JPH0423440B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0423440B2 JPH0423440B2 JP61012098A JP1209886A JPH0423440B2 JP H0423440 B2 JPH0423440 B2 JP H0423440B2 JP 61012098 A JP61012098 A JP 61012098A JP 1209886 A JP1209886 A JP 1209886A JP H0423440 B2 JPH0423440 B2 JP H0423440B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- stem
- guide pin
- clamp claw
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特にキヤンタイプの半導体装置の位
置決め装置に関する。
置決め装置に関する。
高周波トランジスタや半導体レーザーなどの半
導体装置にはキヤンタイプのものが多く、この種
の半導体装置の一例は第５図に示す通りである。
１は半導体で、２はステム、３はステム２を貫通
して下方に突出したリードである。このリード３
の上端は外部電極３ａを形成しまたステム２上に
ボンデイングされた半導体チツプ４と外部電極３
ａは金属細線５によりワイヤボンデイングされて
いる。またステム２は円筒部２ａと円筒部２ｂか
ら成る二重円筒型で、下方の円筒部２ｂの外周の
一部にオリエンテーシヨン用の凹部２ｃが設けら
れ、一点鎖線で示すキヤツプ６により封止されて
いる。
導体装置にはキヤンタイプのものが多く、この種
の半導体装置の一例は第５図に示す通りである。
１は半導体で、２はステム、３はステム２を貫通
して下方に突出したリードである。このリード３
の上端は外部電極３ａを形成しまたステム２上に
ボンデイングされた半導体チツプ４と外部電極３
ａは金属細線５によりワイヤボンデイングされて
いる。またステム２は円筒部２ａと円筒部２ｂか
ら成る二重円筒型で、下方の円筒部２ｂの外周の
一部にオリエンテーシヨン用の凹部２ｃが設けら
れ、一点鎖線で示すキヤツプ６により封止されて
いる。
このような半導体装置１の位置決め装置の一例
を第６図に示す。７はワークステージで中央に半
導体装置１ａが載せられている。ワークステージ
７は各リード３を下方に逃がす穴７ａを有し、ス
テム２の凹部２ｃ側には凹部２ｃに嵌合するガイ
ドピン８が設けられている。またガイドピン８の
反対方向には、外部駆動装置（図示せず）により
駆動され水平方向に摺動しステム２の円筒部２ｂ
の外周に押圧するＶ字型に形整されたクランプ爪
９ａが設けられている。
を第６図に示す。７はワークステージで中央に半
導体装置１ａが載せられている。ワークステージ
７は各リード３を下方に逃がす穴７ａを有し、ス
テム２の凹部２ｃ側には凹部２ｃに嵌合するガイ
ドピン８が設けられている。またガイドピン８の
反対方向には、外部駆動装置（図示せず）により
駆動され水平方向に摺動しステム２の円筒部２ｂ
の外周に押圧するＶ字型に形整されたクランプ爪
９ａが設けられている。
上記のように構成した従来の半導体装置の位置
決め装置の作用を説明すれば次の通りである。第
７図ａ，ｂは位置決め前の状態を示す平面図及び
その縦断面図で、ワークステージ７上に半導体装
置１ａが載せられている。この状態でまずクラン
プ爪（9a）が外部駆動装置により矢印○イ方向に
水平摺動する。このため第８図ａ，ｂに示すよう
に、クランプ爪９ａが半導体装置１ａの円筒部２
ｂの外周に押圧される。このとき半導体装置１ａ
は、さらにガイドピン８に移動し、ステム２の凹
部２ｃにガイドピン８が嵌合し、位置決めが終了
する。
決め装置の作用を説明すれば次の通りである。第
７図ａ，ｂは位置決め前の状態を示す平面図及び
その縦断面図で、ワークステージ７上に半導体装
置１ａが載せられている。この状態でまずクラン
プ爪（9a）が外部駆動装置により矢印○イ方向に
水平摺動する。このため第８図ａ，ｂに示すよう
に、クランプ爪９ａが半導体装置１ａの円筒部２
ｂの外周に押圧される。このとき半導体装置１ａ
は、さらにガイドピン８に移動し、ステム２の凹
部２ｃにガイドピン８が嵌合し、位置決めが終了
する。
上記のように構成した従来の半導体装置の位置
決め装置によれば、半導体装置１ａには水平方向
の力のみが作用し、このため第９図のように半導
体装置１ａが浮きあがりステム２の上面が水平に
ならない場合がある。このためこの種の位置決め
装置を用いたダイボンデイング装置、ワイヤボン
デイング装置等では、半導体装置１ａの位置決め
が不安定であることによるボンデイング不良が多
発したりした。またこの種の半導体装置１ａで
は、位置決め等によりステム２の外周に生ずる傷
は致命的な問題であつた。
決め装置によれば、半導体装置１ａには水平方向
の力のみが作用し、このため第９図のように半導
体装置１ａが浮きあがりステム２の上面が水平に
ならない場合がある。このためこの種の位置決め
装置を用いたダイボンデイング装置、ワイヤボン
デイング装置等では、半導体装置１ａの位置決め
が不安定であることによるボンデイング不良が多
発したりした。またこの種の半導体装置１ａで
は、位置決め等によりステム２の外周に生ずる傷
は致命的な問題であつた。
本発明は上記のような問題点を解決するために
なされたもので、半導体装置の水平方向の位置決
めのみならず垂直方向の位置決め固定も行なえか
つステム外周に傷を付けない半導体装置の位置決
め装置を得ることを目的とする。
なされたもので、半導体装置の水平方向の位置決
めのみならず垂直方向の位置決め固定も行なえか
つステム外周に傷を付けない半導体装置の位置決
め装置を得ることを目的とする。
本発明は上記の目的を達成するためになされた
もので、従来のクランプ爪のかわりに、半導体装
置のステムの円筒上面の外周に接し接触部の応力
がステムに対し水平方向及び垂直方向に作用する
よう傾斜したクランプ爪を用いた半導体装置の位
置決め装置を提供するものである。
もので、従来のクランプ爪のかわりに、半導体装
置のステムの円筒上面の外周に接し接触部の応力
がステムに対し水平方向及び垂直方向に作用する
よう傾斜したクランプ爪を用いた半導体装置の位
置決め装置を提供するものである。
クランプ爪のクランプ力を水平方向及び垂直方
向に作用させ半導体装置が傾斜したままで位置決
めされることがないようにした。
向に作用させ半導体装置が傾斜したままで位置決
めされることがないようにした。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図
は第１図の作用を説明する縦断面図である。なお
第７図乃至第９図と同じ機能の部分には同じ記号
を付し説明を省略する。図に示すように、ガイド
ピン８の反対方向には、外部駆動装置（図示せ
ず）により駆動するクランプ爪９ｂが設けられ、
クランプ爪９ｂの先端部はＶ字型に切断され、Ｖ
字型切断部を形成する斜面９ｃは垂直方向に対し
て一定の角度だけ傾斜した状態になつている。こ
のように形成されたクランプ爪９ｂは水平方向
（矢印○イ方向）に摺動してステム２の円筒部２ａ
の上面外周に押圧される。この場合斜面９ｃと円
筒部２ａの上面外周との接触部では、応力Ｆの分
力が第２図に示すように水平方向Fx及び垂直方
向Fyに分離して作用するように斜面９ｃを傾斜
させてある。
は第１図の作用を説明する縦断面図である。なお
第７図乃至第９図と同じ機能の部分には同じ記号
を付し説明を省略する。図に示すように、ガイド
ピン８の反対方向には、外部駆動装置（図示せ
ず）により駆動するクランプ爪９ｂが設けられ、
クランプ爪９ｂの先端部はＶ字型に切断され、Ｖ
字型切断部を形成する斜面９ｃは垂直方向に対し
て一定の角度だけ傾斜した状態になつている。こ
のように形成されたクランプ爪９ｂは水平方向
（矢印○イ方向）に摺動してステム２の円筒部２ａ
の上面外周に押圧される。この場合斜面９ｃと円
筒部２ａの上面外周との接触部では、応力Ｆの分
力が第２図に示すように水平方向Fx及び垂直方
向Fyに分離して作用するように斜面９ｃを傾斜
させてある。
上記のように構成した本発明の作用を第３図
ａ，ｂ、第４図ａ，ｂにより説明すれば次の通り
である。まず半導体装置２ａを位置決めする前の
状態は第３図ａ，ｂに示す通りであるが、この状
態からクランプ爪９ａが外部駆動装置（図示せ
ず）により水平方向（矢印○イ方向）に摺動する。
このため第４図ａ，ｂに示すようにクランプ爪９
ｂが半導体装置１ａの円筒部２ａの上面外周に押
圧される。このとき半導体装置１ａのステム２の
上部には第２図に示した水平方向Fx及び垂直方
向Fyの分力が作用する。この状態で半導体装置
１ａはさらにガイドピン８方向○イに移動し、ステ
ム２の凹部２ｃにガイドピン８が嵌合し位置決め
が終了する。
ａ，ｂ、第４図ａ，ｂにより説明すれば次の通り
である。まず半導体装置２ａを位置決めする前の
状態は第３図ａ，ｂに示す通りであるが、この状
態からクランプ爪９ａが外部駆動装置（図示せ
ず）により水平方向（矢印○イ方向）に摺動する。
このため第４図ａ，ｂに示すようにクランプ爪９
ｂが半導体装置１ａの円筒部２ａの上面外周に押
圧される。このとき半導体装置１ａのステム２の
上部には第２図に示した水平方向Fx及び垂直方
向Fyの分力が作用する。この状態で半導体装置
１ａはさらにガイドピン８方向○イに移動し、ステ
ム２の凹部２ｃにガイドピン８が嵌合し位置決め
が終了する。
なお、上記実施例では、半導体装置の載せ台に
