０cps に調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この感光性樹脂組成物を前記（１）で作成した配
線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で
２０分間放置してから７０℃で乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（４）の処理を施した配線板に、１００μｍ
φの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着さ
せ、超高圧水銀灯５００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した。これ
をクロロセン溶液で超音波現像処理することにより、配
線板上に、１００μｍφのバイアホールとなる開口を形
成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約３
０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１００℃で１時間、その
後１５０℃で５時間の加熱処理をすることにより、フォ
トマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口を有
する樹脂層間層を形成した。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）当て板としてアルミボードを使用して、０．６ｍ
ｍφのドリル刃を用いて回転数６０，０００ｒｐｍ、送
り速度２５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44))を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが２５μｍの無電解銅めっきを施すことに
より導体回路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックが発生していた。
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラミ
ネートし所望の導体回路パターンが描画されたマスクフ
ィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。次い
で１，１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第
二鉄エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、
メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これに
より、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路を有する配線板を形成した。 （２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０％アクリル化合物 （油化シェル製） ７０重量部 ポリエーテルスルホン（ＩＣＩ製） ３０重量部 ジアリルテレフタレート １５重量部 2-メチル-1-(4-( メチルチオ) フェニル)-2-モリフォリノプロパノン-1 （チバ・ガイギー製） ４重量部 イミダゾール系硬化剤 （四国化成製） １０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０cps に調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この感光性樹脂組成物を前記（１）で作成した配
線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で
２０分間放置してから７０℃で乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（３）の処理を施した配線板に、100 μｍφ
の黒円、およびドリル穴明け位置に０．４ｍｍφの開口
径が形成されるような黒円が印刷されたフォトマスクフ
ィルムを密着させ、超高圧水銀灯５００ｍｊ／ｃｍ2 で
露光した。これをクロロセン溶液で超音波現像処理する
ことにより、配線板上に、100 μｍφのバイアホールと
なる開口を形成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀
灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１００℃で
１時間、その後１５０℃で５時間の加熱処理をすること
により、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優
れた開口を有する樹脂層間層を形成した。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）当て板としてアルミボードを使用して、０．６ｍ
ｍφのドリル刃を用いて回転数７５、０００ｒｐｍ、送
り速度４５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44))を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっきを施すことによ
り導体回路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックが発生していなかった。 （実施例２） （１）実施例１の（１）の工程により第一の導体回路を
形成する。 （２）フェノールノボラック型エポキシ樹脂 （油化シェル製；商品名Ｅ−１５４） ６０重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （油化シェル製；商品名Ｅ−１００１） ４０重量部 イミダゾール系硬化剤（四国化成製；商品名２Ｐ４ＭＨＺ）１０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０ cpsに調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この樹脂組成物を前記（１）で作成した配線板上
に、ロールコーターを用いて塗布し、１００℃で１時
間、次いで１５０℃で５時間乾燥させて厚さ約50μｍの
樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（３）の処理を施した配線板に、ＣＯ2 レー
ザーを照射し前記樹脂絶縁層に１００μｍφの微小孔
と、スルーホール形成位置に０．４ｍｍの開孔部を形成
する。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）０．６ｍｍφのドリル刃を用いて回転数７５，０
００ｒｐｍ、送り速度４５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成
した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44）を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが25μｍの無電解銅めっきを施して導体回
路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックは発生していなかった。 （比較例） （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）に感光性ドライフィ
ルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）をラミ
ネートし所望の導体回路パターンが描画されたマスクフ
ィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付けた。次い
で１，１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第
二鉄エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、
メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これに
より、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体
回路を有する配線板を形成した。 （２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂５０％アクリル化合物 （油化シェル製） ７０重量部 ポリエーテルスルホン（ＩＣＩ製） ３０重量部 ジアリルテレフタレート １５重量部 2-メチル-1-(4-( メチルチオ) フェニル)-2-モリフォリノプロパノン-1 （チバ・ガイギー製） ４重量部 イミダゾール系硬化剤 （四国化成製） １０重量部 エポキシ樹脂微粉末 （東レ製） 平均粒径５．５μｍ ２０重量部 ０．５μｍ １０重量部 を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
ディスパー攪拌機で粘度２５０cps に調合し、続いて、
三本ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調整し
た。 （３）この感光性樹脂組成物を前記（１）で作成した配
線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で
２０分間放置してから７０℃で乾燥させて厚さ約50μｍ
の感光性樹脂絶縁層を形成した。 （４）前記（４）の処理を施した配線板に、１００μｍ
φの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着さ
せ、超高圧水銀灯５００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した。これ
をクロロセン溶液で超音波現像処理することにより、配
線板上に、１００μｍφのバイアホールとなる開口を形
成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約３
０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１００℃で１時間、その
後１５０℃で５時間の加熱処理をすることにより、フォ
トマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口を有
する樹脂層間層を形成した。 （５）前記（４）の処理を施した配線板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に７０℃で１５分間浸漬して
層間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液( シ
