JPH04324948A - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
- Publication number
- JPH04324948A JPH04324948A JP9460391A JP9460391A JPH04324948A JP H04324948 A JPH04324948 A JP H04324948A JP 9460391 A JP9460391 A JP 9460391A JP 9460391 A JP9460391 A JP 9460391A JP H04324948 A JPH04324948 A JP H04324948A
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- JP
- Japan
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- bonding
- tool
- inner lead
- bump electrode
- bonding method
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型半導体装置
における上に形成されたリードとフィルムの穴内に載置
されたＩＣチップ上の電極パッドとを接合するボンディ
ング方法及びそのツールに関する。
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型半導体装置
における上に形成されたリードとフィルムの穴内に載置
されたＩＣチップ上の電極パッドとを接合するボンディ
ング方法及びそのツールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３はＴＡＢ型半導体装置を示す平面図
、図４は従来のワイヤボンディング装置一例を示す図で
ある。一般に、ＴＡＢ型半導体装置は、図３に示すよう
に、テープ状のファルム７の穴７ａ内にＩＣチップ１が
載置され、このＩＣチップ１のバンプ電極３とフィルム
７に形成されたインナーリード４と接続された構造であ
る。
、図４は従来のワイヤボンディング装置一例を示す図で
ある。一般に、ＴＡＢ型半導体装置は、図３に示すよう
に、テープ状のファルム７の穴７ａ内にＩＣチップ１が
載置され、このＩＣチップ１のバンプ電極３とフィルム
７に形成されたインナーリード４と接続された構造であ
る。
【０００３】また、このバンプ電極とインナーリードと
の接合に使用するワイヤボンディング装置は、図４に示
すように、フィルム７を挾み保持するクランパ１１と、
ＩＣチップ１を載置するチップ受台８と、イオナリード
とバンプ電極とを押し付け接合させるボンディングツー
ル６と、ＩＣチップ１の面を撮像し、バンプ電極の位置
を認識する位置検出カメラ１０とを有している。
の接合に使用するワイヤボンディング装置は、図４に示
すように、フィルム７を挾み保持するクランパ１１と、
ＩＣチップ１を載置するチップ受台８と、イオナリード
とバンプ電極とを押し付け接合させるボンディングツー
ル６と、ＩＣチップ１の面を撮像し、バンプ電極の位置
を認識する位置検出カメラ１０とを有している。
【０００４】図５（ａ）〜（ｃ）は従来のボンディング
方法及びそのツールの一例を説明するための工程順に示
すボンディングツール近部の部分側面図である。前述し
たワイヤボンディング装置を使用してバンプ電極とイン
ナーリードと接合する場合は、まず、図５（ａ）に示す
ように、インナーリード４とバンプ電極３と重なる部分
の上側にボンディングツール６を位置決めする。
方法及びそのツールの一例を説明するための工程順に示
すボンディングツール近部の部分側面図である。前述し
たワイヤボンディング装置を使用してバンプ電極とイン
ナーリードと接合する場合は、まず、図５（ａ）に示す
ように、インナーリード４とバンプ電極３と重なる部分
の上側にボンディングツール６を位置決めする。
【０００５】次に、図５（ｂ）に示すように、加熱した
ＩＣチップ１上のバンプ電極３インナーリード４の上方
よりボンディングツール６を降下させせそのままインナ
ーリード４を変形させながら、図６（ｃ）に示すように
、ＩＣチップ１上のバンプ電極３にインナーリード４を
押し付け、あらかじめ設定しておいた荷重を与えて熱圧
着する。このように、ボンディングツール６を上下動及
び、インナーリード４とバンプ電極３との位置決めを繰
返して、全部のインナーリードとバンプ電極とを接合し
ていた。
ＩＣチップ１上のバンプ電極３インナーリード４の上方
よりボンディングツール６を降下させせそのままインナ
ーリード４を変形させながら、図６（ｃ）に示すように
、ＩＣチップ１上のバンプ電極３にインナーリード４を
押し付け、あらかじめ設定しておいた荷重を与えて熱圧
着する。このように、ボンディングツール６を上下動及
び、インナーリード４とバンプ電極３との位置決めを繰
返して、全部のインナーリードとバンプ電極とを接合し
ていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図６（ａ）及び（ｂ）
は従来のボンディング方法及びそのツールにおける問題
点を説明するための工程順に示すボンディングツール近
部を示す部分側面図である。しかしながら従来のボンデ
ィング方法及びそのツールでは、図６に示すように、ボ
ンディングツール６によりインナーリード４を押圧しよ
うとする際、インナーリードのわずかな曲りもしくは、
ボンディングツール６とのずれが発生していると、バン
プ電極３とインナーリード４が位置ずれを生じたまま接
合されてしまう。このことはバンプ電極３とインナーリ
ード４が剥れたりするなど接合の強度が低下したり、位
置ずれを生じたインナーリードと隣接するバンプ電極あ
るいは隣接するインナーリードとの短絡不良が発生する
など製品の信頼性低下及び歩留低下をもたらすという問
題があった。
は従来のボンディング方法及びそのツールにおける問題
点を説明するための工程順に示すボンディングツール近
部を示す部分側面図である。しかしながら従来のボンデ
ィング方法及びそのツールでは、図６に示すように、ボ
ンディングツール６によりインナーリード４を押圧しよ
うとする際、インナーリードのわずかな曲りもしくは、
ボンディングツール６とのずれが発生していると、バン
プ電極３とインナーリード４が位置ずれを生じたまま接
合されてしまう。このことはバンプ電極３とインナーリ
ード４が剥れたりするなど接合の強度が低下したり、位
置ずれを生じたインナーリードと隣接するバンプ電極あ
るいは隣接するインナーリードとの短絡不良が発生する
など製品の信頼性低下及び歩留低下をもたらすという問
題があった。
【０００７】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
、確実にインナーリードを保持してバンプ電極に接合す
ることのできるボンディング方法及びそのツールを提供
することである。
、確実にインナーリードを保持してバンプ電極に接合す
ることのできるボンディング方法及びそのツールを提供
することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディング方
法は、フィルム上に形成される複数のインナーリードの
一端を半導体チップのバンプ電極に接合するボンディン
グ方法において、先端部の曲りによって位置ずれを生じ
る前記インナーリードを稿生しながら前記バンプ電極に
押し付け接合することを特徴としている。また、本発明
のボンディングツールは先端面の四隅に内側に傾斜面を
もつ突起部を有している。
法は、フィルム上に形成される複数のインナーリードの
一端を半導体チップのバンプ電極に接合するボンディン
グ方法において、先端部の曲りによって位置ずれを生じ
る前記インナーリードを稿生しながら前記バンプ電極に
押し付け接合することを特徴としている。また、本発明
のボンディングツールは先端面の四隅に内側に傾斜面を
もつ突起部を有している。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例のボンディ
ング方法及びそのツールを説明するためのボンディング
装置の主要部を示す側面図及び斜視図である。このボン
ディング装置は、そのボンディングツール６ａの形状を
図１に示すように、先端面をバンプ電極３よりやや大き
めにし、先端面の四隅に内側にテーパ部をもつ突起部５
を設けたことである。
。図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例のボンディ
ング方法及びそのツールを説明するためのボンディング
装置の主要部を示す側面図及び斜視図である。このボン
ディング装置は、そのボンディングツール６ａの形状を
図１に示すように、先端面をバンプ電極３よりやや大き
めにし、先端面の四隅に内側にテーパ部をもつ突起部５
を設けたことである。
【００１０】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明のボンディン
グ方法を説明するための工程順に示すボンディングツー
ル近部を示す側面図である。次に、図１で示すボンディ
ング装置を使用してインナーリードとバンプ電極との接
合する方法を説明する。まず、図２（ａ）に示すように
、ボンディングツール６ａをインナーリード４の上に位
置決めする。次に、図２（ｂ）に示すように、ボンディ
ングツールを下降させ、ボンディングツール６ａがイン
ナーリード４に近づいたとき、下降速度をやや落し、ボ
ンディングツール６ａの先端面とインナーリード４とを
接触させる。このとき、インナーリード４がボンディン
グツール６ａとの位置がずれていても、突起部５のテー
パ部で倣い、インナーリード４は突起部５の間にはめ込
められる。次に、図２（ｃ）に示すように、ボンディン
グツール６ａによりＩＣチップ１のバンプ電極３にイン
ナーリード４を押しつけ、インナーリード４とバンプ電
極３を確実に接合する。
グ方法を説明するための工程順に示すボンディングツー
ル近部を示す側面図である。次に、図１で示すボンディ
ング装置を使用してインナーリードとバンプ電極との接
合する方法を説明する。まず、図２（ａ）に示すように
、ボンディングツール６ａをインナーリード４の上に位
置決めする。次に、図２（ｂ）に示すように、ボンディ
ングツールを下降させ、ボンディングツール６ａがイン
ナーリード４に近づいたとき、下降速度をやや落し、ボ
ンディングツール６ａの先端面とインナーリード４とを
接触させる。このとき、インナーリード４がボンディン
グツール６ａとの位置がずれていても、突起部５のテー
パ部で倣い、インナーリード４は突起部５の間にはめ込
められる。次に、図２（ｃ）に示すように、ボンディン
グツール６ａによりＩＣチップ１のバンプ電極３にイン
ナーリード４を押しつけ、インナーリード４とバンプ電
極３を確実に接合する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンディ
ングツールの先端面の四隅に内側にテーパ部をもつ突起
部を設け、曲りによって位置ずれを起したインナーリー
ドを矯正しながらバンプ電極に押し付け接合することに
よって、接合強度を十分得ることが出来、かつ接合信頼
性の高いボンディング方法及びそのツールが得られると
いう効果がある。
ングツールの先端面の四隅に内側にテーパ部をもつ突起
部を設け、曲りによって位置ずれを起したインナーリー
ドを矯正しながらバンプ電極に押し付け接合することに
よって、接合強度を十分得ることが出来、かつ接合信頼
性の高いボンディング方法及びそのツールが得られると
いう効果がある。
【図１】本発明の一実施例のボンディング方法及びその
ツールを説明するためのボンディング装置の主要部を示
す（ａ）は側面図、（ｂ）は斜視図である。
ツールを説明するためのボンディング装置の主要部を示
す（ａ）は側面図、（ｂ）は斜視図である。
【図２】本発明のボンディング方法及びそのツールを説
明するための工程順に示すボンデンィングツール近部の
部分側面図である。
明するための工程順に示すボンデンィングツール近部の
部分側面図である。
【図３】ＴＡＢ型半導体装置を示す平面図である。
【図４】従来の一例の示すボンディング装置の図である
。
。
【図５】従来のボンディング方法の一例を説明するため
の工程順に示すボンディングツール近部の部分側面図で
ある。
の工程順に示すボンディングツール近部の部分側面図で
ある。
【図６】従来のボンディング方法及びそのツールの問題
点を説明するための工程順に示すボンディングツール近
部の部分側面図である。
点を説明するための工程順に示すボンディングツール近
部の部分側面図である。
１ ＩＣチップ
３ バンプ電極
４ インナーリード
５ 突起部
６、６ａ ボンディングツール
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルム上に形成される複数のインナ
ーリードの一端を半導体チップのバンプ電極に接合する
ボンディング方法において、先端部の曲りによって位置
ずれを生じる前記インナーリードを矯正しながら前記バ
ンプ電極に押し付け接合することを特徴とするボンディ
ング方法。 - 【請求項２】 先端面の四隅に内側に傾斜面をもつ突
起部を有するこを特徴とするボンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9460391A JP2943381B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9460391A JP2943381B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324948A true JPH04324948A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2943381B2 JP2943381B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=14114832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9460391A Expired - Lifetime JP2943381B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943381B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105598573A (zh) * | 2009-02-06 | 2016-05-25 | 奥托戴尼电气公司 | 带式焊接工具及采用所述工具的方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10847491B2 (en) | 2009-02-06 | 2020-11-24 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ribbon bonding tools and methods of using the same |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9460391A patent/JP2943381B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105598573A (zh) * | 2009-02-06 | 2016-05-25 | 奥托戴尼电气公司 | 带式焊接工具及采用所述工具的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2943381B2 (ja) | 1999-08-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990525 |