ワークステージ７を用いた場合を示したが、本発
明はこれに限定せずヒートブロツクでもよく、ま
た半導体装置を複数個載せられるトレイであつて
もよい。
ワークステージ７を用いた場合を示したが、本発
明はこれに限定せずヒートブロツクでもよく、ま
た半導体装置を複数個載せられるトレイであつて
もよい。
以上の説明から明らかなように本発明によれ
ば、クランプの分力が半導体装置に対し水平方向
及び垂直方向に作用するため、半導体装置を傾斜
させることなく高精度な位置決めが行なえる。ま
たダイボンテイング装置、ワイヤボンデイング装
置等に用いても、安定したボンデイング性が得ら
れるばかりでなく、位置決め部がキヤツプ内にな
るため、ステム外周にも傷を付けないという顕著
な効果がある。
ば、クランプの分力が半導体装置に対し水平方向
及び垂直方向に作用するため、半導体装置を傾斜
させることなく高精度な位置決めが行なえる。ま
たダイボンテイング装置、ワイヤボンデイング装
置等に用いても、安定したボンデイング性が得ら
れるばかりでなく、位置決め部がキヤツプ内にな
るため、ステム外周にも傷を付けないという顕著
な効果がある。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図
は第１図の作用を説明する縦断面図、第３図ａ，
ｂ、第４図ａ，ｂは本発明の実施例を示す作用説
明図、第５図は半導体装置の一例を示す斜視図、
第６図は従来の半導体装置の位置決め装置の一例
を示す斜視図、第７図ａ，ｂ、第８図ａ，ｂ、第
９図は従来の実施例を示す作用説明図である。 １ａ……半導体装置、２……ステム、２ｃ……
凹部、８……ガイドピン、２ａ，２ｂ……円筒
部、９ｂ……クランプ爪。なお各図中、同一符号
は同一又は相当部分を示す。
は第１図の作用を説明する縦断面図、第３図ａ，
ｂ、第４図ａ，ｂは本発明の実施例を示す作用説
明図、第５図は半導体装置の一例を示す斜視図、
第６図は従来の半導体装置の位置決め装置の一例
を示す斜視図、第７図ａ，ｂ、第８図ａ，ｂ、第
９図は従来の実施例を示す作用説明図である。 １ａ……半導体装置、２……ステム、２ｃ……
凹部、８……ガイドピン、２ａ，２ｂ……円筒
部、９ｂ……クランプ爪。なお各図中、同一符号
は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- １ キヤンタイプの半導体装置のステム外周に設
けられた凹部に嵌合するガイドピンと、該ガイド
ピンの反対方向から前記ガイドピン方向に水平に
摺動し、前記、ステムの円筒部上面の外周部に接
するＶ字型切断部を有するクランプ爪を備え、該
クランプ爪のＶ字型切断部と前記円筒部上面との
接触部の応力が前記ステムに対し水平方向及び垂
直方向に作用するようにクランプ爪の字型切断
部を傾斜させたことを特徴とする半導体装置の位
置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61012098A JPS62171200A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 半導体装置の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61012098A JPS62171200A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 半導体装置の位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62171200A JPS62171200A (ja) | 1987-07-28 |
| JPH0423440B2 true JPH0423440B2 (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=11796094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61012098A Granted JPS62171200A (ja) | 1986-01-24 | 1986-01-24 | 半導体装置の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62171200A (ja) |
-
1986
- 1986-01-24 JP JP61012098A patent/JPS62171200A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62171200A (ja) | 1987-07-28 |
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