プレイ製、ＰＮ−950)に浸漬して水洗した。 （６）当て板としてアルミボードを使用して、０．６ｍ
ｍφのドリル刃を用いて回転数６０，０００ｒｐｍ、送
り速度２５ｉｎ／ｍｉｎで貫通孔を形成した。 （７）前記（６）で貫通孔を形成した基板を、クロム酸
（ＣｒＯ3,５００ｇ／ｌ）に５０℃で２分間浸漬して貫
通孔内のデスミア処理を行った。 （８）樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒( シプレイ製、キャタポジット44))を付与して絶縁層
表面を活性化させた後、めっきレジスト( サンノプコ
製) をラミネートし、所望の導体回路パターンが印刷さ
れたフォトマスクフィルムを密着させ超高圧水銀灯によ
り３００ｍｊ／ｃｍ2 で露光し、１，１，１−トリクロ
ロエタンで現像することにより形成する。その後、表１
に示す組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、め
っき膜の厚さが２５μｍの無電解銅めっきを施すことに
より導体回路およびスルーホールを形成した。 （９）基板表面およびクロスセクションによりスルーホ
ール部分を光学顕微鏡にて観察したところ、絶縁樹脂層
にクラックが発生していた。
【発明の効果】本発明では、穴明位置に対応する絶縁樹
脂層が予め除去されているため、ドリル刃の先端部分が
直接樹脂層に触れずに穴明けができるので、従来の方法
では先端部分が直接接触し応力が急激に集中するため発
生していたクラックが発生しない。また、樹脂層への影
響が少ないため、ドリル加工の回転数や送り速度を早く
することができ生産性が向上する。また、フォトビアを
形成する際同時にスルーホール形成用開口部を設けるた
め、工程数の増加や複雑化はない。
脂層が予め除去されているため、ドリル刃の先端部分が
直接樹脂層に触れずに穴明けができるので、従来の方法
では先端部分が直接接触し応力が急激に集中するため発
生していたクラックが発生しない。また、樹脂層への影
響が少ないため、ドリル加工の回転数や送り速度を早く
することができ生産性が向上する。また、フォトビアを
形成する際同時にスルーホール形成用開口部を設けるた
め、工程数の増加や複雑化はない。
【図１】本発明の工程断面図である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】〜
【図６】本発明の工程断面図である。
Claims (5)
- 【請求項１】以下のａ）〜ｄ）の工程を少なくとも有す
ることを特徴とするスルーホールを有するプリント配線
板の製造方法。 ａ）基板表面に絶縁樹脂層を形成する工程。 ｂ）前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分に、スルー
ホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する工程。 ｃ）前記基板および絶縁樹脂層を貫通せしめる開口部を
形成する工程。 ｄ）絶縁樹脂層上にスルーホールを含む導体回路を形成
する工程。 - 【請求項２】前記基板表面に、導体回路を形成した後、
絶縁樹脂層を形成することを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記基板表面に、感光性の絶縁樹脂層を形
成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項４】前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分
に、感光性の絶縁樹脂層を露光、現像することにより、
スルーホール開口径よりも小さい径の開口部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項５】前記絶縁樹脂層のスルーホール形成部分
に、レーザー加工によりスルーホール開口径よりの小さ
い径の開口部を形成することを特徴とする請求項１に記
載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27705495A JP3773567B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27705495A JP3773567B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997979A true JPH0997979A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3773567B2 JP3773567B2 (ja) | 2006-05-10 |
Family
ID=17578149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27705495A Expired - Fee Related JP3773567B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3773567B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101107067B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 코어기판의 캐비티 가공방법 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP27705495A patent/JP3773567B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101107067B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 코어기판의 캐비티 가공방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3773567B2 (ja) | 2006-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5055321A (en) | Adhesive for electroless plating, printed circuit boards and method of producing the same | |
| JP2837137B2 (ja) | ビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法 | |
| JP2547938B2 (ja) | 感光性樹脂絶縁材 | |
| WO1998047328A1 (en) | Adhesive for electroless plating, raw material composition for preparing adhesive for electroless plating and printed wiring board | |
| JPH06268339A (ja) | フレックスリジッド多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3069356B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH09331140A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10275983A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0997979A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3143408B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0298995A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH06260763A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP3420860B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤の粗化方法およびプリント配線板の製造方法 | |
| JP3593351B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2826219B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10190224A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH02143492A (ja) | 高密度多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1041610A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2857270B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10154877A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2951923B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH10294568A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH02144988A (ja) | スルーホール付配線板の製造方法 | |
| JP3065766B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1027963A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050714 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050726 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050922 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050922 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090224 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120224 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130224 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |